專利名稱：多層 hdi線路板的微孔制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到具有多層的HDI印刷電路板的微孔制作工藝。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品逐漸趨于微型化、輕便化、高集成化，半導(dǎo)體部件的封裝也趨于多引腳細(xì)間距化，這必然要求相應(yīng)的搭載半導(dǎo)體部件的PCB板也要小型輕量化和高密度化。PCB基板能否高密度化取決于層間連接的微孔和線路，且結(jié)合電子產(chǎn)品的性能而定，因此PCB行業(yè)的微孔技術(shù)成為PCB行業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)之一。微孔包括印刷線路板上的通孔、埋孔及盲孔等。行業(yè)內(nèi)，常用的微孔制作工藝一般是采用C02激光鉆孔孔化鍍銅，實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。該工藝簡單，但激光成孔法所制造的微小孔呈鼓形狀，從微孔清潔處理及沉積等方面都不利于孔化、電鍍的進(jìn)行，孔化、電鍍過程易導(dǎo)致鍍銅偏薄，至終端客戶導(dǎo)通測試失敗率高。

發(fā)明內(nèi)容
針對上述問題，本發(fā)明提供一種利于孔的后期制作、易于實(shí)現(xiàn)疊孔互聯(lián)、能有效提高線路板微孔質(zhì)量的微孔制作工藝。本發(fā)明采取的技術(shù)方案是一種多層HDI線路板的微孔制作工藝，包括以下步驟
(1)在芯板表面制作線路；
(2)在制作好線路的芯板上均勻涂覆介質(zhì)層；
(3)壓抗噴砂干膜；
(4)采用曝光、顯影的方式在線路板上開噴砂窗口；
(5)采用噴砂機(jī)對線路板進(jìn)行噴砂蝕孔；
(6)去除線路板上的抗噴砂干膜；
(7)對線路板進(jìn)行孔化鍍銅，實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。本發(fā)明所述步驟(5)中采用現(xiàn)有用于PCB表面處理的噴砂設(shè)備制作微孔，運(yùn)用射流噴砂形成微孔，得到呈圓錐體形的微孔，利于微孔清潔處理和沉積。所述步驟(6)、(7)采用現(xiàn)有工藝進(jìn)行除膜、鍍銅實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。本發(fā)明的有益效果在于所述工藝打破目前常規(guī)的C02激光成孔的微孔制作方式，采用現(xiàn)有PCB表面處理設(shè)備噴砂機(jī)加工盲孔后再進(jìn)行孔化電鍍的方法，能有效避免采用C02激光成孔制造出的呈鼓形狀的微小孔不易清潔及孔化電鍍的問題，實(shí)現(xiàn)PCB板層間電氣互連，改善微孔制作質(zhì)量。進(jìn)一步的，采用本發(fā)明所述工藝制孔能夠?qū)崿F(xiàn)微孔疊孔互連和通孔表面再設(shè)焊接點(diǎn)，可以進(jìn)一步提高內(nèi)外層線路的布線密度，利于PCB板的小型化、高密度化及高可靠性。
具體實(shí)施方式
為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描敘
本發(fā)明所述的微孔制作工藝具體如下
1、芯板表面線路制作；該步驟中采用常規(guī)方法制造出PCB芯板表面線路即可；
2、在步驟I基礎(chǔ)上，再采用轆涂在PCB芯板表面均勻涂覆一層以樹脂為主要材料的介質(zhì)層，介質(zhì)層的厚度控制在40-80 μ m,介質(zhì)層起到各層線路板層間絕緣的作用。介質(zhì)層涂覆完后需采用100°C的烘干溫度烘烤15分鐘，烘干后再利用175°C的高溫固化一小時(shí)。所涂覆的介質(zhì)層樹脂需滿足線路板對樹脂化學(xué)、物理和電氣等性能上的要求，特別樹脂應(yīng)具有高的T1g和低的介質(zhì)常數(shù)。3、步驟3所述壓抗噴砂干膜；該干膜主要由聚酯薄膜、聚乙烯膜、光致抗蝕劑膜組成，該干膜采用現(xiàn)有的利用噴砂機(jī)進(jìn)行表面處理的工藝中所用材料及壓膜方式即可；
4、所述步驟4曝光/顯影開噴砂窗口，是采用現(xiàn)有工藝進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移，在線路板上開出需制作盲孔的位置和大小，保留其它位置干膜，得到可噴砂窗口 ；
