專利名稱：一種埋容、埋阻電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電路板，特別是一種采用填埋電容、填埋電阻，并將填埋電容、填埋電阻設(shè)置在絕緣PP基材內(nèi)的埋容、埋阻電路板，屬于電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，如附圖
I所示的電路板,包含絕緣PP基材I、普通電阻2、普通電容4 ；所述普通電阻2、普通電容4通過焊錫3固定在絕緣PP基材I上；這種電路板，普通電阻2、普通電容4設(shè)置在絕緣PP基材I的外部，容易被撞脫落，從而使電路板不能正常工作，損壞電路板，同時普通電阻2、普通電容3的固定需要使用焊錫，增加了成本
實用新型內(nèi)容
·[0003]本實用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提出了一種采用填埋電容、填埋電阻，并將填埋電容、填埋電阻設(shè)置在絕緣PP基材內(nèi)的埋容、埋阻電路板。為達(dá)到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是一種埋容、埋阻電路板，包含第一絕緣PP基材、第二絕緣PP基材、第一銅箔層、第二銅箔層、第三銅箔層、填埋電阻、第一通孔、第一導(dǎo)通銅、絕緣套、填埋電容、第二通孔、第二導(dǎo)通銅；所述第一銅箔層設(shè)置在第一絕緣PP基材的上表面；所述第二銅箔層設(shè)置在第一絕緣PP基材的下表面；所述第二絕緣PP基材設(shè)置在第二銅箔層的下表面；所述第三銅箔層設(shè)置在第二絕緣PP基材的下表面；所述填埋電阻設(shè)置在第一銅箔層內(nèi)；所述填埋電阻與第三銅箔層之間設(shè)置有第一通孔；所述第一通孔內(nèi)設(shè)置有第一導(dǎo)通銅；所述第一導(dǎo)通銅與第二銅箔層之間設(shè)置有絕緣套；所述第一導(dǎo)通銅使填埋電阻與第三銅箔層電連接；所述填埋電容設(shè)置在第二銅箔層內(nèi)；所述填埋電容與第三銅箔層之間設(shè)置有第二通孔；所述第二通孔內(nèi)設(shè)置有第二導(dǎo)通銅；所述第二導(dǎo)通銅使填埋電容與第三銅箔層電連接。優(yōu)選的，所述填埋電阻的厚度不大于第一銅箔層的四分之三。優(yōu)選的，所述填埋電容的厚度不大于第二銅箔層的四分之三。由于上述技術(shù)方案的運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點本實用新型方案采用填埋電容、填埋電阻，并將填埋電容、填埋電阻設(shè)置在絕緣PP基材中埋阻電路板，客戶端不需要貼裝普通電阻、普通電容，減少人工、焊錫，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本；另減少了電路板面零件密度，使客戶設(shè)計的空間理更大更多；同時電路板的壽命得到提高、質(zhì)量穩(wěn)定性更好，而且電路板更輕便、簡單。
以下結(jié)合附圖對本實用新型技術(shù)方案作進(jìn)一步說明附圖I為現(xiàn)有技術(shù)的電路板的剖視圖；附圖2為本實用新型的埋容、埋阻電路板的剖視圖；其中1、絕緣PP基材；2、普通電阻；3、焊錫；4、普通電容；10、第一絕緣PP基材；11、第二絕緣PP基材；12、第一銅箔層；13、第二銅箔層；14、第三銅箔層；15、填埋電阻；16、第一通孔；17、第一導(dǎo)通銅；18、絕緣套；19、填埋電容；20、第二通孔；21、第二導(dǎo)通銅。
具體實施方式
如附圖2所示為本實用新型所述的一種埋容、埋阻電路板，包含第一絕緣PP基材10、第二絕緣PP基材11、第一銅箔層12、第二銅箔層13、第三銅箔層14、填埋電阻15、第一通孔16、第一導(dǎo)通銅17、絕緣套18、填埋電容19、第二通孔20、第二導(dǎo)通銅21 ;所述第一銅箔層12設(shè)置在第一絕緣PP基材10的上表面；所述第二銅箔層13設(shè)置在第一絕緣PP基材10的下表面；所述第二絕緣PP基材11設(shè)置在第二銅箔層13的下表面；所述第三銅箔層14設(shè)置在第二絕緣PP基材11的下表面；所述填埋電阻15設(shè)置在第一銅箔層12內(nèi)，所述填埋電阻15的上表面與第一銅箔層12的上表面平直；所述填埋電阻15與第三銅箔層14之間設(shè)置有第一通孔16 ;所述第一通孔16內(nèi)設(shè)置有第一導(dǎo)通銅17 ;所述第一導(dǎo)通銅17與 第二銅箔層13之間設(shè)置有絕緣套18 ;所述第一導(dǎo)通銅17使填埋電阻15與第三銅箔層14電連接；所述填埋電容19設(shè)置在第二銅箔層13內(nèi)，所述填埋電容19的上表面與第二銅箔層13的上表面平直；所述填埋電容19與第三銅箔層14之間設(shè)置有第二通孔20 ;所述第二通孔20內(nèi)設(shè)置有第二導(dǎo)通銅21 ;所述第二導(dǎo)通銅21使填埋電容19與第三銅箔層14電連接；所述填埋電阻15的厚度不大于第一銅箔層12的四分之三；所述填埋電容19的厚度不大于第二銅箔層13的四分之三。當(dāng)然，填埋電容19也可以設(shè)置在第一銅箔層12內(nèi)，而填埋電阻15同時設(shè)置在第二銅箔層13。本實用新型方案采用填埋電容、填埋電阻，并將填埋電容、填埋電阻設(shè)置在絕緣PP基材中埋阻電路板，客戶端不需要貼裝普通電阻、普通電容，減少人工、焊錫，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本；另減少了電路板面零件密度，使客戶設(shè)計的空間理更大更多；同時電路板的壽命得到提高、質(zhì)量穩(wěn)定性更好，而且電路板更輕便、簡單。以上僅是本實用新型的具體應(yīng)用范例，對本實用新型的保護(hù)范圍不構(gòu)成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術(shù)方案，均落在本實用新型權(quán)利保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種埋容、埋阻電路板，其特征在于包含第一絕緣PP基材、第二絕緣PP基材、第一銅箔層、第二銅箔層、第三銅箔層、填埋電阻、第一通孔、第一導(dǎo)通銅、絕緣套、填埋電容、第二通孔、第二導(dǎo)通銅；所述第一銅箔層設(shè)置在第一絕緣PP基材的上表面；所述第二銅箔層設(shè)置在第一絕緣PP基材的下表面；所述第二絕緣PP基材設(shè)置在第二銅箔層的下表面；所述第三銅箔層設(shè)置在第二絕緣PP基材的下表面；所述填埋電阻設(shè)置在第一銅箔層內(nèi)；所述填埋電阻與第三銅箔層之間設(shè)置有第一通孔；所述第一通孔內(nèi)設(shè)置有第一導(dǎo)通銅；所述第一導(dǎo)通銅與第二銅箔層之間設(shè)置有絕緣套；所述第一導(dǎo)通銅使填埋電阻與第三銅箔層電連接；所述填埋電容設(shè)置在第二銅箔層內(nèi)；所述填埋電容與第三銅箔層之間設(shè)置有第二通孔；所述第二通孔內(nèi)設(shè)置有第二導(dǎo)通銅；所述第二導(dǎo)通銅使填埋電容與第三銅箔層電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的埋容、埋阻電路板，其特征在于所述填埋電阻的厚度不大于第一銅箔層的四分之三。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的埋容、埋阻電路板，其特征在于所述填埋電容的厚度不大于第二銅箔層的四分之三。
專利摘要本實用新型涉及一種埋容、埋阻電路板,第一銅箔層與第二銅箔層之間設(shè)置在第一絕緣PP基材；第二銅箔層與第三銅箔層之間設(shè)置有第二絕緣PP基材；填埋電阻設(shè)置在第一銅箔層內(nèi)；填埋電阻與第三銅箔層之間設(shè)置有第一導(dǎo)通銅；所述第一導(dǎo)通銅使填埋電阻與第三銅箔層電連接；所述填埋電容設(shè)置在第二銅箔層內(nèi)；所述填埋電容與第三銅箔層之間設(shè)置有第二導(dǎo)通銅；所述第二導(dǎo)通銅使填埋電容與第三銅箔層電連接；本實用新型方案采用填埋電容、填埋電阻，并將填埋電容、填埋電阻設(shè)置在絕緣PP基材中埋阻電路板，客戶端不需要貼裝普通電阻、普通電容，減少人工、焊錫，提高了生產(chǎn)效率，降低了成本；另減少了電路板面零件密度，使客戶設(shè)計的空間理更大更多；同時電路板的壽命得到提高、質(zhì)量穩(wěn)定性更好，而且電路板更輕便、簡單。
文檔編號H05K1/16GK202773184SQ20122042252
公開日2013年3月6日 申請日期2012年8月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月24日
發(fā)明者汪海洋, 巴超 申請人:蘇州市三生電子有限公司