專利名稱：電機(jī)用fpc的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種撓性線路板設(shè)計(jì)制造，具體涉及一種電機(jī)用FPC的設(shè)計(jì)制造。
背景技術(shù)：
柔性印刷電路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的絕緣基材制 成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊， 可依照空間布局要求任 意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo) 線連接的一體化。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、 高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù) 字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。FPC——Flexible Printed Circuit撓性電路 板又稱軟性電路板；以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材，通過(guò)蝕刻在銅箔上形成線路而制成的 一種具有高度可靠性，絕佳撓曲性的印刷電路。FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合 的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。柔性印刷線路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為 主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò) 壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路 的電氣連接。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種成本節(jié)約、性能穩(wěn)定和成本節(jié)約 的電機(jī)用FPC。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種電機(jī)用FPC，包括基材板、覆蓋膜、打件區(qū)域、 粘結(jié)層和補(bǔ)強(qiáng)，所述覆蓋膜設(shè)置在基材板的上面，所述打件區(qū)域設(shè)置在覆蓋膜上面，所述粘 結(jié)層設(shè)置在基材板下面的一端，所述補(bǔ)強(qiáng)在設(shè)置在基材板下面的另一端。作為優(yōu)選，所述基材板材料為聚酰亞胺覆銅板，選用高純度、結(jié)構(gòu)非常均勻的壓延 銅箔材料，使其晶向平行于線路走向，提高了產(chǎn)品的韌性；同時(shí)在線路制作前通過(guò)高溫?zé)崽?理，使銅箔撓曲特性再次增強(qiáng)，也消除了 PI因吸潮而產(chǎn)生的收縮及應(yīng)力，從而有效地提高 了撓曲能力。作為優(yōu)選，所述覆蓋膜為聚酯樹(shù)脂膜(PET)，聚酯樹(shù)脂膜優(yōu)點(diǎn)為I可進(jìn)行手焊或低熔點(diǎn)焊接，II具有優(yōu)良的粘結(jié)性能， III突出的撓性可反復(fù)彎曲折疊，IV具有優(yōu)良的化學(xué)品性及加工性能，V最佳的性能價(jià)格比。[0014]有益效果本實(shí)用新型具備構(gòu)造簡(jiǎn)單，耐彎折、耐壓、耐熱，使用方便、高靈敏度、使 用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。

附圖是本實(shí)用新型電機(jī)用FPC的疊層圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明如附圖所示一種電機(jī)用FPC，包括基材板1、覆蓋膜2、打件區(qū)域3、粘結(jié)層4和補(bǔ) 強(qiáng)5，所述覆蓋膜2設(shè)置在基材板1的上面，所述打件區(qū)域3設(shè)置在覆蓋膜2上面，所述粘結(jié) 層4設(shè)置在基材板1下面的一端，所述補(bǔ)強(qiáng)5在設(shè)置在基材板1下面的另一端。所述基材板1材料為聚酰亞胺覆銅板，所述覆蓋膜2材料為聚酯樹(shù)脂薄膜。
權(quán)利要求一種電機(jī)用FPC，其特征在于包括基材板(1)、覆蓋膜(2)、打件區(qū)域(3)、粘結(jié)層(4)和補(bǔ)強(qiáng)(5)，所述覆蓋膜(2)設(shè)置在基材板(1)的上面，所述打件區(qū)域(3)設(shè)置在覆蓋膜(2)上面，所述粘結(jié)層(4)設(shè)置在基材板(1)下面的一端，所述補(bǔ)強(qiáng)(5)在設(shè)置在基材板(1)下面的另一端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)用FPC，其特征在于所述基材板(1)材料為聚酰亞胺覆 銅板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電機(jī)用FPC，其特征在于所述覆蓋膜(2)為聚酯樹(shù)脂膜。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電機(jī)用FPC，包括基材板、覆蓋膜、打件區(qū)域、粘結(jié)層和補(bǔ)強(qiáng)，所述覆蓋膜設(shè)置在基材板的上面，所述打件區(qū)域設(shè)置在覆蓋膜上面，所述粘結(jié)層設(shè)置在基材板下面的一端，所述補(bǔ)強(qiáng)在設(shè)置在基材板下面的另一端。本實(shí)用新型具備構(gòu)造簡(jiǎn)單，耐彎折、耐壓、耐熱，使用方便、高靈敏度、使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K1/02GK201774735SQ201020234020
公開(kāi)日2011年3月23日 申請(qǐng)日期2010年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月22日
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