專利名稱：多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種加工系統(tǒng)，尤指一種多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，可快速饋 入待烘烤的晶圓，且可同時執(zhí)行饋入晶圓載具的晶圓、將晶圓送入烤盤進(jìn)行烘烤程序、以及 將已烤好的晶圓送到另一晶圓載具等三項以上的動作，藉此達(dá)到多任務(wù)的效果以便達(dá)到提 高晶圓產(chǎn)率的目標(biāo)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體科技的發(fā)展劇烈影響人類的現(xiàn)代社會，舉凡各類電子商品，其內(nèi)部均存在 半導(dǎo)體組件，提高電子商品的運算、儲存以及顯示能力。在競爭激烈的半導(dǎo)體工業(yè)之中，能 否提高半導(dǎo)體組件的產(chǎn)率以及良率，是擊敗對手而掠取大量商機(jī)的重要關(guān)鍵。半導(dǎo)體組件的產(chǎn)率以及良率的高低，除了有賴先天設(shè)計的優(yōu)劣之外，半導(dǎo)體加工 制程的好壞快慢亦是重要的因素之一。晶圓(Wafer)是半導(dǎo)體的基礎(chǔ)半成品，當(dāng)晶圓制作完畢后，則可進(jìn)一步切割成為 數(shù)個裸裝半導(dǎo)體芯片以利后續(xù)的封裝、打線等后期制程。在生產(chǎn)晶圓的過程中，時常需要將 晶圓饋入一烘烤裝置，并且置放烤盤上進(jìn)行烘烤作業(yè)，藉由烤盤的適當(dāng)溫度來將晶圓上的 藥劑，例如光阻等等，進(jìn)行物理性或是化學(xué)性的轉(zhuǎn)變，例如熱固化等等。傳統(tǒng)的晶圓烘烤裝置提供一序列式的線性烘烤制程，所有的晶圓依序排列在一線 性的路徑上，依序被運送饋入烤盤，進(jìn)行烘烤后再被送出烘烤裝置。因此，位于同一線性路 徑上的晶圓，必須等待前一個晶圓烘烤完成后，才能進(jìn)行烘烤作業(yè)。半導(dǎo)體制造商雖然可藉 由同時啟動多個這類的晶圓烘烤裝置來進(jìn)行晶圓的多線作業(yè)，然而，同時大量購置這類烘 烤裝置除了需要花費高昂的裝置以及維修成本，由于這類烘烤裝置極占場地空間，廠商還 得想法另擴(kuò)充廠房用地，因此，此類烘烤裝置成本過高。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對上述傳統(tǒng)烘烤裝置以單線進(jìn)行而無法 提供良好產(chǎn)率的不足，提供一種多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，可快速饋入待烘烤的晶圓，并 且可同時執(zhí)行饋入晶圓載具的晶圓、將晶圓送入烤盤進(jìn)行烘烤程序、以及將已烤好的晶圓 送到另一晶圓載具等三項以上的動作，藉此達(dá)到多任務(wù)的效果以便達(dá)到提高晶圓產(chǎn)率的目 標(biāo)。為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是一種多任務(wù)式晶圓烘 烤加工系統(tǒng)，其包含機(jī)架、晶圓饋入裝置、烘烤裝置、及饋出裝置，該晶圓饋入裝置設(shè)置在該 機(jī)架上，且可橫向移動晶圓；該饋出裝置設(shè)置在機(jī)架上，可接收來自十字型多任務(wù)移載裝置 上已烘烤好的晶圓，其特點是還包括十字型多任務(wù)移載裝置，其設(shè)置于該機(jī)架上，接收來 自晶圓饋入裝置的晶圓，且具有基座、垂直升降座及旋轉(zhuǎn)盤，該基座設(shè)置在機(jī)架上，該垂直 