專(zhuān)利名稱(chēng)：樹(shù)脂組合物、具有樹(shù)脂的載體材料、多層印制電路板和半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及樹(shù)脂組合物、具有樹(shù)脂的載體材料、多層印制電路板和半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)以更高密度組裝的電子裝置加速了此裝置中使用的電路板(例如撓性印 制電路板)的多層化。積層法(build-up method)是通過(guò)層疊形成這樣的多層電路板的技 術(shù)。積層法是指在單層之間形成層間連接，同時(shí)堆積(pile)單獨(dú)由樹(shù)脂制備的樹(shù)脂層和導(dǎo) 體層的方法。所述積層法通常分為在形成層間連接之前在樹(shù)脂層內(nèi)形成通孔的積層法，和在 層疊樹(shù)脂層之前形成層間連接部的積層法。此外，根據(jù)，例如是通過(guò)電鍍還是導(dǎo)電膏形成通 孔而使用不同類(lèi)型的層間連接部。已經(jīng)公開(kāi)了允許堆疊通孔、高密度化和更緊湊的互連設(shè)計(jì)的技術(shù)，其中，通過(guò)激光 在樹(shù)脂層內(nèi)形成層間連接用精細(xì)通孔，并利用導(dǎo)電性粘合劑(例如電連接用銅膏，參見(jiàn)例 如專(zhuān)利文獻(xiàn)1)填充所述通孔。然而，由于層間電連接是通過(guò)導(dǎo)電性粘合劑實(shí)現(xiàn)的，所以該方法會(huì)并不十分可靠。 此外，該方法需要使用導(dǎo)電性粘合劑填充精細(xì)通孔的先進(jìn)技術(shù)。因此，其難以滿(mǎn)足對(duì)更精細(xì) 的互連圖案的進(jìn)一步要求。因此，采用金屬突起(導(dǎo)體柱)，代替利用導(dǎo)電性粘合劑填充通孔的方法。然而，即 使在使用導(dǎo)體柱的情況下，也已經(jīng)公開(kāi)了導(dǎo)電柱在層間連接過(guò)程中在物理上除去層間粘合 劑從而與導(dǎo)體焊盤(pán)連接的方法(參見(jiàn)，例如專(zhuān)利文獻(xiàn)2)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本特開(kāi)第H08 (1996)-316598號(hào)申請(qǐng)。專(zhuān)利文獻(xiàn)2 日本特開(kāi)第H08 (2000)-1835 號(hào)申請(qǐng)。

發(fā)明內(nèi)容
然而，在相關(guān)技術(shù)的方法中，在例如壓制過(guò)程中于高溫下除去導(dǎo)體柱和導(dǎo)體焊盤(pán) 之間的粘合劑層，同時(shí)使導(dǎo)體柱熔化，從而實(shí)現(xiàn)電連接。因此，壓制機(jī)(press)的內(nèi)在溫度 的變化可引起粘合劑層首先固化，從而導(dǎo)致連接可靠性不高。此外，由于系統(tǒng)變熱，粘合劑 層中的樹(shù)脂組分會(huì)外流到基板外，從而導(dǎo)致板厚度的精確性降低或者外流樹(shù)脂組分對(duì)鄰近 基板的污染?；谏鲜銮闆r，本發(fā)明的目的是提供可用于簡(jiǎn)單且優(yōu)異的基板間電接合并可防止 樹(shù)脂在粘合過(guò)程中外流的樹(shù)脂組合物、具有樹(shù)脂的載體材料、多層印制電路板和半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明提供了用于具有樹(shù)脂的板狀載體材料中的樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物，其中，所 述具有樹(shù)脂的板狀載體材料用于其內(nèi)形成有金屬導(dǎo)電材料的基板之間的接合，所述樹(shù)脂組 合物包含具有3個(gè)以上縮水甘油醚基團(tuán)的環(huán)氧當(dāng)量為100-300的多官能環(huán)氧樹(shù)脂(a)，具
4有1個(gè)或多個(gè)羧基基團(tuán)的熔點(diǎn)為50°C -230°C的化合物(b)，和固化劑(c)。本發(fā)明還提供了具有樹(shù)脂的載體材料，其中，所述樹(shù)脂組合物被層疊在載體材料 上。本發(fā)明還提供了多層印制電路板，其中，所述具有樹(shù)脂的載體材料被層疊在內(nèi)層 電路板的一面或雙面，并且通過(guò)加熱對(duì)其進(jìn)行壓制。本發(fā)明還提供了包含所述多層印制電路板的半導(dǎo)體裝置。根據(jù)本發(fā)明，在基板之間插入包含具有3個(gè)以上縮水甘油醚基團(tuán)的多官能環(huán)氧樹(shù) 脂和具有1個(gè)或多個(gè)羧基基團(tuán)的熔點(diǎn)為50°c -230°C的化合物的樹(shù)脂組合物，并且所述樹(shù)脂 組合物可以使金屬導(dǎo)電材料內(nèi)的氧化物膜還原，并可以在基板之間形成在三維交聯(lián)的粘合 劑層，而沒(méi)有外流。因此，通過(guò)所述簡(jiǎn)便方法，可以成功實(shí)現(xiàn)基板之間的電連接，且所述基板 可以牢固地彼此接合。本發(fā)明可以提供允許在基板之間形成便利且滿(mǎn)意的電接合同時(shí)可防止樹(shù)脂在粘 合過(guò)程中的外流的樹(shù)脂組合物、具有樹(shù)脂的載體材料、多層印制電路板和半導(dǎo)體裝置。


