專利名稱：線路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板的制造方法，特別是涉及一種多層線路板(multilayer circuit board)的制造方法。
背景技術(shù)：
目前線路板制作工藝所制造出來的線路板通常具有對稱結(jié)構(gòu)，也就是說，其線路層的層數(shù)大多是偶數(shù)層，例如二層、四層或六層，而層數(shù)為三層或三層以上的奇數(shù)層的線路板則比較少被制造。圖IA至圖IF是現(xiàn)有習知線路板制造方法的流程剖面示意圖。請參閱圖IA所示， 現(xiàn)有習知線路板制造方法包括以下步驟。首先，提供一銅箔基板(Copper Clad Laminate, CCL) 110，其中銅箔基板110包括一樹脂層112以及二層銅金屬層114，而樹脂層112配置在這二層銅金屬層114之間。請參閱圖IB所示，接著，利用激光鉆孔工藝(laser drilling)，形成至少一個盲孔Vl (blind via)于銅箔基板110中，其中盲孔Vl貫穿樹脂層112，并且局部暴露其中一層銅金屬層114。請參閱圖IC所示，之后，對盲孔Vl進行電鍍孔工藝(plating hole process)，以在盲孔Vl內(nèi)形成銅金屬柱120，其中銅金屬柱120連接這些銅金屬層114。請參閱圖IC與圖ID所示，接著，對這些銅金屬層114進行微影工藝 (lithography)與蝕刻工藝(etching)，以移除部分銅金屬層114，進而形成局部暴露樹脂層112的二層線路層122。請參閱圖IE所示，之后，分別壓合二片樹脂片(pr印reg) 140與二片銅箔150于這些線路層122，其中各片樹脂片140粘合其中一銅箔150與其中一線路層122，且這些樹脂片140分別位于樹脂層112的相對二側(cè)。請參閱圖IF所示，接著，形成多個銅金屬柱160于這些樹脂片140中，其中銅金屬柱160連接這些線路層122與這些銅箔150。銅金屬柱160的形成方法與銅金屬柱120完全相同，因此不再贅述。請參閱圖IF與圖IG所示，之后，對這些銅箔150進行微影工藝與蝕刻工藝，以移除部分銅箔150，進而形成二層局部暴露樹脂片140的線路層152。至此，一種具有四層線路層(即二層線路層122與二層線路層152)的線路板100已制造完成。由此可見，目前線路板制作工藝多半適于制造層數(shù)為偶數(shù)的線路板。然而，隨著科技的進步，線路板的電路設(shè)計越來越多樣化，以至于一些層數(shù)為奇數(shù)層的線路板的需求量增加。為了解決上述問題，相關(guān)廠商莫不費盡心思來謀求解決之道，但長久以來一直未見適用的設(shè)計被發(fā)展完成，而一般方法又沒有適切的方法能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。因此，如何能創(chuàng)設(shè)一種新的可大量生產(chǎn)具有奇數(shù)層線路層的線路板的線路板的制造方法，實屬當前重要研發(fā)課題之一，亦成為當前業(yè)界極需改進的目標。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，克服現(xiàn)有的線路板的制造方法存在的缺陷，而提供一種新的線路板的制造方法，所要解決的技術(shù)問題是使其能制造多層線路板，且特別適合制造層數(shù)為奇數(shù)層的多層線路板，非常適于實用。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種線路板的制造方法，包括以下步驟。首先，利用一氣壓差(atmospheric pressure difference)，令一液體材料粘合于一第一基板與一第二基板之間。第一基板包括二個第一金屬層以及一配置在這些第一金屬層之間的第一介電層，而第二基板包括二個第二金屬層以及一配置在這些第二金屬層之間的第二介電層，其中液體材料粘合其中一第一金屬層與其中一第二金屬層。接著，在第一介電層中形成至少一連接這些第一金屬層的第一導電柱， 以及在第二介電層中形成至少一連接這些第二金屬層的第二導電柱。之后，圖案化液體材料未粘合的第一金屬層與第二金屬層，以分別形成一第一線路層與一第二線路層。接著，形成一第一疊層結(jié)構(gòu)在第一線路層上，其中第一疊層結(jié)構(gòu)包括一第三金屬層。