專利名稱：線路板及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路板(wiring board)及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種 具有活化絕緣層(activable insulation layer)的線路板及其制造方法。
背景技術(shù)：
線路板是手機(jī)、電腦與數(shù)位相機(jī)等電子裝置(electronic device)，以及電視、洗 衣機(jī)與冰箱等家電用品所需要的元件。詳言之，線路板能承載及組裝晶片(chip)、無源元件 (passive component,或稱被云力元件)與有源元件(active component,或稱主云力元件)等 多種電子元件(electronic component)，并讓這些電子元件彼此電性連接。如此，電信號可 以在這些電子元件之間傳遞，而讓上述電子裝置及家電用品運(yùn)作。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種線路板的制造方法，用來制造線路板。本發(fā)明的另一目的在于，提供一種線路板，其能與多個(gè)電子元件組裝。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出 的一種線路板的制造方法，其包括以下步驟形成至少一初始絕緣層于一基板上；接著，進(jìn) 行一活化程序，以使初始絕緣層變成一活化絕緣層；活化絕緣層具有一表面以及一位于表 面的活化區(qū)，并包括多顆觸媒顆粒，其中一些觸媒顆?；罨⒙懵队诨罨瘏^(qū)內(nèi)；接著，在活 化區(qū)內(nèi)形成一導(dǎo)電圖案層，其中導(dǎo)電圖案層凸出于表面。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。在本發(fā)明一實(shí)施例中，這些觸媒顆粒為多個(gè)納米顆粒。在本發(fā)明一實(shí)施例中，這些觸媒顆粒的材料包括至少一種過渡金屬配位化合物。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述過渡金屬配位化合物為過渡金屬氧化物、過渡金屬氮 化物、過渡金屬錯(cuò)合物或過渡金屬螯合物。在本發(fā)明一實(shí)施例中，這些觸媒顆粒的材料選自于過渡金屬氧化物、過渡金屬氮 化物、過渡金屬錯(cuò)合物以及過渡金屬螯合物所組成的群組。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述過渡金屬配位化合物的材料選自于由鋅、銅、銀、金、 鎳、鈀、鉬、鈷、銠、銥、銦、鐵、錳、鉻、鉬、鎢、釩、鉭以及鈦所組成的群組。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述活化絕緣層更包括一高分子量化合物，而這些觸媒顆 粒分布于高分子量化合物中。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述高分子量化合物為一高分子聚合物。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述高分子聚合物的材料是選自于由環(huán)氧樹脂、改質(zhì)的環(huán) 氧樹脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亞苯基氧化物、聚酰亞胺、酚醛樹脂、聚砜、硅素聚 合物、雙順丁烯二酸-三氮雜苯樹脂(Bismaleimide Triazine resin, BT resin，即所謂BT 樹脂)、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯樹脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚對苯二甲酸乙 二酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龍、共聚聚甲醛、聚苯硫醚以及環(huán)狀烯烴共聚高分子所組成的群組。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述進(jìn)行活化程序的方法包括對初始絕緣層進(jìn)行激光燒 蝕、等離子體蝕刻或機(jī)械加工法。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述激光燒蝕所采用的激光光源為紅外線激光、紫外線激 光、準(zhǔn)分子激光或遠(yuǎn)紅外線激光。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述機(jī)械加工法包括水刀切割、噴砂或外型切割。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述形成導(dǎo)電圖案層的方法包括無電電鍍法或化學(xué)氣相沉 積。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述形成導(dǎo)電圖案層的方法包括電鍍法。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述初始絕緣層也包括這些觸媒顆粒。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述基板為一線路基板，且線路基板包括一第一線路層、一 相對于第一線路層的第二線路層、一位于第一線路層與第二線路層之間的介電層以及一電 性連接于第一線路層與第二線路層之間的內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)。在本發(fā)明一實(shí)施例中，更包括形成至少一樹脂層于基板上；接著，形成初始絕緣層 于樹脂層上。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述形成樹脂層的方法包括壓合樹脂層于基板上。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述樹脂層為選自由膠片(pr印reg)以及空白核心層 (blank core)所組成的群組。在本發(fā)明一實(shí)施例中，在形成初始絕緣層之后，還包括形成至少一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu) (conductive connection structure)，其中導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)連接于基板與導(dǎo)電圖案層之間。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)為一導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)(conductive via structure)。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述形成導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的方法包括進(jìn)行一鉆孔步驟。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述鉆孔步驟為激光鉆孔或機(jī)械鉆孔。在本發(fā)明一實(shí)施例中，更包括在形成導(dǎo)電圖案層以前，形成至少一阻障圖案層于 基板之上，其中阻障圖案層具有一暴露活化區(qū)的鏤空圖案；接著，形成導(dǎo)電圖案層于鏤空圖 案所暴露的活化區(qū)內(nèi)；接著，移除阻障圖案層。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述阻障圖案層為圖案化光刻膠層(或稱光阻層)。