表面處理銅箔、使用了它的層疊板、印刷布線板以及覆銅板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供能與樹脂良好地粘接、且隔著樹脂觀察時(shí)能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的可見性的表面處理銅箔、以及使用了它的層疊板。把表面處理銅箔和與銅箔貼合之前的下述ΔB（PI）為50以上65以下的聚酰亞胺層疊構(gòu)成的覆銅板的、隔著聚酰亞胺的表面的基于JIS?Z8730的色差ΔE*ab為50以上。隔著從銅箔的進(jìn)行了表面處理的表面?zhèn)葘盈B的所述聚酰亞胺用CCD攝像機(jī)拍攝銅箔時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)－亮度圖，在這樣的觀察地點(diǎn)－亮度圖中，從銅箔的端部到?jīng)]有銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）為40以上。
【專利說明】表面處理銅箔、使用了它的層疊板、印刷布線板以及覆銅板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及表面處理銅箔、使用了它的層疊板、印刷布線板以及覆銅板(銅張積層板)。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性印刷布線板(下面稱為FPC)由于容易布線和重量輕，所以被用于智能手機(jī)和平板電腦等小形電子設(shè)備中。近年來，由于這些電子設(shè)備的高功能化，所以正在向使信號(hào)傳送速度高速化的方向發(fā)展，在FPC中阻抗匹配也成為重要的因素。作為針對(duì)信號(hào)容量的增加的阻抗匹配對(duì)策，正在向使成為FPC基底的樹脂絕緣層(例如聚酰亞胺)的厚度增大的方向發(fā)展。此外，由于要求使布線的密度增大，F(xiàn)PC正在進(jìn)一步向多層化方向發(fā)展。另一方面，對(duì)FPC要進(jìn)行將其向液晶基材的接合和安裝IC芯片等加工，但是此時(shí)的調(diào)位(位置合t#)要通過透過樹脂絕緣層看到的定位圖案來進(jìn)行，所以樹脂絕緣層的可見性(視認(rèn)性)是重要的，所述樹脂絕緣層是對(duì)銅箔和樹脂絕緣層的層疊板的銅箔進(jìn)行蝕刻后殘留的樹脂絕緣層。
[0003]此外，也可以使用對(duì)表面實(shí)施了粗化鍍的軋制銅箔來制造作為銅箔和樹脂絕緣層的層疊板的覆銅板。通過將通常的韌銅(氧含量100~500重量ppm)或無氧銅(氧含量10重量ppm以下)作為原材料使用，對(duì)它們的鑄錠進(jìn)行熱軋后，反復(fù)進(jìn)行冷軋和退火，直到達(dá)到規(guī)定的厚度，由此可以制造所述軋制銅箔。
[0004]作為這樣的技術(shù)，例如專利文獻(xiàn)I公開了涉及覆銅板的發(fā)明，把聚酰亞胺膜和低粗糙度銅箔層疊，銅箔蝕刻后的膜在波長(zhǎng)600nm下的透光率為40%以上、霧度(HAZE)為30%以下、粘合強(qiáng)度為500N/m以上。
[0005]此外，在專利文獻(xiàn)2中公開了涉及COF (覆晶薄膜(子〃 才> 7 >今))用柔性印刷布線板的發(fā)明，COF用柔性印刷布線板具有層疊有電解銅箔的導(dǎo)體層的絕緣層，對(duì)該導(dǎo)體層蝕刻形成電路時(shí)的蝕刻區(qū)域中的絕緣層的透光性為50%以上，所述電解銅箔在與絕緣層粘合的粘合面上具有由鎳一鋅合金構(gòu)成的防銹處理層，所述粘合面的表面粗糙度(Rz)為0.05~1.5 μ m，并且入射角60°下的鏡面光澤度為250以上。
[0006]此外，專利文獻(xiàn)3公開了涉及印刷電路用銅箔的處理方法的發(fā)明，通過銅一鈷一鎳合金鍍對(duì)銅箔的表面進(jìn)行粗化處理后，形成鈷一鎳合金鍍層，進(jìn)而形成鋅一鎳合金鍍層。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)1:日本專利公開公報(bào)特開2004 - 98659號(hào)
[0010]專利文獻(xiàn)2:W02003/096776
[0011]專利文獻(xiàn)3:日本特許第2849059號(hào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0012]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題[0013]在專利文獻(xiàn)I中，在黑化處理或施鍍處理后通過有機(jī)處理劑對(duì)粘合性進(jìn)行了改進(jìn)處理得到的低粗糙度銅箔，在對(duì)覆銅板要求彎曲性能的用途中，有時(shí)因疲勞而產(chǎn)生斷線，有時(shí)樹脂透視性能惡化。
[0014]此外，在專利文獻(xiàn)2中未進(jìn)行粗化處理，在COF用柔性印刷布線板以外的用途中，銅箔和樹脂的粘合強(qiáng)度低、達(dá)不到足夠的程度。
[0015]此外，在專利文獻(xiàn)3所記載的處理方法中，雖然可以利用Cu — Co — Ni對(duì)銅箔進(jìn)行微細(xì)處理，但是在隔著樹脂觀察該銅箔時(shí)，不能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的可見性。
[0016]本發(fā)明提供一種能夠與樹脂良好地粘合、并且在隔著樹脂觀察時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的可見性的表面處理銅箔、使用了它的層疊板、印刷布線板、以及覆銅板。
[0017]解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
[0018]本發(fā)明人反復(fù)專心研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)，用CXD攝像機(jī)對(duì)通過表面處理把表面色差控制在規(guī)定范圍的銅箔，隔著從處理面?zhèn)葘盈B的聚酰亞胺基板進(jìn)行拍攝而得到該銅箔的圖像，從該銅箔的圖像得到觀察地點(diǎn)一亮度圖，著眼于該觀察地點(diǎn)一亮度圖中描繪的銅箔端部附近的亮度曲線的斜率，控制該亮度曲線的斜率(傾t)，能夠使樹脂透明性良好而不受基板樹脂膜的種類和基板樹脂膜厚度的影響。[0019]以上述的認(rèn)識(shí)為基礎(chǔ)完成了本發(fā)明，本發(fā)明的一個(gè)方面提供一種表面處理銅箔，把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述△ B (PI)為50以上65以下的聚酰亞胺層疊而構(gòu)成的覆銅板的、隔著所述聚酰亞胺的表面的基于JIS Z8730的色差A(yù)E*ab為50以上，當(dāng)隔著從進(jìn)行了表面處理的表面?zhèn)葘盈B的所述聚酰亞胺用CCD攝像機(jī)拍攝所述銅箔時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖，在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中，從所述銅箔的端部到?jīng)]有所述銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΛΒ(ΔΒ = Bt - Bb)為 40 以上。
