專利名稱：印刷基板的制造方法及印刷基板加工機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種印刷基板的制造方法及印刷基板加工機(jī)。
背景技術(shù)：
作為具有微小配線的印刷基板的制造方法，已知有下述方法(參照 專利文獻(xiàn)l)。在該專利文獻(xiàn)l中所公開的方法如下，即在印刷基板的表 面絕緣層上形成有與導(dǎo)體圖形(配線圖形)吻合的槽，使導(dǎo)體(配線圖 形的前驅(qū)體)堆積于所形成的槽中，之后將過多堆積的導(dǎo)體從印刷基板 的表面?zhèn)瘸?。在使用該技術(shù)的情況下，在形成與導(dǎo)體圖形吻合的槽之 前，先用激光來加工用于連接內(nèi)層的導(dǎo)體圖形與形成于表面的導(dǎo)體圖形 的貫通孔。并且，使用該技術(shù)，可以形成表面平坦的印刷基板。
另外，還曾嘗試了通過使光束的截面形狀(以下稱"光束形狀") 成矩形形狀的準(zhǔn)分子激光，來制作導(dǎo)體圖形(參照非專利文獻(xiàn)l)。
另外，已知有下述技術(shù)，即，將表面的導(dǎo)體層作為掩模，通過使光
束形狀成矩形形狀的準(zhǔn)分子激光，來形成盲孔(blind hole)(參照專利 文獻(xiàn)2)。
專利文獻(xiàn)l:日本特開2006 - 41029號公報
專利文獻(xiàn)2:日本特開平7 - 336055號7>凈艮
非專利文獻(xiàn)1:除PhiIRumsby夕卜，Proc.SPIE Vol.3184、 p.l76-185、 1997年
然而，在專利文獻(xiàn)l的情況下，作為用于形成槽的工序，至少需要 如下工序a.光致抗蝕劑涂敷工序，b.光致抗蝕劑固化工序，c.曝光工序， d.顯影工序，e.微蝕工序。另外，除貫通孔部分外的幾乎整個導(dǎo)體圖形 由于處于平面放置于絕緣層上的狀態(tài)，因此，剝離強(qiáng)度小。
另外，在非專利文獻(xiàn)l中，沒有考慮到連接內(nèi)層的導(dǎo)體圖形與形成
于表面的導(dǎo)體圖形的方法。

發(fā)明內(nèi)容
為解決上述課題，本發(fā)明的目的在于提供一種剝離強(qiáng)度大的印刷基 板，同時提供一種可縮短制造時間及降低制造成本的印刷基板的制造方 法及印刷基板加工機(jī)。
為了解決上述課題，本發(fā)明的第1方式，作為印刷基板的制造方法，
其特征在于，具有抗蝕劑層形成工序，在印刷基板的表面上形成抗蝕 劑層，其中該印刷基板在內(nèi)層具有導(dǎo)體層、且表面為絕緣層；孔形成工 序，從上述抗蝕劑層的表面?zhèn)认蝾A(yù)定的第l位置照射第l激光，來形成 從上述抗蝕劑層的表面至上述內(nèi)層導(dǎo)體層的孔；凹部形成工序，向上述 第1位置及預(yù)定的第2位置照射第2激光，在上述第2位置形成從上述 抗蝕劑層的表面連接不到上述內(nèi)層導(dǎo)體層的深度的凹部；導(dǎo)體充填工 序，向上述孔及上述凹部充填導(dǎo)電物質(zhì)而形成導(dǎo)體圖形；抗蝕劑層去除 工序，通過將上述抗蝕劑層去除，使上述導(dǎo)體圖形的一部分從上述絕緣 層的表面突出出來，進(jìn)而做成印刷基板。另夕卜，本發(fā)明中的上述"凹部" 是包含孔及槽在內(nèi)的廣義的概念。