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述形成導(dǎo)電圖案層的方法包括在形成阻障圖案層以前， 形成至少一金屬層，其中金屬層全面性地覆蓋表面；接著，形成阻障圖案層于金屬層上；接 著，對金屬層進(jìn)行電鍍。在本發(fā)明一實(shí)施例中，在對金屬層進(jìn)行電鍍以及在移除阻障圖案層之后，更包括 移除部分金屬層。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述移除部分金屬層的方法包括對金屬層進(jìn)行蝕刻。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外還采用以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提 出的一種線路板，其包括一基板、一第一活化絕緣層、一第二活化絕緣層、一第一導(dǎo)電圖案 層以及一第二導(dǎo)電圖案層?；寰哂幸簧媳砻媾c一相對上表面的下表面；第一活化絕緣層 配置于上表面，并具有一第一表面以及一位于第一表面的第一活化區(qū)；第二活化絕緣層配 置于下表面，并具有一第二表面以及一位于第二表面的第二活化區(qū)；第一活化絕緣層與第二活化絕緣層皆包括多顆觸媒顆粒；第一導(dǎo)電圖案層配置于第一表面，并連接一些位于第 一活化區(qū)內(nèi)的觸媒顆粒，其中第一導(dǎo)電圖案層凸出于第一表面；第二導(dǎo)電圖案層配置于第 二表面，并連接一些位于第二活化區(qū)內(nèi)的觸媒顆粒，其中第二導(dǎo)電圖案層凸出于第二表面。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述第一活化區(qū)相對于第一表面的深度不大于10微米。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述第二活化區(qū)相對于第二表面的深度不大于10微米。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述基板為線路基板，而線路板更包括至少一第一導(dǎo)電連 接結(jié)構(gòu)；第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)配置于第一活化絕緣層中，并連接于第一導(dǎo)電圖案層與線路基 板的第一線路層之間。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述線路板更包括至少一第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)；第二導(dǎo)電連 接結(jié)構(gòu)配置于第二活化絕緣層中，并連接于第二導(dǎo)電圖案層與線路基板的第二線路層之 間。綜上所述，利用上述活化絕緣層，本發(fā)明得以形成導(dǎo)電圖案層，進(jìn)而制造可供多個(gè) 電子元件組裝的線路板。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。


圖1是本發(fā)明線路板的制造方法較佳實(shí)施例的流程圖。圖2A至圖2G是本發(fā)明第一實(shí)施例的線路板的制造方法的示意圖。圖3A是本發(fā)明第二實(shí)施例的線路板的示意圖。圖3B是圖3A中的線路板在形成樹脂層時(shí)的示意圖。圖4A至圖4E是本發(fā)明第三實(shí)施例的線路板的制造方法的示意圖。圖5A至圖5H是本發(fā)明第四實(shí)施例的線路板的制造方法的示意圖。200、300、400、500 線路板210 基板210a 上表面210b 下表面212a 第一線路層212b 第二線路層214:介電層220a、320a 第一活化絕緣層420a、520a 第一活化絕緣層220a，、320a，第一初始絕緣層220b,320b 第二活化絕緣層420b、520b 第二活化絕緣層220b，、320b，第二初始絕緣層 222a、422a、522a 第一表面222b,422b,522b 第二表面224a、424a、524a 第一活化區(qū)224b,424b ,524b 第二活化區(qū) 226 觸媒顆粒228:高分子量化合物230a、430a、530a 第一導(dǎo)電圖案層230b、430b 第二導(dǎo)電圖案層530b 第二導(dǎo)電圖案層240a、440a:第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu) 540a 第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240b、440b 第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu) 540b 第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)250a、250a，第一阻障圖案層 450a、550a 第一阻障圖案層
250b、250b，第二阻障圖案層450b、550b 第二阻障圖案層252a、452a:第一鏤空圖案552a 第一鏤空圖案252b,452b 第二鏤空圖案552b 第二鏤空圖案310a,310b 樹脂層460a、560a，第一金屬層460b、560b，第二金屬層570a 第一電鍍層570b:第二電鍍層B1、B3、B5 第一盲孔B2、B4、B6:第二盲孔D 深度
具體實(shí)施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實(shí)施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的線路板及其制造方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、步 驟、特征及其功效進(jìn)行詳細(xì)說明。請參閱圖1所示，是本發(fā)明線路板的制造方法較佳實(shí)施例的流程圖。本發(fā)明較佳 實(shí)施例的線路板的制造方法能制造單面線路板(single-sidecircuit board)、雙面線路板 (double-side circuit board)以及多層線路板(multi-layer circuit board)。在此線 路板的制造方法的步驟包括首先，形成至少一初始絕緣層于一基板上(S100)，其中此初始絕緣層可為一種干 膜或濕膜，因此初始絕緣層可通過壓合或涂布的方式而形成于基板上。此外，基板可以是線 路基板。初始絕緣層包括多顆觸媒顆粒，其中這些觸媒顆?？梢允嵌鄠€(gè)納米顆粒，而且也 可以是具有金屬成分的金屬顆粒(metallic particle)。這些金屬顆粒有多種不同種類，且 可以被活化。特別的是，在這些金屬顆粒未被活化之前，這些金屬顆粒的物理及化學(xué)特性并 不一定與金屬塊材(metal bulk)相同，例如有些種類的金屬顆粒在未活化之前是具有絕緣 性。承上述，這些金屬顆粒的成分含有金屬原子或金屬離子，而這些觸媒顆粒的材料 包括一種過渡金屬配位化合物。此過渡金屬配位化合物例如是過渡金屬氧化物、過渡金屬 氮化物、過渡金屬錯(cuò)合物或過渡金屬螯合物，其中過渡金屬配位化合物的材料例如是選自 于鋅、銅、銀、金、鎳、鈀、鉬、鈷、銠、銥、銦、鐵、錳、鉻、鉬、鎢、釩、鉭、鈦或這些金屬的任意組
