一種芯片校準系統(tǒng)及校準方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種芯片校準系統(tǒng)及校準方法，屬于芯片位置校準【技術領域】，檢測系統(tǒng)設置有檢測單元；系統(tǒng)包括與芯片的引腳匹配的連接座，連接座與檢測單元連接；還包括位置檢測裝置；處理裝置；和校準裝置；方法包括：位置檢測裝置判斷第一預設位置和第二預設位置之間的電路狀態(tài)；處理裝置讀取電路狀態(tài)，并與預置的基準狀態(tài)進行匹配；處理裝置根據(jù)匹配結(jié)果，發(fā)送控制指令至校準裝置；切換模塊根據(jù)控制指令，調(diào)整連接座與位置檢測裝置之間的連接形式或者切換連接座與檢測單元之間的連接形式。上述技術方案的有益效果是：無需采用圖像采集裝置比對芯片位置圖像即可校準芯片與連接座的連接關系，實現(xiàn)簡單，免去了繁瑣的調(diào)整制程。
【專利說明】一種芯片校準系統(tǒng)及校準方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片位置校準【技術領域】，尤其涉及一種芯片校準系統(tǒng)及校準方法。
【背景技術】
[0002]芯片是一種集成電路的載體，由晶圓分割形成。芯片是電子設備的控制器中最重要的組成部分。芯片通常通過針腳與控制器基板上相應位置的連接座連接。但是，由于芯片上包括了較復雜的集成電路，因此，芯片的針腳與連接座之間的關系應該是一一對應，如果芯片與基板之間的連接位置出現(xiàn)偏差，會導致集成電路的線路連接混亂，無法實現(xiàn)預設的功能。甚至會導致集成電路短路，破壞芯片結(jié)構(gòu)，進而損壞整個控制器。
[0003]現(xiàn)有技術中對芯片位置的檢測和調(diào)整通常采用外部介入的物理手段，最常見的是采用人工校準的方式調(diào)整芯片放置的位置。但是人工調(diào)整的方式比較耗費勞動力，且較容易出錯，并非一個較優(yōu)的解決問題的方式。
[0004]中國專利(CN102646572A)公開了一種芯片焊接機以及半導體制造方法，其中芯片焊接機具有:焊接頭，其從晶圓吸附芯片并將其焊接到襯底上；定位機構(gòu)，其具有以規(guī)定精度定位所述芯片的位置的第一調(diào)整機構(gòu)，并定位所述焊接頭；定位控制部，其控制所述定位機構(gòu)；第二調(diào)整機構(gòu)，其設置在所述焊接頭上，以比所述第一調(diào)整機構(gòu)高的精度調(diào)整所述芯片的位置。上述技術方案中，檢測芯片位置并進行調(diào)整的為實際的物理結(jié)構(gòu)，其調(diào)整過程比較繁瑣。
[0005]中國專利(CN101364560)公開了一種可調(diào)整式芯片夾治具，主要是于一承載臺上以磁力吸附固定有多數(shù)個承載座。每一個承載座的上表面設有一芯片容置槽。芯片容置槽是介于彼此呈正交排列的一經(jīng)向調(diào)整裝置與一緯向調(diào)整裝置之間，并透過經(jīng)向調(diào)整裝置與緯向調(diào)整裝置分別調(diào)整其位置來改變芯片容置槽的大小。上述技術方案只涉及到芯片容置槽的尺寸調(diào)整，并未涉及芯片位置的調(diào)整。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]根據(jù)現(xiàn)有技術中存在的缺陷，現(xiàn)提供一種芯片校準系統(tǒng)及校準方法的技術方案，具體包括:
[0007]—種芯片校準系統(tǒng)，適用于引腳呈軸對稱形狀分布的芯片的檢測制系統(tǒng)，所述檢測系統(tǒng)設置有檢測單元；
[0008]其中，所述芯片校準系統(tǒng)包括:
[0009]與所述芯片的引腳匹配的連接座，所述連接座按預置的邏輯與所述檢測單元連接;
[0010]位置檢測裝置；所述位置檢測裝置包括第一檢測端和第二檢測端；所述第一檢測端連接所述連接座的第一預設位置；所述第二檢測端連接所述連接座的第二預設位置；所述位置檢測裝置通過所述第二檢測端的輸出判斷所述第一預設位置和所述第二預設位置之間的電路狀態(tài)；
[0011]處理裝置；所述處理裝置的輸入端連接所述位置檢測裝置；所述處理裝置將通過所述位置檢測裝置獲取的所述電路狀態(tài)與所述處理裝置中預置的基準狀態(tài)進行匹配，并根據(jù)匹配結(jié)果自輸出端輸出相應的控制指令；
[0012]校準裝置；所述校準裝置的輸入端連接所述處理裝置的輸出端，還包括設置于所述連接座與所述檢測單元之間的切換模塊，所述切換模塊根據(jù)所述控制指令以及所述切換模塊中預置的切換邏輯切換所述連接座與位置檢測裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式。