升降座以垂直滑動設(shè)置在該基座上，該旋轉(zhuǎn)盤可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在該垂直升降座上，且在旋轉(zhuǎn) 盤上設(shè)置有至少四支自旋轉(zhuǎn)盤上徑向向外突出的承載臂以用于承載晶圓；該烘烤裝置為環(huán)型，設(shè)置在機(jī)架上，與十字型多任務(wù)移載裝置相對，且具有中央轉(zhuǎn)盤、數(shù)個晶圓收放架及數(shù) 個烤盤組件，該中央轉(zhuǎn)盤可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在機(jī)架上，該數(shù)個晶圓收放架徑向分布在中央轉(zhuǎn)盤 周緣，且可抓取來自十字型多任務(wù)移載裝置的晶圓，該數(shù)個烤盤組件固定在機(jī)架上且環(huán)設(shè) 于中央轉(zhuǎn)盤與晶圓收放架外圍。前述該十字型多任務(wù)移載裝置的旋轉(zhuǎn)盤可依序執(zhí)行上升、旋轉(zhuǎn)、下降的動作，來分 別進(jìn)行對晶圓的抓取、移動、擺放程序。前述十字型多任務(wù)移載裝置位于環(huán)型烘烤裝置下方，且該四支承載臂勻設(shè)于旋轉(zhuǎn) 盤周圍。前述各晶圓收放架具有一固定架、一傳動裝置以及二開關(guān)閘臂；該固定架固定在 中央轉(zhuǎn)盤上；該傳動裝置固定在固定架上；兩開關(guān)間臂以可軸向旋轉(zhuǎn)方式設(shè)置在固定架 上，且與傳動裝置連接，使兩開關(guān)間臂可對進(jìn)行對稱旋轉(zhuǎn)到達(dá)水平位置來承載晶圓或是到 達(dá)垂直位置來放開晶圓。前述各晶圓收放架的各開關(guān)閘臂上形成有復(fù)數(shù)大小相異的放置槽以承載不同尺 寸的晶圓。前述各烤盤組件分別具有一座體、一烤盤以及數(shù)根頂針，該座體固定在機(jī)架上，該 烤盤固定在座體上，該數(shù)根頂針以可垂直上下伸縮的方式貫穿設(shè)置在烤盤上，且可穿出烤 盤將晶圓頂起或是縮入烤盤內(nèi)以將晶圓降到烤盤表面。前述烤盤組件的數(shù)量少于晶圓收放架數(shù)量的一個以上，使其中兩相鄰的烤盤組件 之間有一交握間隔以供十字型多任務(wù)移載裝置與相對應(yīng)晶圓收放架進(jìn)行交握。前述烤盤組件的數(shù)量少于晶圓收放架數(shù)量的兩個以上，使得除了其中兩相鄰烤盤 組件騰出前述的交握間隔之外，令在其它兩相鄰烤盤組件之間騰出緩沖間隔，藉此避免晶 圓的烘烤溫度驟變。前述各烤盤組件的烤盤上有至少一組撐立突塊以將晶圓撐立懸空于烤盤上。前述所有烤盤的溫度均不同。前述晶圓饋入裝置包含至少一晶圓攜帶卡匣、一皮帶運輸裝置以及一橫向移載裝 置；該晶圓攜帶卡匣以可拆卸方式設(shè)置在該機(jī)架上并且位于十字型多任務(wù)移載裝置左側(cè)， 且該晶圓攜帶卡匣上形成有數(shù)個晶圓槽以容納晶圓；該皮帶運輸裝置設(shè)置在機(jī)架上且介于 晶圓攜帶卡匣與十字型多任務(wù)移載裝置之間，并且可運送晶圓攜帶卡匣的晶圓；該橫向移 載裝置具有一滑座、一滑件以及一伸縮臂，該滑座固定在機(jī)架上且位于十字型多任務(wù)移載 裝置下方，該滑座上設(shè)置有一滑軌，該滑件以可橫向滑動方式設(shè)置在滑座的滑軌上，且滑件 上設(shè)置有一伸縮傳動組件，該伸縮臂設(shè)置在該伸縮傳動組件上且可相對滑座進(jìn)行縱向伸縮 以將晶圓傳遞給十字型多任務(wù)移載裝置下方的承載臂。前述饋出裝置包含一晶圓攜帶卡匣以及一皮帶運輸裝置；該晶圓攜帶卡匣以可拆 卸方式設(shè)置在機(jī)架上且位于十字型多任務(wù)移載裝置右側(cè)，該皮帶運輸裝置設(shè)置在機(jī)架上且 介于十字型多任務(wù)移載裝置與晶圓攜帶卡匣之間。藉由上述技術(shù)手段，十字型多任務(wù)移載裝置能夠以承載臂進(jìn)行上升、旋轉(zhuǎn)、下降等 方式，同時對饋入裝置、環(huán)型烘烤裝置、以及饋出裝置進(jìn)行交握(即是交接晶圓)。此外，環(huán)型 烘烤裝置的中央轉(zhuǎn)盤能夠帶動晶圓收放架旋轉(zhuǎn)到不同的烤盤組件上，使得各個晶圓收放架 的單一晶圓依序在各個烤盤組件上進(jìn)行烘烤，且同一時間所有晶圓收放架的晶圓皆進(jìn)行不
