專利名稱：采用無流動半固化片壓合金屬基板的pcb板制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及印刷電路板(PCB =Printed circuit board)技術領域，尤其涉及一種 采用偏熱塑性無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方法。
背景技術：
目前，隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，其應用也越來越廣泛。電子設備小到電子手表、 計算器、通用電腦，大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器 件，他們之間的電氣互連都要用到PCB。目前，PCB板的壓合采用半固化片(也稱粘結片)，然后將半固化片、芯板及單元金 屬基板通過壓合在一起形成PCB板。而對于采用半固化片壓合制作PCB板的方法，由于常 規(guī)的半固化片為環(huán)氧樹脂與玻釬布設計而成，其硬度大而脆，因此對其進行開槽加工性能 較差。再者，由于常規(guī)的半固化片樹脂流動性較大，很難控制金屬基板板邊、孔邊、及槽位的 流膠。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于，提供一種采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方 法，其采用偏熱塑性無流動半固化片，不僅可以進行開槽精細加工，且可以避免金屬基板壓 合后板邊、孔邊、及槽位流膠的缺陷。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制 作方法，其包括如下步驟步驟1，提供熱塑性無流動的半固化片、金屬基板及芯板；步驟2，對半固化片進行開槽加工，使半固化片形成所需要的單元圖形；步驟3，將半固化片放置于芯板與金屬基板之間，施加相應匹配的壓力和溫度對其 進行壓合制成PCB板。所述熱塑性無流動的半固化片采用丙烯酸樹脂類型的含膠介質材料制作而成。所述步驟2中，利用機械銑加工工藝對半固化片進行開槽加工，機械銑加工工藝 是采用銑機對半固化片進行開槽加工，將半固化片銑成所需要的單元圖形，銑機采用粗銑 與精銑相結合并通過刀具順時針走刀的加工方式對半固化片進行開槽加工，所述粗銑與精 銑相結合是先對半固化片進行粗銑留余量，再把余量銑掉，該余量為0. 25mm，半固化片銑切 時上下分別加光芯板包裹提供半固化片銑切硬度及剛性。所述步驟2中，利用模具沖加工工藝對半固化片進行開槽加工，模具沖加工工藝 是采用模具與沖床對半固化片進行開槽加工，將半固化片沖成所需要的單元圖形。所述步驟3中，壓合有效壓力為150-200PSI，保持高壓壓力時間為80分鐘，壓合有 效溫度在140-180°C，高溫持續(xù)時間120min。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明所提供的采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板 制作方法，其采用偏熱塑性無流動(NO-FLOW)的半固化片，該半固化片較軟，可進行精細開槽加工，且通過合適的半固化片加工工藝保證半固化片槽邊無殘膠、毛刺、及披峰；此外，本 發(fā)明通過壓合壓力的匹配保證板邊、孔邊、及槽位流膠受控，很好地解決了金屬基板壓合后 板邊、孔邊、及槽位流膠的問題。
為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細 說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術方案 及其他有益效果顯而易見。
附圖中，
圖1為本發(fā)明采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方法一具體實施例 的流程示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發(fā)明的優(yōu)選實施 例及其附圖進行詳細描述。
如圖1所示，本發(fā)明提供一種采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方 法，其包括如下步驟
步驟1，提供熱塑性無流動的半固化片、金屬基板及芯板。本發(fā)明采用偏熱塑性無 流動的半固化片，該偏熱塑性無流動的半固化片可以優(yōu)選采用丙烯酸樹脂類型的含膠介質 材料制作而成。作為本發(fā)明的一種具體實施例，所述芯板可以由介質(例如玻釬布等)和 介質的上下面的銅箔組成。