I=I O另外，這些觸媒顆粒的材料可以包括多種過渡金屬配位化合物。詳細(xì)而言，這些觸 媒顆粒的材料可以是選自于過渡金屬氧化物、過渡金屬氮化物、過渡金屬錯(cuò)合物、過渡金屬 螯合物或這些化合物的任意組合。舉例來說，這些觸媒顆?？砂ㄟ^渡金屬氧化物、過渡金 屬氮化物或過渡金屬錯(cuò)合物，或者是這些觸媒顆粒也可包括過渡金屬氧化物與過渡金屬錯(cuò) 合物等多種過渡金屬配位化合物，其中這些觸媒顆粒例如是氧化銅、氮化鈦、鈷鉬雙金屬氮 化物(Co2Mo3NX)顆?；蜮Z金屬顆粒。初始絕緣層還包括一高分子量化合物，而這些觸媒顆粒分布于高分子量化合物 中。詳細(xì)而言，此高分子量化合物可以是一種高分子聚合物，其材料例如是選自于環(huán)氧樹 月旨、改質(zhì)的環(huán)氧樹脂、聚脂(polyester)、丙烯酸酯、氟素聚合物(fluoro-polymer)、聚亞苯 基氧化物(polyphenylene oxide)、聚酰亞胺(polyimide)、酚醛樹脂(phenolicresin)、聚砜(polysulfone)、硅素聚合物(silicone polymer)、雙順丁烯二酸-三氮雜苯樹 月旨(bismaleimide triazine modified 印oxy，即所謂的 BT 樹脂)、氰酸聚酯(cyanate ester)、聚乙烯(polyethylene)、聚碳酸酯樹脂(polycarbonate, PC)、丙烯-丁二烯-苯 乙烯共聚合物(aeryIonitrile-butadiene-styrene copolymer, ABS copolymer)、聚對 苯二甲酸乙二酯樹脂(polyethylene terephthalate, PET)、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂 (polybutylene terephthalate, PBT)、液晶高分子(liquidcrystal polymers, LCP) ,MM 胺 6(polyamide 6，PA 6)、尼龍(Nylon)、共聚聚甲醛(polyoxymethylene, POM)、聚苯硫醚 (polyphenylene sulfide,PPS)、環(huán)狀烯烴共聚高分子(cyclic olefin copolymer,COC)或 這些高分子材料的任意組合。初始絕緣層可以接觸基板，而直接形成于基板上。然而，初始絕緣層也可以未接觸 基板，而間接形成于基板上。舉例而言，在形成初始絕緣層之前，可以先形成至少一層樹脂 層于基板上，其中形成樹脂層的方法可以是壓合樹脂層于基板上，且樹脂層可以是膠片或 空白核心層。之后，形成初始絕緣層于此樹脂層上。在形成初始絕緣層之后，進(jìn)行一活化程序(S102)，以使初始絕緣層變成一活化絕 緣層，而活化絕緣層包括上述高分子量化合物與分布于此高分子量化合物中的這些觸媒顆 粒。因此，初始絕緣層與活化絕緣層二者的結(jié)構(gòu)相似，而二者顯著的差異在于活化絕緣層 具有一表面以及一位于此表面的活化區(qū)，其中一些觸媒顆粒活化并裸露于活化區(qū)內(nèi)。上述進(jìn)行活化程序的方法有很多種。舉例而言，進(jìn)行活化程序的方法可以是對初 始絕緣層進(jìn)行激光燒蝕或等離子體蝕刻。上述激光燒蝕所使用的激光，其所發(fā)出的激光光 束(laser beam)的波長可以是在可見光、紅外光或紫外光的范圍內(nèi)。因此，激光燒蝕所采用 的激光光源可以是紅外線激光、紫外線激光、石榴石激光(Yttrium Aluminum Garnet, YAG laser)、二氧化碳激光、準(zhǔn)分子激光(excimer laser)或遠(yuǎn)紅外線激光。另外，進(jìn)行活化程序的方法也可以是對初始絕緣層進(jìn)行機(jī)械加工法。詳言之，此機(jī) 械加工法可以包括水刀切割、噴砂或外型切割，其中這里所述的外型切割可以是V型切割 (V-cut)或銑割(routing)。通過上述機(jī)械加工法，活化區(qū)也可以形成。接著，在活化區(qū)內(nèi)形成一導(dǎo)電圖案層(S104)，其中導(dǎo)電圖案層凸出于活化絕緣層 的表面，且導(dǎo)電圖案層包括至少一接墊以及多條走線。形成導(dǎo)電圖案層的方法可以是采用 無需施加外部電流的化學(xué)方法，其例如是無電電鍍法或化學(xué)氣相沉積。當(dāng)導(dǎo)電圖案層是采用上述化學(xué)方法來形成時(shí)，活化后的觸媒顆粒能直接與形成導(dǎo) 電圖案層的反應(yīng)物產(chǎn)生反應(yīng)。詳細(xì)而言，在對活化絕緣層進(jìn)行激光燒蝕或等離子體蝕刻 的過程中，激光光束與等離子體皆能打斷在活化區(qū)內(nèi)的這些觸媒顆粒的化學(xué)鍵(Chemical bond)，讓這些觸媒顆?；罨Ｆ浯?，導(dǎo)電圖案層可通過至少一層阻障圖案層來形成，其中阻障圖案層具有一鏤 空圖案。詳細(xì)而言，在形成導(dǎo)電圖案層以前，可以形成阻障圖案層于基板之上，而阻障圖案 層可以是圖案化光刻膠層，其例如是顯影后的濕式光刻膠或干膜。接著，形成導(dǎo)電圖案層于 鏤空圖案中。之后，移除阻障圖案層。在本發(fā)明其中一實(shí)施例中，導(dǎo)電圖案層更可以是通過上述阻障圖案層與至少一層 金屬層來形成。詳細(xì)而言，首先，讓活化區(qū)完全涵蓋其所位于的活化絕緣層的表面。接著， 形成一金屬層于活化絕緣層的活化區(qū)內(nèi)。由于活化區(qū)完全涵蓋其所位于的活化絕緣層的表面，因此金屬層能全面性地覆蓋活化絕緣層的表面。接著，形成阻障圖案層于金屬層上，其中阻障圖案層的鏤空圖案局部暴露金屬層。 之后，對金屬層進(jìn)行電鍍，以在鏤空圖案內(nèi)形成導(dǎo)電圖案層。由此可知，導(dǎo)電圖案層也可以 是用施加外部電流的電鍍法來形成。之后，移除部分金屬層，以暴露出部分活化絕緣層，其 中移除部分金屬層的方法可以是對金屬層進(jìn)行蝕刻。如此，導(dǎo)電圖案層得以形成。值得一提的是，在本發(fā)明其中一實(shí)施例中，上述線路板的制造方法更可以包括形 成至少一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。詳細(xì)而言，導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)連接于基板與導(dǎo)電圖案層之間，而通過導(dǎo) 電連接結(jié)構(gòu)，基板與導(dǎo)電圖案層二者得以電性導(dǎo)通。形成導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的方法有很多種。在其中一種形成導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的方法中，首 先，進(jìn)行一鉆孔步驟，以形成至少一盲孔，其中此鉆孔步驟可以是激光鉆孔或機(jī)械鉆孔。之 后，進(jìn)行無電電鍍法或電鍍法，以形成導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)于盲孔中。因此，導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)可以是 一種位于盲孔內(nèi)的導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)，其例如是空心導(dǎo)電柱或是實(shí)心導(dǎo)電柱。為了能具體說明本發(fā)明的特征，以下舉出一些實(shí)施例，并配合圖式，以進(jìn)行說明?！傅谝粚?shí)施例」請參閱圖2A至圖2G所示，是本發(fā)明第一實(shí)施例的線路板的制造方法的示意圖。 請先參閱圖2G，在此先介紹本實(shí)施例的線路板200在結(jié)構(gòu)方面的特征。線路板200包括一 基板210、多層活化絕緣層以及多層導(dǎo)電圖案層。這些活化絕緣層包括一第一活化絕緣層 220a與一第二活化絕緣層220b，而這些導(dǎo)電圖案層包括一第一導(dǎo)電圖案層230a與一第二 導(dǎo)電圖案層230b?；?10具有一上表面210a與一下表面210b，而上表面210a相對于下表面 210b，其中第一活化絕緣層220a配置于上表面210a，而第二活化絕緣層220b配置于下表面 210b?；?10可以是一種線路基板，其包括一第一線路層212a、一第二線路層212b、一介 電層214以及一電性連接于第一線路層212a與第二線路層212b之間的內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)(未 繪示)。第一線路層212a相對于第二線路層212b，而介電層214位于第一線路層212a與 第二線路層212b之間。