專利名稱：元件貼裝生產(chǎn)線、生產(chǎn)線及元件貼裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種元件貼裝生產(chǎn)線。尤其是對于由生產(chǎn)效率不同的 多臺生產(chǎn)裝置連接的元件貼裝生產(chǎn)線。
背景技術(shù)：
在以往生產(chǎn)線中，通常由數(shù)臺生產(chǎn)裝置連接構(gòu)成，例如，對于元 件貼裝的生產(chǎn)線，包括基板印刷裝置、分別貼裝不同種類元件的多個 元件貼裝裝置、基板檢査裝置、基板回流裝置等。在以元件貼裝的生 產(chǎn)線為例的生產(chǎn)裝置中，通常對于每臺單獨的裝置，例如基板印刷裝 置、元件貼裝裝置各自本身的生產(chǎn)效率不同，S卩，例如，在基板印刷
裝置中，例如生產(chǎn)時間為30秒，但在某個元件貼裝裝置中，例如存在 生產(chǎn)時間成為最高的40秒的設(shè)備。因此，將上述生產(chǎn)線中，由于該元 件貼裝裝置的生產(chǎn)時間比其他裝置的生產(chǎn)時間長，使得生產(chǎn)線整體的 生產(chǎn)時間成為40秒，也就是說，在該元件貼裝的生產(chǎn)線中，該元件貼 裝裝置構(gòu)成了生產(chǎn)效率的瓶頸。
以往，為了提高元件貼裝的生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率(速度)，通常是盡 可能提高每臺生產(chǎn)裝置的生產(chǎn)效率，但是在生產(chǎn)線中某一臺裝置成為 瓶頸的情況下，生產(chǎn)線上的其他裝置不管生產(chǎn)速度多快，也不會使整 條生產(chǎn)線的生產(chǎn)時間比成為瓶頸的裝置的生產(chǎn)時間更短。
并且，在一味地追求生產(chǎn)時間縮短的情況下，各個裝置的生產(chǎn)速 度的提升會導(dǎo)致生產(chǎn)精度的下降，降低產(chǎn)品的品質(zhì)。以上述元件貼裝 生產(chǎn)線為例，在沒有達(dá)到瓶頸的裝置中會出現(xiàn)吸料不良、識別不良， 從而導(dǎo)致吸附元件后拋料、和不良PCB基板等品質(zhì)缺陷，提高了生產(chǎn) 成本，并可能影響到整條生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題而產(chǎn)生的，其目的在于提供一種元件貼裝生產(chǎn)線，在保證整個生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率前提 下提高產(chǎn) 質(zhì)。
本發(fā)明的元件貼裝生產(chǎn)線，具有用于向基板貼裝元件的多個元件 貼裝裝置，和與多個元件貼裝裝置通信連接并對他們進(jìn)行控制的控制 裝置，多個元件貼裝裝置連接設(shè)置構(gòu)成元件貼裝生產(chǎn)線?？刂蒲b置接 收各個元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間信息，并計算成為瓶頸的元件貼裝裝 置；控制裝置，對除了成為瓶頸的元件貼裝裝置以外的非瓶頸元件貼 裝裝置的作業(yè)條件進(jìn)行調(diào)整，以使各個非瓶頸元件貼裝裝置的生產(chǎn)時 間不超過成為瓶頸的元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間。