另外，本發(fā)明的第2方式，作為印刷基板的制造方法，其特征在于， 具有抗蝕劑層形成工序，在印刷基板的表面上形成抗蝕劑層，其中該 印刷基板在內(nèi)層具有導(dǎo)體層、且表面為絕緣層；凹部形成工序，向預(yù)定 的第1位置及第2位置照射第2激光，在上述第1位置及第2位置形成 從上述抗蝕劑層的表面連接不到上述內(nèi)層導(dǎo)體層的深度的凹部；孔形成 工序，從上述抗蝕劑層的表面?zhèn)认蛏鲜龅趌位置照射第l激光或上述第 2激光，來形成從上述抗蝕劑層的表面至上述內(nèi)層導(dǎo)體層的孔；導(dǎo)體充 填工序，向上述孔及上述凹部充填導(dǎo)電物質(zhì)而形成導(dǎo)體圖形；抗蝕劑層 去除工序，通過將上述抗蝕劑層去除，使上述導(dǎo)體圖形的一部分從上述 絕緣層的表面突出出來，進(jìn)而做成印刷基板。另外，本發(fā)明中的上述"凹 部"是包含孔及槽在內(nèi)的廣義的概念。
在上述第1及第2方式中，也可以在上述導(dǎo)體充填工序中，在充填 導(dǎo)電物質(zhì)時，將導(dǎo)電物質(zhì)配置于上述孔與上述凹部以及上述抗蝕劑層的 表面上后，再去除上述抗蝕劑層表面的上側(cè)的上述導(dǎo)電物質(zhì)。在這種情況下，可通過陰極濺鍍，來實(shí)施上述導(dǎo)體充填工序中的針對上述孔及上 述凹部所進(jìn)行的導(dǎo)電物質(zhì)的充填。另外，在上述導(dǎo)體充填工序中通過鍍 層法來實(shí)施針對上述孔及上述凹部所進(jìn)行的導(dǎo)電物質(zhì)的充填的情況下， 優(yōu)選的是，在利用該鍍層法進(jìn)行鍍層之前，在上述孔及上述凹部的表面
配置厚度為1 ( lim)以下的導(dǎo)體物。
另外，在上述第1以及第2方式中，可將上述第2激光設(shè)為準(zhǔn)分子 激光，上述第l激光設(shè)為C02激光或波長在400(nm)以下的UV激光。
另外，在上述第1及第2方式中，可將上述第2激光的與其中心軸 成直角方向的截面設(shè)為一邊比另一邊大很多的大致矩形形狀。
另外，本發(fā)明的第3方式，作為印刷基板加工機(jī)，其特征在于，具 有輸出第l激光的激光振蕩器、輸出第2激光的激光振蕩器、將上述 第l激光整形為截面成圓形光束的第l光學(xué)系統(tǒng)、將上述截面圓形光束 在X、 Y方向定位的定位裝置、將上述第2激光整形為截面成矩形光束 的第2光學(xué)系統(tǒng)、使配置于上述截面矩形光束光路上的掩模沿著相對于 上述光路成直角的方向移動的移動裝置、載置被加工物且沿Y方向可自 由移動的工作臺，該印刷基板加工機(jī)構(gòu)成為能夠?qū)ι鲜霰患庸の镎丈?上述截面圓形光束與上述截面矩形光束。
根據(jù)本發(fā)明，從首先設(shè)置的絕緣層表面突出的導(dǎo)體圖形，處于一種 嵌入形成于其上的絕緣層的狀態(tài)，根據(jù)該導(dǎo)體圖形被夾設(shè)，增大了用于 保持在先的絕緣物與在后的絕緣物不被剝離的剝離強(qiáng)度，因此，可以提 高作為印刷基板的可靠性。另外，與以往相比，由于可以減少加工工序， 因此可縮短制造時間及降低制造成本。


圖1是說明本發(fā)明實(shí)施方式所涉及的多層印刷基板的制造順序的圖。
圖2是說明本發(fā)明所涉及的第l變形例的圖。
圖3是說明本發(fā)明所涉及的第2變形例的圖。
圖4是說明本發(fā)明所涉及的第3變形例的圖。
圖5是可適用本發(fā)明的其他的印刷基板的構(gòu)成說明圖。
圖6是適合于本發(fā)明的印刷基板加工機(jī)的印刷頭部的配置圖。
圖7是適合于本發(fā)明的印刷頭部的說明圖。
圖8是適合于本發(fā)明的印刷頭部的說明圖。
符號說明如下