參考下述優(yōu)選實(shí)施方案和以下附圖進(jìn)一步理解本發(fā)明的上述目的和其它目的、特 點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。圖1為舉例說(shuō)明利用本發(fā)明的樹(shù)脂組合物制造多層印制電路板的方法的橫截面 圖。圖2為舉例說(shuō)明利用本發(fā)明的樹(shù)脂組合物制造多層印制電路板的方法的橫截面 圖。圖3為舉例說(shuō)明利用本發(fā)明的樹(shù)脂組合物制造多層印制電路板的方法的橫截面 圖。最佳實(shí)施方式以下將對(duì)本發(fā)明的樹(shù)脂組合物、具有樹(shù)脂的載體材料、多層印制電路板和半導(dǎo)體 裝置進(jìn)行詳述。本發(fā)明的樹(shù)脂組合物是用于具有樹(shù)脂的板狀載體材料內(nèi)的樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物， 其與電路板(基板)接合，所述電路板中形成有導(dǎo)體柱或?qū)w焊盤(pán)(金屬導(dǎo)電材料)。所 述樹(shù)脂組合物包含具有3個(gè)以上縮水甘油醚基團(tuán)的環(huán)氧當(dāng)量為100-300的多官能環(huán)氧樹(shù)脂 (a)，具有1個(gè)或多個(gè)羧基基團(tuán)的熔點(diǎn)為50°C -230°C的化合物(b)，和固化劑(c)。本發(fā)明的樹(shù)脂組合物包含具有3個(gè)以上縮水甘油醚基團(tuán)的環(huán)氧當(dāng)量為100-300的 多官能環(huán)氧樹(shù)脂(a)。因此，所述樹(shù)脂組合物可具有可靠的耐熱性。所述多官能環(huán)氧樹(shù)脂 (a)的實(shí)例包括，但不限于苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺型 環(huán)氧樹(shù)脂、氨基三嗪苯酚酚醛清漆環(huán)氧樹(shù)脂、氨基三嗪甲酚酚醛清漆環(huán)氧樹(shù)脂、萘骨架型環(huán) 氧樹(shù)脂、固體環(huán)氧樹(shù)脂和環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂，其可以單獨(dú)或組合使用。其中，可以更優(yōu)選 使用通式(1)表示的固體環(huán)氧樹(shù)脂。[化學(xué)式1]
權(quán)利要求
1.樹(shù)脂組合物，其用于具有樹(shù)脂的板狀載體材料的樹(shù)脂層，其中，所述具有樹(shù)脂的板狀 載體材料用于其內(nèi)形成有金屬導(dǎo)電材料的基板之間的接合，所述樹(shù)脂組合物包含具有3個(gè)以上縮水甘油醚基團(tuán)的環(huán)氧當(dāng)量為100-300的多官能環(huán)氧樹(shù)脂(a)， 具有1個(gè)或多個(gè)羧基基團(tuán)的熔點(diǎn)為50°C _230°C的化合物(b)，和 固化劑(c)。
2.如權(quán)利要求1所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述含羧基的化合物(b)的沸點(diǎn)或分解點(diǎn)為 240°C或更高。
3.如權(quán)利要求1或2所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述多官能環(huán)氧樹(shù)脂(a)選自由萘骨架 型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù)脂、固體環(huán)氧樹(shù)脂和環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹(shù)脂組成的組。
4.如權(quán)利要求3所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述固體環(huán)氧樹(shù)脂由通式(1)表示 [化學(xué)式1]
5.如權(quán)利要求4所述的樹(shù)脂組合物，其中，通式(1)中的各個(gè)R2均為甲基。
