專利名稱：安裝體的制造方法、安裝體及基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在基板上安裝元件的安裝體的制造方法、安裝體以及在 安裝中使用的基板。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，作為個(gè)人電腦以及其他各種顯示器用的圖像顯示裝置，液晶顯 示裝置等的平板顯示器正在迅速普及。
例如，液晶顯示裝置由液晶面板、LCD (Liquid Crystal Display)驅(qū)動(dòng)器、 背光燈等周邊構(gòu)件組成。液晶面板這樣形成的在一對(duì)玻璃基板的各個(gè)表面 上形成規(guī)定圖案的透明電極，并使這對(duì)玻璃基板夾著液晶相互貼合。在液晶 顯示裝置中，由一對(duì)彼此相向的透明電極形成像素，通過(guò)LCD驅(qū)動(dòng)器的IC 芯片向這些透明電極施加電壓，使圖像可視化。
有關(guān)將該LCD驅(qū)動(dòng)器的IC芯片安裝到液晶面板上的方法，至今有很多 種已知的方法，其中有一種稱為COG (Chip On Glass:玻璃覆晶封裝)的方 式。
圖13是用于說(shuō)明COG方式的粘合方法的剖視圖。
在玻璃基板50上形成布線51，同時(shí)其端部是用于元件連接的電極部 51a。在安裝于該玻璃基板50上的LCD驅(qū)動(dòng)器的IC芯片52的下表面，形 成有凸電極53。
首先，在玻璃基板50上粘附粘結(jié)劑，例如粘附ACF (Anisotropic Conductive Film:各向異性導(dǎo)電性薄膜)54，進(jìn)而，在ACF54上配置IC芯 片52。接著，通過(guò)按壓已加熱至規(guī)定溫度的加熱器加壓頭55，使IC芯片52 熱壓到玻璃基板50上。這樣一來(lái)，LCD驅(qū)動(dòng)器的IC芯片52就被安裝在液 晶面板的玻璃基板50上。
在這樣的安裝方法中一直存在這樣的問(wèn)題由于用加熱器加壓頭55隔 著IC芯片52對(duì)ACF54進(jìn)行加熱，所以ACF54從被加熱到熔融、固化需要 時(shí)間，同時(shí)從IC芯片52到玻璃基板50產(chǎn)生溫度差，由于溫度變低而發(fā)生彎曲。
因此，如圖14所示，本案申請(qǐng)人提出了這樣的方法從玻璃基板50的
背面?zhèn)龋约^所示方向進(jìn)行激光照射，用透過(guò)玻璃基板50的激光來(lái)直接 加熱ACF54，使其熔融并固化，同時(shí)通過(guò)加壓頭56加壓，從而粘合玻璃基 板50 (參照專利文獻(xiàn)l)。
專利文獻(xiàn)JP特開2006-253665號(hào)公報(bào)
在上述提案的方法中，由于ACF54等粘結(jié)劑的厚度僅是例如幾十^m， 所以照射激光沒有被粘結(jié)劑充分吸收就穿透了粘合劑，有改善粘結(jié)劑的加熱 效率的余地。此外，透過(guò)了粘結(jié)劑的激光被IC芯片52等元件吸收，有使元 件被不必要地加熱這一課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而提出的，其目的在于，高效地加熱ACF等粘 結(jié)劑，從而縮短安裝所需時(shí)間，而且，其進(jìn)一步的目的在于，抑制對(duì)其他元 件等的不必的加熱。
(1)本發(fā)明提供一種安裝體的制造方法，使含有熱反應(yīng)性樹脂的粘結(jié) 劑位于形成多個(gè)布線的基板和要安裝于該基板上的元件之間，并通過(guò)激光照 射來(lái)加熱上述粘結(jié)劑，從而使上述布線的電極部和上述元件的電極連接，在 上述基板上要安裝上述元件的安裝區(qū)域，預(yù)先形成吸收上述激光而發(fā)熱的發(fā) 熱體，針對(duì)吸收上述激光而被直接加熱的上述粘結(jié)劑，通過(guò)上述發(fā)熱體的發(fā) 熱來(lái)增加上述直接加熱以外的加熱量。
在此，作為形成了布線的基板，優(yōu)選激光容易透過(guò)的基板，包括玻璃基 板、薄膜基板、軟性基板、或者硅基板等。
元件包括IC、晶體管等有源元件，電阻、電容等無(wú)源元件，或者基板、 連接器等輔助元件等。