之后，形成一第二疊層結(jié)構(gòu)在第二線路層上，其中第二疊層結(jié)構(gòu)包括一第四金屬層。之后，將液體材料所粘合的第一金屬層與第二金屬層分離。最后，在第一金屬層與第二金屬層分離之后，圖案化第一金屬層、第二金屬層、第三金屬層以及第四金屬層。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。前述的線路板的制造方法，其中所述的液體材料為水、有機溶液或無機鹽水溶液。前述的線路板的制造方法，其中形成第一導電柱的方法包括以下步驟。在液體材料粘合第一基板與第二基板以前，形成至少一盲孔于第一介電層中。之后，在液體材料粘合第一基板與第二基板之后，對盲孔進行電鍍孔工藝。前述的線路板的制造方法，其中形成第一導電柱的方法包括以下步驟。在液體材料粘合第一基板與第二基板之后，形成至少一盲孔于第一介電層中。之后，對盲孔進行電鍍孔工藝。前述的線路板的制造方法，其中形成盲孔的方法包括激光鉆孔工藝或機械鉆孔工藝。前述的線路板的制造方法，其中形成第二導電柱的方法包括以下步驟。在液體材料粘合以前，形成至少一盲孔于第二介電層中。接著，在液體材料粘合第一基板與第二基板之后，對盲孔進行電鍍孔工藝。前述的線路板的制造方法，其中所述的形成第二導電柱的方法包括以下步驟。在液體材料粘合第一基板與第二基板之后，形成至少一盲孔于第二介電層中。接著，對盲孔進行電鍍孔工藝。前述的線路板的制造方法，其中形成第一疊層結(jié)構(gòu)的方法包括以下步驟。形成一覆蓋第一線路層的第三介電層。接著，形成第三金屬層于第三介電層。前述的線路板的制造方法，其中形成盲孔的方法包括激光鉆孔工藝或機械鉆孔工藝。前述的線路板的制造方法，更包括以下步驟。在第三介電層中形成至少一連接第
三金屬層與第一線路層的第三導電柱。前述的線路板的制造方法，其中形成第二疊層結(jié)構(gòu)的方法包括以下步驟。形成一覆蓋第二線路層的第四介電層。接著，形成第四金屬層于第四介電層。前述的線路板的制造方法，更包括以下步驟。在第四介電層中形成至少一連接第四金屬層與第二線路層的第四導電柱。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明線路板的制造方法至少具有下列優(yōu)點及有益效果本發(fā)明因采用液體材料，并利用氣壓差來粘合第一基板與第二基板，因此能大量生產(chǎn)具有三層以上的奇數(shù)層或偶數(shù)層線路層的線路板。如此，本發(fā)明能制造出各種不同層數(shù)的線路板，以滿足目前多樣化的線路板的電路設(shè)計。綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種線路板的制造方法，包括以下步驟。首先，利用一氣壓差，令一液體材料粘合于一第一基板與一第二基板之間。接著，在第一基板與第二基板中形成多個導電柱。之后，進行圖案化工藝，以形成二個線路層。接著，分別形成二個疊層結(jié)構(gòu)在這些線路層上。之后，將第一基板與一第二基板分離。最后，進行另一次圖案化工藝， 以完成線路板的制造。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進步，具有明顯的積極效果，誠為一新穎、 進步、實用的新設(shè)計。上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。


圖IA至圖IG是現(xiàn)有習知線路板制造方法的流程剖面示意圖。
圖2A至圖2G是本發(fā)明--較佳實施例的線路板的制造方法的流程剖面示意圖
100線路板110銅箔基板
112樹脂層114銅金屬層
120,160銅金屬柱122、152 線路層
140樹脂片150銅箔
202,204線路板210 第一基板
212第--金屬層214第一介電層
220A-Ap — 弟一基板222第二金屬層
224A-Ap — 弟一介電層230液體材料
242第--導電柱244第二導電柱
252第--線路層254第二線路層
256第三二線路層258第四線路層
260第--疊層結(jié)構(gòu)262第三金屬層
264第三 介電層266第三導電柱
268第五線路層270第二疊層結(jié)構(gòu)
272第四金屬層274第四介電層
276第四導電柱278第六線路層
