專利名稱：電路板組合及其輔助測試電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板組合及其輔助測試電路板。
背景技術(shù)：
隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，分布在印刷電路板上的元件如芯片的密集度也越來越高，當(dāng)需用測試儀器多次測試印刷電路板的電路，如測試信號完整性，由于元件的密集度太高，將該測試儀器的測試端子多次焊接于該印刷電路板易導(dǎo)致電路短路，且每次測試都需重新焊接，顯然會耗費(fèi)大量人力
發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種方便測試儀器與待測試印刷電路板連接的輔助測試電路板及電路板組合。一種輔助測試電路板，用于輔助一測試儀器測試一印刷電路板的若干待測試焊點(diǎn)及若干接地焊點(diǎn)，該輔助測試電路板包括與接地焊點(diǎn)數(shù)量相同的接地焊盤、與待測試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測試焊盤、一接地端以及與待測試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測試端；該測試焊盤及該接地焊盤均設(shè)置于該輔助測試電路板的第一面，每一測試焊盤及每一接地焊盤用于被焊接于印刷電路板對應(yīng)的待測試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)，該接地焊盤彼此電性相連；該測試端及該接地端均設(shè)置于該輔助測試電路板的第二面，用于連接該測試儀器，每一測試端對應(yīng)與一測試 焊盤電性相連，該接地端與任意一接地焊盤電性相連。一種電路板組合，包括一印刷電路板及一輔助測試電路板，該印刷電路板包括若干待測試焊點(diǎn)及若干接地焊點(diǎn)，該輔助測試電路板用于輔助一測試儀器測試該待測試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)；該輔助測試電路板包括與接地焊點(diǎn)數(shù)量相同的接地焊盤、與待測試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測試焊盤、一接地端以及與待測試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測試端；該測試焊盤及該接地焊盤均設(shè)置于該輔助測試電路板的第一面，每一測試焊盤及每一接地焊盤用于被焊接于印刷電路板對應(yīng)的待測試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)，該接地焊盤彼此電性相連；該測試端及該接地端均設(shè)置于該輔助測試電路板的第二面，用于連接該測試儀器，每一測試端對應(yīng)與一測試焊盤電性相連，該接地端與任意一接地焊盤電性相連。上述輔助測試電路板的每一測試焊盤及每一接地焊盤對應(yīng)焊接于該印刷電路板的待測試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)以使得該輔助測試電路板固定于該印刷電路板，繼而使得該測試儀器可通過電性相連該測試端及該接地端多次測試該印刷電路板的待測試焊點(diǎn)，避免將測試儀器多次直接焊接于該印刷電路板的待測試焊點(diǎn)容易導(dǎo)致的電路短路等問題，且節(jié)省人力。


圖I為本發(fā)明輔助測試電路板的較佳實(shí)施方式的第一面的示意圖。圖2為本發(fā)明輔助測試電路板的較佳實(shí)施方式的第二面的示意圖。
圖3為與本發(fā)明輔助測試電路板的較佳實(shí)施方式相連的印刷電路板的的示意圖。主要元件符號說明
It助測試電路板 1100 待測試焊點(diǎn)200
接地焊點(diǎn)M
印刷電路板i
麗試焊盤
接地焊盤_40
麗試端
接地端_41
第一面_11
第二面Ilf
如下具體實(shí)施方式
將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。
具體實(shí)施例方式請參考圖I至圖3，本發(fā)明輔助測試電路板100用于輔助一測試儀器(圖未示)測試一印刷電路板90上的的若干待測試焊點(diǎn)200及若干接地焊點(diǎn)201 (其他焊點(diǎn)圖未標(biāo)示)。該輔助測試電路板100的較佳實(shí)施方式包括與接地焊點(diǎn)201數(shù)量相同的接地焊盤40、與待測試焊點(diǎn)200數(shù)量相同的測試焊盤60、一接地端41及與待測試焊點(diǎn)200數(shù)量相同的測試端61。該印刷電路板90的待測試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201為焊接在該印刷電路板90上的電子元件(如芯片)位于該印刷電路板90的相反面的焊點(diǎn)。該測試焊盤60及該接地焊盤40均設(shè)置于該輔助測試電路板100的第一面11，且該測試焊盤60及該接地焊盤40之間的相對位置與該印刷電路板90上的待測試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201之間的相對位置一致，即每一測試焊盤60對應(yīng)一待測試焊點(diǎn)200，每一接地焊盤40對應(yīng)一接地焊點(diǎn)201，從而使得每一測試焊盤60及每一接地焊盤40可焊接于對應(yīng)的待測試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201。該接地焊盤40彼此電性相連。該測試端61及該接地端41均設(shè)置于該輔助測試電路板100的第二面12，用于連接該測試儀器。