l...印刷基板；2...絕緣物；2a…絕緣層(絕緣物)；3d、 31、 3n、 4…導(dǎo) 體層(連接盤部、線部、導(dǎo)體圖形、圖形連接部)；5…抗蝕劑層；6… 孔；8, 9…凹部(孔、槽)；10…導(dǎo)電物質(zhì)(導(dǎo)體)；11、 12…導(dǎo)體圖形； 20...工作臺；21、 22...定位裝置(檢電鏡)；T…導(dǎo)體物(薄膜層)。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行說明。
圖l是說明本發(fā)明所涉及的多層印刷基板l的制造順序的圖。同圖 (a)是作為基體(芯材料)的印刷基板l的重要部分剖視圖，同圖(b) (h)是按照制造流程的順序來說明的剖視圖。
如圖l(a)所示，印刷基板l由絕緣物2、由導(dǎo)體形成的導(dǎo)體圖 形3、內(nèi)層導(dǎo)體圖形3n、連接導(dǎo)體圖形3與導(dǎo)體圖形3n且由導(dǎo)體形成 的圖形連接部4構(gòu)成。導(dǎo)體圖形3由所謂的圓形狀的連接盤部3d與連 接于該連接盤部3d之間的線部31構(gòu)成。另外，該印刷基板l是基于本 發(fā)明制造出的，其中導(dǎo)體3的一部分從絕緣體2突出出來。
工序1:如圖1 (b)所示，在印刷基板l的表面上層積絕緣物2。 作為所層積的絕緣物2的材質(zhì)，使用適于形成線寬10 ( nm)以下、線 間10 ( nm)程度的精細(xì)圖形的材質(zhì)(例如環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂或 酚醛樹脂等熱固化性樹脂)。另外，作為層積絕緣物2的方法，既可以 層積薄膜狀的絕緣物，也可以涂敷液態(tài)材料使之固化。以下，為了將層 積的絕緣物2與作為基材的印刷基板1的絕緣物2區(qū)別開，稱層積的絕 緣物2為絕緣物2a。這里，層積的絕緣物2a的厚度為15 ( pm)。
工序2:如圖l(c)所示，在內(nèi)層，具有作為導(dǎo)體層的連接盤部3d、 線部31、導(dǎo)體圖形3n、圖形連接部4,并且在表面是絕緣物2a (絕緣 層)的印刷基板1的表面(也就是絕緣物2a的表面)上層積有抗蝕劑， 形成抗蝕劑層5。另外，作為層積的抗蝕劑，最好選用曝光部對顯影液 的溶解性較大的正型抗蝕劑。另外，作為層積抗蝕劑的方法，既可以層 積薄膜狀抗蝕劑，也可以涂敷液態(tài)材料使之固化。另外，在由液態(tài)的抗 蝕劑將層積厚做成3 ( um)的情況下，例如可采用浸泡法；在將基層 厚做成3(Mm)以下的情況下，可采用旋轉(zhuǎn)涂層法或細(xì)管涂層法。這里， 將層積厚度做成3 ( p m)。另外，下面把形成有抗蝕劑層5的印刷基板 l也稱為印刷基板l。工序2對應(yīng)于本發(fā)明的"抗蝕劑層形成工序"。
工序3:向預(yù)定的第l位置從抗蝕劑層5的表面照射第l激光，來 形成從該抗蝕劑層5的表面到內(nèi)層導(dǎo)體層的孔6。也就是，如圖1 (d) 所示，用第1激光來加工從抗蝕劑層5的表面?zhèn)戎吝B接盤部3d的孔6。 即，將截面呈圓形的激光的光軸定位于欲加工的連接盤部3d的中心后， 沿著圖中箭頭A所示的方向照射作為第l激光的脈沖狀激光。優(yōu)選地， 選擇下述加工條件，即作為孔6的形狀，可以將孔6底部的內(nèi)徑做成與 孔6入口部的內(nèi)徑相近似的大小。