含有熱反應(yīng)性的樹脂的粘結(jié)劑包括ACF (Anisotropic Conductive Film: 各向異性導(dǎo)電性薄膜)、ACP (Anisotropic Conductive Paste:各向異性導(dǎo)電 性膠)等各向異性導(dǎo)電性粘結(jié)劑，或者NCF (Non Conductive Film:非導(dǎo)電 性薄膜)、NCP (Non Conductive Paste:非導(dǎo)電性膠)等非導(dǎo)電性粘結(jié)劑。
激光優(yōu)選從基板安裝面的反面進(jìn)行照射，但在使用激光不容易透過(guò)的印刷布線基板等作為基板的情況下，也可以從印刷布線基板的安裝面一側(cè)進(jìn)行 激光照射。
安裝區(qū)域是指元件被安裝的區(qū)域，也是基板與元件重疊的區(qū)域。 夾著粘結(jié)劑的區(qū)域，與安裝區(qū)域相同或者比安裝區(qū)域稍大都比較好，但 也可以比安裝區(qū)域小。
發(fā)熱體至少形成于安裝區(qū)域內(nèi)即可，也可以橫亙整個(gè)安裝區(qū)域外而形成。
發(fā)熱體優(yōu)選是吸收激光后容易發(fā)熱的材料，例如，優(yōu)選是鋁、銅等。 發(fā)熱體吸收激光并發(fā)熱，從而加熱粘結(jié)劑，從而增加除了粘結(jié)劑自身吸
收激光直接被加熱以外的間接(輔助)的加熱量。
因此，通過(guò)該發(fā)熱體的發(fā)熱，從基板側(cè)間接地加熱的加熱量比以往相比
有所增大。
該發(fā)熱體可以完全與布線分離，也可以與布線的一部分相連接，例如， 與地線相連接。
發(fā)熱體可以使連續(xù)的形狀，也可以是多個(gè)分開的島狀。
發(fā)熱體優(yōu)選形成于布線的電極部的旁邊，也可以形成于多個(gè)電極部之間。
發(fā)熱體可以在與布線同一個(gè)工序中形成，也可以在其它工序中形成。 根據(jù)本發(fā)明，在基板的安裝區(qū)域，即夾著粘結(jié)劑的區(qū)域，因?yàn)轭A(yù)先形成
了吸收激光并發(fā)熱的發(fā)熱體，所以激光一旦照射，基板上的發(fā)熱體就吸收激
光并發(fā)熱，并且加熱上面的粘結(jié)劑，所以粘結(jié)劑被高效的加熱，融化并固化，
與以往相比，可以縮短安裝所需要的時(shí)間。
此外，通過(guò)從基板安裝面的反面?zhèn)冗M(jìn)行激光照射，激光被基板上的發(fā)熱
體吸收的部分和透過(guò)粘結(jié)劑的激光變少，所以可以抑制因透過(guò)粘結(jié)劑的激光
所引起的安裝元件被不必要地加熱的情況。
(2)在本發(fā)明的安裝體的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式中，上述發(fā)熱體也 可以與上述布線相獨(dú)立。
布線包括與元件的電極相連接的電極部，電極部?jī)?yōu)選是布線的端部。 獨(dú)立于布線是指，不與布線相連的分離的狀態(tài)。
根據(jù)本實(shí)施方式，由于發(fā)熱體與布線分開，所以能夠防止來(lái)自吸收激光發(fā)熱的發(fā)熱體的熱量經(jīng)由布線圖案向安裝區(qū)域外散熱，從而可以高效的加熱 粘結(jié)劑。
(3) 在本發(fā)明的安裝體的制造方法的其他實(shí)施方式中，在上述安裝區(qū) 域中形成上述發(fā)熱體的部分的投影面積總和，是在上述安裝區(qū)域中形成上述 布線的部分的投影面積總和的三倍以上。
形成發(fā)熱體的部分的投影面積總和的上限是，在安裝區(qū)域中形成布線的 部分以外的大致全部區(qū)域形成發(fā)熱體時(shí)的投影面積總和。
根據(jù)該實(shí)施方式，安裝區(qū)域中的發(fā)熱體所占的面積較大，因此發(fā)熱體吸 收激光后所發(fā)出的發(fā)熱量可以充分確保加熱粘結(jié)劑的加熱量。
(4) 在本發(fā)明的安裝體的制造方法的另外其他的實(shí)施方式中，上述發(fā) 熱體與位于上述安裝區(qū)域外的其他元件電性分離。
與其它元件在電流上分離是指，發(fā)熱體與其他元件不電性連接。 根據(jù)該實(shí)施方式，由于發(fā)熱體沒有與安裝區(qū)域外的其他元件相連接，所
以可以抑制從吸收激光后發(fā)熱的發(fā)熱體向安裝區(qū)域外放熱，從而高效地加熱