根據(jù)本發(fā)明，可以在保證整個生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率的同時，提高產(chǎn) 品品質(zhì)和成品率，從而降低成本。這個是由于，對于非瓶頸元件貼裝 裝置，即使再縮短其生產(chǎn)時間也不能夠改善整條元件貼裝生產(chǎn)線的生 產(chǎn)效率，然而，在保證各個非瓶頸元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間不超過成 為瓶頸的元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間的情況下，如果延長其生產(chǎn)時間， 會使其貼裝品質(zhì)大大改善。
另外，在本發(fā)明的元件貼裝生產(chǎn)線中，非瓶頸元件貼裝裝置的作 業(yè)條件可以為，貼裝頭吸附模式，控制裝置控制非瓶頸元件貼裝裝置， 改變其貼裝頭的吸附模式。通過改變貼裝頭的吸附模式，可以實現(xiàn)本 發(fā)明的效果。
在上述的元件貼裝生產(chǎn)線中，可以使貼裝頭的吸附模式改變?yōu)椋?利用元件貼裝裝置的貼裝頭的分多次吸附元件，或者是，對元件采用 二段吸附的吸附方式。
另外，在本發(fā)明的元件貼裝生產(chǎn)線中，非瓶頸元件貼裝裝置的作 業(yè)條件可以為，在利用貼裝頭吸附元件后，使用照相設(shè)備進(jìn)行元件識 別作業(yè)，并且控制裝置控制非瓶頸元件貼裝裝置，降低元件識別作業(yè)
時的貼裝頭的移動速度；或者可以為，在利用貼裝頭吸附元件后，使 用照相設(shè)備進(jìn)行元件識別作業(yè)，并且控制裝置控制非瓶頸元件貼裝裝 置，在元件識別作業(yè)時使貼裝頭的移動停止，并進(jìn)行2次以上的元件 識別作業(yè)。
另外，在本發(fā)明的元件貼裝生產(chǎn)線中，在元件貼裝裝置中具有多 個貼裝頭，而且，非瓶頸元件貼裝裝置的作業(yè)條件可以為，將吸附在貼裝頭上的多個元件分別貼裝在基板的規(guī)定位置上的貼裝作業(yè)，控制 裝置控制非瓶頸元件貼裝裝置，以使在貼裝作業(yè)中多個貼裝頭之間的 負(fù)荷均勻。
另外，在本發(fā)明的元件貼裝生產(chǎn)線中，非瓶頸元件貼裝裝置的作 業(yè)條件可以為，將吸附在貼裝頭上的多個元件分別貼裝在基板的規(guī)定 位置上的貼裝作業(yè)，控制裝置控制非瓶頸元件貼裝裝置，以降低貼裝 作業(yè)中的貼裝頭移動的加速度或鄰速度。
根據(jù)本發(fā)明，還可提供一種生產(chǎn)線，具有串聯(lián)設(shè)置的一系列生產(chǎn) 裝置，和與各個生產(chǎn)裝置通信連接并對他們進(jìn)行控制的控制裝置?？?制裝置接收各個生產(chǎn)的生產(chǎn)時間信息，并計算成為瓶頸的生產(chǎn)裝置； 控制裝置，對除了成為瓶頸的生產(chǎn)裝置以外的非瓶頸生產(chǎn)裝置的作業(yè) 條件進(jìn)行調(diào)整，以使各個非瓶頸生產(chǎn)裝置的生產(chǎn)時間不超過成為瓶頸 的生產(chǎn)裝置的生產(chǎn)時間。由此，在應(yīng)用本發(fā)明的生產(chǎn)線中，由于對于 各種生產(chǎn)時間不同的生產(chǎn)裝置中，控制非瓶頸生產(chǎn)裝置的生產(chǎn)時間， 使其減慢且不超過成為瓶頸的生產(chǎn)裝置的生產(chǎn)時間，從而在保證整條 生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率的同時，實現(xiàn)了生產(chǎn)品質(zhì)的提高和產(chǎn)品成本的降低。