作為具體例，例如在用COr激光作為第1激光來形成直徑為50 ( ju m )的孔6的情況下,通過2個脈沖照射波長9.4 ( n m )、能量密度10 ~ 15 ( J/cm2)、脈沖寬度10 ( ns)的脈沖，可將孔6的底部的直徑做成 40 ( nm)左右。另外，在用波長355 (nm)的UV激光作為第1激光 的情況下，可以將加工部的能量設(shè)定為0.8 ( J/cm2),照射30個脈沖的 脈沖寬度20 (ns)的脈沖即可。另外，在將C02激光作為激光使用的 情況下，有時在孔6的底部會殘留被稱為污點(diǎn)的碳化物7。工序3對應(yīng) 于本發(fā)明的"孔形成工序"。
工序4:向第l位置及預(yù)定的第2位置照射第2激光，在第l位置 及第2位置上形成孔8及槽9,其深度為從抗蝕劑層的表面連接不到內(nèi) 層導(dǎo)體層的深度(即，與欲形成的導(dǎo)體圖形相對應(yīng)的深度)。也就是如 同圖(e)所示，沿圖中箭頭B所示的方向從抗蝕劑層5的表面?zhèn)日丈?光束形狀為矩形(線狀)的第2激光，來加工具有與欲形成的導(dǎo)體圖形 相對應(yīng)的深度的孔8及槽9?？?是以與孔6入口部附近相連的方式來 加工的。另外，孔8是形成有連接盤部的部分，槽9是成為線狀的部分。
在這種情況下，只要使激光在后述的形成有與導(dǎo)體圖形相同的激光透射 部的掩模上掃描即可。
另外，關(guān)于具體的光學(xué)系統(tǒng)后述進(jìn)行說明，例如可以將第2激光作 為準(zhǔn)分子激光(波長308 (nm)等)，其中脈沖寬度為20 ~ 30 ( ns )， 加工部的能量密度為1 ( j/cm2),脈沖重復(fù)周期為50 (Hz)，而通過IO 個脈沖左右來進(jìn)行深度為10 ( |im)的加工。另外，在上述工序3中， 即使殘留污點(diǎn)(碳化物7),也可以通過照射準(zhǔn)分子激光來去除污點(diǎn)。工 序4對應(yīng)于本發(fā)明的"凹部形成工序"。本實(shí)施方式中的"凹部，，是包 含孔8及槽9在內(nèi)的廣義的概念。優(yōu)選地，第2激光中與其中心軸成直 角方向的截面是一邊比另一邊大很多的大致矩形形狀。
工序5:通過陰極濺鍍從抗蝕劑層5上向孔6、 8及槽9充填導(dǎo)電物 質(zhì)亦即導(dǎo)體10 (例如，銅)。導(dǎo)體10的堆積高度可為高出抗蝕劑層5 的表面1~2 ( |im)的高度。在這種情況下，雖然孔6、 8以及槽9的 上部的導(dǎo)體10有時會發(fā)生凹陷，但只要凹陷深度為1~2 ( |im)即不 會在使用上產(chǎn)生妨礙。工序5對應(yīng)于本發(fā)明的"導(dǎo)體充填工序"。通過 工序5，印刷基板的截面為同圖(f)所示。
工序6:如同圖(g)所示，例如用砂輪R去除導(dǎo)體10直到抗蝕劑 層5的表面。在這種情況下，若采用對印刷基板l的表面， 一邊通過檢 測裝置(未圖示)監(jiān)視一邊進(jìn)行研磨，則效率很高。具體來說，由于抗 蝕劑的光反射率很小，所以通過例如CCD照相機(jī)(未圖示)來監(jiān)視未 形成圖形的加工表面的光反射率，當(dāng)光反射率在預(yù)定的閥值以下時，則 可以判定抗蝕劑層5的表面已露出。由此，由向孔6、 8以及槽9中充 填后又被研磨的導(dǎo)體10形成導(dǎo)體圖形12以及導(dǎo)體圖形11。
工序7:如同圖(h)所示，通過至今所使用的抗蝕劑去除劑來去除 抗蝕劑層5。由此，做成工序6中所形成的導(dǎo)體圖形12以及導(dǎo)體圖形 11從絕緣物2a突出的狀態(tài)下的印刷基板1。工序7對應(yīng)于本發(fā)明的"抗 蝕劑層去除工序"。
以下，通過重復(fù)上述工序1 7，可制造出所需層數(shù)的印刷基板l。
