專利名稱：新型聚酰胺酸、聚酰亞胺、包含其的感光樹脂組合物以及由其制備的干燥膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種新型聚酰胺酸、聚酰亞胺、一種包含該聚酰胺酸或聚酰亞胺的感光樹脂組合物以及一種由其制備的干燥膜。更具體地說，本發(fā)明涉及一種新型的聚酰胺酸或聚酰亞胺，其含有一種具有熱聚合或光聚合性質(zhì)的功能性基團(tuán)；一種感光樹脂組合物，其提供一種能夠形成高解析度圖案，用堿性水溶液顯影時(shí)具有優(yōu)異的顯影特性，并具有優(yōu)異的撓性，粘附性，焊接耐熱性，以及加壓蒸煮器測(cè)試(PCT，pressure cooker test)耐受性的固化鍍膜；以及一種由其制備的干燥膜。本申請(qǐng)要求2009年8月28日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提出的韓國(guó)專利申請(qǐng) No. 10-2009-0080606的優(yōu)先權(quán)，其全部?jī)?nèi)容通過引證的方式納入本說明書中。
背景技術(shù)：
由于聚酰亞胺及其前體具有優(yōu)異的耐久性、耐熱性、阻燃性，以及機(jī)械和電子性能等，它們被積極地用于印制電路板的基膜和高集成半導(dǎo)體器件或高集成多層電路板的覆蓋膜。近來，電子器件變得更加小型和多功能，尤其移動(dòng)電話變得更薄更輕且更簡(jiǎn)單，因此應(yīng)用到電子器件上的印刷電路板的設(shè)計(jì)更加高密度化，并且隨著電路板的精細(xì)化，提出一種采用光刻法、能夠改進(jìn)電路板的精細(xì)度和精密對(duì)準(zhǔn)(precise registration)的感光樹脂組合物來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的聚酰亞胺覆蓋層膜。該感光樹脂組合物在顯影過程中為了安全，需要可以在弱堿性水溶液中顯影的性質(zhì)。用于傳統(tǒng)干燥膜(dry film)等的感光樹脂組合物通過向環(huán)氧樹脂中加入丙烯酸酯得到。但是，這種樹脂組合物阻燃性很差，且固化樹脂由于焊接耐熱性低，在焊接時(shí)會(huì)變色，或?qū)е屡c電路分離(delamination)。另外，因?yàn)槠鋼闲院涂箯澢圆蛔?，在反?fù)折疊時(shí)會(huì)導(dǎo)致破裂(crack)。由此，該樹脂組合物不適合作電路板的保護(hù)膜。為解決這個(gè)問題，需要研制出一種用于保護(hù)電路的感光樹脂，其包含聚酰亞胺作為主要成分，且具有很高的耐熱性，抗彎曲性和良好的介電性能(JP 2001-00357436, JP 2003-287886)。為了在低溫下可加工，可使用一種具有低轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的單體。為了克服在固化或焊接后由于熱失配(Thermal Mismatch)而發(fā)生的熱變形(warpage)，提出了一種用于降低模量(Modulus)的感光樹脂(JP 2003-140339)。另外，在70至80°C的低溫下采用真空層壓(Vacuum Lamination)來填充凹凸的圖案，并向感光樹脂組合物中加入一種易于完成真空層壓的交聯(lián)劑。但是，當(dāng)由上述感光樹脂組合物或固化產(chǎn)物制備的膜用于電路保護(hù)膜時(shí)，與現(xiàn)有技術(shù)中所用的由基于環(huán)氧類的材料制備的電路保護(hù)膜相比，該固化膜具有優(yōu)異的撓性，但對(duì)基體的粘附強(qiáng)度、焊接耐熱性和加壓蒸煮器測(cè)試(PCT，Pressure cooker test)耐受性均不足。因此，這種膜在商業(yè)應(yīng)用中受到限制。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題LUUUO」 斗V汊明州丁従‘丨六ーイ1r胡坐Hll豕H兀 C m。另外，本發(fā)明用于提供ー種新型的聚酰亞胺。本發(fā)明用于提供ー種感光樹脂組合物，以提供一種能夠形成高分辨率圖案，且在 堿性水溶液中具有優(yōu)異的顯影特性，并具有優(yōu)異的撓性、粘附性、焊接耐熱性，以及加壓蒸 煮器測(cè)試(PCT，pressure cooker test)耐受性的固化鍍膜。本發(fā)明用于提供ー種由該感光樹脂組合物制備的干燥膜。技術(shù)方案本發(fā)明提供ー種聚酰胺酸，其包含ー種特定重復(fù)單元。本發(fā)明提供ー種包含ー種特定重復(fù)單元的聚酰亞胺。