根據(jù)本發(fā)明還提供一種元件貼裝方法，是向基板貼裝元件的元件 貼裝生產(chǎn)線的元件貼裝方法，該元件貼裝生產(chǎn)線用于進(jìn)行向基板貼裝 元件的多個元件的貼裝作業(yè)的各個工序，具有相連接的多個元件貼裝 裝置，和對多個元件貼裝裝置進(jìn)行控制的控制裝置，其包括如下步驟 (O接收各個元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間信息的步驟；(2)對所接收的 各個元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間信息進(jìn)行比較，并計算成為瓶頸的元件 貼裝裝置的步驟；和(3)對除了成為瓶頸的元件貼裝裝置以外的非瓶 頸元件貼裝裝置的作業(yè)條件進(jìn)行調(diào)整，以使各個非瓶頸元件貼裝裝置 的生產(chǎn)時間不超過成為瓶頸的元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間的步驟。利用 本發(fā)明的元件貼裝方法，如上所述，可以在保證元件貼裝生產(chǎn)線的生 產(chǎn)效率的同時，提高產(chǎn)品品質(zhì)并實現(xiàn)成本的降低。
另外，在本發(fā)明的元件貼裝方法中，非瓶頸元件貼裝裝置的作業(yè) 條件可以為，貼裝頭吸附模式，并在步驟(3)中，改變其貼裝頭的吸 附模式。通過改變貼裝頭的吸附模式，可以實現(xiàn)本發(fā)明的效果。
在上述元件貼裝方法中，可以使貼裝頭的吸附模式改變?yōu)椋迷N裝裝置的貼裝頭的分多次吸附元件；或者是，對元件采用二段
吸附的吸附方式。
另外，在本發(fā)明的元件貼裝方法中，非瓶頸元件貼裝裝置的作業(yè)條件可以為，在利用貼裝頭吸附元件后，使用照相設(shè)備進(jìn)行元件識別
作業(yè)，并在步驟(3)中，降低元件識別作業(yè)時的貼裝頭的移動速度；或者是，在利用貼裝頭吸附元件后，使用照相設(shè)備進(jìn)行元件識別作業(yè)，
在步驟(3)中，在元件識別作業(yè)時使貼裝頭的移動停止，并進(jìn)行2次
以上的元件識別作業(yè)。
另外，在本發(fā)明的元件貼裝方法中，在元件貼裝裝置中具有多個貼裝頭，而且，非瓶頸元件貼裝裝置的作業(yè)條件為，將吸附在貼裝頭
上的多個元件分別貼裝在基板的規(guī)定位置上的貼裝作業(yè)，在步驟(3)中，使在貼裝作業(yè)中多個貼裝頭之間的負(fù)荷均勻。
另外，在本發(fā)明的元件貼裝方法中，非瓶頸元件貼裝裝置的作業(yè)條件為，將吸附在貼裝頭上的多個元件分別貼裝在基板的規(guī)定位置上的貼裝作業(yè)，在歩驟(3)中，降低貼裝作業(yè)中的貼裝頭移動的加速度或/和速度。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明可以提供一種保證生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率并能夠提供產(chǎn)品品質(zhì)的元件貼裝生產(chǎn)線、生產(chǎn)線及元件貼裝方法。


圖1是本發(fā)明的元件貼裝生產(chǎn)線的外觀示意圖。
圖2是本發(fā)明的元件貼裝生產(chǎn)線構(gòu)成總體示意圖。
圖3是本發(fā)明的元件貼裝生產(chǎn)線中各個裝置的生產(chǎn)時間的說明圖。
具體實施例方式
下面，對本發(fā)明的具體實施方式
進(jìn)行詳細(xì)說明。在對本發(fā)明的說明中以將元件貼裝在基板上的貼裝生產(chǎn)線為例進(jìn)行說明。
如圖1所示，為本發(fā)明一個實施方式的元件貼裝生產(chǎn)線10的構(gòu)成圖。在元件貼裝生產(chǎn)線10中，具有多個元件貼裝裝置11 16。在元件貼裝裝置11 16中，分別貼裝規(guī)定的元件。分別在上述元件貼裝裝置11 16中進(jìn)行貼裝的元件，根據(jù)基板上實際的布線圖案、基板上元件
