專利名稱：一種通用多拼板過(guò)波峰載具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板的過(guò)波峰載具，特別是涉及一種針對(duì)PCB拼板小而多， 且改善其生產(chǎn)工藝的通用多拼板過(guò)波峰載具。
背景技術(shù)：
目前，小PCB板過(guò)波峰焊時(shí)，通常是把幾塊小PCB板拼接起來(lái)，并把PCB拼板間的 通孔和需要保護(hù)的部件用膠紙貼附起來(lái)，然后直接過(guò)波峰面。由于小PCB拼板多，各拼板之 間通孔較多，且小PCB板設(shè)計(jì)上存在欠缺，造成空板過(guò)波峰時(shí)液面容易沖過(guò)PCB板通孔，產(chǎn) 生冒錫現(xiàn)象；若直接用膠紙將通孔貼起來(lái)，不但浪費(fèi)了膠紙，而且增加了手工貼附膠紙及人 員撕膠紙的工序。由于PCB拼板小而多，導(dǎo)致部分元器件插入時(shí)已超過(guò)PCB板邊，過(guò)波峰焊 時(shí)在軌道上不順暢，容易造成卡板；PCB拼板小而多，導(dǎo)致過(guò)波峰焊時(shí)速度較慢，工序不平 衡，流水線等待，工時(shí)浪費(fèi)等。通常PCB板邊緣較薄、較軟，過(guò)波峰時(shí)波峰鏈爪容易直接夾住 PCB板邊緣造成卡板或掉板，引發(fā)報(bào)廢現(xiàn)象；PCB板材質(zhì)軟，在高溫下容易產(chǎn)生變形，造成報(bào) 廢。特別地，無(wú)載具擋住PCB板的波峰面，過(guò)波峰時(shí)松香容易侵入部分重要元器件，造成元 器件上錫或報(bào)廢。同時(shí)，PCB板過(guò)波峰面無(wú)載具擋住元器件，使其在高溫時(shí)很容易產(chǎn)生掉件 或燙傷。此外，有些PCB板上的部件不能過(guò)波峰焊，而要求用手工焊接。但由于PCB拼板多， 且材質(zhì)軟，導(dǎo)致手工焊接容易產(chǎn)生浮高，并浪費(fèi)大量的人力、物力。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種通用多拼板過(guò)波峰載具，
利用該過(guò)波峰載具改變了傳統(tǒng)的人工焊接模式，能夠大大改善產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性，使產(chǎn)品
品質(zhì)提升，達(dá)到制程工藝流程優(yōu)化，成本降低，，工耗減少，效率提升的目的。
本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種通用多拼板過(guò)波峰載具，
包括一塊采用環(huán)氧玻璃纖維板材制成的底板和四根采用環(huán)氧玻璃纖維板材制成的條體；在
底板上設(shè)有采用雕銑工藝制作而成的若干能夠與裝入的PCB板上的需要焊接部位相對(duì)應(yīng)
的通孔；四根條體圍成框形固定在底板的對(duì)應(yīng)的四邊；由四根條體和底板構(gòu)成能夠裝入小
PCB拼板的容腔；一蓋板通過(guò)卡扣卡置在所述容腔的腔口并將裝入所述容腔的PCB拼板壓住。 所述的蓋板上還設(shè)有能夠讓PCB拼板上的元器件伸出的透孔。 所述蓋板為活動(dòng)板件，在對(duì)應(yīng)于底板的兩對(duì)邊的條體上分別裝有卡扣以將蓋板卡
在所述容腔中。 所述蓋板的一端通過(guò)合頁(yè)鉸接于其中一根條體上，在相對(duì)于底板對(duì)應(yīng)邊的條體上 裝有卡扣以將蓋板的自由端卡在所述容腔中。 所述的卡扣包括扣片、螺絲，扣片通過(guò)螺絲鎖接在對(duì)應(yīng)的條體上。 所述的條體與底板之間采用螺絲相固定。 所述螺絲由底板一面穿至另 一面而鎖接在條體上。