粘結(jié)劑。
(5) 在本發(fā)明的安裝體的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式中，將多個(gè)上述布 線的各電極部分別配置在上述安裝區(qū)域的周圍，將上述發(fā)熱體形成在上述安 裝區(qū)域的上述各電極部的最外端位置的內(nèi)側(cè)。
各電極部的最外端位置的內(nèi)側(cè)是指，由多個(gè)各電極部的外緣所圍成的區(qū) 域內(nèi)，即，假設(shè)連接安裝區(qū)域中的多個(gè)各電極部的外緣而成的區(qū)域內(nèi)。
根據(jù)該實(shí)施方式，由于上述發(fā)熱體形成在位于安裝區(qū)域周圍的各電極部 的內(nèi)側(cè)，所以發(fā)熱體在安裝區(qū)域的中央部高效地吸收激光并發(fā)熱，從而可以 有效地加熱粘結(jié)劑。
(6) 本發(fā)明的安裝體，使含有熱反應(yīng)性樹脂的粘結(jié)劑位于形成有多個(gè) 布線的基板和要安裝于該基板上的元件之間，并通過(guò)加熱上述粘結(jié)劑，使上 述布線的電極部和上述元件的電極連接，在上述基板上要安裝上述元件的安 裝區(qū)域，預(yù)先形成有吸收上述激光而發(fā)熱的發(fā)熱體，針對(duì)吸收上述激光而被 直接加熱的上述粘結(jié)劑，通過(guò)上述發(fā)熱體的發(fā)熱來(lái)增加上述直接加熱以外的 加熱量。
根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)樵诨宓陌惭b區(qū)域形成了吸收激光并發(fā)熱的發(fā)熱體，所以激光一旦照射,基板上的發(fā)熱體就吸收激光并發(fā)熱，粘結(jié)劑被高效的加 熱，融化并固化，可以縮短安裝所需要的時(shí)間。
此外，通過(guò)從基板安裝面的反面?zhèn)冗M(jìn)行激光照射，激光被基板上的發(fā)熱 體吸收的部分和透過(guò)粘結(jié)劑的激光變少，所以能夠抑制透過(guò)粘結(jié)劑的激光引 起的安裝元件被不必要地加熱的情況。
(7) 在本發(fā)明的安裝體的一個(gè)實(shí)施方式中，上述發(fā)熱體也可以與上述 布線相獨(dú)立。
根據(jù)本實(shí)施方式，由于發(fā)熱體與布線分開，所以能夠防止來(lái)自吸收激光 發(fā)熱的發(fā)熱體的熱量經(jīng)由布線圖案向安裝區(qū)域外散熱，從而可以高效的加熱 粘結(jié)劑。
(8) 在本發(fā)明的安裝體的其他實(shí)施方式中，在上述安裝區(qū)域中形成上 述發(fā)熱體的部分的投影面積總和，是在上述安裝區(qū)域中形成上述布線的部分 的投影面積總和的三倍以上。
根據(jù)該實(shí)施方式，安裝區(qū)域中的發(fā)熱體所占的面積較大，因此發(fā)熱體吸 收激光后所發(fā)出的發(fā)熱量可以充分確保加熱粘結(jié)劑的加熱量。
(9) 在本發(fā)明的安裝體的另外其他的實(shí)施方式中，上述發(fā)熱體與位于 上述安裝區(qū)域外的其他元件電性分離。
根據(jù)該實(shí)施方式，由于發(fā)熱體沒有與安裝區(qū)域外的其他元件相連接，所 以可以抑制從吸收激光后發(fā)熱的發(fā)熱體向安裝區(qū)域外放熱，從而高效地加熱 粘結(jié)劑。
(10) 在本發(fā)明的安裝體的一個(gè)實(shí)施方式中，將多個(gè)上述布線的各電極 部分別配置在上述安裝區(qū)域的周圍，將上述發(fā)熱體形成在上述安裝區(qū)域的上 述各電極部的最外端位置的內(nèi)側(cè)。
根據(jù)該實(shí)施方式，由于上述發(fā)熱體形成在位于安裝區(qū)域周圍的各電極部 的內(nèi)側(cè)，所以發(fā)熱體在安裝區(qū)域的中央部高效地吸收激光并發(fā)熱，從而可以 有效地加熱粘結(jié)劑。
(11) 本發(fā)明的基板，形成有多個(gè)布線，通過(guò)含有熱反應(yīng)性樹脂的粘結(jié) 劑，使上述布線的電極部與要安裝的元件的電極連接，從而安裝上述元件， 在要安裝上述元件的安裝區(qū)域，形成有吸收激光而發(fā)熱的發(fā)熱體，針對(duì)吸收 上述激光而被直接加熱上述粘結(jié)劑，通過(guò)上述發(fā)熱體的發(fā)熱來(lái)增加上述直接加熱以外的加熱量。