內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)可包括至少一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)與至少一層內(nèi)部線路層，其中內(nèi)部 線路層電性連接此導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，而導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)例如是導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)、導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu) (conductive through hole structure)或?qū)щ娐矜軱 結(jié)構(gòu)(conductive buried hole structure)0由于上述導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)與內(nèi)部線路層皆為本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識 者所知曉的習(xí)知線路板的結(jié)構(gòu)，因此，縱使圖式未繪示出內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng) 域中具有通常知識者仍可以容易并清楚地得知內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)的具體特征。第一活化絕緣層220a具有一第一表面222a以及一位于第一表面222a的第一活 化區(qū)224a，而第二活化絕緣層220b具有一第二表面222b以及一位于第二表面222b的第二 活化區(qū)224b，其中第一活化絕緣層220a與第二活化絕緣層220b皆包括多顆觸媒顆粒226。這些觸媒顆粒226可以是多個(gè)納米顆粒，而且這些觸媒顆粒226的材料可包括至 少一種過渡金屬配位化合物，其材料選自于由鋅、銅、銀、金、鎳、鈀、鉬、鈷、銠、銥、銦、鐵、 錳、鉻、鉬、鎢、釩、鉭以及鈦，或這些金屬所組成的群組。因此，觸媒顆粒226可以是具有金 屬成分的納米顆粒。
此外，上述過渡金屬配位化合物可以是過渡金屬氧化物、過渡金屬氮化物、過渡金屬錯(cuò)合物或過渡金屬螯合物，而這些觸媒顆粒226的材料例如是選自于過渡金屬氧化物、 過渡金屬氮化物、過渡金屬錯(cuò)合物、過渡金屬螯合物或這些化合物的任意組合。第一活化絕緣層220a與第二活化絕緣層220b 二者更包括一高分子量化合物228， 而這些觸媒顆粒226分布于高分子量化合物228中。高分子量化合物228可以是高分子 聚合物，其材料是選自于環(huán)氧樹脂、改質(zhì)的環(huán)氧樹脂、聚脂、丙烯酸酯、氟素聚合物、聚亞苯 基氧化物、聚酰亞胺、酚醛樹脂、聚砜、硅素聚合物、雙順丁烯二酸_三氮雜苯樹脂(即BT樹 脂)、氰酸聚酯、聚乙烯、聚碳酸酯樹脂、丙烯-丁二烯-苯乙烯共聚合物、聚對苯二甲酸乙二 酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、液晶高分子、聚酰胺6、尼龍、共聚聚甲醛、聚苯硫醚、環(huán) 狀烯烴共聚高或這些高分子材料的任意組合。第一導(dǎo)電圖案層230a配置于第一表面222a，并連接一些位于第一活化區(qū)224a內(nèi) 的觸媒顆粒226，其中第一導(dǎo)電圖案層230a凸出于第一表面222a。第二導(dǎo)電圖案層230b 配置于第二表面222b，并連接一些位于第二活化區(qū)224b內(nèi)的觸媒顆粒226，其中第二導(dǎo)電 圖案層230b凸出于第二表面222b。第一導(dǎo)電圖案層230a與第二導(dǎo)電圖案層230b 二者皆 包括多個(gè)用以連接電子元件的接墊與多條傳遞電流的走線。另外，線路板200更可以包括多個(gè)導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其包括至少一第一導(dǎo)電連接結(jié) 構(gòu)240a與至少一第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240b。第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240a配置于第一活化絕緣層 220a中，并連接于第一導(dǎo)電圖案層230a與基板210的第一線路層212a之間。第二導(dǎo)電連 接結(jié)構(gòu)240b配置于第二活化絕緣層220b中，并連接于第二導(dǎo)電圖案層230b與基板210的 第二線路層212b之間。在本實(shí)施例中，第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240a與第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240b皆可以是一種 導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)，而此導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)例如是一種空心導(dǎo)電柱，如圖2G所示。通過第一導(dǎo)電連 接結(jié)構(gòu)240a與第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240b，第一導(dǎo)電圖案層230a與第二導(dǎo)電圖案層230b 二者 可以與基板210電性導(dǎo)通。值得一提的是，在其他未繪示的實(shí)施例中，線路板200所包括的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的 數(shù)量可以僅為一個(gè)。也就是說，線路板200所包括的第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240a與第二導(dǎo)電連 接結(jié)構(gòu)240b 二者的總數(shù)量可以僅為一個(gè)。因此，圖2G所示的第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240a與第 二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240b 二者的總數(shù)量僅為舉例說明，并非限定本發(fā)明。以上介紹本實(shí)施例的線路板200在結(jié)構(gòu)方面的特征。接下來將配合圖2A至圖2G 來介紹線路板200的制造方法。請先參閱圖2A，在線路板200的制造方法中，首先，形成至少一初始絕緣層，即形 成一第一初始絕緣層220a’于基板210的上表面210a，以及形成一第二初始絕緣層220b， 于基板210的下表面210b。第一初始絕緣層220a’與第二初始絕緣層220b’ 二者可以通過 壓合或涂布的方式而形成于基板210上。此外，第一初始絕緣層220a’與第二初始絕緣層 220b’ 二者也包括高分子量化合物228以及分布于高分子量化合物228中的這些觸媒顆粒 226。請參閱圖2B，接著，進(jìn)行一鉆孔步驟，以形成至少一第一盲孔Bl與至少一第二盲 孔B2，其中第一盲孔Bl與第二盲孔B2可以是用激光鉆孔或機(jī)械鉆孔來形成。第一盲孔Bl 位于第一初始絕緣層220a’中，而第二盲孔B2位于第二初始絕緣層220b’中。第一盲孔Bl局部暴露第一線路層212a，而第二盲孔B2局部暴露第二線路層212b。請參閱圖2C，接著，形成至少一層阻障圖案層于基板210之上。詳細(xì)而言，形成阻障圖案層的流程包括形成一第一阻障圖案層250a于第一初始絕緣層220a’上，形成一第二 阻障圖案層250b于第二初始絕緣層220b’上，其中第一阻障圖案層250a與第二阻障圖案 層250b皆可為圖案化光刻膠層，其例如是顯影后的濕式光刻膠或干膜。承上述，第一阻障圖案層250a具有一第一鏤空圖案252a，且第一鏤空圖案252a局 部暴露第一初始絕緣層220a，。