6.如權(quán)利要求1或2所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述具有1個(gè)或多個(gè)羧基基團(tuán)的化合物 (b)為芳族羧酸。
7.如權(quán)利要求6所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述芳族羧酸選自由苯甲酸、鄰甲基苯甲 酸、間甲基苯甲酸、對(duì)甲基苯甲酸、二苯甲酮-2-羧酸、2-聯(lián)苯羧酸和4-聯(lián)苯羧酸組成的組。
8.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述具有1個(gè)或多個(gè)羧基基團(tuán)的 化合物(b)為線(xiàn)性飽和二羧酸。
9.如權(quán)利要求3-5中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述具有1個(gè)或多個(gè)羧基基團(tuán) 的化合物(b)選自由苯甲酸、鄰甲基苯甲酸、間甲基苯甲酸、對(duì)甲基苯甲酸、二苯甲酮-2-羧 酸、癸二酸、2-聯(lián)苯羧酸和4-聯(lián)苯羧酸組成的組。
10.如權(quán)利要求9所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述具有1個(gè)或多個(gè)羧基基團(tuán)的化合物(b)選自由苯甲酸、鄰甲基苯甲酸、間甲基苯甲酸和對(duì)甲基苯甲酸組成的組。
11.如權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其進(jìn)一步包含合成橡膠彈性體。
12.如權(quán)利要求11所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述合成橡膠彈性體的重均分子量等于 或大于500，000。
13.如權(quán)利要求11或12所述的樹(shù)脂組合物，所述多官能環(huán)氧樹(shù)脂(a)和所述固化劑(c)總量以100重量份計(jì)時(shí)，所述樹(shù)脂組合物包含5重量份-30重量份的所述合成橡膠彈性體。
14.如權(quán)利要求11-13中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述合成橡膠彈性體為經(jīng)羧酸改性的合成橡膠彈性體。
15.如權(quán)利要求1-14中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，所述多官能環(huán)氧樹(shù)脂(a)和所述固 化劑(c)總量以100重量份計(jì)時(shí)，所述樹(shù)脂組合物包含3重量份-15重量份的所述具有1 個(gè)或多個(gè)羧基基團(tuán)的化合物(b)。
16.如權(quán)利要求1-15中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物，其中，所述固化劑(c)包括酚醛清漆 酚醛樹(shù)脂。
17.如權(quán)利要求16所述的樹(shù)脂組合物，其中，相對(duì)于所述多官能環(huán)氧樹(shù)脂(a)，所述樹(shù) 脂組合物包含的所述酚醛清漆酚醛樹(shù)脂為0. 8-1. 2當(dāng)量。
18.具有樹(shù)脂的載體材料，其中將權(quán)利要求1-17中任一項(xiàng)所述的樹(shù)脂組合物層疊在載 體材料上。
19.如權(quán)利要求18所述的載體材料，其中，所述載體材料為金屬箔或樹(shù)脂膜。
20.多層印制電路板，其通過(guò)將權(quán)利要求18或19所述的具有樹(shù)脂的載體材料層疊在內(nèi) 層電路板的一面或兩面并通過(guò)加熱對(duì)所述層疊體進(jìn)行壓制而制得。
21.半導(dǎo)體裝置，其包含權(quán)利要求20所述的多層印制電路板。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了用于形成具有樹(shù)脂的板狀載體材料中的樹(shù)脂層的樹(shù)脂組合物，其包含具有3個(gè)以上縮水甘油醚基團(tuán)的環(huán)氧當(dāng)量為100-300的多官能環(huán)氧樹(shù)脂(a)，具有1個(gè)或多個(gè)羧基基團(tuán)的熔點(diǎn)為50℃-230℃的化合物(b)，和固化劑(c)。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102066514SQ20098011049
公開(kāi)日2011年5月18日 申請(qǐng)日期2009年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月31日
發(fā)明者小宮谷壽郎, 近藤正芳 申請(qǐng)人:住友電木株式會(huì)社