5同溫度的烘烤(各烘烤組件可具有不同溫度)。 藉此，本實用新型的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)可可以多任務(wù)方式同時進(jìn)行饋入 晶圓、烘烤晶圓(同時烘烤數(shù)個晶圓)、以及將烘烤好的晶圓送到饋出裝置等步驟，因此，其 加工速率可數(shù)倍于傳統(tǒng)的線性烘烤裝置，可一臺抵多臺傳統(tǒng)線性烘烤裝置來使用，不但經(jīng) 濟(jì)且省下廠房擴(kuò)充費。此外，十字型多任務(wù)移載裝置以及環(huán)型烘烤裝置都是以圓盤外型為 基礎(chǔ)而互相搭配，并且完美局限于方形的機(jī)架空間之內(nèi)，整體占用場地面積相較于過去的 矩型或是L型的線性烘烤加工裝置的配置遠(yuǎn)遠(yuǎn)來得少。簡言之，本實用新型可多任務(wù)倍增 工作效率，以圓型裝置減少系統(tǒng)的配置空間，因此能兼具高效率與低成本等優(yōu)點。


圖1是本實用新型的立體外觀圖。圖2是本實用新型的局部放大立體外觀圖。圖3是本實用新型的俯視圖。圖4是本實用新型的橫向移載裝置立體外觀圖。圖5是本實用新型的橫向移載裝置操作示意圖。圖6是本實用新型的十字型多任務(wù)移載裝置立體外觀圖。圖7是本實用新型的十字型多任務(wù)移載裝置操作示意圖。圖8是本實用新型的晶圓收放架立體外觀圖。圖9是本實用新型的晶圓收放架另一立體外觀圖。圖10是本實用新型的晶圓收放架操作示意圖。圖11是本實用新型的烤盤組件立體外觀圖。圖12是本實用新型的烤盤組件操作示意圖。標(biāo)號說明100機(jī)架10晶圓攜帶卡匣20 一皮帶運輸裝置21頂針30橫向移載裝置31滑座311滑軌32滑件321伸縮傳動組件33伸縮臂40十字型多任務(wù)移載裝置 41基座42垂直升降座43旋轉(zhuǎn)盤431承載臂50環(huán)型烘烤裝置500中央轉(zhuǎn)盤501交握間隔502緩沖間隔51晶圓收放架52固定架53傳動裝置54開關(guān)閘臂541、542放置槽55、55a烤盤組件56座體57烤盤561撐立突塊563頂針60晶圓攜帶卡匣W晶圓具體實施方式
[0052]請參照圖1至圖3，本實用新型為多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其包含有一機(jī)架 100、一晶圓饋入裝置、一十字型多任務(wù)移載裝置40、一環(huán)型烘烤裝置50以及一饋出裝置。該機(jī)架100大致上呈方形，以節(jié)省空間，有利空間配置。該晶圓饋入裝置設(shè)置在該機(jī)架100上，且可橫向移動晶圓W。請進(jìn)一步參照圖4與 圖5，該晶圓饋入裝置包含至少一晶圓攜帶卡匣10、一皮帶運輸裝置20以及一橫向移載裝 置30。該晶圓攜帶卡匣10以可拆卸方式設(shè)置在該機(jī)架100上并且位于十字型多任務(wù)移 載裝置40的左側(cè)，且該晶圓攜帶卡匣10上形成有數(shù)個晶圓槽以容納晶圓。該皮帶運輸裝置20設(shè)置在機(jī)架100上且介于晶圓攜帶卡匣10與十字型多任務(wù)移 載裝置40之間，并且可運送晶圓攜帶卡匣10的晶圓，再者皮帶運輸裝置上可設(shè)置有數(shù)個能 上下伸縮的頂針21以便將運送到十字型多任務(wù)移載裝置40處的晶圓W頂起而供后續(xù)的橫 向移載裝置30進(jìn)行晶圓W的運載。