根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)樵诨宓陌惭b區(qū)域形成了吸收激光并發(fā)熱的發(fā)熱體， 所以激光一旦照射，基板上的發(fā)熱體就吸收激光并發(fā)熱，粘結(jié)劑被高效的加 熱，融化并固化，可以縮短安裝所需要的時(shí)間。
此外，通過(guò)從基板安裝面的反面?zhèn)冗M(jìn)行激光照射，激光被基板上的發(fā)熱 體吸收的部分和透過(guò)粘結(jié)劑的激光變少，所以能夠抑制透過(guò)粘結(jié)劑的激光引 起的安裝元件被不必要地加熱的情況。
(12) 在本發(fā)明的基板的一個(gè)實(shí)施方式中，上述發(fā)熱體也可以與上述布 線相獨(dú)立。
根據(jù)本實(shí)施方式，由于發(fā)熱體與布線分開，所以能夠防止來(lái)自吸收激光 發(fā)熱的發(fā)熱體的熱量經(jīng)由布線圖案向安裝區(qū)域外散熱，從而可以高效的加熱 粘結(jié)劑。
(13) 在本發(fā)明的基板的其他實(shí)施方式中，在上述安裝區(qū)域中形成上述 發(fā)熱體的部分的投影面積總和，是在上述安裝區(qū)域中形成上述布線的部分的 投影面積總和的三倍以上。
根據(jù)該實(shí)施方式，安裝區(qū)域中的發(fā)熱體所占的面積較大，因此發(fā)熱體吸 收激光后所發(fā)出的發(fā)熱量可以充分確保加熱粘結(jié)劑的加熱量。
(14) 在本發(fā)明的基板的另外其他的實(shí)施方式中，上述發(fā)熱體與位于上 述安裝區(qū)域外的其他元件電性分離。
根據(jù)該實(shí)施方式，由于發(fā)熱體沒有與安裝區(qū)域外的其他元件相連接，所 以可以抑制從吸收激光后發(fā)熱的發(fā)熱體向安裝區(qū)域外放熱，從而高效地加熱 粘結(jié)劑。
(15) 在本發(fā)明的基板的一個(gè)實(shí)施方式中，將多個(gè)上述布線的各電極部 分別配置在上述安裝區(qū)域的周圍，將上述發(fā)熱體形成在上述安裝區(qū)域的上述 各電極部的最外端位置的內(nèi)側(cè)。
根據(jù)該實(shí)施方式，由于上述發(fā)熱體形成在位于安裝區(qū)域周圍的各電極部 的內(nèi)側(cè)，所以發(fā)熱體在安裝區(qū)域的中央部高效地吸收激光并發(fā)熱，從而可以 有效地加熱粘結(jié)劑。
根據(jù)本發(fā)明，因?yàn)橐坏┻M(jìn)行激光照射，基板上的發(fā)熱體就吸收激光并發(fā) 熱，從而加熱上面的粘結(jié)劑，所以粘結(jié)劑被高效的加熱，熔融并固化，與以往相比，可以縮短安裝所需要的時(shí)間。
此外，通過(guò)從基板安裝面的反面?zhèn)冗M(jìn)行激光照射，激光被基板上的發(fā)熱 體吸收的部分和透過(guò)粘結(jié)劑的激光變少，所以可以抑制透過(guò)粘結(jié)劑的激光引 起的安裝元件被不必要地加熱的情況。


圖1是用于說(shuō)明COG方式的安裝的立體圖。
圖2是用于說(shuō)明IC芯片向玻璃基板安裝的方法的剖視圖。
圖3是安裝體的剖視圖。
圖4是表示玻璃基板的一部分的立體圖。
圖5是表示發(fā)熱體的其他例的俯視圖。
圖6是使用安裝方法的粘合裝置的示意圖。
圖7是圖6的激光部的概略框圖。
圖8是本發(fā)明的其他實(shí)施方式的安裝體的俯視圖。
圖9是圖8的剖視圖。
圖IO是本發(fā)明的其他實(shí)施方式的安裝體的主要部位的俯視圖。
圖11是圖10的剖視圖。
圖12是圖10的玻璃基板的俯視圖。
圖13是用于說(shuō)明以往例的安裝方法的剖視圖。
圖14是用于說(shuō)明使用激光的安裝方法的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
第一實(shí)施方式