可以從圖1 (h)看出，本發(fā)明所涉及的圖形中，連接盤部3d、線部31以及圖形連接部4的，從絕緣物2突出的部分(高度方向的一部 分)進(jìn)入到(埋沒)形成于它們上部的絕緣物2a中。因此，與以往相 比可以增加為不使絕緣物2與絕緣物2a剝離所保持的強(qiáng)度(以下稱剝離 強(qiáng)度)，也可提高作為印刷基板的可靠性。
另外，以往技術(shù)(例如日本特開2006-41029號公報)中，作為用 于形成槽的工序，至少需要有光致抗蝕劑涂敷工序、光致抗蝕劑固化 工序、曝光工序、顯影工序、微蝕工序，但根據(jù)本發(fā)明所涉及的實(shí)施方 式，與之相比可減少加工工序，所以可以縮短制造時間以及降低制造成 本。
另外，也可以將本實(shí)施方式中的工序3的"孔形成工序"與工序4 的"凹部形成工序"按與之相反的順序，也就是構(gòu)成為在進(jìn)行完工序4 的"凹部形成工序"后，再進(jìn)行工序3的"孔形成工序"。在這種情況 下，首先，向第l位置以及預(yù)定的第2位置照射第2激光，而在第l以 及第2位置上形成孔8以及槽9 (凹部)，且該孔8與槽9的深度為從抗 蝕劑層5的表面連接不到內(nèi)層的導(dǎo)體層的深度。之后，從抗蝕劑層5的 表面?zhèn)认蛏鲜龅?位置照射第1激光，而形成從該抗蝕劑層5的表面通 至內(nèi)層導(dǎo)體層(例如連接盤部3d)的孔6。此外，上述工序5 7與前 述一樣進(jìn)行。根據(jù)這種印刷基板的制造方法，也可以得到和前述實(shí)施方 式大致相同的效果。
另外，在前述的本實(shí)施方式中的導(dǎo)體充填工序(工序5)中，從抗 蝕劑層5之上，通過陰極濺鍍向孔6、 8以及槽9充填導(dǎo)體10,也可以 取而代之，采用下述變形例。
(第l變形例)
圖2是:^兌明改變了導(dǎo)體充填工序的第1變形例的圖，圖2(a) ~ (e) 所示工序，以及圖2 (f) ~ (h)所示工序分別與圖1 (a) ~ (h)所 示工序在本質(zhì)上相同。在本第1變形例中，新添加了圖2 (ei)， (e2) 所示工序。
在本第l變形例中，預(yù)先準(zhǔn)備掩才莫30，其在與孔6的位置呈同軸的 位置上形成有孔30a。而且，在圖l(e)中說明的工序4 (凹部形成工
序)結(jié)束后，把掩模30配置在印刷基板1的上面(也就是，包含抗蝕 劑層5，孔8以及槽9在內(nèi)的表面整體)，通過陰極濺鍍或真空沉積將導(dǎo) 體10充填入孔6的內(nèi)部(同圖(ej)。接著，當(dāng)充填到孔6的內(nèi)部的導(dǎo) 體10的表面高度達(dá)到孔8的底面高度時(同圖(e2))，將掩模30取下， 之后，執(zhí)行圖1 (f)中說明過的導(dǎo)體充填工序(陰極濺鍍或真空沉積)， 而使導(dǎo)體10堆積到從抗蝕劑層5的表面高出1~2 ( pm)的高度。之 后，依次實(shí)施圖1 (g)的工序6與圖1 (h)的工序7。
(第2變形例)
圖3是說明改變了導(dǎo)體充填工序的第2變形例的圖，圖3(a) ~ (e) 所示工序以及圖3 (f) ~ (h)所示工序分別與圖1 (a) ~ (h)所示 工序在本質(zhì)上相同。在本第2變形例中，新添加了圖3 (ej ~ (e3) 所示工序。