VI、，V2、V3、V4、V5 盲孑L具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明為達成預定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本發(fā)明提出的線路板的制造方法其具體實施方式
、方法、步驟、 特征及其功效，詳細說明如后。有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，當可對本發(fā)明為達成預定目的所采取的技術(shù)手段及功效獲得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本發(fā)明加以限制。圖2A至圖2G是本發(fā)明一較佳實施例的線路板的制造方法的流程剖面示意圖。請參閱圖2A所示，線路板的制造方法包括以下步驟。首先，利用一氣壓差，令一液體材料230 粘合于一第一基板210與一第二基板220之間，其中液體材料230可為水、無機鹽水溶液或其他液態(tài)材料，較佳的為有機溶液。承上所述，水可以是蒸餾水、去離子水(Deionized Water, DI Water)、硬水(hard water)、軟水(soft water)或一般的自來水，有機溶液例如是酒精(alcohol)，而無機鹽水溶液可以是含有金屬離子的水溶液，例如硫酸銅溶液。液體材料230是以氣壓差的方式粘合第一基板210與第二基板220。詳細而言， 液體材料230因為受到第一基板210與第二基板220所壓迫，造成液體材料230與二基板 (即第一基板210與第二基板220)之間的壓力小于外界的大氣壓力，以至于第一基板210 與第二基板220被大氣壓力施壓而粘合在一起。由此可知，液體材料230并不像粘膠(adhesive) —樣，具有的足夠粘性將二物體結(jié)合在一起，即液體材料230的粘度(viscosity)比粘膠低。此外，液體材料230也不是以化學方式來粘合第一基板210與第二基板220。當?shù)谝换?10與第二基板220通過液體材料230粘合之后，液體材料230的本質(zhì)仍然不變，即液體材料230并不會發(fā)生例如硬化 (curing)等化學變化。第一基板210包括二個第一金屬層212以及一配置在這些第一金屬層212之間的第一介電層214，而第二基板220包括二個第二金屬層222以及一配置在這些第二金屬層 222之間的第二介電層224，其中液體材料230粘合其中一層第一金屬層212與其中一層第二金屬層222，而另一層第一金屬層212與另一層第二金屬層222則未被液體材料230所粘 請參閱圖2A與圖2B所示，接著，在第一介電層214中形成至少一個第一導電柱 M2，以及在第二介電層2 中形成至少一個第二導電柱M4，其中第一導電柱242與第二導電柱M4的材質(zhì)較佳為銅金屬。第一導電柱242連接這些第一金屬層212，而第二導電柱 244連接這些第二金屬層222。形成第一導電柱242與第二導電柱244的方法可以包括以下步驟。形成至少一個盲孔V2于第一介電層214中，以及形成至少一個盲孔V3于第二介電層2M中，其中形成盲孔V2、V3的方法可包括激光鉆孔工藝或機械鉆孔工藝。此外，形成盲孔V2、V3的時機可以是在液體材料230粘合第一基板210與第二基板220以前，或是在液體材料230粘合第一基板210與第二基板220之后。接著，在液體材料230粘合第一基板210與第二基板220之后，對盲孔V2、V3進行電鍍孔工藝，也就是對盲孔V2、V3依序進行無電電鍍工藝(electroless plating)與電鍍工藝(electroplating)。如此，第一導電柱242與第二導電柱244通過沉積(exposition) 的方式而得以形成在盲孔V2、V3中。請參閱圖2B與圖2C所示，在形成第一導電柱242與第二導電柱244之后，隨即圖案化液體材料230未粘合的第一金屬層212與第二金屬層222，以分別形成一第一線路層252與一第二線路層254，其中上述圖案化的方法可以是對第一金屬層212與第二金屬層222進行微影工藝與蝕刻工藝。如此，部分第一金屬層212與部分第二金屬層222會被移除，而第一線路層252與第二線路層2M得以形成，其中第一導電柱242連接第一線路層 252，而第二導電柱244連接第二線路層254。請參閱圖2D所示，接著，形成一第一疊層結(jié)構(gòu)260在第一線路層252上，以及形成一第二疊層結(jié)構(gòu)270在第二線路層2M上，其中第一疊層結(jié)構(gòu)260覆蓋第一線路層252，而第二疊層結(jié)構(gòu)270覆蓋第二線路層254。