第二阻障圖案層250b具有一第二鏤空圖案252b，且第二鏤 空圖案252b局部暴露第二初始絕緣層220b，。此外，第一鏤空圖案252a更暴露出整個(gè)第一 盲孔Bl以及第一盲孔Bl所暴露的第一線路層212a，而第二鏤空圖案252b更暴露出整個(gè)第 二盲孔B2以及第二盲孔B2所暴露的第二線路層212b。請參閱圖2C與圖2D，接著，進(jìn)行活化程序，讓第一初始絕緣層220a’變成第一活化 絕緣層220a，第二初始絕緣層220b’變成第二活化絕緣層220b。進(jìn)行活化程序的方法可以 是對第一初始絕緣層220a’與第二初始絕緣層220b’進(jìn)行激光燒蝕、等離子體蝕刻或機(jī)械 加工法，其中此機(jī)械加工法包括水刀切割、噴砂或外型切割(例如是V型切割或銑割)，而上 述激光燒蝕所采用的激光光源可以是紅外線激光、紫外線激光、石榴石激光(YAGlaser)、二 氧化碳激光、準(zhǔn)分子激光或遠(yuǎn)紅外線激光。當(dāng)對第一初始絕緣層220a’與第二初始絕緣層220b’進(jìn)行激光燒蝕或等離子體蝕 刻時(shí)，可以將第一阻障圖案層250a與第二阻障圖案層250b作為遮罩，并使用激光光束或等 離子體來對第一初始絕緣層220a’與第二初始絕緣層220b’作全面性的燒蝕或蝕刻，讓第 一活化區(qū)224a形成于第一鏤空圖案252a，第二活化區(qū)224b形成于第二鏤空圖案252b中。請參閱圖2E，其為圖2D中第一活化區(qū)224a的放大圖。在進(jìn)行上述激光燒蝕或等 離子體蝕刻之后，部分第一初始絕緣層220a’會被移除而形成第一活化區(qū)224a。也就是說， 第一活化區(qū)224a是一種凹陷，而第一活化區(qū)224a相對于第一表面222a的深度D可以是不 大于10微米，即深度D等于或小于10微米。同理，第二活化區(qū)224b亦可以是一種凹陷，且 第二活化區(qū)224b相對于第二表面222b的深度也可以是不大于10微米。請?jiān)俅螀㈤唸D2C與圖2D，由于本實(shí)施例是在第一阻障圖案層250a與第二阻障圖 案層250b作為遮罩的條件下，使用激光光束或等離子體來對第一初始絕緣層220a’與第二 初始絕緣層220b’作全面性的燒蝕或蝕刻，因此部分第一阻障圖案層250a與部分第二阻障 圖案層250b會被燒蝕或蝕刻，而形成厚度較薄的第一阻障圖案層250a’與第二阻障圖案層 250b，，如圖2D所示。另外，由于第一鏤空圖案252a會暴露出整個(gè)第一盲孔Bi，而第二鏤空圖案252b會 暴露出整個(gè)第二盲孔B2 (如圖2C所示)，因此在進(jìn)行活化程序之后，有些觸媒顆粒226會活 化并裸露于第一盲孔Bl與第二盲孔B2內(nèi)，如圖2D所示。換句話說，本實(shí)施例的活化程序 不僅會讓一些觸媒顆粒226活化并裸露于第一活化區(qū)224a與第二活化區(qū)224b內(nèi)，同時(shí)也 讓另一些觸媒顆粒226活化并裸露于第一盲孔Bl與第二盲孔B2內(nèi)。請參閱圖2F，接著，在第一活化區(qū)224a內(nèi)形成第一導(dǎo)電圖案層230a，以及在第二 活化區(qū)224b內(nèi)形成第二導(dǎo)電圖案層230b，其中第一導(dǎo)電圖案層230a是形成于第一鏤空圖 案252a中，而第二導(dǎo)電圖案層230b是形成于第二鏤空圖案252b中。形成第一導(dǎo)電圖案層 230a與第二導(dǎo)電圖案層230b的方法可以是采用無需施加外部電流的化學(xué)方法，其例如是無電電鍍法或化學(xué)氣相沉積。詳細(xì)而言，當(dāng)進(jìn)行上述無電電鍍法或化學(xué)氣相沉積等化學(xué)方法時(shí)，位于第一活化 區(qū)224a與第二活化區(qū)224b的這些活化后的觸媒顆粒226能直接與形成第一導(dǎo)電圖案層 230a及第二導(dǎo)電圖案層230b的反應(yīng)物產(chǎn)生反應(yīng)，以進(jìn)一步地形成第一導(dǎo)電圖案層230a與 第二導(dǎo)電圖案層230b。舉例來說，當(dāng)?shù)谝粚?dǎo)電圖案層230a與第二導(dǎo)電圖案層230b是由無電電鍍法來形 成時(shí)，第一活化絕緣層220a與第二活化絕緣層220b可以直接沉浸于電鍍液，而不需要額外 形成種子層(seed layer)，即可在第一活化區(qū)224a與第二活化區(qū)224b內(nèi)形成第一導(dǎo)電圖 案層230a與第二導(dǎo)電圖案層230b。由于有些觸媒顆粒226活化并裸露于第一盲孔Bl與第二盲孔B2內(nèi)，因此 當(dāng)形成 第一導(dǎo)電圖案層230a與第二導(dǎo)電圖案層230b時(shí)，同時(shí)第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240a與第二導(dǎo)電 連接結(jié)構(gòu)240b亦會分別形成于第一盲孔Bl與第二盲孔B2中。也就是說，第一導(dǎo)電圖案層 230a與第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240a 二者可以同時(shí)形成，而第二導(dǎo)電圖案層230b與第二導(dǎo)電連 接結(jié)構(gòu)240b 二者可以同時(shí)形成。請參閱圖2F與圖2G，在第一導(dǎo)電圖案層230a、第二導(dǎo)電圖案層230b、第一導(dǎo)電連 接結(jié)構(gòu)240a以及第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240b形成之后，移除阻障圖案層，即移除第一阻障圖案 層250a，與第二阻障圖案層250b，，讓第一活化絕緣層220a的第一表面222a以及第二活化 絕緣層220b的第二表面222b得以裸露出來。至此，線路板200基本上已制造完成。另外，在其他未繪示的實(shí)施例中，更可以形成防焊層(solder mask)，其中一層防 焊層形成于第一表面222a，而另一層防焊層形成于第二表面222b。這些防焊層會暴露第一 導(dǎo)電圖案層230a與第二導(dǎo)電圖案層230b 二者的多個(gè)接墊。其次，這些防焊層更可以填滿這 些第一盲孔Bl與第二盲孔B2。此外，這些防焊層的類型可以是防焊層定義(Solder Mask Define, SMD)或非防焊層定義(Non-Solder Mask Define, SMD)。值得一提的是，圖2G所示的線路板200為一種四層線路板，而圖2A至圖2G揭露 此以雙面基板的四層線路板的增層法制造方法。然而，本實(shí)施例的制造方法亦可以制造單 面線路板與多層線路板。也就是說，在其他未繪示的實(shí)施例中，線路板200也可以是一種單 面線路板或多層線路板。因此，圖2A至圖2G所揭露的線路板200及其制造方法僅為舉例 說明，并非限定本發(fā)明。「第二實(shí)施例」圖3A是本發(fā)明第二實(shí)施例的線路板的示意圖。請參閱圖3A，在此先介紹本實(shí)施例 的線路板300在結(jié)構(gòu)方面的特征。就結(jié)構(gòu)而言，本實(shí)施例的線路板300與第一實(shí)施例的線 路板200相似，而二者之間的顯著差異在于線路板300更包括至少一層樹脂層，而此樹脂 層配置于基板與活化絕緣層之間。具體而言，線路板300包括基板210、一第一活化絕緣層320a、一第二活化絕緣層 320b、多層樹脂層310a與310b、第一導(dǎo)電圖案層230a、第二導(dǎo)電圖案層230b、至少一第一導(dǎo) 電連接結(jié)構(gòu)240a以及至少一第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240b。承上述，第一活化絕緣層320a與第二活化絕緣層320b 二者的材料與第一實(shí)施例 的第一活化絕緣層220a與第二活化絕緣層220b相同，即二者皆包括高分子量化合物228 與分布于高分子量化合物228中的多個(gè)觸媒顆粒226。
