一種垂直連續(xù)直走式pcb電鍍厚板上板裝置及方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于PCB板電鍍上板模具領(lǐng)域，具體涉及一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置及方法，包括若干彈簧夾，其特征在于：還包括固定于彈簧夾之間的掛板裝置，所述的掛板裝置包括擋塊、掛板釘和PCB板放置位，PCB板沿?fù)鯄K邊緣左右移動使掛板釘嵌入PCB板上的掛板孔。本發(fā)明PCB板邊留邊可以從15mm縮小到10mm以內(nèi)，可提升原材料利用率至少0.2個百分點(diǎn)，為該行業(yè)年增加獲利至少0.1個百分點(diǎn)（以產(chǎn)值為分母計），以行業(yè)總產(chǎn)值1000億RMB來計算，可每年節(jié)約1億RMB；可以適應(yīng)較大板厚跨度的電鍍作業(yè)，特別是板厚越增加越凸顯其優(yōu)點(diǎn)；不會掉板。
【專利說明】一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置及方法
[0001]
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0002]本發(fā)明屬于PCB板電鍍上板模具領(lǐng)域，具體涉及一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置及方法，主要包括上板裝置改進(jìn)、上板方式改變、厚板防脫設(shè)計及方便掛板快速找準(zhǔn)位置設(shè)計。
[0003]
【背景技術(shù)】
[0004]根據(jù)圖1，現(xiàn)有的垂直連續(xù)直走式PCB電鍍夾具包括若干豎直的彈簧夾2，配以氣動結(jié)構(gòu)控制彈簧夾2開合。上板時，PCB上邊緣及右邊緣靠緊限位擋塊而固定，氣動棒1下壓，彈簧夾2松開，然后氣動棒1松開(即升起)，彈簧夾2隨之夾緊PCB板。該方案的弊端在于:夾厚板則會發(fā)生松脫掉板問題；靠限位擋塊定位，不夠精準(zhǔn)；夾邊需求較大，浪費(fèi)原材料。
[0005]中國專利CN 201686762 U公開了一種PCB電鍍輔助夾具及PCB板的組合，其設(shè)計是先夾緊，再將定位釘釘入定位孔內(nèi)。該方案的弊端在于:未改變現(xiàn)有上板方式，故未帶來上板的方便性提升，也未帶來夾持板邊時的定位準(zhǔn)確性，從而帶來留邊縮小而節(jié)約原材料；在釘定位釘時，存在一次找不準(zhǔn)定位孔問題，需要反復(fù)嘗試，或需要小心看準(zhǔn)位置再釘入問題；輔助夾具移位不夠方便；上板時，在原先基礎(chǔ)上增加了多余動作，即上好板后還要手動一個一個塞定位釘，下板時需要一個手動取出定位釘，也是在原先基礎(chǔ)上增加了多余動作，浪費(fèi)時間；未指明可用于垂直連續(xù)直走式電鍍，也不便直接用于該種夾具；機(jī)構(gòu)復(fù)雜，制造成本高，維護(hù)成本高。
[0006]
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【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于克服上述問題，提供一種提升垂直連續(xù)直走式PCB電鍍作業(yè)板厚、優(yōu)化垂直連續(xù)直走式電鍍上板定位方式、不掉板的垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置及方法。
[0008]垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置及方法兩項技術(shù)方案利用掛板孔中心與PCB板的邊緣之間的距離等于掛板釘中心與擋塊的豎直距離，當(dāng)PCB板沿側(cè)向放入PCB板放置位并沿?fù)鯄K邊緣左右移動，當(dāng)PCB板上的掛板孔和掛板裝置的掛板釘相互嵌合，通過按壓將PCB板套設(shè)固定于掛板裝置，屬于一個相同的發(fā)明構(gòu)思，且具有相同的特定技術(shù)特征，因此可以作為一件申請?zhí)岢觥?br> [0009]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的一個技術(shù)方案為:一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置，包括若干彈簧夾，其特征在于:還包括固定于彈簧夾之間的掛板裝置，所述的掛板裝置包括擋塊、掛板釘和PCB板放置位，PCB板沿?fù)鯄K邊緣左右移動使掛板釘嵌Λ PCB板上的掛板孔。