3[0011] 所述的每根條體設(shè)有二個(gè)螺絲孔，底板的四邊各設(shè)有二個(gè)鎖接孔，螺絲穿過(guò)底板 的鎖接孔與對(duì)應(yīng)的條體的對(duì)應(yīng)螺絲孔相鎖固。 所述的每根條體設(shè)有三個(gè)螺絲孔，底板的四邊各設(shè)有三個(gè)鎖接孔，螺絲穿過(guò)底板 的鎖接孔與對(duì)應(yīng)的條體的對(duì)應(yīng)螺絲孔相鎖固。 所述的每根條體設(shè)有四個(gè)螺絲孔，底板的四邊各設(shè)有四個(gè)鎖接孔，螺絲穿過(guò)底板 的鎖接孔與對(duì)應(yīng)的條體的對(duì)應(yīng)螺絲孔相鎖固。 本實(shí)用新型的一種通用多拼板過(guò)波峰載具，是根據(jù)PCB拼板的尺寸大小，選擇底 板的尺寸和條體的尺寸，使得四根條體固定在底板上后，由四根條體和底板所構(gòu)成的容腔 能夠放入PCB拼板。底板的主要成分是環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃布、進(jìn)口鋁合金和電木；它機(jī)械性能 高，且高溫下性能穩(wěn)定、優(yōu)異；它尺寸穩(wěn)定性出色，防靜電性能一流，使用壽命長(zhǎng)；它適用于 機(jī)械，且電子絕緣，并具有高的機(jī)械和介電性能較好的耐熱性和耐潮性；條體的主要成分也 是環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃布、進(jìn)口鋁合金和電木。 本實(shí)用新型的一種通用多拼板過(guò)波峰載具，使用環(huán)氧玻璃纖維板材來(lái)作為過(guò)波峰 的載具，并用雕銑工藝進(jìn)行加工，將對(duì)應(yīng)于需要過(guò)波峰的膠面元器件的位置進(jìn)行開(kāi)口 ，對(duì)不 需要焊接的部分進(jìn)行隱蓋，將手工焊接的部品及扳金手焊孔位進(jìn)行隱蓋，在制作時(shí)，是根據(jù) 焊盤規(guī)則將需要保護(hù)的元器件用雕銑工藝模型覆蓋，將需要焊接的引腳裸露。底板的加工 方式是按設(shè)計(jì)圖紙刀具編程，并選用適用刀具(烏鋼銑刀)，用精雕機(jī)按編程程序進(jìn)行有 序雕銑加工。在條體上設(shè)有螺絲孔，底板則設(shè)有對(duì)應(yīng)的鎖接孔，利用螺絲可以將條體固定在 底板上并使固定后的條體圍成邊框。PCB拼板放入容腔后是通過(guò)蓋板將其壓貼在底板上，蓋 板則是通過(guò)卡扣卡置在所述容腔的腔口并將裝入所述容腔的PCB拼板壓住，蓋板可以是活 動(dòng)件，也可以利用合頁(yè)將其一端裝在一根條體上而使蓋板能夠翻轉(zhuǎn)，采用活動(dòng)件的蓋板需 要在兩對(duì)應(yīng)邊的條體上設(shè)有卡扣，以便將蓋板的兩端扣壓住，采用翻轉(zhuǎn)式蓋板由于其一邊 已連接在一根條體上，只需將蓋板的另一對(duì)應(yīng)邊扣壓住即可，因此，該對(duì)應(yīng)邊的條體上需要 裝有卡扣，利用卡扣可將翻下而蓋住PCB拼板的蓋板扣壓住，卡扣可以有不同的設(shè)計(jì)，一種 設(shè)計(jì)是包括扣片、螺絲，扣片通過(guò)螺絲鎖接在對(duì)應(yīng)的條體上，旋松螺絲可以使扣片圍繞螺絲 為軸線旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)動(dòng)到蓋板上方或轉(zhuǎn)出蓋板上方，轉(zhuǎn)動(dòng)到蓋板上方時(shí)，鎖緊螺絲就可以使扣片 壓在蓋板上。過(guò)波峰前，只需將PCB拼板裝入邊框和底板構(gòu)成的載具上，并用蓋板將裝入載 具的基板扣緊，壓住元器件，使其過(guò)波峰時(shí)不會(huì)產(chǎn)生浮高，也可以防止基板掉落，然后就可 將載具連同PCB拼板放在波峰軌道上通過(guò)波峰焊錫。 本實(shí)用新型的有益效果是由于采用了一塊采用環(huán)氧玻璃纖維板材制成的底板、 四根采用環(huán)氧玻璃纖維板材制成的條體和一蓋板來(lái)構(gòu)成通用多拼板過(guò)波峰載具，且在底板 上設(shè)有采用雕銑工藝制作而成的若干能夠與裝入的PCB板上的需要焊接部位相對(duì)應(yīng)的通 孔，四根條體圍成框形固定在底板的對(duì)應(yīng)的四邊，由四根條體和底板構(gòu)成能夠裝入小PCB 拼板的容腔，一蓋板通過(guò)卡扣卡置在所述容腔的腔口并將裝入所述容腔的PCB拼板壓住。 