8種類和分布、以及對各元件貼裝的要求事先決定。例如，在基板上分區(qū)域先后進(jìn)行貼裝，按照元件種類進(jìn)行貼裝，按照元件體積大小區(qū)分進(jìn)行貼裝等，或者將上述多種貼裝順序的依據(jù)相互結(jié)合而進(jìn)行貼裝。
如圖2所示，上述元件貼裝裝置11 16與主機20進(jìn)行通信連接，可以從主機20接收控制命令并進(jìn)行貼裝作業(yè)，并通過主機20的控制，使各個貼裝裝置11 16協(xié)同工作，以控制元件貼裝生產(chǎn)線10的作業(yè)。
將每個元件貼裝裝置11 16所要貼裝的元件和順序等信息存儲在主機20中，并由主機20控制上述元件貼裝生產(chǎn)線10進(jìn)行基板的貼裝作業(yè)。使待貼裝的基板依次通過元件貼裝裝置11 16，并在整個貼裝(生產(chǎn))作業(yè)中，保證在每個元件貼裝裝置11 16中同時都有正在進(jìn)行貼裝的基板，將在各自元件貼裝裝置中處理后的基板逐級向后側(cè)傳遞。
由于在每個元件貼裝裝置11 16中，存在所要貼裝的元件種類、數(shù)量等的不同，因此，各個元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間可能互不相同，例如，如圖3所示各個元件貼裝裝置中的生產(chǎn)時間。則在元件貼裝裝置13中因其生產(chǎn)時間為40秒，比其他元件貼裝裝置(11、 12、 14 16)都長，因此，成為元件貼裝生產(chǎn)線10的瓶頸，整條生產(chǎn)線10的生產(chǎn)時間成為最長的元件貼裝裝置13的生產(chǎn)時間，即為40秒。雖然，可以通過對元件貼裝裝置中所要貼裝的元件的種類、數(shù)量或順序進(jìn)行調(diào)整改善生產(chǎn)線10的瓶頸使其盡量縮短，但由于種種客觀原因，該瓶頸必然存在。
在本實施方式中，利用上述主機20對生產(chǎn)線(元件貼裝生產(chǎn)線)上各個裝置的作業(yè)進(jìn)行控制，利用與各個元件貼裝裝置11 16之間的通信線路采集各個元件貼裝裝置11 16的生產(chǎn)時間信息T11 T16，從中選出生產(chǎn)時間成為瓶頸的元件貼裝裝置(例如在本實施方式中為元件貼裝裝置13)。然后，控制除該成為瓶頸的元件貼裝裝置13以外的其他元件貼裝裝置11、 12、 14 16，使它們在不超過該成為瓶頸的元件貼裝裝置13的生產(chǎn)時間的范圍內(nèi)改變作業(yè)條件。
所謂作業(yè)條件，是指在裝置(在本實施方式中為元件貼裝裝置)的作業(yè)中，各個工序的動作速度、順序以及該各個工序之間的間隔等的條件。對于不同的裝置，會有不同的上述作業(yè)條件，對此將在后述 進(jìn)行詳細(xì)說明。
如上所述，改變除元件貼裝裝置13以外的各個元件貼裝裝置(ll、
12、 14 16)(以下，簡稱為非瓶頸元件貼裝裝置)的作業(yè)條件，只 要將它們的工作條件控制在使該各個元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間不超過 元件貼裝裝置13的生產(chǎn)時間即可。由此，使得非瓶頸元件貼裝裝置在 作業(yè)時具有更高的可靠性和穩(wěn)定性。因此，從總體上，可以進(jìn)一步提 高最終產(chǎn)品的品質(zhì)，并以此來提高生產(chǎn)效率。由于使非瓶頸元件貼裝 裝置的生產(chǎn)時間延長，可以減緩其動作速度，因此，可以大幅提高非 瓶頸元件貼裝裝置的使用壽命，從而可以實現(xiàn)生產(chǎn)成本的降低。 實施例1