樹脂層310a配置于第一活化絕緣層320a與基板210之間，而樹脂層310b則配置 于第二活化絕緣層320b與基板210之間。在本實(shí)施例中，這些樹脂層310a、310b可以是多 片膠片或多層空白核心層，而這些樹脂層310a、310b可以強(qiáng)化線路板300的結(jié)構(gòu)。圖3B是圖3A中的線路板在形成樹脂層時(shí)的示意圖，請參閱圖3B，本實(shí)施例的線路板的制造方法大體與第一實(shí)施例相同，而差異之處在于形成樹脂層310a、310b。詳細(xì)而言， 在線路板300的制造方法中，首先，形成樹脂層310a于基板210的上表面210a上，形成樹 脂層310b于基板210的下表面210b上，其中形成樹脂層310a、310b的方法可以是壓合樹 脂層310a,310b于基板210上。接著，形成第一初始絕緣層320a，于樹脂層310a上，形成第二初始絕緣層320b， 于樹脂層310b上，其中第一初始絕緣層320a’與第二初始絕緣層320b’ 二者的形成方法與 第一實(shí)施例中的第一初始絕緣層220a’與第二初始絕緣層220b’相同，故不再重復(fù)介紹。值得一提的是，第一初始絕緣層320a’與樹脂層310a可以同時(shí)形成于基板210的 上表面210a，而第二初始絕緣層320b’與樹脂層310b可以同時(shí)形成于基板210的下表面 210b。舉例而言，第一初始絕緣層320a’與樹脂層310a可同時(shí)壓合于基板210的上表面 210a，而第二初始絕緣層320b，與樹脂層310b也可同時(shí)壓合于基板210的下表面210b。接下來，如同第一實(shí)施中圖2B至圖2G所示的流程，進(jìn)行鉆孔步驟與活化程序，以 及形成第一導(dǎo)電圖案層230a、第二導(dǎo)電圖案層230b、第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240a與第二導(dǎo)電連 接結(jié)構(gòu)240b。上述鉆孔步驟、活化程序以及第一導(dǎo)電圖案層230a、第二導(dǎo)電圖案層230b、第 一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240a與第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)240b的形成方法皆與第一實(shí)施例相同，故不再 重復(fù)介紹?！傅谌龑?shí)施例」圖4A至圖4E是本發(fā)明第三實(shí)施例的線路板的制造方法的示意圖，其中第三實(shí)施 例的制造方法與第一實(shí)施例相似，因此以下將偏重介紹本實(shí)施例與第一實(shí)施例的差異。請先參閱圖4A，在進(jìn)行活化程序以及形成一第一盲孔B3與一第二盲孔B4于第一 初始絕緣層與第二初始絕緣層中之后，第一盲孔B3與第二盲孔B4分別局部暴露基板210 的第一線路層212a與第二線路層212b，而一些觸媒顆粒226活化并裸露于第一盲孔B3內(nèi) 與第二盲孔B4內(nèi)。第一活化絕緣層420a與第二活化絕緣層420b皆包括高分子量化合物228以及多 顆分布于高分子量化合物228的觸媒顆粒226，其中第一活化絕緣層420a具有一第一表面 422a以及一位于第一表面422a的第一活化區(qū)424a，而第二活化絕緣層420b具有一第二表 面422b以及一位于第二表面422b的第二活化區(qū)424b。一些觸媒顆粒226活化并裸露于第 一活化區(qū)424a與第二活化區(qū)424b內(nèi)。 第一活化區(qū)424a涵蓋整個(gè)第一表面422a，而第二活化區(qū)424b涵蓋整個(gè)第二表面 422b。因此，裸露的觸媒顆粒226分布于整個(gè)第一表面422a與第二表面422b，如圖4A所 示。形成第一活化區(qū)424a與第二活化區(qū)424b的方法有多種。舉例來說，當(dāng)活化程序采用激 光燒蝕或等離子體蝕刻時(shí)，使用激光光束或等離子體來燒蝕或蝕刻整個(gè)第一表面422a與 整個(gè)第二表面422b，以形成第一活化區(qū)424a與第二活化區(qū)424b。 請參閱圖4B，接著，形成一第一金屬層460a于第一表面422a，以及一第二金屬層 460b于第二表面422b，其中形成第一金屬層460a與第二金屬層460b的方法可以是采用無需施加外部電流的化學(xué)方法，其例如是無電電鍍法或化學(xué)氣相沉積。另外，由于第一活化區(qū)424a與第二活化區(qū)424b涵蓋整個(gè)第一表面422a與整個(gè)第二表面422b，因此第一金屬層 460a全面性地覆蓋第一表面422a，而第二金屬層460b全面性地覆蓋第二表面422b。其次，由于一些觸媒顆粒226活化并裸露于第一盲孔B3內(nèi)與第二盲孔B4內(nèi)，因此 第一金屬層460a更形成于第一盲孔B3內(nèi)，而第二金屬層460b更形成于第二盲孔B4內(nèi)。第 一金屬層460a全面性地覆蓋第一盲孔B3，而第二金屬層460b全面性地覆蓋第二盲孔B4， 其中第一金屬層460a未填滿第一盲孔B3，而第二金屬層460b也未填滿第二盲孔B4。請參閱圖4C，接著，形成一第一阻障圖案層450a于第一金屬層460a上，以及形成 一第二阻障圖案層450b于第二金屬層460b上。第一阻障圖案層450a具有一局部暴露第 一金屬層460a的第一鏤空圖案452a，而第二阻障圖案層450b具有一局部暴露第二金屬層 460b的第二鏤空圖案452b。第一阻障圖案層450a與第二阻障圖案層450b 二者的材料與 形成方法皆與第一實(shí)施例相同，故不再重復(fù)介紹。請參閱圖4D，在第一阻障圖案層450a與第二阻障圖案層450b形成之后，對第一 金屬層460a與第二金屬層460b進(jìn)行電鍍，以形成一第一導(dǎo)電圖案層430a于第一鏤空圖案 452a所局部暴露的第一金屬層460a，形成一第二導(dǎo)電圖案層430b于第二鏤空圖案452b所 局部暴露的第二金屬層460b中。因此，第一導(dǎo)電圖案層430a與一第二導(dǎo)電圖案層430b 二 者是用施加外部電流的電鍍法來形成。當(dāng)形成第一導(dǎo)電圖案層430a與第二導(dǎo)電圖案層430b時(shí)，通過電鍍法，同時(shí)形成一 第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)440a于第一盲孔B3中，形成一第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)440b于第四盲孔B4， 其中第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)440a連接于第一導(dǎo)電圖案層430a與基板210的第一線路層212a之 間，而第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)440b連接于第二導(dǎo)電圖案層430b與基板210的第二線路層212b 之間。在本實(shí)施例中，第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)440a與第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)440b皆可以是一種 導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)，而此導(dǎo)電盲孔結(jié)構(gòu)例如是一種實(shí)心導(dǎo)電柱，如圖4D所示。通過第一導(dǎo)電連 接結(jié)構(gòu)440a與第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)440b，第一導(dǎo)電圖案層430a與第二導(dǎo)電圖案層430b 二者 皆可以與基板210電性導(dǎo)通。請參閱圖4D與圖4E，接著，移除第一阻障圖案層450a與第二阻障圖案層450b，讓 第一金屬層460a與第二金屬層460b皆得以裸露出來。