該結(jié)構(gòu)的過(guò)波峰載具可以帶來(lái)如下的有益效果一是使用該載具后部分手工焊接部品可 移到波峰前進(jìn)行手插，通過(guò)載具過(guò)波峰焊，節(jié)省了人員手工焊接的時(shí)間，且大大提高了焊接 效果，并減少烙鐵的損耗和避免了手焊產(chǎn)生的品質(zhì)不良現(xiàn)象；二是該載具將過(guò)波峰面的部 分元器件擋住，防止了元器件在過(guò)波峰時(shí)因高溫燙傷或掉落；三是使用過(guò)波峰載具加寬了 PCB板過(guò)波峰的寬度，避免了因鏈爪卡板造成的基板報(bào)廢，從中節(jié)約了成本；四是過(guò)波峰焊時(shí)因載具擋住PCB板邊緣，有效防止了錫液面過(guò)高沖過(guò)PCB板引起其報(bào)廢或燙傷元器件的 現(xiàn)象發(fā)生；五是因波峰載具擋住多拼板設(shè)計(jì)缺陷上存在的通孔，使其在過(guò)波峰時(shí)防止錫液 面沖過(guò)通孔而造成的PCB冒錫或報(bào)廢，使品質(zhì)穩(wěn)定性提升；六是過(guò)波峰焊時(shí)因載具擋住PCB 板從而避免了松香噴入PCB板重要元器件而產(chǎn)生燙傷或上錫現(xiàn)象的發(fā)生；七是使用有蓋板 的載具，則因蓋板能將元器件壓住并扣緊過(guò)波峰，從而防止過(guò)波峰后元器件浮高；八是使用 載具后克服了因PCB材質(zhì)軟而造成過(guò)波峰焊變形的問(wèn)題；九是可適用于各種不規(guī)則外型的 PCB拼板；十是使生產(chǎn)線的寬度能夠標(biāo)準(zhǔn)化；十一是能夠增加生產(chǎn)效率。
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明；但本實(shí)用新型的一種通 用多拼板過(guò)波峰載具不局限于實(shí)施例。

圖1是本實(shí)用新型底板和條體的構(gòu)造分解示意圖； 圖2是本實(shí)用新型蓋板的構(gòu)造示意圖； 圖3是本實(shí)用新型的正面使用狀態(tài)圖； 圖4是本實(shí)用新型的背面使用狀態(tài)圖。
具體實(shí)施方式參見(jiàn)附圖所示，本實(shí)用新型的一種通用多拼板過(guò)波峰載具，該過(guò)波峰載具100包 括一塊采用環(huán)氧玻璃纖維板材制成的底板10和四根采用環(huán)氧玻璃纖維板材制成的條體 20;在底板10上設(shè)有采用雕銑工藝制作而成的若干能夠與裝入的PCB板上的需要焊接部位 相對(duì)應(yīng)的通孔11 ;四根條體20圍成框形固定在底板10的對(duì)應(yīng)的四邊；由四根條體20和底 板10構(gòu)成能夠裝入小PCB拼板的容腔；一蓋板30通過(guò)卡扣40卡置在所述容腔的腔口并將 裝入所述容腔的PCB拼板200壓住。
其中 蓋板30上還設(shè)有能夠讓PCB拼板上的元器件伸出的透孔31 ; 蓋板30的一端通過(guò)合頁(yè)60鉸接于其中一根條體20上，在相對(duì)于底板對(duì)應(yīng)邊的條
體上裝有卡扣40以將蓋板30的自由端卡在所述容腔中；當(dāng)然蓋板也可以為活動(dòng)板件，在對(duì)
應(yīng)于底板的兩對(duì)邊的條體上分別裝有卡扣以將蓋板卡在所述容腔中； 該卡扣40包括扣片、螺絲，扣片通過(guò)螺絲鎖接在對(duì)應(yīng)的條體20上； 條體20與底板10之間采用螺絲50相固定； 螺絲50由底板10 —面穿至另一面而鎖接在條體20上； 每根條體20設(shè)有三個(gè)螺絲孔21，底板10的四邊各設(shè)有三個(gè)鎖接孔12，螺絲50穿 過(guò)底板的鎖接孔12與對(duì)應(yīng)的條體的對(duì)應(yīng)螺絲孔21相鎖固，當(dāng)然每根條體也可以是設(shè)有二 個(gè)螺絲孔或四個(gè)螺絲孔或更多的螺絲孔，底板的四邊則設(shè)有對(duì)應(yīng)數(shù)量的鎖接孔。 