例如圖l的示意圖所示，在本實(shí)施方式中，使用ACF3通過(guò)COG方式， 將LCD驅(qū)動(dòng)器的IC芯片2安裝在液晶面板一側(cè)的玻璃基板上。如圖2的剖 面圖所示，在該安裝時(shí)，從玻璃基板1的背面?zhèn)软樦^所示方向進(jìn)行激光 照射，從而加熱ACF3使其熔融并固化，同時(shí)通過(guò)后述的加壓頭13來(lái)進(jìn)行 加壓，使IC芯片2的多個(gè)凸電極5與玻璃基板1上的多個(gè)布線6的端部的電極部6a相連接，由此，得到如圖3所示的安裝體7。在該實(shí)施方式中，通過(guò)激光照射，高效地加熱ACF3，縮短安裝所需的 時(shí)間，同時(shí)不使IC芯片2等被不必要地加熱，其構(gòu)成如下。艮P，如圖4的立體圖所示，在玻璃基板1上，在表示安裝IC芯片2的 矩形虛線的安裝區(qū)域8中預(yù)先形成發(fā)熱體9，該發(fā)熱體9通過(guò)吸收激光而發(fā) 熱，從而加熱ACF3。在玻璃基板1上的矩形安裝區(qū)域8中，沿著該相對(duì)的長(zhǎng)邊，排列形成有 與DIP型IC芯片2的多個(gè)凸電極5相對(duì)應(yīng)的多個(gè)電極部6a。發(fā)熱體9在相 互對(duì)置的多個(gè)電極部6a之間形成為與布線6分離的獨(dú)立的矩形圖案。這樣形成為獨(dú)立的圖案，使得吸收了激光的發(fā)熱體9所發(fā)出的熱量不會(huì) 通過(guò)布線6的圖案向安裝區(qū)域8以外放熱，從而可以高效的加熱發(fā)熱體9上 的ACF3。為了確保吸收激光所引起的充足的發(fā)熱量，優(yōu)選這樣形成發(fā)熱體9:安 裝區(qū)域8中形成發(fā)熱體9的投影面積，即投影于平面的矩形面積，是安裝區(qū) 域8中形成包括電極部6a的多個(gè)布線6的投影面積的總和的三倍以上。該發(fā)熱體9優(yōu)選由吸收激光后容易發(fā)熱的材料構(gòu)成，例如，由鋁、銅等 的材料構(gòu)成。該發(fā)熱體9通過(guò)與玻璃基板1上的布線6的圖案相同的工序形成，其厚 度也與布線6相同，例如為2000A至3000A左右。該發(fā)熱體9優(yōu)選形成于布線6的電極部6a附近，以使得在吸收激光后 可以高效地加熱布線6的電極部6a上的ACF3，例如，如圖5所示，形成為 插入到多個(gè)電極部6a間的圖案。圖6是使用該實(shí)施方式的安裝方法的粘合裝置10的示意圖。該粘合裝置10具有以單色光的激光對(duì)ACF3進(jìn)行照射的激光部11、用 于支撐玻璃基板1的支撐臺(tái)12、玻璃制加壓頭13、玻璃制加壓頭(棱鏡型) 14、汽缸15、激光部16、分色鏡17、全反射鏡18，測(cè)定部19,墊板玻璃 20，控制整個(gè)粘合裝置10的控制部21、用于真空吸附對(duì)象物的真空吸附部 22。并且，在汽缸15與玻璃基板1間插入有IC芯片2以及ACF3。激光部11對(duì)ACF3照射規(guī)定波長(zhǎng)的激光。具體來(lái)講選擇這樣的波長(zhǎng)， 該波長(zhǎng)與其他波長(zhǎng)相比，透過(guò)率對(duì)于玻璃相對(duì)高，而且吸收率對(duì)于發(fā)熱體9和ACF3相對(duì)高。汽缸15用于通過(guò)玻璃制加壓頭13、 14在IC芯片2和基板1的粘合過(guò) 程中進(jìn)行加壓。玻璃制加壓頭13、 14都是玻璃制，且透過(guò)從激光部ll照射的激光。并 且，在玻璃制加壓頭14中，使激光分岔并輸出到全反射鏡18。另外，作為 玻璃制加壓頭14，可以使用平面精度高的加工品，即使用所謂的光學(xué)平面 (optical flat)、光學(xué)窗。全反射鏡18反射從玻璃制加壓頭(光線分岔用棱鏡型)14出射的激光。 分色鏡17對(duì)從全反射鏡18反射的激光進(jìn)一步進(jìn)行反射，使其進(jìn)入測(cè)定部19。測(cè)定部19接受從分色鏡17入射的激光，對(duì)其受光強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)定。真空吸附部22基于控制部21的指示，通過(guò)設(shè)置于玻璃制加壓頭13的 吸引孔來(lái)真空吸附對(duì)象物即本例中的IC芯片2。由此，能夠防止因與ACF3 粘結(jié)時(shí)的加壓而可能產(chǎn)生的對(duì)準(zhǔn)偏差，從而能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的對(duì)準(zhǔn)。