[0010]進(jìn)一步的技術(shù)方案包括:所述的掛板孔中心與PCB板邊緣的距離等于掛板釘中心與擋塊邊緣的距離。
[0011]所述的掛板裝置設(shè)有初定位釘，初定位釘位于擋塊上，所述的PCB板設(shè)有與初定位釘相互配合的呈缺口狀的初定位孔。
[0012]所述的初定位孔為半圓形，位于PCB板邊緣。
[0013]所述的初定位孔和掛板孔設(shè)置于中心線上或設(shè)置于離中心線左右15cm以內(nèi)，優(yōu)選地，初定位孔設(shè)置在中心線上，初定位孔與掛板孔橫向距離1cm。
[0014]所述的初定位孔和掛板孔在豎直方向上的孔中心距離不小于初定位孔的半徑大小，優(yōu)選地，初定位孔和掛板孔在豎直方向上的孔中心距離為5mm。
[0015]所述的掛板孔和掛板釘均為一個以上。
[0016]本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案為:一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板方法，包括如下步驟:
1)將掛板裝置固定于若干彈簧夾之間空檔處；
2)掛板孔中心與PCB板的邊緣之間的距離等于掛板釘中心與擋塊的豎直距離，當(dāng)PCB板側(cè)放入PCB板放置位并沿?fù)鯄K邊緣左右移動，當(dāng)PCB板上的掛板孔和掛板裝置的掛板釘相互嵌合，通過按壓將PCB板套設(shè)固定于掛板裝置。
[0017]在步驟2)中PCB板上的掛板孔和掛板裝置的掛板釘相互嵌合前，先通過掛板裝置的初定位釘和PCB板的初定位孔相互配合實(shí)現(xiàn)初步固定，再將PCB板調(diào)整端正，使掛板孔和掛板釘位置相對，通過按壓即將PCB板套設(shè)固定于掛板裝置。
[0018]所述的初定位釘下部為橢圓形，掛板釘頭部為尖圓形。
[0019]本發(fā)明PCB板邊留邊可以從15mm縮小到10mm以內(nèi)，可提升原材料利用率至少0.2個百分點(diǎn)，為該行業(yè)年增加獲利至少0.1個百分點(diǎn)(以產(chǎn)值為分母計)，以行業(yè)總產(chǎn)值1000億RMB來計算，可每年節(jié)約1億RMB ;可以適應(yīng)較大板厚跨度的電鍍作業(yè)，特別是板厚越增加越凸顯其優(yōu)點(diǎn)；不會掉板。
[0020]
【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的PCB電鍍夾具結(jié)構(gòu)圖；
圖2為本發(fā)明的正視圖；
圖3為本發(fā)明的掛板裝置的側(cè)視圖；
圖4、圖5為初定位釘和掛板釘?shù)氖疽鈭D；
圖6為PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；
其中，1氣動棒，2彈簧夾，3掛板裝置，4 PCB板放置位，5初定位釘，6掛板釘，7初定位孔，8掛板孔，9擋塊。
[0022]
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。[0024]根據(jù)圖1-圖6，一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置，包括若干彈簧夾2，其特征在于:還包括固定于彈簧夾2之間的掛板裝置3，所述的掛板裝置3包括水平設(shè)置于掛板裝置3中下部的擋塊9、設(shè)置于掛板裝置3下部的掛板釘6和位于擋塊9下方的PCB板放置位4，PCB板放入PCB板放置位4，在圖3中放置方式為側(cè)面放入，在圖4和圖5中則為正面放入(其中圖6為PCB板正面)，PCB板緊貼擋塊9邊緣左右移動使掛板釘6嵌入PCB板上的掛板孔8。
[0025]此方案利用掛板孔8中心與PCB板邊距離固定(在圖6中，距離是指掛板孔8中心與PCB板上邊的豎直距離)，掛板釘6中心與擋塊9邊緣距離固定(指圖4和圖5中掛板釘6與擋塊的豎直距離，擋塊在圖4和圖5中為設(shè)置于中下部、連接初定位釘5的橫線)，當(dāng)擋塊9邊緣與PCB板邊貼合時，掛板孔8中心與PCB板邊距離、掛板釘6中心與擋塊9邊緣距離兩者相等，當(dāng)PCB板沿?fù)鯄K9邊緣左右移動，當(dāng)掛板孔8與掛板釘6相遇時，則會發(fā)生掛板釘6嵌入掛板孔8內(nèi)，此時再用力摁一下即可套好。