之后，移除部分第一金屬層460a與 部分第二金屬層460b，以裸露出第一表面422a與第二表面422b，并且避免第一導(dǎo)電圖案層 430a與第二導(dǎo)電圖案層430b發(fā)生短路。此外，移除部分第一金屬層460a與部分第二金屬 層460b的方法可以是對第一金屬層460a與第二金屬層460b進(jìn)行蝕刻。在移除部分第一金屬層460a與部分第二金屬層460b之后，基本上，一種包括基板 210、第一活化絕緣層420a、第二活化絕緣層420b、第一導(dǎo)電圖案層430a、第二導(dǎo)電圖案層 430b、第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)440a以及第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)440b的線路板400已完成。值得一提的是，第二實(shí)施例中的樹脂層310a、310b皆可以應(yīng)用于第三實(shí)施例中。 詳細(xì)而言，在其他未繪示的實(shí)施例中，在形成第一初始絕緣層與第二初始絕緣層之前，可先 形成一層樹脂層于基板210的上表面210a，形成另一層樹脂層于基板210的下表面210b。 之后，形成第一初始絕緣層與第二初始絕緣層于這些樹脂層上。上述樹脂層的材料與形成 方法皆與第二實(shí)施例相同，故不再重復(fù)介紹。
「第四實(shí)施例」圖5A至圖5H是本發(fā)明第四實(shí)施例的線路板的制造方法的示意圖，其中第四實(shí)施例的線路板的制造方法與第三實(shí)施例相似，而二者顯著的差異在于形成盲孔的時(shí)機(jī)不同。 以下將偏重介紹本實(shí)施例與第三實(shí)施例的差異。請參閱圖5A，在進(jìn)行活化程序之后，第一活化絕緣層520a與第二活化絕緣層520b 皆形成。第一活化絕緣層520a與第二活化絕緣層520b皆包括高分子量化合物228以及多 顆分布于高分子量化合物228的觸媒顆粒226，其中第一活化絕緣層520a具有一第一表面 522a以及一位于第一表面522a的第一活化區(qū)524a，而第二活化絕緣層520b具有一第二表 面522b以及一位于第二表面522b的第二活化區(qū)524b。一些觸媒顆粒226活化并裸露于第 一活化區(qū)524a與第二活化區(qū)524b。承上述，第一活化區(qū)524a涵蓋整個(gè)第一表面522a，而第二活化區(qū)524b涵蓋整個(gè)第 二表面522b。也就是說，裸露的觸媒顆粒226分布于整個(gè)第一表面522a與第二表面522b， 如圖5A所示，而形成第一活化區(qū)524a與第二活化區(qū)524b的方法與第三實(shí)施例相同，故不
再重復(fù)介紹。請參閱圖5B，接著，形成一第一金屬層560a于第一表面522a，以及一第二金屬層 560b于第二表面522b，其中第一金屬層560a全面性地覆蓋第一表面522a，而第二金屬層 560b全面性地覆蓋第二表面522b。此外，形成第一金屬層560a與第二金屬層560b的方法 與第三實(shí)施例相同。請參閱圖5C，接著，形成一第一盲孔B5于第一活化絕緣層520a與第一金屬層 560a中，形成一第二盲孔B6于第二活化絕緣層520b與第二金屬層560b中，其中第一盲孔 B5與第二盲孔B6 二者的形成方法與第三實(shí)施例相同。第一盲孔B5局部暴露基板210的第 一線路層212a，而第二盲孔B6局部暴露基板210的第二線路層212b。請參閱圖5C與圖5D，接著，減少第一金屬層560a與第二金屬層560b 二者厚度，以 形成第一金屬層560a，與第二金屬層560b，，其中減少第一金屬層560a與第二金屬層560b 二者厚度的方法可以是對第一金屬層560a與第二金屬層560b進(jìn)行蝕刻。必須說明的是，上述減少第一金屬層560a與第二金屬層560b 二者厚度的流程為 本實(shí)施例中的選擇性流程，并非是必要流程。因此，在其他實(shí)施例中，第一金屬層560a與第 二金屬層560b 二者厚度可以不必減少。請參閱圖5E，接著，形成一第一電鍍層570a與一第二電鍍層570b。第一電鍍層 570a覆蓋第一盲孔B5的表面，而第二電鍍層570b覆蓋第二盲孔B6的表面，其中第一電鍍 層570a連接第一金屬層560a，，而第二電鍍層570b連接第二金屬層560b，。承上述，第一電鍍層570a與第二電鍍層570b可以采用無電電鍍法來形成，因此在 形成第一電鍍層570a與第二電鍍層570b的過程中，第一金屬層560a，與第二金屬層560b’ 的厚度會變厚，如圖5E所示。 請參閱圖5F，在形成第一電鍍層570a與第二電鍍層570b之后，形成一第一阻障圖 案層550a于第一金屬層560a，上，形成一第二阻障圖案層550b于第二金屬層560b，上，其 中第一阻障圖案層550a與第二阻障圖案層550b 二者的材料與形成方法皆與第三實(shí)施例相 同。 承上述，第一阻障圖案層550a具有一第一鏤空圖案552a，而第二阻障圖案層550b具有一第二鏤空圖案552b。第一鏤空圖案552a完全暴露第一電鍍層570a，并局部暴露第一金屬層560a’。第二鏤空圖案552b完全暴露第二電鍍層570b，并局部暴露第二金屬層 560b，。請參閱圖5F與圖5G，接著，對第一電鍍層570a與第二電鍍層570b進(jìn)行電鍍，以形 成一第一導(dǎo)電圖案層530a、一第二導(dǎo)電圖案層530b、一第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)540a以及一第二 導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)540b。第一導(dǎo)電圖案層530a形成于第一鏤空圖案552a所局部暴露的第一金 屬層560a，，而第二導(dǎo)電圖案層530b是形成于第二鏤空圖案552b所局部暴露的第二金屬層 560b，。第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)540a形成于第一盲孔B5中，而第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)540b形成于 第二盲孔B6中，其中第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)540a連接于第一導(dǎo)電圖案層530a與第一線路層 212a之間，而第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)540b連接于第二導(dǎo)電圖案層530b與第二線路層212b之 間。請參閱圖5G與圖5H，接著，移除第一阻障圖案層550a與第二阻障圖案層550b，讓 第一金屬層560a，與第二金屬層560b’皆能裸露出來。之后，移除部分第一金屬層560a’ 與部分第二金屬層560b，，以裸露出第一表面522a與第二表面522b，并且避免第一導(dǎo)電圖 案層530a與第二導(dǎo)電圖案層530b發(fā)生短路，其中移除部分第一金屬層560a’與部分第二 金屬層560b’的方法與第三實(shí)施例相同。在移除部分第一金屬層560a，與部分第二金屬層560b，之后，基本上，一種包括基 板210、第一活化絕緣層520a、第二活化絕緣層520b、第一導(dǎo)電圖案層530a、第二導(dǎo)電圖案 層530b、第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)540a以及第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)540b的線路板500已制造完成。 此外，第二實(shí)施例中的樹脂層310a、310b皆可以應(yīng)用于第四實(shí)施例中，而應(yīng)用的方法已在 前述實(shí)施例中揭露，故不再重復(fù)介紹。綜上所述，利用上述活化絕緣層(例如第一活化絕緣層與第二活化絕緣層)，本發(fā) 明得以形成包括多條走線與多個(gè)接墊的導(dǎo)電圖案層(例如第一導(dǎo)電圖案層與第二導(dǎo)電圖 案層)，進(jìn)而制造可供多個(gè)電子元件組裝的線路板。