在本實施例1中，元件貼裝生產(chǎn)線10由多個元件貼裝裝置構(gòu)成， 在每個元件貼裝裝置中與以往的元件貼裝裝置相同，進(jìn)行如下動作， 例如，a)將貼裝頭移動到元件供給區(qū)域，由設(shè)置在貼裝頭上的多個吸 嘴分別從元件供給區(qū)域吸附多個元件；b)將吸附了多個元件的貼裝頭 移動到基板上方，向基板依次貼裝多個元件。
1) 可以由主機20對非瓶頸元件貼裝裝置進(jìn)行吸附作業(yè)時的作業(yè) 條件進(jìn)行調(diào)整。例如，以往通常是一次同一吸附多個元件而完成吸附 作業(yè)，但是，在本實施例中，為了延長非瓶頸元件貼裝裝置的生產(chǎn)時 間，將元件吸附作業(yè)的作業(yè)條件設(shè)定為，由貼裝頭分多次吸附元件來 完成吸附作業(yè)，例如，可以分2次、3次或更多次吸附將多個元件吸附 在貼裝頭上，從而延長吸附作業(yè)的作業(yè)時間。通過上述操作，可以使 貼裝頭準(zhǔn)確吸附元件，減少在吸附作業(yè)時的錯誤(失敗)動作，從而 保證在非瓶頸元件貼裝裝置中可以可靠地將各個元件貼裝在基板上。
2) 另外，對于非瓶頸元件貼裝裝置，在上述吸附作業(yè)中，以往為 了提高利用貼裝頭的吸嘴吸附元件的效率通常采用一段吸附的方式， 即，使吸嘴作下降吸附動作，在下降過程中以相同的速度而完成吸附 作業(yè)。但是，對于外形尺寸小重量大的元件，在吸附作業(yè)時容易發(fā)生 吸附失敗，因此，可以利用主機20對非瓶頸的元件貼裝裝置進(jìn)行控制， 以在吸附作業(yè)中采用二段吸附的方式進(jìn)行吸附作業(yè)，即，使吸嘴作下 降吸附動作，在下降過程中以不同的速度完成吸附作業(yè)，也就是說，先由正常速度下降到規(guī)定位置，再采用慢速下降到吸附位置，保證下 降位置準(zhǔn)確，并且保證吸附壓力可以吸附元件。從而避免了因下降速 度快導(dǎo)致尚未對元件施加足夠吸附壓力，吸嘴就己經(jīng)抬起，而使元件 掉落的情況發(fā)生。
在上述吸附作業(yè)中，根據(jù)元件的大小、重量等，元件越小所需要 的貼裝精度越高，而且，吸附的準(zhǔn)確性要求也越高，因此，可以根據(jù) 元件的大小進(jìn)行上述對貼裝頭的控制。從而，可以提高非瓶頸元件貼 裝裝置的可靠性，有利于產(chǎn)品品質(zhì)的提高，并且，因減少了吸附作業(yè) 錯誤動作，可以起到提高生產(chǎn)效率的效果。
實施例2
在上述實施例1中所述的吸附作業(yè)后，還要在元件貼裝裝置中對 已吸附的元件進(jìn)行識別，以測定所吸附的各個元件的位置、姿態(tài)等， 以更精確地將各元件貼裝在基板上。通過對非瓶頸元件貼裝裝置中的 識別作業(yè)的作業(yè)條件進(jìn)行調(diào)整，可以達(dá)到本發(fā)明的目的。
3) 在識別作業(yè)中，可以降低吸附了多個元件的貼裝頭在識別用照 相設(shè)備上的移動速度，或在識別作業(yè)中使貼裝頭停止在識別用照相設(shè) 備上，因此，可以大大提高識別作業(yè)的準(zhǔn)確性，從而進(jìn)一歩提高元件 貼裝在基板上的準(zhǔn)確性，尤其是對于體積小，貼裝精度要求高的元件， 通過提高識別作業(yè)的準(zhǔn)確性可以進(jìn)一步提高產(chǎn)品品質(zhì)和產(chǎn)品使用中的 可靠性。
4) 另外，在識別作業(yè)中，可以使貼裝頭進(jìn)行2次識別作業(yè)，例如
在進(jìn)行使貼裝頭從一端側(cè)到另一端側(cè)移動過照相機的一次識別后，再 次從另一端側(cè)到一端側(cè)移動過照相設(shè)備而進(jìn)行二次識別。從而可以保