在本第2變形例中，處理與上述第1變形例中的到圖2 (ej、 (e2) 所示的工序?yàn)橹沟奶幚硐嗤蟮奶幚聿煌?。即，在圖3 (e2)的 工序后，使用濕法在印刷基板1的表面(也就是包含抗蝕劑層5的表面、 孔8以及槽9的內(nèi)面在內(nèi)的表面整體)施加鍍層催化劑(例如，鈀)。 接著進(jìn)行非電解鍍，而形成(圖3 (e3))導(dǎo)體物的薄膜層T (圖中的虛 線),之后，通過鍍層處理將導(dǎo)體10堆積到從抗蝕劑層5的表面高出1 ~ 2 ( nm)的高度。作為鍍層處理可以是通常的電鍍，若進(jìn)行從孔底形 成鍍層的所謂的場鏡(field plating)或可逆鍍層(reversible plating)(在未圖示的電極與印刷基板l之間使所施加電壓的極性周期 性變化，來重復(fù)鍍層與電解的鍍層處理)，則形成孔6、 8的部分的表面 也可以大致平坦地形成，因此容易進(jìn)行同圖(g)所示工序6的作業(yè)。
(第3變形例)
圖4是說明改變了導(dǎo)體充填工序的第3變形例的圖，圖4(a) ~ (e) 所示工序，以及圖4 (f) ~ (h)所示工序，分別與圖1 (a) ~ (h) 所示工序在本質(zhì)上相同。在本第3變形例中，新添加了圖4 (ei)所示 工序。
在本第3變形例中，未使用圖3中說明過的掩模30。即，在圖l(e) 中所說明的工序4 (凹部形成工序)結(jié)束后，使用濕法在印刷基板l的 表面(也就是包含抗蝕劑層5、孔6、孔8以及槽9在內(nèi)的露出面整體) 施加鍍層催化劑(例如，鈀)，再進(jìn)行非電解鍍，而形成導(dǎo)體物的薄膜 層t (圖中的虛線)后，或通過陰極濺鍍在印刷基板l的表面整體(也 就是孔6、孔8、槽9以及抗蝕劑層的表面)形成厚度l ( pm)以下的 導(dǎo)體物的薄膜層t (圖中的虛線)后(同圖(ej)，通過電鍍處理，將 導(dǎo)電物質(zhì)亦即導(dǎo)體10堆積到從抗蝕劑層5表面高出1~2 ( jum)的高 度(同圖(f))。作為鍍層處理，既可以是通常的電鍍，也可以是場鍍 或可逆鍍層。另外，在進(jìn)行可逆鍍層的情況下，與上述第2變形例的情 況相比，有必要加厚鍍層的厚度。
另外，雖然在上述說明中，將層積的絕緣物2a的材質(zhì)設(shè)為熱固化 性樹脂，層積厚度做成15( jum)，但絕緣物2a的層積厚度根據(jù)用途而 發(fā)生不同。通常，將絕緣物2a的層積厚度做成40 ( pm)以下的情況， 采用單一材質(zhì)的絕緣物。另一方面，層積厚度為40( jam)以上的情況， 對絕緣物2a采用多種材質(zhì)的情況。
接著，參照圖5，對可適用本發(fā)明的其他的印刷基板的構(gòu)成進(jìn)行說明。
如同圖(a)所示，層積厚度超過40 ( nm)情況，例如將絕緣材 料做成雙層構(gòu)造，在導(dǎo)體層(31， 3d等)上層積(增層)摻有玻璃纖維 的材料2a! (FR-4材料等)后，再增層熱固化性樹脂2a。以下，根據(jù)用 圖1~圖4說明過的工序，如同圖(b)所示，形成導(dǎo)體圖形11、 12。 另外，F(xiàn)R-4材料是難燃性的環(huán)氧玻璃鋼復(fù)合樹脂(glass reinforced epoxy )。
下面，對適合于本發(fā)明的印刷基板加工機(jī)進(jìn)行說明。圖6是適合于 本發(fā)明的印刷基板加工機(jī)的印刷頭部的配置圖，圖7、圖8是印刷頭部 (激光照射部)的構(gòu)成筒圖。
印刷基板加工機(jī)(未圖示)構(gòu)成為，可對被加工物亦即印刷基板1 照射截面圓形光束與截面矩形光束。印刷頭部HA、 HB固定于印刷基 板加工機(jī)的主體(未圖示)。支承印刷基板l的支承臺20構(gòu)成為在載置 狀態(tài)下可將被加工物亦即該印刷基板l在主體上沿X、Y方向自由移動。
在主體上配置有省略圖示的C02激光振蕩器(輸出第l激光的激光振蕩
器)以及準(zhǔn)分子激光振蕩器(輸出第2激光的激光振蕩器)。