5、步驟5中采用噴砂設(shè)備高速射流，沖擊PCB板面。噴砂機(jī)是一種表面處理設(shè)備，其采用壓縮空氣為動(dòng)力，以形成高速噴射束將噴料高速噴射到需處理的工件表面，使工件外表面的機(jī)械性能發(fā)生變化以滿足工件的應(yīng)用的各種要求。在線路板行業(yè)通常應(yīng)用于線路板的表面處理。本發(fā)明創(chuàng)新性的將其應(yīng)用于線路板的微孔制作。噴砂時(shí)，噴出的砂對于板面上設(shè)有抗噴砂干膜處噴出的流砂會(huì)反彈而回，而對于開窗口處則可蝕刻掉介質(zhì)層直至到底部的銅，得到所需盲孔，這些孔呈圓錐體形，孔徑可以小到50 μ m,品質(zhì)很好，易于對孔進(jìn)行清潔處理和沉積，也就有利于線路板制作后期的孔化和電鍍。該步驟中，所述噴砂機(jī)噴砂蝕孔時(shí)，線路板的傳送速度控制在I. 2±0. 2m/min ;噴砂壓力控制在2. 5kg/cm2 ;所噴砂的濃度 (即砂水混合比例)為20%±5。這樣得到的微孔經(jīng)孔化電鍍后，質(zhì)量非常好，能夠有效改善傳統(tǒng)工藝制成的微孔鍍銅偏薄影響導(dǎo)通的問題。6、經(jīng)過噴砂蝕孔后，按常規(guī)的方法對該孔進(jìn)行孔化、電鍍，使微孔金屬化，這樣線路板的一層板就制成了，再重復(fù)其它層次制作，最后壓合即成為多層線路板成品。另外，在步驟6得到微小盲孔后，需要采用濃度為8-12%的NaOH溶液除去線路板表面干膜。上述實(shí)施例僅為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實(shí)現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種多層HDI線路板的微孔制作工藝，包括以下步驟(1)在芯板表面制作線路；(2)在制作好線路的芯板上均勻涂覆介質(zhì)層；(3)壓抗噴砂干膜；(4)采用曝光、顯影的方式在線路板上開噴砂窗口；(5)采用噴砂機(jī)對線路板進(jìn)行噴砂蝕孔；(6)去除線路板上的抗噴砂干膜；(7)對線路板進(jìn)行孔化鍍銅，實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層HDI線路板的微孔制作工藝，其特征在于步驟(2)中所述介質(zhì)層為40-80 μ m厚度的樹脂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層HDI線路板的微孔制作工藝，其特征在于步驟(2)中涂覆完介質(zhì)層后，對其烘干并固化。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層HDI線路板的微孔制作工藝，其特征在于步驟(3)中所述抗噴砂干膜為由聚酯薄膜、聚乙烯膜、光致抗蝕劑膜組成的干膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的多層HDI線路板的微孔制作工藝，其特征在于步驟(5)中所述噴砂機(jī)噴砂蝕孔的參數(shù)控制為線路板傳送速度，1.2±0.2m/min ;噴砂壓力2.5kg/cm2；噴砂濃度，20%±5。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多層HDI線路板的微孔制作工藝。該工藝包括以下步驟(1)芯板表面線路制作；(2)涂覆絕緣樹脂；(3)壓抗噴砂干膜；(4)開噴砂窗口；(5)噴砂蝕孔；(6)除抗噴砂干膜；(7)孔化鍍銅，實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。所述工藝打破目前常規(guī)的CO2激光成孔的微孔制作方式，采用現(xiàn)有PCB表面處理設(shè)備噴砂機(jī)加工盲孔后再進(jìn)行孔化電鍍的方法，實(shí)現(xiàn)PCB板層間電氣互連，改善微孔制作質(zhì)量。采用本發(fā)明所述工藝制孔能夠?qū)崿F(xiàn)微孔疊孔互連和通孔表面再設(shè)焊接點(diǎn)，可以進(jìn)一步提高內(nèi)外層線路的布線密度，利于PCB板的小型化、高密度化及高可靠性。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102612276SQ20121006450
公開日2012年7月25日 申請日期2012年3月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月13日
發(fā)明者劉冬, 葉漢雄, 周剛, 席海龍, 曾銳, 王予州, 魏代圣 申請人:惠州中京電子科技股份有限公司