該橫向移載裝置30具有一滑座31、一滑件32以及一伸縮臂33，該滑座31固定 在機(jī)架100上且位于十字型多任務(wù)移載裝置40下方，該滑座31上設(shè)置有一滑軌311，該滑 件32以可橫向滑動方式設(shè)置在滑座31的滑軌311上，且滑件32上設(shè)置有一伸縮傳動組件 321，該伸縮臂33設(shè)置在該伸縮傳動組件321上且可相對滑座31進(jìn)行縱向伸縮(待頂針21 將晶圓W向上升起后再伸出承托晶圓W)以將晶圓W傳遞給位于十字型多任務(wù)移載裝置40 下方的承載臂431。請參照圖6到圖7，該十字型多任務(wù)移載裝置40設(shè)置在該機(jī)架100上，可接收來自 晶圓饋入裝置的晶圓W，且具有一基座41、一垂直升降座42以及一旋轉(zhuǎn)盤43，該基座41設(shè) 置在機(jī)架100上，該垂直升降座42以可垂直滑動方式設(shè)置在該基座41上，該旋轉(zhuǎn)盤43以 可旋轉(zhuǎn)方式設(shè)置在該垂直升降座42上，且在旋轉(zhuǎn)盤43上設(shè)置有至少四支自旋轉(zhuǎn)盤43上徑 向向外突出的承載臂431以用于承載晶圓W。此外，該十字型多任務(wù)移載裝置40的旋轉(zhuǎn)盤 43可依序執(zhí)行上升、旋轉(zhuǎn)、下降的動作，來分別進(jìn)行對晶圓W的抓取、移動、擺放程序。該環(huán)型烘烤裝置50設(shè)置在機(jī)架100上，與十字型多任務(wù)移載裝置40相對，且具有 一中央轉(zhuǎn)盤500、數(shù)個晶圓收放架51、以及數(shù)個烤盤組件55、55a。該中央轉(zhuǎn)盤500以可旋轉(zhuǎn)方式設(shè)置在機(jī)架100上。請參照圖8到圖10，該數(shù)個晶圓收放架51呈環(huán)狀分布在中央轉(zhuǎn)盤500周緣，且可 抓取來自十字型多任務(wù)移載裝置40的晶圓W。此外，各晶圓收放架51具有一固定架52、一 傳動裝置53以及二開關(guān)間臂54 ；該固定架52固定在中央轉(zhuǎn)盤500上；該傳動裝置53固定 在固定架52上；兩開關(guān)間臂54以可軸向旋轉(zhuǎn)方式設(shè)置在固定架52上，且與傳動裝置53連 接，使兩開關(guān)間臂54可對進(jìn)行對稱旋轉(zhuǎn)到達(dá)水平位置來承載晶圓W或是到達(dá)垂直位置來放 開晶圓W。再者，各晶圓收放架51的各開關(guān)閘臂54上形成有數(shù)個大小不同的放置槽541、 542以承載不同尺寸的晶圓W。請進(jìn)一步參照圖11到圖12，該數(shù)個烤盤組件55、55a固定在機(jī)架100上，以環(huán)繞方 式定位于中央轉(zhuǎn)盤500且位于晶圓收放架51外圍，且各烤盤組件55、55a可接受來自于相 對應(yīng)的晶圓收放架51的晶圓W，該并對該晶圓W進(jìn)行烘烤。又，烤盤組件55、55a可粗略分 為溫度高于室溫的熱盤組件55以及溫度低于室溫的冷盤組件55a。于較佳實施例之中，十字型多任務(wù)移載裝置40位于環(huán)型烘烤裝置50的下方，且該四支承載臂431勻設(shè)于旋轉(zhuǎn)盤43周圍，其工作過程為位于旋轉(zhuǎn)盤下方的承載臂431上升 取晶圓饋入裝置上的晶圓W，旋轉(zhuǎn)到旋轉(zhuǎn)盤左側(cè)，將其上的晶圓交給旋轉(zhuǎn)盤左側(cè)的承載臂后 下降；位于旋轉(zhuǎn)盤左側(cè)的承載臂431上升旋轉(zhuǎn)到旋轉(zhuǎn)盤的上方且位于晶圓收放架51下方， 接著下降將其上的晶圓W交給晶圓收放架51 ；位于旋轉(zhuǎn)盤上方的承載臂431上升將晶圓收 放架51上烘烤好的晶圓W取走，旋轉(zhuǎn)到旋轉(zhuǎn)盤43右側(cè)，接著下降將烘烤好的晶圓W交給饋 出裝置。