第一疊層結(jié)構(gòu)260包括一第三金屬層262與一第三介電層264，而第二疊層結(jié)構(gòu)270包括一第四金屬層272與一第四介電層274，其中第三介電層264覆蓋第一線路層252，而第四介電層274覆蓋第二線路層254。形成第一疊層結(jié)構(gòu)260與第二疊層結(jié)構(gòu)270的方法可以包括以下步驟。首先，形成第三介電層264，其覆蓋第一線路層252 ；以及形成第四介電層274，其覆蓋第二線路層254。 第三介電層264與第四介電層274 二者材料可以彼此相同，且皆可為樹脂片，所以二者可通過壓合來形成。接著，形成第三金屬層沈2于第三介電層沈4，以及形成第四金屬層272于第四介電層274。第三金屬層262與第四金屬層272可皆為金屬箔片，其例如是銅箔。此外，第三金屬層262與第四金屬層272可以連同第三介電層264與第四介電層274 —起壓合于第一線路層252與第二線路層254。請參閱圖2E所示，在本發(fā)明的一較佳實施例中，線路板的制造方法可以更包括以下步驟。在第三介電層264中形成至少一個第三導電柱沈6，以及在第四介電層274中形成至少一個第四導電柱276，其中第三導電柱266連接第三金屬層沈2與第一線路層252，而第四導電柱276連接第四金屬層272與第二線路層254。第三導電柱沈6與第四導電柱276 二者的形成方法及材料皆相同于第一導電柱 242及第二導電柱M4，而形成第三導電柱沈6與第四導電柱276的方法可包括以下步驟。 形成至少一個盲孔V4于第三介電層沈4中，以及形成至少一個盲孔V5于第四介電層274 中，其中形成盲孔V4、V5的方法可以與盲孔V2、V3相同。接著，在盲孔V4、V5形成之后，對盲孔V4、V5進行電鍍孔工藝，也就是對盲孔V4、V5依序進行無電電鍍工藝與電鍍工藝。如此，第三導電柱266與第四導電柱276得以分別形成在盲孔V4、V5中。請參閱圖2E與圖2F所示，之后，將液體材料230所粘合的第一金屬層212與第二金屬層222分離，讓第一基板210與第二基板220得以分離，其中分離第一金屬層212與第二金屬層222的方法可以利用徒手或機器來剝離。此外，當?shù)谝唤饘賹?12與第二金屬層 222分離之后，可以擦拭或烘干第一金屬層212與第二金屬層222的表面，以去除殘留的液體材料230。請參閱圖2F與圖2G所示，在第一金屬層212與第二金屬層222分離之后，圖案化第一金屬層212、第二金屬層222、第三金屬層262以及第四金屬層272，以分別形成第三線路層256、第四線路層258、第五線路層沈8以及第六線路層278。至此，二個線路板202與 204皆已制造完成。承上所述，線路板202包括第一線路層252、第三線路層256以及第五線路層268 共三層線路層，而線路板204包括第二線路層254、第四線路層258以及第六線路層278共三層線路層。由此可知，線路板202、204皆為層數(shù)為三層的奇數(shù)層的線路板。此外，在其他未繪示的實施例中，在線路板202與204制造完成之后，可對線路板 202,204進行增層法工藝，以在線路板202、204上額外增加至少一層線路層。此外，也可通過疊合法工藝，將線路板202、204與其他線路板堆疊成一體，使線路板202、204成為線路板內(nèi)的線路結(jié)構(gòu)，進而形成層數(shù)更多的線路板。如此，以線路板202、204為基礎(chǔ)，可以制造出線路層超過三層的多層線路板，其可制造出具有奇數(shù)層數(shù)或偶數(shù)層數(shù)的線路層。綜上所述，由于本發(fā)明借由液體材料，并利用氣壓差來粘合第一基板與第二基板， 因而能大量生產(chǎn)具有奇數(shù)層或偶數(shù)層線路層的線路板。如此，本發(fā)明能因應(yīng)現(xiàn)代科技的進步，制造出各種不同層數(shù)的線路板，以滿足目前多樣化的線路板的電路設(shè)計。