另外，如圖所示，在本例中，激光部16照射用于校準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)的激光，透 過(guò)分色鏡17的激光，通過(guò)全反射鏡18以及玻璃制加壓頭13、 14照射在IC 芯片2上。此外，在圖6中，作為一個(gè)例子表示一個(gè)吸引孔通過(guò)玻璃制加壓頭13 與真空吸附部22相連的情況，但是并不局限于此，當(dāng)然也可以使用多個(gè)吸 引孔進(jìn)行真空吸附。圖7是說(shuō)明激光部11的概略框圖。該實(shí)施方式的激光部11具有激光振 蕩器23、光束擴(kuò)展器24、分色鏡25、狹縫26、光束取樣器27、激光鏡28、 光束擴(kuò)展器29、激光線發(fā)生器30、對(duì)準(zhǔn)用激光指示器31和功率表32。激光振蕩器23，作為一個(gè)例子可以使用出射波長(zhǎng)X-1064nm左右的激光 的YAG激光器等固體激光器。此外，也可以使用激光二極管。從激光振蕩 器23出射的激光通過(guò)光束擴(kuò)展器24向規(guī)定寬度的平行光線偏轉(zhuǎn)。并且，在 通過(guò)分色鏡25后，通過(guò)狹縫26變?yōu)楠M縫寬度的光線。通過(guò)狹縫26后，一 部分光線被光束取樣器27反射，進(jìn)而入射至功率表32。功率表32檢測(cè)入射 光線的受光強(qiáng)度，判斷是否從激光振蕩器23出射了所期望的光強(qiáng)度的激光， 雖然沒有被圖示，但是通過(guò)控制激光振蕩器23等控制部21來(lái)調(diào)整激光振蕩 器23的輸出。通過(guò)了狹縫26的激光被激光鏡28反射，入射至光束擴(kuò)展器29。光束擴(kuò)展器29匯聚所入射的激光，對(duì)ACF3進(jìn)行照射。對(duì)準(zhǔn)用激光指示器31是振蕩產(chǎn)生用于調(diào)整對(duì)準(zhǔn)的激光的激光振蕩器， 例如選擇可視光的波長(zhǎng)。例如，在本例中，使用690nm的激光器。從該對(duì)準(zhǔn) 用激光指示器31出射的激光被激光線發(fā)生器(laser line generator) 30整形 后，經(jīng)由分色鏡25，與從激光振蕩器23出射的激光同樣的照射至ACF3。 該激光是用于調(diào)整對(duì)準(zhǔn)的激光，即用于對(duì)位的激光，用該激光進(jìn)行定位控制。 另外，在上述激光部ll中，對(duì)使用激光鏡28作為激光反射元件的情況進(jìn)行 了說(shuō)明，但并不局限于此，例如，可以取代激光鏡28而使用可以微調(diào)激光 反射角度的所謂的電流鏡或者多面鏡等。此外，該激光部11是所謂的激光打標(biāo)器(laser marker)，就激光照射 而言，可以向定位在作為載物臺(tái)的支撐臺(tái)12上的規(guī)定位置能夠照射任意軌 跡的激光。一般來(lái)說(shuō)，通常的激光打標(biāo)器可以使用CAD數(shù)據(jù)對(duì)規(guī)定的位置進(jìn)行照 射。因此，例如可以就原樣使用液晶表示面板LCD的CAD數(shù)據(jù)來(lái)定位控制 照射區(qū)域。就激光的照射軌跡而言，為了能夠充分的加熱薄膜，優(yōu)選使用能 夠?qū)⒛芰考杏诰植康恼丈滠壽E。另外，通過(guò)適當(dāng)?shù)乜刂萍す獾恼丈涔饬恳?及/或者照射軌跡，可以適當(dāng)?shù)恼{(diào)整粘結(jié)強(qiáng)度，例如，可以采用所謂的搖擺方 式(wobbling)或全面涂抹方式。搖擺方式的照射軌跡是指，使照射光斑的 中心繞圈的同時(shí)移動(dòng)的軌跡。另一方面，全面涂抹方式是以多條平行線填充照射預(yù)定區(qū)域的方式。關(guān)于該技術(shù)，由于是一般的技術(shù)，所以在本申請(qǐng)說(shuō)明 書中省略其詳細(xì)說(shuō)明。使用這種粘合裝置10,如下所述進(jìn)行安裝。