證由于輪廓識別不全導(dǎo)致的識別信息錯誤(miss)。從而也可以提高識 別的準(zhǔn)確性，提高產(chǎn)品品質(zhì)和使用中的可靠性。
實施例3
在元件貼裝裝置中，在將元件貼裝在基板上(貼裝作業(yè))時，由 于在以往通常是考慮到貼裝作業(yè)的效率，盡可能縮短貼裝作業(yè)的作業(yè) 時間，但是，作為非瓶頸元件貼裝裝置，由于其本來的生產(chǎn)時間比瓶 頸元件貼裝裝置短，進(jìn)一步縮短生產(chǎn)時間對于提高生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率
ii沒有任何幫助。因此，在本發(fā)明中，為了提高產(chǎn)品品質(zhì)，由主機20對 非瓶頸元件貼裝裝置的貼裝作業(yè)的作業(yè)條件進(jìn)行調(diào)整。即使延長了貼 裝作業(yè)的時間，而且不會對整個生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率造成不良影響。
5) 而且，元件貼裝裝置可以具有多個貼裝頭，由多個貼裝頭輪流 在基板上進(jìn)行貼裝作業(yè)，然而，以往為了提高多個貼裝頭輪流貼裝的 效率，需要對元件吸附及貼裝順序進(jìn)行優(yōu)化，會存在多個貼裝頭每次 吸附并貼裝的元件數(shù)量存在較大差異的情況，以及該多個貼裝頭之間 對同一基板進(jìn)行元件吸附和貼裝的次數(shù)不等的情況。因此，在本實施
例中，可利用主機20對非瓶頸元件貼裝裝置的貼裝作業(yè)的作業(yè)條件進(jìn)
行調(diào)整，以對非瓶頸元件貼裝裝置的多個貼裝頭進(jìn)行負(fù)荷均衡處理， 例如，使多個貼裝頭每次吸附并貼裝的元件的數(shù)量接近，或者使多個 貼裝頭之間對同一基板進(jìn)行元件吸附貼裝的次數(shù)接近或相同等。由此 可以減少貼裝作業(yè)時的錯誤動作，提高了產(chǎn)品品質(zhì)，并可提高產(chǎn)品的 成品率，從而降低生產(chǎn)成本。
6) 另外，在貼裝作業(yè)中，貼裝頭會在平行于基板的平面上向不同 方向移動，由于該移動使得在貼裝作業(yè)時會因移動過程及移動的加速 和減速動作引起較大震動，對于非瓶頸元件貼裝裝置，可以降低貼裝 作業(yè)時的加速度或/和移動速度，從而抑制因震動引起的貼裝不良，提 高產(chǎn)品的成品率和品質(zhì)，降低生產(chǎn)成本。并且，由于使貼裝作業(yè)中的 貼裝頭移動的加速度和速度降低，可以減少設(shè)備的損耗，提高使用壽 命，因此可進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。
在上述實施方式中，由主機20對非瓶頸元件貼裝裝置(11、 12、 14 16)的作業(yè)條件在不使非瓶頸元件貼裝裝置的產(chǎn)生時間不超過成 為瓶頸的元件貼裝裝置的條件下進(jìn)行了調(diào)整，由此，可以在不降低元 件貼裝生產(chǎn)線10的整體生產(chǎn)時間(生產(chǎn)效率)的基礎(chǔ)上大大提高產(chǎn)品 的品質(zhì)和可靠性。
在元件貼裝生產(chǎn)線中，還可以具有基板印刷裝置，作為基板印刷 裝置，通過利用其在基板提上印刷焊膏可以提高元件貼裝的穩(wěn)定性， 并提高基板的絕緣性能，其結(jié)構(gòu)與以往的基板印刷裝置結(jié)構(gòu)相同，設(shè)置在全部的元件貼裝裝置11 16的最前端，向元件貼裝裝置11 16 供給用于貼裝元件的基板。
在上述各個實施方式和實施例中，對將元件貼裝在基板上的生產(chǎn) 線進(jìn)行了說明，但實際上，在該元件貼裝生產(chǎn)線中還可以包括其他設(shè)