本實(shí)用新型的一種通用多拼板過(guò)波峰載具，是根據(jù)PCB拼板的尺寸大小，選擇底 板10的尺寸和條體的尺寸，使得四根條體20固定在底板上后，由四根條體20和底板10所 構(gòu)成的容腔能夠放入PCB拼板200 。底板10的主要成分是環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃布、進(jìn)口鋁合金和 電木；它機(jī)械性能高，且高溫下性能穩(wěn)定、優(yōu)異；它尺寸穩(wěn)定性出色，防靜電性能一流，使用 壽命長(zhǎng)；它適用于機(jī)械，且電子絕緣，并具有高的機(jī)械和介電性能較好的耐熱性和耐潮性；條體20的主要成分也是環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃布、進(jìn)口鋁合金和電木。 本實(shí)用新型的一種通用多拼板過(guò)波峰載具，使用環(huán)氧玻璃纖維板材來(lái)作為過(guò)波峰 的載具，并用雕銑工藝進(jìn)行加工，將對(duì)應(yīng)于需要過(guò)波峰的膠面元器件的位置進(jìn)行開(kāi)口即制 成對(duì)應(yīng)的通孔11，，對(duì)不需要焊接的部分進(jìn)行隱蓋，將手工焊接的部品及扳金手焊孔位進(jìn)行 隱蓋，在制作時(shí)，是根據(jù)焊盤規(guī)則將需要保護(hù)的元器件用雕銑工藝模型覆蓋，將需要焊接的 引腳裸露。底板的加工方式是按設(shè)計(jì)圖紙刀具編程，并選用適用刀具(烏鋼銑刀)，用精 雕機(jī)按編程程序進(jìn)行有序雕銑加工。在條體20上設(shè)有螺絲孔21，底板10則設(shè)有對(duì)應(yīng)的鎖 接孔12，利用螺絲50可以將條體20固定在底板10上并使固定后的條體圍成邊框。PCB拼 板200放入容腔后是通過(guò)蓋板30將其壓貼在底板10上，蓋板30為翻轉(zhuǎn)式蓋板，利用合頁(yè) 將蓋板30 —端裝在一根條體20上而使蓋板30能夠翻轉(zhuǎn)，蓋板的自由端所對(duì)應(yīng)的條體20 上設(shè)有卡扣40，利用卡扣40可將翻下而蓋住PCB拼板的蓋板30扣壓住，卡扣40可以有不 同的設(shè)計(jì)，一種設(shè)計(jì)是包括扣片、螺絲，扣片通過(guò)螺絲鎖接在對(duì)應(yīng)的條體上，旋松螺絲可以 使扣片圍繞螺絲為軸線旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)動(dòng)到蓋板上方或轉(zhuǎn)出蓋板上方，轉(zhuǎn)動(dòng)到蓋板上方時(shí)，鎖緊螺 絲就可以使扣片壓在蓋板上。過(guò)波峰前，只需將PCB拼板200裝入邊框和底板構(gòu)成的載具 上，并用蓋板30將裝入載具的基板扣緊，壓住元器件，使其過(guò)波峰時(shí)不會(huì)產(chǎn)生浮高，也可以 防止基板掉落，然后就可將載具連同PCB拼板放在波峰軌道上通過(guò)波峰焊錫。 上述實(shí)施例僅用來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的一種通用多拼板過(guò)波峰載具，但本實(shí) 用新型并不局限于實(shí)施例，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單 修改、等同變化與修飾，均落入本實(shí)用新型技術(shù)方案的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種通用多拼板過(guò)波峰載具，其特征在于包括一塊采用環(huán)氧玻璃纖維板材制成的底板和四根采用環(huán)氧玻璃纖維板材制成的條體；在底板上設(shè)有采用雕銑工藝制作而成的若干能夠與裝入的PCB板上的需要焊接部位相對(duì)應(yīng)的通孔；四根條體圍成框形固定在底板的對(duì)應(yīng)的四邊；由四根條體和底板構(gòu)成能夠裝入小PCB拼板的容腔；一蓋板通過(guò)卡扣卡置在所述容腔的腔口并將裝入所述容腔的PCB拼板壓住。