[0020]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種表面處理銅箔，把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述ΛΒ (PI)為50以上65以下的聚酰亞胺層疊而構(gòu)成的覆銅板的、隔著所述聚酰亞胺的表面的基于JIS Z8730的色差A(yù)E*ab為50以上，當(dāng)隔著從進(jìn)行了表面處理的表面?zhèn)葘盈B的所述聚酰亞胺用CCD攝像機(jī)拍攝所述銅箔時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖，當(dāng)在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)從所述銅箔的端部到?jīng)]有所述銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為Λ B ( AB = Bt — Bb)、且在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)在亮度曲線和Bt的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為tl、設(shè)在從亮度曲線和Bt的交點(diǎn)起到以Bt為基準(zhǔn)的0.1 ΛΒ的深度范圍中在亮度曲線和0.1ΔΒ的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為t2時(shí)，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，
[0021]Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (I)。
[0022]在本發(fā)明的表面處理銅箔的另一個(gè)實(shí)施方式中，當(dāng)在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)在亮度曲線和Bt的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為tl、設(shè)在從亮度曲線和Bt的交點(diǎn)起到以Bt為基準(zhǔn)的0.1 ΛΒ的深度范圍中在亮度曲線和0.1 ΛΒ的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為t2時(shí)，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，[0023]Sv = ( ΔΒΧΟ.1) / (tl - t2) (I)。
[0024]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述ΛΒ (PI)為50以上65以下的聚酰亞胺層疊而構(gòu)成的覆銅板的、隔著所述聚酰亞胺的表面的基于JIS Z8730的色差A(yù)E*ab為53以上。
[0025]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.5以上。
[0026]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.9以上。
[0027]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為5.0以上。
[0028]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.20~0.64 μ m,所述銅箔表面的三維表面積A和二維表面積B之比A/B為1.0~1.7。
[0029]在本發(fā)明 的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述表面的TD的平均粗糙度Rz為 0.26 ~0.62 μ m。
[0030]在本發(fā)明的表面處理銅箔的其他的實(shí)施方式中，所述A/B為1.0~1.6。
[0031]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種層疊板，其是通過把本發(fā)明的表面處理銅箔和樹脂基板層疊而構(gòu)成的。
[0032]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種印刷布線板，其使用了本發(fā)明的表面處理銅箔。
[0033]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種電子設(shè)備，其使用了至少一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板。
[0034]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種印刷布線板，其具有絕緣樹脂基板以及設(shè)在所述絕緣樹脂基板上的銅電路，隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅電路表面的基于JIS Z8730的色差A(yù)E*ab為50以上，當(dāng)隔著所述絕緣樹脂基板用C⑶攝像機(jī)拍攝所述銅電路時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅電路延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖，在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中，從所述銅電路的端部到?jīng)]有所述銅電路的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΛΒ (ΔΒ=Bt - Bb)為 40 以上。