[0013]優(yōu)選的，該芯片校準系統(tǒng)，其中，所述芯片校準系統(tǒng)通過所述第一檢測端輸入一個預設大小的電壓；所述位置檢測裝置通過所述第二檢測端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預設位置和所述第二預設位置之間的電壓值；所述基準狀態(tài)為電壓值。
[0014]優(yōu)選的，該芯片校準系統(tǒng)，其中，所述芯片校準系統(tǒng)通過所述第一檢測端輸入一個預設大小的電流；所述位置檢測裝置通過所述第二檢測端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預設位置和所述第二預設位置之間的電流值；所述基準狀態(tài)為電流值。
[0015]優(yōu)選的，該芯片校準系統(tǒng)，其中，所述芯片校準系統(tǒng)檢測所述第一檢測端和所述第二檢測端之間的電阻值；所述位置檢測裝置通過所述第二檢測端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預設位置和所述第二預設位置之間的電阻值；所述基準狀態(tài)為電阻值。
[0016]優(yōu)選的，該芯片校準系統(tǒng)，其中，所述預置的切換邏輯為:
[0017]當所述芯片的引腳呈軸對稱形狀分布時；所述切換模塊將所述連接座與位置檢測裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式在邏輯上旋轉(zhuǎn)180 度;
[0018]或者，
[0019]當所述芯片的引腳呈中心對稱的正X邊形分布時，所述切換模塊將所述連接座與位置檢測裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式在邏輯上旋轉(zhuǎn)360/X度；
[0020]或者，
[0021]當所述芯片的引腳呈圓形分布時，所述切換模塊將所述連接座與位置檢測裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式在邏輯上旋轉(zhuǎn)預設的角度。
[0022]優(yōu)選的，該芯片校準系統(tǒng)，其中，所述第一預設位置位于與所述芯片的引腳匹配的所述連接座的一個頂角處。
[0023]優(yōu)選的，該芯片校準系統(tǒng)，其中，所述第二預設位置位于所述連接座上的與所述第一預設位置呈中心對稱的位置上。
[0024]一種芯片校準方法，適用于引腳呈軸對稱形狀分布的芯片的檢測制系統(tǒng)，所述檢測系統(tǒng)設置有檢測單元；其中，采用上述的芯片校準系統(tǒng)；所述芯片校準方法包括:
[0025]步驟1，所述位置檢測裝置根據(jù)所述第二檢測端的輸出判斷所述第一預設位置和所述第二預設位置之間的電路狀態(tài)；
[0026]步驟2，所述處理裝置讀取所述電路狀態(tài)，并與所述預置的基準狀態(tài)進行匹配；
[0027]步驟3，所述處理裝置根據(jù)匹配結(jié)果，發(fā)送相應的控制指令至所述校準裝置；
[0028]步驟4，所述切換模塊根據(jù)所述控制指令，按照預設的策略調(diào)整所述連接座與位置檢測裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式。
[0029]優(yōu)選的，該芯片校準方法，其中，所述預設的策略包括:
[0030]若所述控制指令對應于所述電路狀態(tài)與所述預置的基準狀態(tài)不匹配的情況，則所述切換模塊按照所述預設的切換邏輯切換所述連接座與所述位置檢測裝置之間的連接形式；并返回所述步驟I。
[0031]優(yōu)選的，該芯片校準方法，其中，若所述控制指令對應于所述電路狀態(tài)與所述預置的基準狀態(tài)匹配的情況，則所述切換模塊將包括當前的所述連接座與所述位置檢測裝置之間的連接形式的控制信號返回給所述處理裝置；所述處理裝置根據(jù)所述控制信號調(diào)整所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式。
[0032]優(yōu)選的，該芯片校準方法，其中，所述預置的策略包括:
[0033]若所述控制指令對應于所述電路狀態(tài)與所述預置的基準狀態(tài)不匹配的情況，則所述切換模塊按照所述預設的切換邏輯切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式；并返回所述步驟1.