如圖7所示，在印刷頭HA上配置有一對檢電鏡(galvano mirror ) 21、 22與f6透鏡(聚光透鏡)23。而且，在加工孔6的情況下(上述 工序3),通過未圖示的光學(xué)系統(tǒng)(第l光學(xué)系統(tǒng))，將從C02激光振蕩 器輸出的脈沖狀C02激光(第l激光)整形為截面呈圓形的光束，并通 過檢電鏡21、 22在X， Y方向上定位，從而在希望的位置加工孔6。另 外，檢電鏡21、 22構(gòu)成為可在X， Y方向上對截面為圓形的光束進(jìn)行 定位的定位裝置。
如圖8所示，對于印刷頭HB的情況，則在印刷頭HB與工作臺20 之間的光路上，與工作臺20平行地配置有掩模31。在上述主體上，配 設(shè)有使掩模31沿著相對于光路成直角的方向移動的移動裝置(未圖示)。 在掩模31上設(shè)置有與欲配置于基板1上的圖形相對應(yīng)的激光透過部。 在掩模31與工作臺20之間，配置有聚光透鏡32。
接著，在加工孔8與槽9的情況下(上述工序4 )，從準(zhǔn)分子激光振 蕩器呈脈沖狀輸出的方形的準(zhǔn)分子激光(第2激光)，通過省略圖示的 均化器(光束強(qiáng)度分布整形器第2光學(xué)系統(tǒng))，被轉(zhuǎn)換(整形)為強(qiáng) 度分布一樣的矩形光束(以下稱"線光束")，并入射到配置于截面矩形 光束光路上的掩模31。接著，透過掩模31的線光束通過聚光透鏡32 聚光，將激光透過部的像成像于在印刷基板l的表面上層積的抗蝕劑層 5的表面上，來加工孔8與槽9。若使掩模31與工作臺20反方向移動， 則線光束掃描掩模31，故而可以在印刷基板1的表面上加工出所希望的 孔8以及槽9。另外，在這種情況下，工作臺20相對于掩模31的移動 速度，與縮小倍率相等。
另外，作為第2激光也可使用波長為400 (nm)以下的UV激光來 代替準(zhǔn)分子激光，并將光束形狀做成例如圓形來描畫導(dǎo)體圖形。
權(quán)利要求
1.一種印刷基板的制造方法，其特征在于，具有抗蝕劑層形成工序，在印刷基板的表面上形成抗蝕劑層，其中該印刷基板在內(nèi)層具有導(dǎo)體層、且表面為絕緣層；孔形成工序，從上述抗蝕劑層的表面?zhèn)认蝾A(yù)定的第1位置照射第1激光，來形成從上述抗蝕劑層的表面至上述內(nèi)層的導(dǎo)體層的孔；凹部形成工序，向上述第1位置及預(yù)定的第2位置照射第2激光，在上述第2位置形成從上述抗蝕劑層的表面連接不到上述內(nèi)層導(dǎo)體層的深度的凹部；導(dǎo)體充填工序，向上述孔及上述凹部充填導(dǎo)電物質(zhì)而形成導(dǎo)體圖形；抗蝕劑層去除工序，通過將上述抗蝕劑層去除，使上述導(dǎo)體圖形的一部分從上述絕緣層的表面突出出來，進(jìn)而做成印刷基板。
2. —種印刷基板的制造方法，其特征在于，具有 抗蝕劑層形成工序，在印刷基板的表面上形成抗蝕劑層，其中該印刷基板在內(nèi)層具有導(dǎo)體層、且表面為絕緣層；凹部形成工序，向預(yù)定的第l位置及第2位置照射第2激光，在上 述第l位置及第2位置形成從上述抗蝕劑層的表面連接不到上述內(nèi)層導(dǎo) 體層的深度的凹部；孔形成工序，從上述抗蝕劑層的表面?zhèn)认蛏鲜龅趌位置照射第l激 光或上述第2激光，來形成從上述抗蝕劑層的表面至上述內(nèi)層導(dǎo)體層的孔；導(dǎo)體充填工序，向上述孔及上述凹部充填導(dǎo)電物質(zhì)而形成導(dǎo)體圖形；抗蝕劑層去除工序，通過將上述抗蝕劑層去除，使上述導(dǎo)體圖形的 