于較佳實施例之中，各烤盤組件55、55a分別具有一座體56、一烤盤57以及數(shù)根頂 針563，該座體56固定在機(jī)架100上，該烤盤57固定在座體56上，該數(shù)根頂針563以可垂 直上下伸縮的方式貫穿設(shè)置在烤盤57上，且可穿出烤盤57將晶圓W頂起或是縮入烤盤57 內(nèi)以將晶圓W降到烤盤57表面。此外，各烤盤組件55、55a的烤盤57上設(shè)置有至少一組撐 立突塊561以將晶圓W撐立懸空于烤盤上。于較佳實施例中，烤盤組件55、55a數(shù)量少于晶圓收放架51數(shù)量的一個以上，使其 中兩相鄰的烤盤組件55、55a之間有一交握間隔501以供十字型多任務(wù)移載裝置40與相對 應(yīng)晶圓收放架51進(jìn)行交握。于另一較佳實施例中，烤盤組件55、55a數(shù)量少于晶圓收放架 51數(shù)量的兩個以上，使得除了其中兩相鄰烤盤組件55、55a騰出前述的交握間隔501之外， 令在其它兩相鄰烤盤組件55、55a之間騰出緩沖間隔502，藉此避免晶圓W的烘烤溫度驟變。 再者，所有烤盤的溫度基本上均不同，可為漸進(jìn)式升溫或是漸進(jìn)式降溫以針對晶圓W上不 同的藥劑。該饋出裝置設(shè)置在機(jī)架100上，可接收來自十字型多任務(wù)移載裝置40上已烘烤好 的晶圓W。于較佳實施例中，參見圖3，該饋出裝置包含至少一晶圓攜帶卡匣60以及一皮帶 運輸裝置；該晶圓攜帶卡匣60以可拆卸方式設(shè)置在機(jī)架100上且位于十字型多任務(wù)移載裝 置40右側(cè)，該皮帶運輸裝置設(shè)置在機(jī)架100上且介于十字型多任務(wù)移載裝置40與晶圓攜 帶卡匣60之間。藉由上述技術(shù)手段，十字型多任務(wù)移載裝置40能夠以承載臂431進(jìn)行上升、旋轉(zhuǎn)、 下降等方式，同時對饋入裝置、環(huán)型烘烤裝置50、以及饋出裝置進(jìn)行交握(即是交接晶圓)。 詳細(xì)而言，下方的承載臂431對饋入裝置進(jìn)行交握，接取饋入裝置上的晶圓W ；上方的承載 臂431對環(huán)型烘烤裝置50上的晶圓收放架51進(jìn)行交握，轉(zhuǎn)交晶圓給相對應(yīng)的晶圓收放架 51 ；而右方的承載臂431對饋出裝置進(jìn)行交握，將烘烤好的晶圓W轉(zhuǎn)交給饋出裝置。此外， 環(huán)型烘烤裝置50的中央轉(zhuǎn)盤500能夠帶動晶圓W收放架旋轉(zhuǎn)到不同的烤盤組件55、55a上， 使得各個晶圓收放架51的單一晶圓依序在各個烤盤組件55、55a上進(jìn)行烘烤，且同一時間 所有晶圓收放架51的晶圓W皆進(jìn)行不同溫度的烘烤(各烘烤組件可具有不同溫度)。藉此， 本多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)可可以多任務(wù)方式同時進(jìn)行饋入晶圓、烘烤晶圓(同時烘烤 數(shù)個晶圓)、以及將烘烤好的晶圓W送到饋出裝置等等步驟，因此，本實用新型的加工速率可 數(shù)倍于傳統(tǒng)的線性烘烤裝置，可一臺抵多臺傳統(tǒng)線性烘烤裝置來使用，不但經(jīng)濟(jì)且省下廠 房擴(kuò)充費。此外，本多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)的十字型多任務(wù)移載裝置40以及環(huán)型烘烤 裝置50都是以圓盤外型為基礎(chǔ)而互相搭配，并且完美局限于方形的機(jī)架100空間之內(nèi)，整 體占用場地面積相較于過去的矩型或是L型的線性烘烤加工裝置的配置遠(yuǎn)遠(yuǎn)來的少。簡言 之，本實用新型的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)可多任務(wù)倍增工作效率，以圓型裝置減少系統(tǒng)的配置空 間，因此能兼具高效率與低成本等優(yōu)點。
