貼片大功率元器件散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片大功率元器件散熱結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱區(qū)，所述導(dǎo)熱區(qū)設(shè)置在PCB板設(shè)置有貼片大功率元器件的反面對應(yīng)區(qū)域，在導(dǎo)熱區(qū)貼裝導(dǎo)熱墊，裝有導(dǎo)熱墊的PCB板置入金屬導(dǎo)熱外殼中，并通過塑料外殼封閉；所述PCB板為雙層結(jié)構(gòu)，貼片大功率元器件設(shè)置在其中一層PCB板上，對應(yīng)導(dǎo)熱區(qū)為金屬片區(qū)，其布置在另一層PCB板上。本實用新型設(shè)計合理，能夠很好的解決貼片大功率元器件的散熱問題，減小電器設(shè)備的設(shè)計空間，而且性能穩(wěn)定可靠，便于電器設(shè)備的組裝，有利于規(guī)模化生產(chǎn)，非常適用于需要密封的控制系統(tǒng)。
【專利說明】貼片大功率元器件散熱結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及貼片大功率元器件的散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前電器設(shè)備使用的線路板逐漸從分立式元器件向貼片元器件轉(zhuǎn)變，這樣能減小產(chǎn)品的體積，性能也更穩(wěn)定，更經(jīng)濟。但是一些大功率元器件會發(fā)熱，轉(zhuǎn)變?yōu)橘N片元件后，大功率元器件的散熱問題需要很好的解決。如果另外追加散熱裝置則會增加整個系統(tǒng)的體積，實現(xiàn)不了縮小體積設(shè)計的目的。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于提供一種貼片大功率元器件散熱結(jié)構(gòu)，以解決貼片大功率元器件的散熱問題而不影響整個系統(tǒng)的完整性和設(shè)計意圖。
[0004]本實用新型為了實現(xiàn)上述目的，采用以下技術(shù)解決方案:
[0005]一種貼片大功率元器件散熱結(jié)構(gòu)，包括將PCB板設(shè)置有貼片大功率元器件的反面對應(yīng)區(qū)域設(shè)置為導(dǎo)熱區(qū)，在導(dǎo)熱區(qū)貼裝導(dǎo)熱墊，裝有導(dǎo)熱墊的PCB板置入金屬導(dǎo)熱外殼中，并通過塑料外殼封閉；所述PCB板為雙層結(jié)構(gòu)，貼片大功率元器件設(shè)置在其中一層PCB板上，對應(yīng)導(dǎo)熱區(qū)為金屬片區(qū)，其布置在另一層PCB板上。
[0006]優(yōu)選的，上述貼片大功率元器件設(shè)置多個，所述導(dǎo)熱區(qū)的個數(shù)與形狀與貼片大功率元器件一一對應(yīng)設(shè)置；或當(dāng)所述貼片大功率元器件分布集中時，所述導(dǎo)熱區(qū)設(shè)置一個，導(dǎo)熱區(qū)的區(qū)域面積覆蓋所有貼片大功率元器件。
[0007]優(yōu)選的，上述導(dǎo)熱墊通過螺釘固定在金屬導(dǎo)熱外殼內(nèi)，PCB板裝入導(dǎo)熱外殼后，導(dǎo)熱區(qū)恰好緊貼導(dǎo)熱墊。
[0008]優(yōu)選的，上述另一層PCB板上對應(yīng)設(shè)置金屬片區(qū)的部位開設(shè)缺口，金屬片區(qū)嵌入缺口中與PCB板連接為一體。
[0009]優(yōu)選的，在金屬導(dǎo)熱外殼上設(shè)置有水冷通道。
[0010]本實用新型的有益技術(shù)效果是:
[0011]本實用新型設(shè)計合理，能夠很好的解決貼片大功率元器件的散熱問題，減小電器設(shè)備的設(shè)計空間，而且性能穩(wěn)定可靠，便于電器設(shè)備的組裝，有利于規(guī)?；a(chǎn)，非常適用于需要密封的控制系統(tǒng)。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖與【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步說明:
[0013]圖1為需要散熱的貼片大功率元器件在PCB板上的分布示意圖；
[0014]圖2為PCB板反面導(dǎo)熱區(qū)域的位置及形狀示意圖；
[0015]圖3為本實用新型的分解示意圖；
[0016]圖4為導(dǎo)熱墊的結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]圖5為本實用新型組成獨立的密封系統(tǒng)后的外部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖中:1-導(dǎo)熱區(qū)，2-PCB板，3-貼片大功率元器件，4-導(dǎo)熱墊，5-金屬導(dǎo)熱外殼，