備，例如基板檢査裝置、基板回流裝置等，通過主機20對上述裝置改
變他們的作業(yè)條件而控制，也可以達(dá)到上述本發(fā)明的技術(shù)效果。而且， 本發(fā)明并不局限于在基板上貼裝元件的生產(chǎn)線，可以適用于各種生產(chǎn) 線，利用對生產(chǎn)線各個裝置進(jìn)行控制的控制裝置(主機)調(diào)整生產(chǎn)線 上的非瓶頸裝置的作業(yè)條件，也可以實現(xiàn)提高產(chǎn)品品質(zhì)和成品率，以 及延長裝置使用壽命的效果，從而可以降低成本。
根據(jù)本發(fā)明生產(chǎn)線，其具有串聯(lián)設(shè)置的一系列生產(chǎn)裝置，和與各 個生產(chǎn)裝置通信連接并對他們進(jìn)行控制的控制裝置，控制裝置接收各
個生產(chǎn)的生產(chǎn)時間信息，并計算成為瓶頸的生產(chǎn)裝置；利用控制裝置， 對除了成為瓶頸的生產(chǎn)裝置以外的非瓶頸生產(chǎn)裝置的作業(yè)條件進(jìn)行調(diào) 整，以使各個非瓶頸生產(chǎn)裝置的生產(chǎn)時間不超過成為瓶頸的生產(chǎn)裝置 的生產(chǎn)時間。
權(quán)利要求
1.一種元件貼裝生產(chǎn)線，具有用于向基板貼裝元件的多個元件貼裝裝置，和與所述多個元件貼裝裝置通信連接并對他們進(jìn)行控制的控制裝置，所述多個元件貼裝裝置連接設(shè)置構(gòu)成元件貼裝生產(chǎn)線，其特征在于所述控制裝置接收各個元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間信息，并計算成為瓶頸的元件貼裝裝置；所述控制裝置，對除了所述成為瓶頸的元件貼裝裝置以外的非瓶頸元件貼裝裝置的作業(yè)條件進(jìn)行調(diào)整，以使各個所述非瓶頸元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間不超過所述成為瓶頸的元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間。
2. 如權(quán)利要求1所述的元件貼裝生產(chǎn)線，其特征在于 所述非瓶頸元件貼裝裝置的所述作業(yè)條件為，貼裝頭吸附模式， 所述控制裝置控制所述非瓶頸元件貼裝裝置，改變其貼裝頭的吸附模式。
3. 如權(quán)利要求2所述的元件貼裝生產(chǎn)線，其特征在于 所述貼裝頭的吸附模式改變?yōu)椋盟鲈N裝裝置的貼裝頭的分多次吸附元件。
4. 如權(quán)利要求2所述的元件貼裝生產(chǎn)線，其特征在于 所述貼裝頭的吸附模式改變?yōu)?，對元件采用二段吸附的吸附方式?br> 5. 如權(quán)利要求1所述的元件貼裝生產(chǎn)線，其特征在于 所述非瓶頸元件貼裝裝置的所述作業(yè)條件為，在利用貼裝頭吸附元件后，使用照相設(shè)備進(jìn)行元件識別作業(yè)，所述控制裝置控制所述非瓶頸元件貼裝裝置，降低元件識別作業(yè) 時的貼裝頭的移動速度。
6. 如權(quán)利要求l所述的元件貼裝生產(chǎn)線，其特征在于 所述非瓶頸元件貼裝裝置的所述作業(yè)條件為，在利用貼裝頭吸附元件后，使用照相設(shè)備進(jìn)行元件識別作業(yè)，所述控制裝置控制所述非瓶頸元件貼裝裝置，在元件識別作業(yè)時 使貼裝頭的移動停止，并進(jìn)行2次以上的所述元件識別作業(yè)。
7. 如權(quán)利要求l所述的元件貼裝生產(chǎn)線，其特征在于 在所述元件貼裝裝置中具有多個貼裝頭，而且，所述非瓶頸元件貼裝裝置的所述作業(yè)條件為，將吸附在貼裝頭上的多個元件分別貼裝 在基板的規(guī)定位置上的貼裝作業(yè)，所述控制裝置控制所述非瓶頸元件貼裝裝置，以使在所述貼裝作 業(yè)中多個貼裝頭之間的負(fù)荷均勻。