首先，如圖2所示，使玻璃基板l的布線6的電極部6a與對(duì)應(yīng)的IC芯 片2的凸電極5相對(duì)，對(duì)相對(duì)應(yīng)的各個(gè)電極進(jìn)行定位，為了夾住放在玻璃基 板l的布線6的電極部6a與IC芯片2的凸電極5之間的ACF3，使用圖6 所示的汽缸15在加壓頭13、 14和支撐臺(tái)12之間對(duì)玻璃基板1和IC芯片2 進(jìn)行加壓。然后，從激光部ll出射的激光通過(guò)玻璃基板l，照射在發(fā)熱體9 和ACF3上。這時(shí)，形成于安裝區(qū)域的發(fā)熱體9吸收激光而發(fā)熱，因該發(fā)熱 而間接地加熱其上面的ACF3。即，ACF3 —方面吸收了激光而自身直接被加 熱，另一方面因加熱體9發(fā)熱而間接地被加熱。由此，與沒有形成發(fā)熱板9的以往例子相比，本例中對(duì)ACF3的加熱量增大，ACF達(dá)到熔融固化的時(shí)間 變短，縮短了安裝所需的時(shí)間。此外，由于發(fā)熱體9吸收激光而發(fā)熱，從而透過(guò)ACF3的激光變少，抑 制了透過(guò)的激光使IC芯片2被不必要地加熱的問(wèn)題。另夕卜，在ACF3固化后，釋放加壓頭13施加的壓力。 在該情況下，可以通過(guò)如下方式執(zhí)行電極的對(duì)位用CCD照相機(jī)(有 時(shí)只稱為照相機(jī))透過(guò)玻璃基板1來(lái)進(jìn)行拍攝，并例如在控制部21等中對(duì) 照相機(jī)所拍攝的拍攝圖像進(jìn)行圖像處理。在本例中，從玻璃基板l的背面?zhèn)?用照相機(jī)進(jìn)行拍攝的情況下，由于可以同時(shí)拍攝玻璃基板1和IC芯片2，所 以電極的對(duì)位變得容易，但也可以例如使用設(shè)置在玻璃基板1和IC芯片2 上的基準(zhǔn)標(biāo)志等進(jìn)行對(duì)位，也可以用照相機(jī)從IC芯片2上方進(jìn)行攝影從而 對(duì)位。第二實(shí)施方式在上述實(shí)施方式中，雖然應(yīng)用于COG方式，但是本發(fā)明也可以應(yīng)用于COF (Chip On Film:薄膜覆晶封裝)的方式。圖8是應(yīng)用COF方式的安裝體的俯視圖，圖9是其A-A剖面的剖視圖。 在由聚酰亞胺等構(gòu)成的薄膜基板33上，形成具有電極部34a的布線34，在安裝于該薄膜基板33上的IC芯片35的下表面，如圖9所示形成有凸電極36。與上述實(shí)施方式同樣，在安裝薄膜基板33的IC芯片35的安裝區(qū)域， 形成有與布線34分離而獨(dú)立的發(fā)熱體9-l，因此在安裝時(shí)該發(fā)熱體9-l吸收 激光而加熱ACF37。其他的結(jié)構(gòu)與上述實(shí)施方式相同。第三實(shí)施方式在上述實(shí)施方式中，應(yīng)用于IC芯片的安裝，但是本發(fā)明不僅局限于IC 芯片，而也可應(yīng)用于TCP或者其他元件的安裝，例如，可應(yīng)用于作為連接用 的輔助品的薄膜基板等的安裝。圖10是將薄膜基板38安裝在玻璃基板39上的狀態(tài)的俯視圖，圖11是 其剖視圖。如圖11所示，通過(guò)ACF42將玻璃基板39上的布線40端部的電極部40a 和薄膜基板38的布線41端部的電極部41a連接在一起。在該實(shí)施方式中，如圖12的俯視圖所示，在玻璃基板39上，多個(gè)發(fā)熱 體9-2分別形成在多個(gè)布線40之間。另外，就其他實(shí)施形態(tài)而言，也可以用薄膜基板來(lái)替代玻璃基板39。
權(quán)利要求
1.一種安裝體的制造方法，使含有熱反應(yīng)性樹脂的粘結(jié)劑位于形成多個(gè)布線的基板和要安裝于該基板上的元件之間，并通過(guò)激光照射來(lái)加熱上述粘結(jié)劑，從而使上述布線的電極部和上述元件的電極連接，其特征在于，在上述基板上要安裝上述元件的安裝區(qū)域，預(yù)先形成吸收上述激光而發(fā)熱的發(fā)熱體，針對(duì)吸收上述激光而被直接加熱的上述粘結(jié)劑，通過(guò)上述發(fā)熱體的發(fā)熱來(lái)增加上述直接加熱以外的加熱量。
2. 如權(quán)利要求1所述的安裝體的制造方法，其特征在于，上述發(fā)熱體 與上述布線相互獨(dú)立。
3. 如權(quán)利要求1所述的安裝體的制造方法，其特征在于，在上述安裝 區(qū)域中形成上述發(fā)熱體的部分的投影面積總和，是在上述安裝區(qū)域中形成上 述布線的部分的投影面積總和的三倍以上。