[0034]優(yōu)選的，該芯片校準方法，其中，所述預置的策略包括:若所述控制指令對應于所述電路狀態(tài)與所述預置的基準狀態(tài)匹配的情況，則所述切換模塊不做任何切換動作。
[0035]上述技術方案的有益效果是:無需采用圖像采集裝置比對芯片位置圖像或者人工調(diào)整的方式即可校準芯片與連接座的連接關系，實現(xiàn)簡單，免去了繁瑣的調(diào)整制程。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0036]圖1是本發(fā)明的實施例中，一種芯片校準系統(tǒng)的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0037]圖2-3是本發(fā)明的實施例中，一種芯片校準方法的流程示意圖；
[0038]圖4-7是本發(fā)明的實施例中，一種正方形芯片的具體檢測示意圖；
[0039]圖8-10是本發(fā)明的實施例中，一種矩形芯片的具體檢測示意圖。
【具體實施方式】
[0040]下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步說明，但不作為本發(fā)明的限定。
[0041]在處理器上，芯片通常通過引腳與電路板上的連接座I連接。在芯片上有一個第一基準位置，在基板上有一個第二基準位置，只有當?shù)谝换鶞饰恢门c第二基準位置對準時，芯片與基板之間的連接位置才是正確的。
[0042]通常情況下，需要采用人工對準或者圖像采集部件比對圖像數(shù)據(jù)的方法調(diào)整上述第一基準位置和第二基準位置，以確定芯片放置正確。
[0043]但是，在本發(fā)明的實施例中，可以不用考慮第一基準位置和第二基準位置的位置偏差，也無需采用人工對準或者圖像數(shù)據(jù)比對的方式校準芯片位置，甚至可以拋開芯片的存在，即對于不同的芯片來說，本發(fā)明的實施例中所描述的系統(tǒng)及方法均是可以起作用的。
[0044]本發(fā)明的實施例中所述的電路板上的連接座2所圍成的形狀通常為軸對稱形狀，即對應的芯片的引腳呈軸對稱圖形分布。因為一般而言，對于呈軸對稱形狀分布的引腳的芯片，更容易產(chǎn)生位置放置錯誤的情況。上述軸對稱形狀包括軸對稱的多邊形，進而包括中心對稱的正多邊形，甚至可以包括軸對稱的圓形或者橢圓形。
[0045]本發(fā)明的說明書附圖1中所描繪的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，為邏輯上的系統(tǒng)分解圖；其中諸如位置檢測裝置、處理裝置以及校準裝置等，都可以集成到電路板上，也可以形成一個獨立的檢測裝置；
[0046]如圖1所示，本發(fā)明的實施例中，一種芯片校準系統(tǒng)具體包括:
[0047]I)檢測單元2 ;本發(fā)明的實施例中，采用一個檢測單元2與連接座I進行連接。本發(fā)明的實施例中，該檢測單元與連接座之間的連接關系是可變換的，當檢測單元和連接座之間的連接關系被校準正確之后，芯片上的引腳與連接座之間的連接關系也就相應正確了。本發(fā)明的實施例中，檢測單元即為位于電路板上的與連接座相連的電路結(jié)構(gòu)。
[0048]I)位置檢測裝置3 ;該位置檢測裝置包括第一檢測端31和第二檢測端32，其中第一檢測端31接入連接座上的第一預設位置，第二檢測端32接入連接座上的第二預設位置。本發(fā)明的實施例中，上述第一預設位置和第二預設位置是固定不變的。為了方便檢測和校準，可以將第一預設位置設定在連接座I的某個頂角上(若芯片的引腳分布為軸對稱或中心對稱的多邊形，則對應的連接座也是軸對稱或中心對稱的多邊形)，或者設定在連接座I的某個邊緣位置(若芯片的引腳分布為軸對稱的橢圓形或圓形，則對應的連接座也是軸對稱的橢圓形或圓形——當連接座的形狀為橢圓形或者圓形時，可以看做是包括無限條邊的多邊形或者正多邊形，因此，第一預設位置仍然可以認為是設定在連接座的某個頂角上)；第二預設位置可以設定在連接座I的中心點位置，或者與第一預設位置呈中心對稱的連接座上的另一點上。當?shù)谝粰z測端31接入連接座的第一預設位置，第二檢測端31接入連接座的第二預設位置時，就可以接通包括在連接座上的位于第一檢測端31和第二檢測端32之間的檢測單元的一部分(即一部分電路結(jié)構(gòu))。