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種線路板的制造方法，其特征在于其包括以下步驟利用一氣壓差，令一液體材料粘合于一第一基板與一第二基板之間，該第一基板包括二個第一金屬層以及一配置在該些第一金屬層之間的第一介電層，而該第二基板包括二個第二金屬層以及一配置在該些第二金屬層之間的第二介電層，其中該液體材料粘合其中一第一金屬層與其中一第二金屬層；在該第一介電層中形成至少一連接該些第一金屬層的第一導電柱； 在該第二介電層中形成至少一連接該些第二金屬層的第二導電柱； 圖案化該液體材料未粘合的該第一金屬層與該第二金屬層，以分別形成一第一線路層與一第二線路層；形成一第一疊層結(jié)構(gòu)在該第一線路層上，其中該第一疊層結(jié)構(gòu)包括一第三金屬層； 形成一第二疊層結(jié)構(gòu)在該第二線路層上，其中該第二疊層結(jié)構(gòu)包括一第四金屬層； 將該液體材料所粘合的該第一金屬層與該第二金屬層分離；以及在該第一金屬層與該第二金屬層分離之后，圖案化該第一金屬層、該第二金屬層、該第三金屬層以及該第四金屬層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的液體材料為水、 有機溶液或無機鹽水溶液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其中形成該第一導電柱的方法包括以下步驟在該液體材料粘合該第一基板與該第二基板以前，形成至少一盲孔于該第一介電層中；以及在該液體材料粘合該第一基板與該第二基板之后，對該盲孔進行電鍍孔工藝。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其中形成該第一導電柱的方法包括以下步驟在該液體材料粘合該第一基板與該第二基板之后，形成至少一盲孔于該第一介電層中；以及對該盲孔進行電鍍孔工藝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其中形成該第二導電柱的方法包括以下步驟在該液體材料粘合以前，形成至少一盲孔于該第二介電層中；以及在該液體材料粘合該第一基板與該第二基板之后，對該盲孔進行電鍍孔工藝。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其中形成該第二導電柱的方法包括以下步驟在該液體材料粘合該第一基板與該第二基板之后，形成至少一盲孔于該第二介電層中；以及對該盲孔進行電鍍孔工藝。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其中形成該第一疊層結(jié)構(gòu)的方法包括以下步驟形成一覆蓋該第一線路層的第三介電層；以及形成該第三金屬層于該第三介電層。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的線路板的制造方法，其特征在于更包括以下步驟 在該第三介電層中形成至少一連接該第三金屬層與該第一線路層的第三導電柱。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板的制造方法，其特征在于其中形成該第二疊層結(jié)構(gòu)的方法包括以下步驟形成一覆蓋該第二線路層的第四介電層；以及形成該第四金屬層于該第四介電層。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的線路板的制造方法，其特征在于更包括以下步驟 在該第四介電層中形成至少一連接該第四金屬層與該第二線路層的第四導電柱。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種線路板的制造方法，包括以下步驟。首先，利用一氣壓差，令一液體材料粘合于一第一基板與一第二基板之間。接著，在第一基板與第二基板中形成多個導電柱。之后，進行圖案化工藝，以形成二個線路層。接著，分別形成二個疊層結(jié)構(gòu)在這些線路層上。之后，將第一基板與一第二基板分離。最后，進行另一次圖案化工藝，以完成線路板的制造。本發(fā)明因采用液體材料，并利用氣壓差來粘合第一基板與第二基板，因此能大量生產(chǎn)具有三層以上的奇數(shù)層或偶數(shù)層線路層的線路板。如此，本發(fā)明能制造出各種不同層數(shù)的線路板，以滿足目前多樣化的線路板的電路設(shè)計。
文檔編號H05K3/42GK102348339SQ20101024502
公開日2012年2月8日 申請日期2010年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月2日
發(fā)明者宋尚霖, 張世杰, 李志誠, 邱昭盛 申請人:欣興電子股份有限公司