權(quán)利要求一種多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其包含機(jī)架、晶圓饋入裝置、烘烤裝置、及饋出裝置，該晶圓饋入裝置設(shè)置在該機(jī)架上，且可橫向移動晶圓；該饋出裝置設(shè)置在機(jī)架上，可接收來自十字型多任務(wù)移載裝置上已烘烤好的晶圓，其特征在于還包括十字型多任務(wù)移載裝置，其設(shè)置于該機(jī)架上，接收來自晶圓饋入裝置的晶圓，且具有基座、垂直升降座及旋轉(zhuǎn)盤，該基座設(shè)置在機(jī)架上，該垂直升降座以垂直滑動設(shè)置在該基座上，該旋轉(zhuǎn)盤可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在該垂直升降座上，且在旋轉(zhuǎn)盤上設(shè)置有至少四支自旋轉(zhuǎn)盤上徑向向外突出的承載臂以用于承載晶圓；所述烘烤裝置為環(huán)型，設(shè)置在機(jī)架上，與十字型多任務(wù)移載裝置相對，且具有中央轉(zhuǎn)盤、數(shù)個晶圓收放架及數(shù)個烤盤組件，該中央轉(zhuǎn)盤可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在機(jī)架上，該數(shù)個晶圓收放架徑向分布在中央轉(zhuǎn)盤周緣，且可抓取來自十字型多任務(wù)移載裝置的晶圓，該數(shù)個烤盤組件固定在機(jī)架上且環(huán)設(shè)于中央轉(zhuǎn)盤與晶圓收放架外圍。
2.如權(quán)利要求1所述的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其特征在于所述十字型多任務(wù) 移載裝置位于環(huán)型烘烤裝置下方。
3.如權(quán)利要求2所述的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其特征在于所述四支承載臂勻 設(shè)于旋轉(zhuǎn)盤四周。
4.如權(quán)利要求3所述的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其特征在于所述各晶圓收放架 具有固定架、傳動裝置以及二開關(guān)間臂；該固定架固定在中央轉(zhuǎn)盤上；該傳動裝置固定在 固定架上；兩開關(guān)間臂可軸向旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在固定架上，且與傳動裝置連接。
5.如權(quán)利要求4所述的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其特征在于所述各晶圓收放架 的各開關(guān)閘臂上形成有數(shù)個大小不同的以承載不同尺寸的晶圓的放置槽。
6.如權(quán)利要求5所述的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其特征在于所述各烤盤組件分 別具有座體、烤盤以及數(shù)根頂針，該座體固定在機(jī)架上，該烤盤固定在座體上，該數(shù)根頂針 可垂直上下伸縮地貫穿設(shè)置在烤盤上，且可穿出烤盤將晶圓頂起或是縮入烤盤內(nèi)。