[0026]PCB板上的掛板孔8在套掛板釘6時，不容易一下找準(zhǔn)，在擋塊9上設(shè)計鈍刀口或柱狀的初定位釘，目的是讓初定位釘更牢固，不被PCB板頂彎，增加豎直方向的厚度，也屬本案保護(hù)范疇。根據(jù)圖4和圖5，掛板裝置3下部有兩個釘，上面一個釘正視下部為橢圓形，是為找下面一個圓柱形掛板釘6而設(shè)置的初定位釘5，下面的掛板釘6頭部采用尖圓形，以方便套上。PCB板上設(shè)計兩個孔(板邊緣的一個一半鉆在板子上，形成缺口)，兩孔中心位置分別與掛板釘6和初定位釘5中心位置相對，上板時，將掛板孔8的這一側(cè)板邊，沿初定位釘5滑移，當(dāng)碰到缺口即初定位孔7時，則會發(fā)生初定位釘5卡入缺口，從而找準(zhǔn)位置，此時只要將板子調(diào)整端正，摁下板子，掛板釘6卡入掛板孔8，即可將板子套在掛板釘6上。一個掛板裝置上可以根據(jù)需要設(shè)計一個或多個掛板釘，但都要保持初定位孔與掛板孔在豎直方向上以初定位孔7半徑大小距離以上錯開，以保證掛板孔8盡可能設(shè)計靠近板邊也能保證懸掛牢度。
[0027]兩個孔位置設(shè)計時為避開鉆孔時的初定位釘5，不一定設(shè)置于板子的中心線上(中心線是指將圖6左右均分的豎直線)，但會盡量設(shè)計中心線附近，以減少板子懸掛時由重力造成的扭力。
[0028]另外，可根據(jù)板子重量，增加掛板點(diǎn)(為節(jié)約，一般只設(shè)計一個)。此種無需設(shè)計備用掛板孔。
[0029]上述實(shí)施例不以任何形式限制本發(fā)明，凡采用等同替換或等效變換的方式所獲得的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置，包括若干彈簧夾，其特征在于:還包括固定于彈簧夾之間的掛板裝置，所述的掛板裝置包括擋塊、掛板釘和PCB板放置位，PCB板沿?fù)鯄K邊緣左右移動使掛板釘嵌入PCB板上的掛板孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于:所述的掛板孔中心與PCB板邊緣的距離等于掛板釘中心與擋塊邊緣的距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于:所述的掛板裝置設(shè)有初定位釘，初定位釘位于擋塊上，所述的PCB板設(shè)有與初定位釘相互配合的呈缺口狀的初定位孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于:所述的初定位孔為半圓形，位于PCB板邊緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于:所述的初定位孔和掛板孔設(shè)置于中心線上或設(shè)置于離中心線左右15cm以內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于:所述的初定位孔和掛板孔在豎直方向上的距離不小于初定位孔的半徑大小。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板裝置，其特征在于:所述的掛板孔和掛板釘均為一個以上。
8.—種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板方法，包括如下步驟:1)將掛板裝置固定于若干彈簧夾之間空檔處；2)掛板孔中心與PCB板的邊緣之間的距離等于掛板釘中心與擋塊的豎直距離，當(dāng)PCB板側(cè)放入PCB板放置位并沿?fù)鯄K邊緣左右移動，當(dāng)PCB板上的掛板孔和掛板裝置的掛板釘相互嵌合，通過按壓將PCB板套設(shè)固定于掛板裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板方法，其特征在于:在步驟2)中PCB板上的掛板孔和掛板裝置的掛板釘相互嵌合前，先通過掛板裝置的初定位釘和PCB板的初定位孔相互配合實(shí)現(xiàn)初步固定，再將PCB板調(diào)整端正，使掛板孔和掛板釘位置相對，通過按壓即將PCB板套設(shè)固定于掛板裝置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種垂直連續(xù)直走式PCB電鍍厚板上板方法，其特征在于:所述的初定位釘下部為橢圓形，掛板釘頭部為圓形。
【文檔編號】H05K3/18GK103643272SQ201310630891
【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月2日
【發(fā)明者】馬夕松, 符政新 申請人:滬士電子股份有限公司