[0049]本發(fā)明的一個實施例中，位置檢測裝置中還可以包括一個供電部件(未示出)，供電部件通過位置檢測裝置的第一檢測端31接入上述第一預設位置。位置檢測裝置3通過供電部件向第一檢測端31輸入一個預設的電壓/電流，以使上述一部分電路結(jié)構(gòu)中產(chǎn)生一定量的電壓/電流，從而使第一檢測端31和第二檢測端32之間產(chǎn)生一個電路狀態(tài)；
[0050]本發(fā)明的實施例中，位置檢測裝置中還預置有一個基準狀態(tài)，該基準狀態(tài)為當芯片與連接座連接正確時，從連接座的上述第一預設位置通電，而從連接座的上述第二預設位置輸出的電路狀態(tài)。位置檢測裝置將電路狀態(tài)與該基準狀態(tài)進行匹配，并輸出匹配結(jié)果。
[0051]2)處理裝置4 ;處理裝置4的輸入端連接至位置檢測裝置的第二檢測端42，用于接收從位置檢測裝置3輸出的匹配結(jié)果。
[0052]處理裝置4還包括一個輸出端，該輸出端用于根據(jù)上述匹配結(jié)果輸出相應的控制指令。
[0053]3)校準裝置5 ;校準裝置5的輸入端連接至處理裝置4的輸出端；處理裝置5根據(jù)將電路狀態(tài)與基準狀態(tài)匹配的結(jié)果輸出一個相應的控制指令至校準裝置5，校準裝置5根據(jù)該控制指令，以預置的邏輯切換上述連接座2與位置檢測裝置4之間的連接關系，或者切換連接座I與檢測單元2之間的連接關系。
[0054]上述切換功能采用校準裝置5中的一個切換模塊51實現(xiàn)。切換模塊51通過改變連接座與位置檢測裝置或者連接座與檢測單元之間的邏輯上的連接關系來實現(xiàn)芯片與連接座之間的正確定位。切換模塊的具體邏輯切換功能在下文中會進行詳述。
[0055]對于上述預置的邏輯，本發(fā)明的實施例中，采用如下所述的切換邏輯實現(xiàn)相應連接關系的切換:
[0056]例如，本發(fā)明的一個實施例中，連接座圍成的形狀為矩形(非正方形)或者橢圓形或者其他軸對稱圖形時，相應的芯片的針腳排布也為相應的軸對稱圖形；對于同一個連接座來說，由于可以且只能將軸對稱圖形旋轉(zhuǎn)180度，使其與原本的圖形重合，因此，此時只存在兩種芯片與連接座的位置關系(即芯片正放的位置和倒放的位置之間正好相差180度)，位置檢測裝置至多只需要檢測兩次即可得出芯片與連接座的正確連接位置。此時切換模塊的切換邏輯即為:當輸出的電路狀態(tài)與預置的基準狀態(tài)不相匹配時，處理裝置4發(fā)送相應的控制指令至校準裝置5 ;切換模塊根據(jù)該控制指令，在邏輯上進行如下操作:
[0057]I)調(diào)整連接座與位置檢測裝置之間的連接關系，通過將位置檢測裝置的第一檢測端和第二檢測端顛倒設置，以使連接座與位置檢測裝置的連接關系在邏輯上旋轉(zhuǎn)180度(即將位置檢測裝置上原本連接至連接座上的第一預設位置的第一檢測端接入連接座上的第二預設位置；將位置檢測裝置上原本連接至連接座上的第二預設位置的第二檢測端接入連接座上的第一預設位置);
[0058]或者，
[0059]2 )調(diào)整連接座與檢測單元之間的連接關系，通過在邏輯上調(diào)整檢測單元中的電路結(jié)構(gòu)，來轉(zhuǎn)換檢測單元與連接座之間的連接關系(即通過位于檢測單元的電路結(jié)構(gòu)中的不同開關的開閉狀態(tài)的組合，以實現(xiàn)不同位置的電路結(jié)構(gòu)的通斷，進而在邏輯上形成一個在原來電路結(jié)構(gòu)的基礎上旋轉(zhuǎn)180度的新的電路結(jié)構(gòu)，從而使檢測單元與連接座之間的連接關系在邏輯上旋轉(zhuǎn))；該切換操作之后的效果與I)中的切換操作的效果類似，區(qū)別無非在:O的切換操作之后，位置檢測裝置的第一檢測端在實質(zhì)上連接至連接座上的第二預設位置，第二檢測端在實質(zhì)上連接座連接座的第一預設位置；而2)的切換操作之后，位置檢測裝置的第一檢測端雖然在實質(zhì)上并未改變其所連接的連接座上的位置，但是其所連接的位置在邏輯上被切換成了原先的第二預設位置，相應的第二檢測端所連接的連接座上的位置在邏輯上被切換成了原先的第一預設位置。