7.如權(quán)利要求6所述的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其特征在于所述烤盤組件的數(shù) 量少于晶圓收放架數(shù)量的一個以上，使其中兩相鄰的烤盤組件之間有一交握間隔。
8.如權(quán)利要求7所述的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其特征在于所述烤盤組件的數(shù) 量少于晶圓收放架數(shù)量的兩個以上，使在其它兩相鄰烤盤組件之間有一緩沖間隔。
9.如權(quán)利要求8所述的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其特征在于所述各烤盤組件的 烤盤上有至少一組撐立突塊。
10.如權(quán)利要求9所述的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其特征在于所述烤盤的溫度均 不同。
11.如權(quán)利要求10所述的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其特征在于所述晶圓饋入裝 置包含至少一晶圓攜帶卡匣、一皮帶運輸裝置以及一橫向移載裝置；該晶圓攜帶卡匣可拆 卸地設(shè)置在該機(jī)架上且位于十字型多任務(wù)移載裝置的左側(cè)，且該晶圓攜帶卡匣上形成有數(shù) 個容納晶圓的晶圓槽；該皮帶運輸裝置設(shè)置在機(jī)架上，且介于晶圓攜帶卡匣與十字型多任 務(wù)移載裝置之間，并且可運送晶圓攜帶卡匣的晶圓；該橫向移載裝置具有滑座、滑件、及伸 縮臂，該滑座固定在機(jī)架上且位于十字型多任務(wù)移載裝置下方，該滑座上設(shè)置有滑軌，該滑 件可橫向滑動地設(shè)置在滑座的滑軌上，且滑件上設(shè)置有伸縮傳動組件，該伸縮臂設(shè)置在該 伸縮傳動組件上且可相對滑座進(jìn)行縱向伸縮，以將晶圓傳遞給位于十字型多任務(wù)移載裝置 下方的承載臂。
12.如權(quán)利要求11所述的多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)，其特征在于所述饋出裝置包 含晶圓攜帶卡匣、及皮帶運輸裝置；該晶圓攜帶卡匣可拆卸地設(shè)置在機(jī)架上且位于十字型 多任務(wù)移載裝置的右側(cè)，該皮帶運輸裝置設(shè)置在機(jī)架上且介于十字型多任務(wù)移載裝置與該 晶圓攜帶卡匣之間。
專利摘要一種多任務(wù)式晶圓烘烤加工系統(tǒng)包含機(jī)架；晶圓饋入裝置，設(shè)置在機(jī)架上，且可橫向移動晶圓；十字型多任務(wù)移載裝置，設(shè)置在該機(jī)架上，接收晶圓饋入裝置的晶圓，具有垂直升降座及旋轉(zhuǎn)盤，旋轉(zhuǎn)盤設(shè)置在該垂直升降座上，且具有四支承載臂以用于承載晶圓；環(huán)型烘烤裝置，設(shè)置在機(jī)架上且具有中央轉(zhuǎn)盤、數(shù)個晶圓收放架、以及數(shù)個烤盤組件，各烤盤組件可接受來自于相對應(yīng)的晶圓收放架的晶圓，該并對該晶圓進(jìn)行烘烤；饋出裝置，設(shè)置在機(jī)架上，可接收已烘烤好的晶圓。藉由上述系統(tǒng)可多任務(wù)進(jìn)行晶圓烘烤作業(yè)，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號C30B33/02GK201729911SQ20102028215
公開日2011年2月2日 申請日期2010年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月5日
發(fā)明者張金莊, 許瑋隆 申請人:程隆科技股份有限公司