本發(fā)明提供ー種感光樹脂組合物，其包含至少ー種選自所述聚酰胺酸和聚酰亞胺 的聚合物樹脂；一種固化促進(jìn)劑；一種光交聯(lián)劑；以及一種光引發(fā)劑。本發(fā)明提供ー種包含該感光樹脂組合物的干燥膜。本發(fā)明提供ー種使用該干燥膜制備的電路板。另外，本發(fā)明提供一種用于半導(dǎo)體的層壓體。在下文中，根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施方案，對(duì)聚酰胺酸、聚酰亞胺、ー種包含該聚酰 胺酸或聚酰亞胺的感光樹脂組合物、以及ー種包含該感光樹脂組合物的干燥膜等進(jìn)行詳細(xì) 的說明。按照本發(fā)明的ー個(gè)具體實(shí)施方案，能夠提供ー種包含由化學(xué)式1表示的重復(fù)單元 的聚酰胺酸。
權(quán)利要求
1. 一種包含由化學(xué)式1表示的重復(fù)單元的聚酰胺酸
2.權(quán)利要求1的聚酰胺酸，其中式1中的&和&相同或不同且獨(dú)立地為包含一個(gè)由化學(xué)式31或32所表示的基團(tuán)的四價(jià)有機(jī)基團(tuán)
3.權(quán)利要求1的聚酰胺酸，其中\(zhòng)在化學(xué)式1中為一個(gè)選自由化學(xué)式33至36所表示的有機(jī)基團(tuán)的二價(jià)有機(jī)基團(tuán) 化學(xué)式33
4.權(quán)利要求1的聚酰胺酸，其中所述聚酰胺酸數(shù)均分子量為5，000至300，000。
5.一種包含由化學(xué)式2表示的重復(fù)單元的聚酰亞胺 化學(xué)式2
6.一種感光樹脂組合物，包含a)至少一種選自權(quán)利要求1的聚酰胺酸和權(quán)利要求5的聚酰亞胺的聚合物樹脂，b) —種固化促進(jìn)劑，c) 一種光交聯(lián)劑，d) —種光引發(fā)劑。
7.權(quán)利要求6的感光樹脂組合物，其中a)聚合物樹脂的固體含量占感光樹脂組合物總重量的1至20wt%。
8.權(quán)利要求6的感光樹脂組合物，其中b)固化促進(jìn)劑為雜環(huán)芳香族胺。
9.權(quán)利要求6的感光樹脂組合物，其中b)固化促進(jìn)劑含量為0.01至10重量份，以感光樹脂組合物中聚合物樹脂為100重量份計(jì)。
10.權(quán)利要求6的感光樹脂組合物，其中光交聯(lián)劑C)為包含碳原子間雙鍵的(甲基) 丙烯酸酯類化合物。
11.權(quán)利要求10的感光樹脂組合物，其中包含碳原子間雙鍵的(甲基)丙烯酸酯類化合物為至少一種選自由化學(xué)式7到10表示的化合物組成的組的化合物
12.權(quán)利要求6的感光樹脂組合物，其中c)光交聯(lián)劑含量為30至150重量份，以感光樹脂組合物中聚合物樹脂為100重量份計(jì)。
13.權(quán)利要求6的感光樹脂組合物，其中d)光引發(fā)劑為至少一種選自由苯乙酮類化合物、聯(lián)咪唑類化合物、三嗪類化合物以及肟類化合物組成的組的化合物。
14.權(quán)利要求6的感光樹脂組合物，其中d)光引發(fā)劑含量為0.3至10重量份，以感光樹脂組合物中聚合物樹脂為100重量份計(jì)。
15.一種包含權(quán)利要求6的感光樹脂組合物的干燥膜。
16.一種采用權(quán)利要求15的干燥膜制備的電路板。
17.權(quán)利要求16的電路板，其中所述電路板為多層印制電路板、撓性電路板或軟電路板。
18.權(quán)利要求17的電路板，其中用于半導(dǎo)體的層壓體包含權(quán)利要求15的干燥膜。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種新型的聚酰胺酸，其含有一種具有熱聚合或光聚合性質(zhì)的官能團(tuán)；一種感光樹脂組合物，其能夠提供一種能夠形成高分辨率圖案，且在堿性水溶液中具有優(yōu)異的顯影特性，并具有優(yōu)異的撓性、粘附性、焊接耐熱性，以及加壓蒸煮器測(cè)試(PCT，pressure cooker test)耐受性的固化鍍膜；以及一種由其制備的干燥膜。
文檔編號(hào)H05K1/00GK102361913SQ201080013314
公開日2012年2月22日 申請(qǐng)日期2010年8月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月28日
發(fā)明者宋憲植, 慶有真, 李光珠, 沈正真, 金熹正, 高珠恩 申請(qǐng)人:株式會(huì)社Lg化學(xué)