[0060]又例如，本發(fā)明的另一個實施例中，連接座圍成的形狀為正方形，即芯片的針腳排布為正方形時；對于同一個連接座來說，由于正方形的四條邊均相等，若需要找到正確的放置位置，至多只需要進行四次位置檢測即可完成，即兩次位置檢測之間的角度旋轉(zhuǎn)為90度。因此，此時存在四種芯片與連接座的位置關系。此時切換模塊的切換邏輯即為:
[0061]I)調(diào)整連接座與位置檢測裝置之間的連接關系，通過將位置檢測裝置的第一檢測端和第二檢測端分別位移90度，以使連接座與位置檢測裝置的連接關系在邏輯上旋轉(zhuǎn)90度(旋轉(zhuǎn)的方式與上述實施例中所述的類似);
[0062]或者，
[0063]2 )調(diào)整連接座與檢測單元之間的連接關系，通過在邏輯上調(diào)整檢測單元中的電路結(jié)構(gòu)，來轉(zhuǎn)換檢測單元與連接座之間的連接關系(即通過位于檢測單元的電路結(jié)構(gòu)中的不同開關的開閉狀態(tài)的組合，以實現(xiàn)不同位置的電路結(jié)構(gòu)的通斷，進而在邏輯上形成一個在原來電路結(jié)構(gòu)的基礎上旋轉(zhuǎn)90度的新的電路結(jié)構(gòu)，從而使檢測單元與連接座之間的連接關系在邏輯上旋轉(zhuǎn))；該切換操作之后的效果與I)中的切換操作的效果類似，區(qū)別無非在:I)的切換操作之后，位置檢測裝置的第一檢測端在實質(zhì)上移至與原先的第一預設位置所對應的邊呈90度夾角的相鄰邊所對應的一個位置，第二檢測端在實質(zhì)上移至與原先的第二預設位置所對應的邊呈90度夾角的相鄰邊所對應的一個位置；而2)的切換操作之后，位置檢測裝置的第一檢測端雖然在實質(zhì)上并未改變其所連接的連接座上的位置，但是其所連接的位置在邏輯上被切換成了與原先的第一預設位置所對應的邊呈90度夾角的相鄰邊所對應的一個位置，相應的第二檢測端所連接的連接座上的位置在邏輯上被切換成了與原先的第二預設位置所對應的邊呈90度夾角的相鄰邊所對應的一個位置。
[0064]本發(fā)明的其他實施例中，當連接座圍成的形狀為正三角形或者其他正X邊形時，與上述實施例中所述相類似的，切換模塊在邏輯上切換連接座與位置檢測裝置，或者連接座與檢測單元之間的連接關系，區(qū)別無非在于旋轉(zhuǎn)的角度不同而已。在本發(fā)明的實施例中，當連接座圍成的形狀為正X邊形時，切換模塊每次在邏輯上切換的角度為360/X度。
[0065]本發(fā)明的另一個實施例中，當連接座圍成的形狀為圓形時，由于將圓形旋轉(zhuǎn)任意角度，均能和原來的形狀重合，因此，本發(fā)明的實施例中，人為設定一個旋轉(zhuǎn)角度，以使切換模塊在邏輯上旋轉(zhuǎn)位置檢測裝置或者檢測單元，達到在邏輯上改變位置檢測裝置與連接座，或者連接座與檢測單元之間的連接關系。上述人為設定的旋轉(zhuǎn)角度，可以用來表示檢測精度:即設定的旋轉(zhuǎn)角度越小，檢測精度越高。本發(fā)明的實施例中，上述邏輯切換通過不同開關控制電路通斷實現(xiàn)，該實現(xiàn)方式可以包括兩種:1)將所有待實現(xiàn)的電路結(jié)構(gòu)放置在一層電路中，當需要采用何種電路結(jié)構(gòu)時，通過開關的狀態(tài)組合激活該電路結(jié)構(gòu)；2)將每個待實現(xiàn)的電路結(jié)構(gòu)做成單獨的一層電路，有幾種切換狀態(tài)就可以制作幾層電路，開關的作用僅在于根據(jù)控制指令選擇激活哪一層電路。