6-塑料外殼，7-水冷通道。
【具體實施方式】
[0019]結(jié)合附圖，一種貼片大功率元器件散熱結(jié)構(gòu)，包括導(dǎo)熱區(qū)I，導(dǎo)熱區(qū)I設(shè)置在PCB板2上設(shè)置有貼片大功率元器件3的反面對應(yīng)區(qū)域。在導(dǎo)熱區(qū)I處貼裝導(dǎo)熱墊4，裝有導(dǎo)熱墊4的PCB板I置入金屬導(dǎo)熱外殼5中，并通過塑料外殼6封閉成獨立的密封系統(tǒng)。所述PCB板2為雙層結(jié)構(gòu)，貼片大功率元器件3貼裝在其中一層PCB板上，對應(yīng)導(dǎo)熱區(qū)I為金屬片區(qū)，其布置在另一層PCB板上。上述貼片大功率元器件3共設(shè)置三個，呈三角形集中分布，相應(yīng)導(dǎo)熱區(qū)I可設(shè)置為一整塊，具體也可根據(jù)需要劃分為多塊，導(dǎo)熱區(qū)I的區(qū)域面積覆蓋所有貼片大功率元器件3。
[0020]進(jìn)一步的，上述導(dǎo)熱墊4通過螺釘固定在金屬導(dǎo)熱外殼5內(nèi)，PCB板I裝入導(dǎo)熱外殼5后，導(dǎo)熱區(qū)I恰好緊貼導(dǎo)熱墊4。
[0021]進(jìn)一步的，所述另一層PCB板上對應(yīng)設(shè)置金屬片區(qū)即導(dǎo)熱區(qū)的部位開設(shè)缺口，金屬片區(qū)嵌入缺口中與PCB板連接為一體。
[0022]更進(jìn)一步的，在金屬導(dǎo)熱外殼5上設(shè)置有水冷通道7，增強冷卻散熱效果。
[0023]本實用新型將大功率元器件的散熱很巧妙的和產(chǎn)品外殼緊密的結(jié)合，利用產(chǎn)品外殼為其散熱，很好的解決了這一問題，而且使產(chǎn)品體積更小，密封性更好。
[0024]上述方式中未述及的部分采取或借鑒已有技術(shù)即可實現(xiàn)。
[0025]需要說明的是，在本說明書的教導(dǎo)下，本領(lǐng)域技術(shù)人員所作出的任何等同替代方式，或明顯變型方式，均應(yīng)在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種貼片大功率元器件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于=PCB板設(shè)置有貼片大功率元器件的反面對應(yīng)區(qū)域設(shè)置為導(dǎo)熱區(qū)，在導(dǎo)熱區(qū)貼裝導(dǎo)熱墊，裝有導(dǎo)熱墊的PCB板置入金屬導(dǎo)熱外殼中，并通過塑料外殼封閉；所述PCB板為雙層結(jié)構(gòu)，貼片大功率元器件設(shè)置在其中一層PCB板上，對應(yīng)導(dǎo)熱區(qū)為金屬片區(qū)，其布置在另一層PCB板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片大功率元器件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述貼片大功率元器件設(shè)置多個，所述導(dǎo)熱區(qū)的個數(shù)與形狀與貼片大功率元器件一一對應(yīng)設(shè)置；或當(dāng)所述貼片大功率元器件分布集中時，所述導(dǎo)熱區(qū)設(shè)置一個，導(dǎo)熱區(qū)的區(qū)域面積覆蓋所有貼片大功率元器件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種貼片大功率元器件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱墊通過螺釘固定在金屬導(dǎo)熱外殼內(nèi)，PCB板裝入導(dǎo)熱外殼后，導(dǎo)熱區(qū)恰好緊貼導(dǎo)熱墊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片大功率元器件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述另一層PCB板上對應(yīng)設(shè)置金屬片區(qū)的部位開設(shè)缺口，金屬片區(qū)嵌入缺口中與PCB板連接為一體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼片大功率元器件散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:在金屬導(dǎo)熱外殼上設(shè)置有水冷通道。
【文檔編號】H05K1/18GK203722911SQ201320839673
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2013年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月19日
【發(fā)明者】安東尼 申請人:青島畢勤易萊特電子有限公司