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      具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器的制作方法

      文檔序號(hào):8178238閱讀:264來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及適配器技術(shù),特別是涉及一種具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器。
      背景技術(shù)
      目前,電子設(shè)備適配器主要由面板、PBC板、接插件、蓋板、內(nèi)部連接線纜和外部連接線纜組成。在適配器面板上安裝用于外接的接插頭,內(nèi)部安裝PCB板卡,PCB板卡與接插頭通過(guò)內(nèi)部線纜進(jìn)行連接。適配器與外部設(shè)備的連接,通過(guò)PCB板卡進(jìn)行引線,統(tǒng)一通過(guò)出線口引出。上述適配器,整體布局較差,內(nèi)部線纜連接多且錯(cuò)綜復(fù)雜,容易產(chǎn)生混亂,外部線纜長(zhǎng)短不一,外部接插線較多且從PCB板直接引線,產(chǎn)品的可靠性較差,難于保證產(chǎn)品質(zhì)量,不利于安裝、拆卸、檢查、維修及維護(hù)。

      實(shí)用新型內(nèi)容基于此,有必要針對(duì)上述問(wèn)題,提供一種可靠性高的具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器。一種具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器包括:面板、設(shè)于面板上的接插件、與連插件連接的PCB板卡,其中,連插件焊接在PCB板卡上。在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述PCB板卡上的每個(gè)外接接口設(shè)有獨(dú)立的線纜。在其中一個(gè)實(shí)施例中,具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器還包括蓋板和SMA頭,其中,所述SMA頭設(shè)于蓋板的頂部,通過(guò)內(nèi)部連接線與PCB板卡連接。在其中一個(gè)實(shí)施例中,具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器還包括插座,其中,所述插座設(shè)于蓋板的頂部,通過(guò)內(nèi)部連接線與PCB板卡連接。在其中一個(gè)實(shí)施例中,具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器還包括電源插頭,所述電源插頭設(shè)于蓋板的背部,通過(guò)內(nèi)部連接線與PCB板卡連接。上述具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器,減少了接插頭與PCB板卡的線纜連接,直接將接插頭焊接在PCB板卡上,提高了集成度、增加了可靠性。適配器與外部連接的線纜是相互獨(dú)立,有利于安裝、檢查和維護(hù)。通過(guò)設(shè)置電源插頭,無(wú)須通過(guò)線纜與電源進(jìn)行連接,大大改善了布線工藝,減少了內(nèi)部空間,節(jié)省了原材料,降低了單機(jī)成本。

      圖1為面板結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器截面圖;圖3為蓋板結(jié)構(gòu)示意圖。
      具體實(shí)施方式
      [0014]
      以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器的具體實(shí)施方式
      作詳細(xì)描述。該具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器包括:面板01、設(shè)于面板01上的接插件02、與連插件02連接的PCB板卡03 ;進(jìn)一步地,還可以包括蓋板04和SMA(Sub-Miniature-A)頭 05、插座 06、電源插頭 07。參見圖1至圖3,圖1為面板01結(jié)構(gòu)示意圖,圖2為具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器截面圖,圖3為蓋板04結(jié)構(gòu)示意圖。其中,連插件02焊接在PCB板卡03上,PCB板卡03上的每個(gè)外接接口設(shè)有獨(dú)立的線纜。SMA頭05設(shè)于蓋板04的頂部,通過(guò)內(nèi)部連接線與PCB板卡03連接。所述插座06設(shè)于蓋板04的頂部,通過(guò)內(nèi)部連接線與PCB板卡03連接。所述電源插頭07設(shè)于蓋板04的背部41,通過(guò)內(nèi)部連接線與PCB板卡03連接。上述具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器,減少了接插頭與PCB板卡的線纜連接,直接將接插頭02焊接在PCB板卡03上,提高了集成度、增加了可靠性。適配器與外部連接的線纜是相互獨(dú)立,有利于安裝、檢查和維護(hù)。設(shè)置電源插頭07,無(wú)須通過(guò)線纜與電源進(jìn)行連接,SMA頭05、插座06設(shè)于蓋板04的頂部,大大改善了布線工藝,減少了內(nèi)部空間,節(jié)省了原材料,降低了單機(jī)成本。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是,對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干變形和改進(jìn),這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此,本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
      權(quán)利要求1.一種具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器,包括:面板、設(shè)于面板上的接插件、與連插件連接的PCB板卡,其特征在于,連插件焊接在PCB板卡上。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器,其特征在于,其特征在于,所述PCB板卡上的每個(gè)外接接口設(shè)有獨(dú)立的線纜。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器,還包括蓋板和SMA頭,其特征在于,所述SMA頭設(shè)于蓋板的頂部,通過(guò)內(nèi)部連接線與PCB板卡連接。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器,還包括插座,其特征在于,所述插座設(shè)于蓋板的頂部,通過(guò)內(nèi)部連接線與PCB板卡連接。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器,其特征在于,還包括電源插頭,所述電源插頭設(shè)于蓋板的背部,通過(guò)內(nèi)部連接線與PCB板卡連接。
      專利摘要本實(shí)用新型提供一種具有獨(dú)立散熱功能的電子設(shè)備適配器,包括面板、設(shè)于面板上的接插件、與連插件連接的PCB板卡,其中,連插件焊接在PCB板卡上,PCB板卡上的每個(gè)外接接口設(shè)有獨(dú)立的線纜。本實(shí)用新型的適配器,減少了接插頭與PCB板卡的線纜連接,直接將接插頭焊接在PCB板卡上,提高了集成度、增加了可靠性;適配器與外部連接的線纜是相互獨(dú)立,有利于安裝、檢查和維護(hù)。
      文檔編號(hào)H05K7/02GK202958075SQ201220656658
      公開日2013年5月29日 申請(qǐng)日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月3日
      發(fā)明者吳文利, 陸海鋒, 王廣西 申請(qǐng)人:廣州山鋒測(cè)控技術(shù)有限公司
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