步驟2，對半固化片進行開槽加工，使半固化片形成所需要的單元圖形。由于本發(fā) 明所采用的偏熱塑性無流動的半固化片較軟，因此可以對其進行精細的開槽加工，所述步 驟2中，利用機械銑加工工藝或模具沖加工工藝對半固化片進行開槽加工；機械銑加工工 藝是采用銑機對半固化片進行開槽加工，將半固化片銑成所需要的單元圖形，銑機采用粗 銑與精銑相結合并通過刀具順時針走刀的加工方式對半固化片進行開槽加工，所述粗銑與 精銑相結合是先對半固化片進行粗銑留余量，再把余量銑掉，該余量為0. 25mm，半固化片銑 切時上下分別加光芯板包裹提供半固化片銑切硬度及剛性；模具沖加工工藝是采用模具與 沖床對半固化片進行開槽加工，將半固化片沖成所需要的單元圖形。利用機械銑加工工藝 或模具沖加工工藝加工后的半固化片槽邊無殘膠、毛刺、及披峰。
步驟3，將半固化片放置于芯板與金屬基板之間，施加相應匹配的壓力和溫度對其 進行壓合制成PCB板。由于采用偏熱塑性無流動的半固化片進行壓合，并輔助壓合壓力的 匹配，可以保證壓合時金屬基板的板邊、孔邊、及槽位流膠受控，在本步驟3中，可采用壓合 機進行壓合，壓合有效壓力為150-200PSI，保持高壓壓力時間為80分鐘，壓合有效溫度在 140-180°C，高溫持續(xù)時間120min。
綜上所述，本發(fā)明所提供的采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方 法，其采用偏熱塑性無流動(NO-FLOW)的半固化片，該半固化片較軟，可進行精細開槽加 工，且通過合適的半固化片加工工藝保證半固化片槽邊無殘膠、毛刺、及披峰；此外，本發(fā)明通過壓合壓力的匹配保證板邊、孔邊、及槽位流膠受控，很好地解決了金屬基板壓合后板 邊、孔邊、及槽位流膠的問題。
以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發(fā)明的技術方案和技術 構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明后附的權利 要求的保護范圍。
權利要求
1.一種采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方法，其特征在于，包括如下 步驟步驟1，提供熱塑性無流動的半固化片、金屬基板及芯板；步驟2，對半固化片進行開槽加工，使半固化片形成所需要的單元圖形；步驟3，將半固化片放置于芯板與金屬基板之間，施加相應匹配的壓力和溫度對其進行 壓合制成PCB板。
2.如權利要求1所述的采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方法，其特征 在于，所述熱塑性無流動的半固化片采用丙烯酸樹脂類型的含膠介質材料制作而成。
3.如權利要求1所述的采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方法，其特征 在于，所述步驟2中，利用機械銑加工工藝對半固化片進行開槽加工，機械銑加工工藝是采 用銑機對半固化片進行開槽加工，將半固化片銑成所需要的單元圖形，銑機采用粗銑與精 銑相結合并通過刀具順時針走刀的加工方式對半固化片進行開槽加工，所述粗銑與精銑相 結合是先對半固化片進行粗銑留余量，再把余量銑掉，該余量為0. 25mm，半固化片銑切時上 下分別加光芯板包裹提供半固化片銑切硬度及剛性。
4.如權利要求1所述的采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方法，其特征 在于，所述步驟2中，利用模具沖加工工藝對半固化片進行開槽加工，模具沖加工工藝是采 用模具與沖床對半固化片進行開槽加工，將半固化片沖成所需要的單元圖形。
5.如權利要求1所述的采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方法，其特征 在于，所述步驟3中，壓合有效壓力為150-200PSI，保持高壓壓力時間為80分鐘，壓合有效 溫度在140-180°C，高溫持續(xù)時間120min。
全文摘要
本發(fā)明提供一種采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方法，包括步驟1，提供熱塑性無流動的半固化片、金屬基板及芯板；步驟2，對半固化片進行開槽加工，使半固化片形成所需要的單元圖形；步驟3，將半固化片放置于芯板與金屬基板之間，施加相應匹配的壓力和溫度對其進行壓合制成PCB板。本發(fā)明所提供采用無流動半固化片壓合金屬基板的PCB板制作方法，其采用偏熱塑性無流動半固化片，不僅可以進行開槽精細加工，且可以避免金屬基板壓合后板邊、孔邊、及槽位流膠的缺陷。
文檔編號H05K3/00GK102045948SQ20101061617
公開日2011年5月4日 申請日期2010年12月30日 優(yōu)先權日2010年12月30日
發(fā)明者唐海波, 曾志軍, 杜紅兵, 紀成光 申請人:東莞生益電子有限公司