[0066]上述兩種實現(xiàn)方式各有利弊，對于第一種實現(xiàn)方式來說，雖然能夠節(jié)省空間，但是對于單層的電路結(jié)構(gòu)來說，其電路設計會非常復雜；對于第二種實現(xiàn)方式來說，雖然單層電路結(jié)構(gòu)的設計比較簡單，但是若連接座的形狀為多邊形甚至是圓形時，所需要的電路層數(shù)相當多，占用了比較大的空間。因此，本發(fā)明的實施例中，使用者可以根據(jù)連接座圍成的形狀來自由選擇上述兩種實現(xiàn)方式。
[0067]如圖2所示，為本發(fā)明的實施例中，采用上述系統(tǒng)，通過調(diào)整連接座與位置檢測裝置之間的連接關系來進行芯片校準的方法，具體包括:
[0068]步驟al，位置檢測裝置的第一檢測端連接至連接座上的第一預設位置，第二檢測端連接至連接座上的第二預設位置；
[0069]步驟a2，位置檢測裝置根據(jù)第二檢測端輸出的第一檢測端與第二檢測端之間的電路狀態(tài)，與預置的基準狀態(tài)進行匹配，并輸出匹配結(jié)果；
[0070]步驟a3，處理裝置讀取匹配結(jié)果，并輸出相應的控制指令；
[0071]若匹配失敗，則進行步驟a4，若匹配成功，則進行步驟a5 ；
[0072]步驟a4，處理裝置發(fā)送相應的控制指令至校準裝置；校準裝置按照預設的邏輯切換位置檢測裝置與連接座之間的連接關系，并返回步驟a2 ；
[0073]步驟a5，處理裝置將此時的位置檢測裝置與連接座的相應連接關系發(fā)送至校準裝置；校準裝置根據(jù)該連接關系，在邏輯上相應調(diào)整連接座與檢測單元之間的連接關系，并退出校準流程。
[0074]如圖3所示，為本發(fā)明的實施例中，采用上述系統(tǒng)，通過調(diào)整連接座與檢測單元之間的連接關系來進行芯片校準的方法，具體包括:
[0075]步驟bl，位置檢測裝置的第一檢測端連接至連接座上的第一預設位置，第二檢測端連接至連接座上的第二預設位置；
[0076]步驟b2，位置檢測裝置根據(jù)第二檢測端輸出的第一檢測端與第二檢測端之間的電路狀態(tài)，與預置的基準狀態(tài)進行匹配，并輸出匹配結(jié)果；
[0077]步驟b3，處理裝置讀取匹配結(jié)果，并輸出相應的控制指令；
[0078]若匹配失敗，則進行步驟b4，若匹配成功，則進行步驟b5 ；
[0079]步驟b4，處理裝置發(fā)送相應的控制指令至校準裝置；校準裝置按照預設的邏輯切換檢測單元與連接座之間的連接關系，并返回步驟b2 ；
[0080]步驟b5，處理裝置不做任何動作，并退出校準流程。
[0081]如圖4-7所示為本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施例:對于正方形芯片進行的較優(yōu)的檢測過程。
[0082]如圖4所示為引腳呈正方形形狀分布的芯片以及對應的連接座；其中左側(cè)圖為連接座的示意圖，A、B、C和D分別為連接座上的引腳(pin);中間圖為放置正確時芯片的示意圖，1、2、3和4分別為芯片上的引腳，其中I對應連接座上的引腳A，2對應B，3對應C，4對應D ;右側(cè)圖是芯片倒放(呈180度旋轉(zhuǎn))時的示意圖。圖4中，芯片上的引腳分別具有不同的功能，為芯片上的輸入輸出引腳(例如本發(fā)明的實施例中，I表不電壓輸入引腳VDD, 2表示接地引腳GND，3和4分別表示輸出引腳OUTN和0UTP);而位于連接座上的引腳只與位置有關，每個引腳并不代表特定的功能，例如:引腳A固定位于連接座的左上角。
[0083]如圖5所示，正方形芯片的3腳到2腳之間設有一個正向連接的二極管，而芯片的I腳到4腳之間沒有類似的連接。根據(jù)這一特性，我們可以采用如圖6所示的方法對芯片進行位置檢測(實際是對連接座上的相應引腳進行檢測，從而判斷芯片的放置位置):
[0084]如圖6所示，當對正方形芯片的放置位置進行檢測時。采用一個檢測端連接至連接座的B引腳處，并對B引腳做上拉操作；采用另一個檢測端連接至連接座的C引腳處，并對C引腳做下拉操作。
[0085]此時，若芯片正放，則C引腳通過芯片內(nèi)部的二極管上拉B引腳，因此B引腳輸出的應該是高電平；相反的，當芯片放反時，B引腳被下拉到低電平，因此輸出低電平。此時可以通過B引腳輸出的高低電平情況來判斷芯片的正/反狀態(tài)。