每一測試端61對應(yīng)與一測試焊盤60電性相連，該接地端41與任意一接地焊盤40電性相連。在本實(shí)施方式中，該測試端61以該接地端41為圓心呈一圓圈狀分布，在其他實(shí)施方式中，所有測試端61分布的形狀可根據(jù)實(shí)際測試需要設(shè)置為其他圖形，如三角形、四邊形和直線等。對該印刷電路板90上的待測試焊點(diǎn)200進(jìn)行測試前，首先，將每一測試焊盤60焊接于一對應(yīng)的待測試焊點(diǎn)200，每一接地焊盤40焊接于一對應(yīng)的接地焊點(diǎn)201，使得每一測試焊盤60及每一接地焊盤40分別與該印刷電路板90上對應(yīng)的待測試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201電性相連。接著，再將測試儀器與該接地端41以及與待測試焊點(diǎn)200對應(yīng)的測試端61相連，如此，所述測試儀器即可接收來自印刷電路板90上待測試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201的信號，從而可進(jìn)行測試工作。上述輔助測試電路板100的每一測試焊盤60及每一接地焊盤40對應(yīng)焊接于該印刷電路板90的待測試焊點(diǎn)200及接地焊點(diǎn)201以使得該輔助測試電路板100固定于該印刷電路板90背向電子元件的一面，每次測試時，只需使該測試儀器電性相連該測試端61及該接地端41即可對該印刷電路板90的待測試焊點(diǎn)200進(jìn)行測試，避免將測試儀器多次直接焊接于該印刷電路板90的待測試焊點(diǎn)200導(dǎo)致的電路短路等問題，且節(jié)省人力。以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在 本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替代，皆涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種輔助測試電路板，用于輔助一測試儀器測試一印刷電路板的若干待測試焊點(diǎn)及若干接地焊點(diǎn)，該輔助測試電路板包括與接地焊點(diǎn)數(shù)量相同的接地焊盤、與待測試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測試焊盤、一接地端以及與待測試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測試端；該測試焊盤及該接地焊盤均設(shè)置于該輔助測試電路板的第一面，每一測試焊盤及每一接地焊盤用于被焊接于印刷電路板對應(yīng)的待測試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)，該接地焊盤彼此電性相連；該測試端及該接地端均設(shè)置于該輔助測試電路板的第二面，用于連接該測試儀器，每一測試端對應(yīng)與一測試焊盤電性相連，該接地端與任意一接地焊盤電性相連。
2.—種電路板組合,包括一印刷電路板及一輔助測試電路板，該印刷電路板包括若干待測試焊點(diǎn)及若干接地焊點(diǎn)，該輔助測試電路板用于輔助一測試儀器測試該待測試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)；該輔助測試電路板包括與接地焊點(diǎn)數(shù)量相同的接地焊盤、與待測試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測試焊盤、一接地端以及與待測試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測試端；該測試焊盤及該接地焊盤均設(shè)置于該輔助測試電路板的第一面，每一測試焊盤及每一接地焊盤用于被焊接于印刷電路板對應(yīng)的待測試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)，該接地焊盤彼此電性相連；該測試端及該接地端均設(shè)置于該輔助測試電路板的第二面，用于連接該測試儀器，每一測試端對應(yīng)與一測試焊盤電性相連，該接地端與任意一接地焊盤電性相連。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板組合，其特征在于該印刷電路板的待測試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)為焊接在該印刷電路板上的電子元件位于該印刷電路板的相反面的焊點(diǎn)。
全文摘要
一種輔助測試電路板，用于輔助一測試儀器測試一印刷電路板的若干待測試焊點(diǎn)及若干接地焊點(diǎn)；該輔助測試電路板包括一接地端、與接地焊點(diǎn)數(shù)量相同的接地焊盤、分別與待測試焊點(diǎn)數(shù)量相同的測試焊盤及測試端；該輔助測試電路板的第一面上的每一測試焊盤及每一接地焊盤用于被焊接于對應(yīng)的待測試焊點(diǎn)及接地焊點(diǎn)，該輔助測試電路板的第二面上的該測試端及該接地端，用于連接一測試儀器。上述輔助測試電路板避免了將測試儀器多次直接與該印刷電路板的待測試焊點(diǎn)相連時容易引起的電路短路等問題，且節(jié)省人力。本發(fā)明還涉及一種電路板組合。
文檔編號H05K1/11GK102802350SQ201110139898
公開日2012年11月28日 申請日期2011年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月27日
發(fā)明者黃發(fā)生 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司