通過本發(fā)明的線路板，電信號可以在這 些電子元件之間傳遞，進(jìn)而讓電子裝置或電氣用品得以運(yùn)作。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更 動或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的 技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案 的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種線路板的制造方法，其特征在于其包括以下步驟形成至少一初始絕緣層于一基板上，其中該初始絕緣層包括多顆觸媒顆粒；進(jìn)行一活化程序，以使該初始絕緣層變成一活化絕緣層，該活化絕緣層具有一表面以及一位于該表面的活化區(qū)，并包括該些觸媒顆粒，其中一些觸媒顆?；罨⒙懵队谠摶罨瘏^(qū)內(nèi)；以及在該活化區(qū)內(nèi)形成一導(dǎo)電圖案層，其中該導(dǎo)電圖案層凸出于該表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的活化絕緣層還包 括一高分子量化合物，而所述觸媒顆粒分布于該高分子量化合物中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的進(jìn)行該活化程序 的方法包括對該初始絕緣層進(jìn)行激光燒蝕、等離子體蝕刻或機(jī)械加工法。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的形成該導(dǎo)電圖案 層的方法包括無電電鍍法、化學(xué)氣相沉積或電鍍法。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的基板為一線路基 板，且該線路基板包括一第一線路層、一相對于該第一線路層的第二線路層、一位于該第一 線路層與該第二線路層之間的介電層以及一電性連接于該第一線路層與該第二線路層之 間的內(nèi)部線路結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其還包括形成至少一樹脂層于該基板上；以及形成該初始絕緣層于該樹脂層上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的樹脂層為選自由 膠片以及空白核心層所組成的群組其中之一。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的線路板的制造方法，其特征在于在形成該初始絕緣層之后， 還包括形成至少一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其中該導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)電性連接于該線路基板與該導(dǎo)電圖 案層之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板的制造方法，其特征在于其還包括在形成該導(dǎo)電圖案層以前，形成至少一阻障圖案層于該基板之上，其中該阻障圖案層 具有一暴露該活化區(qū)的鏤空圖案；形成該導(dǎo)電圖案層于該鏤空圖案所暴露的該活化區(qū)內(nèi)；以及移除該阻障圖案層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的形成該導(dǎo)電圖 案層的方法包括在形成該阻障圖案層以前，形成至少一金屬層，該金屬層全面性地覆蓋該表面；形成該阻障圖案層于該金屬層上；對該金屬層進(jìn)行電鍍；以及在對該金屬層進(jìn)行電鍍以及在移除該阻障圖案層之后，移除部分該金屬層。
11.一種線路板，其特征在于其包括一基板，具有一上表面與一相對該上表面的下表面；一第一活化絕緣層，配置于該上表面，并具有一第一表面以及一位于該第一表面的第 一活化區(qū)；一第二活化絕緣層，配置于該下表面，并具有一第二表面以及一位于該第二表面的第 二活化區(qū)，其中該第一活化絕緣層與該第二活化絕緣層皆包括多顆觸媒顆粒；一第一導(dǎo)電圖案層，配置于該第一表面，并連接一些位于該第一活化區(qū)內(nèi)的觸媒顆粒， 其中該第一導(dǎo)電圖案層凸出于該第一表面；以及一第二導(dǎo)電圖案層，配置于該第二表面，并連接一些位于該第二活化區(qū)內(nèi)的觸媒顆粒， 其中該第二導(dǎo)電圖案層凸出于該第二表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的線路板，其特征在于其中所述的第一活化絕緣層與該第二 活化絕緣層二者還包括一高分子量化合物，而所述觸媒顆粒分布于該高分子量化合物中。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的線路板，其特征在于其中所述的第一活化區(qū)相對于該第一 表面的深度不大于10微米。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的線路板，其特征在于其中所述的第二活化區(qū)相對于該第二 表面的深度不大于10微米。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的線路板，其特征在于其中所述的基板為一線路基板，且該 線路基板包括一第一線路層、一相對于該第一線路層的第二線路層、一位于該第一線路層 與該第二線路層之間的介電層以及一電性連接于該第一線路層與該第二線路層之間的內(nèi) 部線路結(jié)構(gòu)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的線路板，其特征在于其還包括至少一第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)， 該第一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)配置于該第一活化絕緣層中，并連接于該第一導(dǎo)電圖案層與該第一線 路層之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的線路板，其特征在于其還包括至少一第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)， 該第二導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)配置于該第二活化絕緣層中，并連接于該第二導(dǎo)電圖案層與該第二線 路層之間。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的線路板，其特征在于其還包括多層樹脂層，其中一層樹脂 層配置于該第一活化絕緣層與該基板之間，另一層樹脂層配置于該第二活化絕緣層與該基 板之間。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的線路板，其特征在于其中所述的樹脂層為選自由膠片以及 空白核心層所組成的群組其中之一。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路板及其制造方法。該線路板的制造方法，包括，形成至少一初始絕緣層于一基板上；接著，進(jìn)行一活化程序，以使初始絕緣層變成一活化絕緣層；活化絕緣層具有一表面以及一位于表面的活化區(qū)，并包括多顆觸媒顆粒；一些觸媒顆粒活化并裸露于活化區(qū)內(nèi)；接著，在活化區(qū)內(nèi)形成一導(dǎo)電圖案層，而導(dǎo)電圖案層凸出于表面。該線路板是由上述線路板的制造方法所制造。
文檔編號H05K3/46GK101808462SQ20091000950
公開日2010年8月18日 申請日期2009年2月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月13日
發(fā)明者余丞博, 張啟民, 黃瀚霈 申請人:欣興電子股份有限公司