[0086]本發(fā)明的實施例中，在上述判斷過程之后，可以采用如圖7所示的控制開關的方法實現(xiàn)引腳的切換，從而調(diào)整芯片與連接座的相對連接位置。
[0087]雖然上文中所述是通過邏輯上調(diào)節(jié)連接座中的電路結(jié)構(gòu)來調(diào)節(jié)連接關系的，但是本發(fā)明的實施例中依然可以通過調(diào)節(jié)芯片相應引腳的輸出來調(diào)節(jié)連接關系，即如圖7所示，采用MCU或者PLD實現(xiàn)控制二選一的模擬開關，進而通過開關的選擇控制，實現(xiàn)outl=l，out2=2, out3=3以及out4=4的目的，從而在邏輯上將芯片正確放置在連接座上。
[0088]如圖8-10是本發(fā)明的另一個優(yōu)選的實施例中對一種矩形芯片進行檢測的方法，其檢測流程與上一個實施例相似。連接座具有A-F六個引腳，相應的芯片具有6個呈矩形分布的引腳。如圖9所示，在芯片的4引腳至3引腳之間設有一個正向連接的二極管。
[0089]如圖10所示，芯片的正/反狀態(tài)判斷與上一個實施例相似，因此不再贅述。
[0090]上述兩個優(yōu)選的實施例僅為進一步理解本發(fā)明的技術方案而描述，其連接關系、檢測方法以及切換方法等并非限制本發(fā)明的保護范圍。
[0091]以上所述僅為本發(fā)明較佳的實施例，并非因此限制本發(fā)明的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本發(fā)明說明書及圖示內(nèi)容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【權利要求】
1.一種芯片校準系統(tǒng)，適用于引腳呈軸對稱形狀分布的芯片的檢測系統(tǒng)，所述檢測系統(tǒng)設置有檢測單元； 其特征在于，所述芯片校準系統(tǒng)包括: 與所述芯片的引腳匹配的連接座，所述連接座按預置的邏輯與所述檢測單元連接； 位置檢測裝置；所述位置檢測裝置包括第一檢測端和第二檢測端；所述第一檢測端連接所述連接座的第一預設位置；所述第二檢測端連接所述連接座的第二預設位置；所述位置檢測裝置通過所述第二檢測端的輸出判斷所述第一預設位置和所述第二預設位置之間的電路狀態(tài)； 處理裝置；所述處理裝置的輸入端連接所述位置檢測裝置；所述處理裝置將通過所述位置檢測裝置獲取的所述電路狀態(tài)與所述處理裝置中預置的基準狀態(tài)進行匹配，并根據(jù)匹配結(jié)果自輸出端輸出相應的控制指令； 校準裝置；所述校準裝置的輸入端連接所述處理裝置的輸出端，還包括設置于所述連接座與所述檢測單元之間的切換模塊，所述切換模塊根據(jù)所述控制指令以及所述切換模塊中預置的切換邏輯切換所述連接座與位置檢測裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式。
2.如權利要求1所述的芯片校準系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片校準系統(tǒng)通過所述第一檢測端輸入一個預設大小的電壓；所述位置檢測裝置通過所述第二檢測端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預設位置和所述第二預設位置之間的電壓值；所述基準狀態(tài)為電壓值。
3.如權利要求1所述的芯片校準系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片校準系統(tǒng)通過所述第一檢測端輸入一個預設大小的電流；所述位置檢測裝置通過所述第二檢測端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預設位置和所述第二預設位置之間的電流值；所述基準狀態(tài)為電流值。