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用多拼板過(guò)波峰載具，其特征在于所述的蓋板上還設(shè)有 能夠讓PCB拼板上的元器件伸出的透孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用多拼板過(guò)波峰載具，其特征在于所述蓋板為活動(dòng)板件， 在對(duì)應(yīng)于底板的兩對(duì)邊的條體上分別裝有卡扣以將蓋板卡在所述容腔中。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用多拼板過(guò)波峰載具，其特征在于所述蓋板的一端通過(guò) 合頁(yè)鉸接于其中一根條體上，在相對(duì)于底板對(duì)應(yīng)邊的條體上裝有卡扣以將蓋板的自由端卡 在所述容腔中。
5. 根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的通用多拼板過(guò)波峰載具，其特征在于所述的卡扣包括 扣片、螺絲，扣片通過(guò)螺絲鎖接在對(duì)應(yīng)的條體上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用多拼板過(guò)波峰載具，其特征在于所述的條體與底板之 間采用螺絲相固定。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的通用多拼板過(guò)波峰載具，其特征在于所述螺絲由底板一面 穿至另 一面而鎖接在條體上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用多拼板過(guò)波峰載具，其特征在于所述的每根條體設(shè)有 二個(gè)螺絲孔，底板的四邊各設(shè)有二個(gè)鎖接孔，螺絲穿過(guò)底板的鎖接孔與對(duì)應(yīng)的條體的對(duì)應(yīng) 螺絲孔相鎖固。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的通用多拼板過(guò)波峰載具，其特征在于所述的每根條體設(shè)有 三個(gè)螺絲孔，底板的四邊各設(shè)有三個(gè)鎖接孔，螺絲穿過(guò)底板的鎖接孔與對(duì)應(yīng)的條體的對(duì)應(yīng) 螺絲孔相鎖固。
10. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的通用多拼板過(guò)波峰載具，其特征在于所述的每根條體設(shè)有 四個(gè)螺絲孔，底板的四邊各設(shè)有四個(gè)鎖接孔，螺絲穿過(guò)底板的鎖接孔與對(duì)應(yīng)的條體的對(duì)應(yīng) 螺絲孔相鎖固。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種通用多拼板過(guò)波峰載具，包括一塊采用環(huán)氧玻璃纖維板材制成的底板、四根采用環(huán)氧玻璃纖維板材制成的條體和一蓋板，在底板上設(shè)有采用雕銑工藝制作而成的若干能夠與裝入的PCB板上的需要焊接部位相對(duì)應(yīng)的通孔，四根條體圍成框形固定在底板的對(duì)應(yīng)的四邊，由四根條體和底板構(gòu)成能夠裝入小PCB拼板的容腔，蓋板通過(guò)卡扣卡置在所述容腔的腔口并將裝入所述容腔的PCB拼板壓住。利用該過(guò)波峰載具改變了傳統(tǒng)的人工焊接模式，能夠大大改善產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性，使產(chǎn)品品質(zhì)提升，達(dá)到制程工藝流程優(yōu)化，成本降低，工耗減少，效率提升的目的。
文檔編號(hào)H05K3/34GK201491402SQ20092013926
公開(kāi)日2010年5月26日 申請(qǐng)日期2009年6月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月26日
發(fā)明者張洪森 申請(qǐng)人:廈門天能電子有限公司