專利名稱：一種阻抗電路板的制作方法
技術領域：
本實用新 型涉及一種電路板，特別是涉及一種能降低電路板信號反射及電磁干擾，達到電路板阻抗要求的阻抗電路板。
背景技術：
在傳統(tǒng)的印刷電路板設計中，阻抗通常是通過在該印刷電路板中形成的電感、電容和電阻來形成的。其中，電感主要取決于金屬層的厚度以及線路的長度；電容主要取決于線路的寬度、介電層厚度以及介電常數(shù)；而電阻主要取決于線路的長度、線路的寬度、金屬層的厚度以及金屬層的電阻參數(shù)。為了產(chǎn)品的實際阻抗值達到理論最佳值，在印刷電路板的設計過程中，除了需要嚴格控制阻抗測試模塊的線路長度、線路寬度和金屬層厚度以外，還必須根據(jù)實際阻抗設計要求，處理各種阻抗線信號屏蔽問題。現(xiàn)有技術的阻抗設計方法是預先建立多個(比如，幾十個)參考性模板，工程師在實際設計時，復制相關的參考性模板，再逐層進行修改。不過，對于不同的印刷電路板，其層數(shù)通常是各不相同的，并且其壓合疊構也是不一樣的，另外，客戶阻抗要求也千差萬別，因而各層之間阻抗線參考往往非常錯綜復雜。因此，在印刷電路板的阻抗測試模塊設計中，如何實現(xiàn)阻抗線的信號屏蔽一直是困擾印刷電路板工程設計的一個大問題，因為其需要耗費大量設計時間，而且在實際中還可能出現(xiàn)由于漏改或錯改屏蔽層的設計，而導致整個阻抗測試模塊設計模擬失效。

實用新型內(nèi)容針對上述問題，本實用新型的主要目的在于提供一種能降低電路板信號反射及電磁干擾，達到電路板阻抗要求的阻抗電路板。本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的一種阻抗電路板，所述電路板包括第一訊號走線層、接地層、電源層、第四訊號走線層，所述接地層和電源層之間為中間芯板層，第一訊號走線層和接地層之間為第一半固化片層，所述電源層和第四訊號走線層之間為第二半固化片層。在本實用新型的具體實施例子中，所述中間芯板層的厚度為1. 00mm。在本實用新型的具體實施例子中，所述第一半固化片層和第二半固化片層的厚度均為 0. 163mm。本實用新型的積極進步效果在于本實用新型提供的阻抗電路板具有以下優(yōu)點 本實用新型采用上述七層疊加的疊層結構，涉及精確的層厚度，不僅達到了電路板阻抗的要求，而且有效降低了信號反射及電磁干擾。

圖1是本實用新型的總體結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。圖1是本實用新型的總體結構示意圖，從圖中可以看到，本實用新型包括第一訊號走線層1、接地層3、電源層5、第四訊號走線層7，接地層3和電源層5之間為中間芯板層 4，第一訊號走線層1和接地層3之間為第一半固化片層2，電源層5和第四訊號走線層7之間為第二半固化片層6。中間芯板層4的厚度為1. 00mm。
第一半固化片層2和第二半固化片層6的厚度均為0. 163mm。本實用新型采用上述七層疊加的疊層結構，涉及精確的層厚度，通過合適厚度的絕緣層不僅達到了電路板阻抗的要求，而且有效降低了信號反射及電磁干擾。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)，本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.一種阻抗電路板，其特征在于所述電路板包括第一訊號走線層(1)、接地層(3)、電源層(5)、第四訊號走線層(7)，所述接地層(3)和電源層(5)之間為中間芯板層(4)，第一訊號走線層(1)和接地層(3)之間為第一半固化片層(2)，所述電源層(5)和第四訊號走線層⑵之間為第二半固化片層(6)。
2.根據(jù)權利要求1所述的阻抗電路板，其特征在于所述中間芯板層(4)的厚度為 1. OOmm0
3.根據(jù)權利要求1所述的阻抗電路板，其特征在于所述第一半固化片層(2)和第二半固化片層(6)的厚度均為0. 163mm。
專利摘要本實用新型涉及一種阻抗電路板，包括第一訊號走線層(1)、接地層(3)、電源層(5)、第四訊號走線層(7)，所述接地層(3)和電源層(5)之間為中間芯板層(4)，第一訊號走線層(1)和接地層(3)之間為第一半固化片層(2)，電源層(5)和第四訊號走線層(7)之間為第二半固化片層(6)。中間芯板層(4)的厚度為1.00mm。所述第一半固化片層(2)和第二半固化片層(6)的厚度均為0.163mm。本實用新型采用上述七層疊加的疊層結構，涉及精確的層厚度，不僅達到了電路板阻抗的要求，而且有效降低了信號反射及電磁干擾。
文檔編號H05K1/02GK201976340SQ20112007657
公開日2011年9月14日 申請日期2011年3月22日 優(yōu)先權日2011年3月22日
發(fā)明者林江 申請人:上海欣豐卓群電路板有限公司