4.如權利要求1所述的芯片校準系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片校準系統(tǒng)檢測所述第一檢測端和所述第二檢測端之間的電阻值；所述位置檢測裝置通過所述第二檢測端的輸出所判斷的所述電路狀態(tài)為所述第一預設位置和所述第二預設位置之間的電阻值；所述基準狀態(tài)為電阻值。
5.如權利要求1所述的芯片校準系統(tǒng)，其特征在于，所述預置的切換邏輯為: 當所述芯片的引腳呈軸對稱形狀分布時；所述切換模塊將所述連接座與位置檢測裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式在邏輯上旋轉(zhuǎn)180度； 或者，當所述芯片的引腳呈中心對稱的正X邊形分布時，所述切換模塊將所述連接座與位置檢測裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式在邏輯上旋轉(zhuǎn)360/X度； 或者，當所述芯片的引腳呈圓形分布時，所述切換模塊將所述連接座與位置檢測裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式在邏輯上旋轉(zhuǎn)預設的角度。
6.如權利要求1所述的芯片校準系統(tǒng)，其特征在于，所述第一預設位置位于與所述芯片的引腳匹配的所述連接座的一個頂角處。
7.如權利要求1或6中任意一項所述的芯片校準系統(tǒng)，其特征在于，所述第二預設位置位于所述連接座上的與所述第一預設位置呈中心對稱的位置上。
8.—種芯片校準方法，適用于引腳呈軸對稱形狀分布的芯片的檢測制系統(tǒng)，所述檢測系統(tǒng)設置有檢測單元；其特征在于，采用如權利要求5所述的芯片校準系統(tǒng)；所述芯片校準方法包括: 步驟1，所述位置檢測裝置根據(jù)所述第二檢測端的輸出判斷所述第一預設位置和所述第二預設位置之間的電路狀態(tài)； 步驟2，所述處理裝置讀取所述電路狀態(tài)，并與所述預置的基準狀態(tài)進行匹配； 步驟3，所述處理裝置根據(jù)匹配結(jié)果，發(fā)送相應的控制指令至所述校準裝置； 步驟4，所述切換模塊根據(jù)所述控制指令，按照預設的策略調(diào)整所述連接座與位置檢測裝置之間的連接形式或者切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式。
9.如權利要求8所述的芯片校準方法，其特征在于，所述預設的策略包括: 若所述控制指令對應于所述電路狀態(tài)與所述預置的基準狀態(tài)不匹配的情況，則所述切換模塊按照所述預設的切換邏輯切換所述連接座與所述位置檢測裝置之間的連接形式；并返回所述步驟I。
10.如權利要求9所述的芯片校準方法，其特征在于，若所述控制指令對應于所述電路狀態(tài)與所述預置的基準狀態(tài)匹配的情況，則所述切換模塊將包括當前的所述連接座與所述位置檢測裝置之間的連接形式的控制信號返回給所述處理裝置；所述處理裝置根據(jù)所述控制信號調(diào)整所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式。
11.如權利要求8所述的芯片校準方法，其特征在于，所述預置的策略包括: 若所述控制指令對應于所述電路狀態(tài)與所述預置的基準狀態(tài)不匹配的情況，則所述切換模塊按照所述預設的切換邏輯切換所述連接座與所述檢測單元之間的連接形式；并返回所述步驟1.
12.如權利要求11所述的芯片校準方法，其特征在于，所述預置的策略包括:若所述控制指令對應于所述電路狀態(tài)與所述預置的基準狀態(tài)匹配的情況，則所述切換模塊不做任何切換動作。
【文檔編號】H05K13/08GK104299936SQ201310307175
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2013年7月19日 優(yōu)先權日:2013年7月19日
【發(fā)明者】葉菁華 申請人:上海耐普微電子有限公司, 鈺太科技股份有限公司