4. 如權(quán)利要求1所述的安裝體的制造方法，其特征在于，上述發(fā)熱體 與位于上述安裝區(qū)域外的其他元件電性分離。
5. 如權(quán)利要求1所述的安裝體的制造方法，其特征在于，將多個(gè)上述 布線的各電極部分別配置在上述安裝區(qū)域的周圍，將上述發(fā)熱體形成在上述 安裝區(qū)域的上述各電極部的最外端位置的內(nèi)側(cè)。
6. —種安裝體，使含有熱反應(yīng)性樹脂的粘結(jié)劑位于形成有多個(gè)布線的 基板和要安裝于該基板上的元件之間，并通過(guò)加熱上述粘結(jié)劑，使上述布線 的電極部和上述元件的電極連接，其特征在于，在上述基板上要安裝上述元件的安裝區(qū)域，預(yù)先形成有吸收上述激光而 發(fā)熱的發(fā)熱體，針對(duì)吸收上述激光而被直接加熱的上述粘結(jié)劑，通過(guò)上述發(fā)熱體的發(fā)熱 來(lái)增加上述直接加熱以外的加熱量。
7. 如權(quán)利要求6所述的安裝體，其特征在于，上述發(fā)熱體與上述布線 相互獨(dú)立。
8. 如權(quán)利要求6所述的安裝體，其特征在于，在上述安裝區(qū)域中形成 有上述發(fā)熱體的部分的投影面積總和，是在上述安裝區(qū)域中形成有上述布線的部分的投影面積總和的三倍以上。
9. 如權(quán)利要求6所述的安裝體，其特征在于，上述發(fā)熱體與位于上述 安裝區(qū)域外的其他元件電性分離。
10. 如權(quán)利要求6所述的安裝體，其特征在于，多個(gè)上述布線的各電極 部分別配置在上述安裝區(qū)域的周圍，上述發(fā)熱體形成在上述安裝區(qū)域的上述 各電極部的最外端位置的內(nèi)側(cè)。
11. 一種基板，形成有多個(gè)布線，通過(guò)含有熱反應(yīng)性樹脂的粘結(jié)劑，使 上述布線的電極部與要安裝的元件的電極連接，從而安裝上述元件，其特征 在于，在要安裝上述元件的安裝區(qū)域，形成有吸收激光而發(fā)熱的發(fā)熱體， 針對(duì)吸收上述激光而被直接加熱上述粘結(jié)劑，通過(guò)上述發(fā)熱體的發(fā)熱來(lái) 增加上述直接加熱以外的加熱量。
12. 如權(quán)利要求11所述的基板，其特征在于，上述發(fā)熱體與上述布線 相互獨(dú)立。
13. 如權(quán)利要求11所述的基板，其特征在于，在上述安裝區(qū)域中形成 有上述發(fā)熱體的部分的投影面積總和，是在上述安裝區(qū)域中形成有上述布線 的部分的投影面積總和的三倍以上。
14. 如權(quán)利要求11所述的基板，其特征在于，上述發(fā)熱體與位于上述 安裝區(qū)域外的其他元件電性分離。
15. 如權(quán)利要求11所述的基板，其特征在于，多個(gè)上述布線的各電極 部分別配置在上述安裝區(qū)域的周圍，上述發(fā)熱體形成在上述安裝區(qū)域的上述 各電極部的最外端位置的內(nèi)側(cè)。
全文摘要
提供一種安裝裝置的制造方法、安裝裝置及基板，能夠高效地加熱ACF等粘結(jié)劑來(lái)縮短安裝所需要的時(shí)間，并且抑制對(duì)其他元件的不必要的加熱。在使ACF(3)處于形成了多個(gè)布線(6)的玻璃基板(1)與要安裝的IC芯片(2)之間，玻璃基板(1)的反面進(jìn)行激光照射，來(lái)加熱ACF(3)，在連接布線(6)的電極部(6a)與IC芯片(2)的凸電極(5)的安裝時(shí)，在安裝玻璃基板(1)的IC芯片(2)的安裝區(qū)域，預(yù)先形成吸收上述激光而發(fā)熱的發(fā)熱體(9)，通過(guò)發(fā)熱體(9)的發(fā)熱來(lái)加熱ACF(3)。
文檔編號(hào)H05K3/36GK101246268SQ20081000325
公開日2008年8月20日 申請(qǐng)日期2008年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月16日
發(fā)明者児島榮作, 和田竹彥 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社