一部分從上述絕緣層的表面突出出來，進(jìn)而做成印刷基板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，在上述導(dǎo)體充填工序中，在充填導(dǎo)電物質(zhì)時，是將導(dǎo)電物質(zhì)配置于上述 孔與上述凹部以及上述抗蝕劑層的表面后，再去除上述抗蝕劑層表面的 上側(cè)的上述導(dǎo)電物質(zhì)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于， 在上述導(dǎo)體充填工序中，通過陰極濺鍍，來實(shí)施針對上述孔及上述凹部 所進(jìn)行的導(dǎo)電物質(zhì)的充填。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于，在上述導(dǎo)體充填工序中，通過鍍層法，來實(shí)施針對上述孔及上述凹部所 進(jìn)行的導(dǎo)電物質(zhì)的充填，在利用該鍍層法進(jìn)行鍍層之前，在上述孔及上述凹部的表面上配置厚度為1 ( nm)以下的導(dǎo)體物。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于， 上述第2激光為準(zhǔn)分子激光。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于， 上述第l激光為C02激光或波長在400 (nm)以下的UV激光。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷基板的制造方法，其特征在于， 上述第2激光的與其中心軸成直角方向的截面是一邊比另一邊大很多的 大致矩形形狀。
9. 一種印刷基板加工機(jī)，其特征在于，具有輸出第l激光的激光振蕩器、輸出第2激光的激光振蕩器、將上述 第l激光整形成截面為圓形光束的第l光學(xué)系統(tǒng)、將上述截面圃形光束 在X、 Y方向定位的定位裝置、將上述第2激光整形成截面為矩形光束 的第2光學(xué)系統(tǒng)、使配置于上述截面矩形光束光路上的掩模沿著相對于 上述光路成直角的方向移動的移動裝置、載置被加工物且沿Y方向可自 由移動的工作臺，該印刷基板加工機(jī)構(gòu)成為能夠?qū)ι鲜霰患庸の镎丈渖鲜鼋孛鎴A形 光束與上述截面矩形光束。
全文摘要
本發(fā)明提供一種剝離強(qiáng)度很大的印刷基板，并且提供可縮短制造時間及降低制造成本的印刷基板的制造方法與印刷基板加工機(jī)。印刷基板的制造方法如下在表面為絕緣層的印刷基板的表面上形成抗蝕劑層；再從抗蝕劑層的表面?zhèn)认蚺c內(nèi)層導(dǎo)體圖形連接的位置(第1位置)照射CO₂激光(第1激光)，來形成從抗蝕劑層的表面連接導(dǎo)體圖形的孔；再向第1位置與形成圖形的位置(第2位置)照射準(zhǔn)分子激光(第2激光)，在上述第2位置上形成從抗蝕劑層的表面連接不到內(nèi)層導(dǎo)體層的深度的孔與槽；向孔及槽充填導(dǎo)電物質(zhì)形成導(dǎo)體圖形后，通過將抗蝕劑層去除，使導(dǎo)體圖形的一部分從絕緣層的表面突出。
文檔編號H05K3/10GK101198219SQ20071019659
公開日2008年6月11日 申請日期2007年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月6日
發(fā)明者荒井邦夫, 金谷保彥, 青山博志 申請人:日立比亞機(jī)械股份有限公司