8. 如權(quán)利要求1所述的元件貼裝生產(chǎn)線，其特征在于 所述非瓶頸元件貼裝裝置的所述作業(yè)條件為，將吸附在貼裝頭上的多個元件分別貼裝在基板的規(guī)定位置上的貼裝作業(yè)，所述控制裝置控制所述非瓶頸元件貼裝裝置，以降低所述貼裝作 業(yè)中的貼裝頭移動的加速度或/和速度。
9. 一種生產(chǎn)線，具有串聯(lián)設(shè)置的一系列生產(chǎn)裝置，和與各個所述 生產(chǎn)裝置通信連接并對他們進(jìn)行控制的控制裝置，其特征在于所述控制裝置接收各個生產(chǎn)的生產(chǎn)時間信息，并計算成為瓶頸的 生產(chǎn)裝置；所述控制裝置，對除了所述成為瓶頸的生產(chǎn)裝置以外的非瓶頸生 產(chǎn)裝置的作業(yè)條件進(jìn)行調(diào)整，以使各個所述非瓶頸生產(chǎn)裝置的生產(chǎn)時 間不超過所述成為瓶頸的生產(chǎn)裝置的生產(chǎn)時間。
10. —種元件貼裝方法，是向基板貼裝元件的元件貼裝生產(chǎn)線的元 件貼裝方法，該元件貼裝生產(chǎn)線用于進(jìn)行向基板貼裝元件的多個元件 的貼裝作業(yè)的各個工序，具有相連接的多個元件貼裝裝置，和對所述 多個元件貼裝裝置進(jìn)行控制的控制裝置，其特征在于，包括如下步驟(1 )接收各個所述元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間信息的步驟；(2)對所接收的各個元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間信息進(jìn)行比較，并計算成為瓶頸的元件貼裝裝置的步驟；和(3)對除了所述成為瓶頸的元件貼裝裝置以外的非瓶頸元件貼裝裝置的作業(yè)條件進(jìn)行調(diào)整，以使各個所述非瓶頸元件貼裝裝置的生產(chǎn) 時間不超過所述成為瓶頸的元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種元件貼裝生產(chǎn)線、生產(chǎn)線及元件貼裝方法，具有用于向基板貼裝元件的多個元件貼裝裝置，和與多個元件貼裝裝置通信連接并對他們進(jìn)行控制的控制裝置，多個元件貼裝裝置連接設(shè)置構(gòu)成元件貼裝生產(chǎn)線，其特征在于控制裝置接收各個元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間信息，并計算成為瓶頸的元件貼裝裝置；控制裝置，對除了成為瓶頸的元件貼裝裝置以外的非瓶頸元件貼裝裝置的作業(yè)條件進(jìn)行調(diào)整，以使各個非瓶頸元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間不超過成為瓶頸的元件貼裝裝置的生產(chǎn)時間。根據(jù)本發(fā)明，可以在保證整個生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率的同時，提高產(chǎn)品品質(zhì)和成品率，從而降低成本。
文檔編號H05K13/04GK101686634SQ20081016775
公開日2010年3月31日 申請日期2008年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月27日
發(fā)明者明 陳 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社