[0035]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種覆銅板，其具有絕緣樹脂基板和設(shè)在所述絕緣樹脂基板上的銅箔，隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅箔表面的基于JIS Z8730的色差A(yù)E*ab為50以上，在通過蝕刻使所述覆銅板的所述銅箔成為線條狀的銅箔后，當(dāng)隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機(jī)拍攝時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述線條狀的銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖，在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中，從所述線條狀的銅箔的端部到?jīng)]有所述線條狀的銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差Λ B ( ΛΒ = Bt — Bb)為40以上。
[0036]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種印刷布線板，其具有絕緣樹脂基板以及設(shè)在所述絕緣樹脂基板上的銅電路，隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅電路表面的基于JIS Ζ8730的色差A(yù)E*ab為50以上，當(dāng)隔著所述絕緣樹脂基板用CXD攝像機(jī)拍攝所述銅電路時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅電路延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖，當(dāng)在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)從所述銅電路的端部到?jīng)]有所述銅電路的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為ΔΒ ( ΔΒ = Bt - Bb)、且在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)在亮度曲線和Bt的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅電路的交點(diǎn)的位置的值為tl、設(shè)在從亮度曲線和Bt的交點(diǎn)起到以Bt為基準(zhǔn)的
0.1ΔΒ的深度范圍中在亮度曲線和0.1 ΛΒ的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅電路的交點(diǎn)的位置的值為t2時(shí)，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，
[0037]Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl — t2) (I)。
[0038]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種覆銅板，其具有絕緣樹脂基板和設(shè)在所述絕緣樹脂基板上的銅箔，隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅箔表面的基于JIS Z8730的色差A(yù)E*ab為50以上，在通過蝕刻使所述覆銅板的所述銅箔成為線條狀的銅箔后，當(dāng)隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機(jī)拍攝時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述線條狀的銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖，當(dāng)在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)從所述線條狀的銅箔的端部到?jīng)]有所述線條狀的銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為ΛΒ( ΛΒ = Bt — Bb)、且在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)在亮度曲線和Bt的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述線條狀的銅箔的交點(diǎn)位置的值為tl、設(shè)在從亮度曲線和Bt的交點(diǎn)起到以Bt為基準(zhǔn)的0.1 ΛΒ的深度范圍中在亮度曲線和0.1 ΛΒ的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述線條狀的銅箔的交點(diǎn)位置的值為t2時(shí)，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，
[0039]Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl — t2) (I)。
[0040]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種制造兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，連接兩個(gè) 以上的本發(fā)明的印刷布線板，由此制造所述兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板。
[0041]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種制造兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其包括連接至少一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板和另一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板的工序，或者包括連接至少一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板和另一個(gè)不符合本發(fā)明的印刷布線板的印刷布線板的工序。
[0042]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種電子設(shè)備，其使用了一個(gè)以上的、連接至少一個(gè)本發(fā)明的印刷布線板而得到的印刷布線板。
[0043]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種用于本發(fā)明的印刷布線板的表面處理銅箔。
[0044]本發(fā)明的另一個(gè)方面提供一種用于本發(fā)明的覆銅板的表面處理銅箔。
[0045]發(fā)明效果
[0046]按照本發(fā)明，能夠提供與樹脂良好地粘合、并且在隔著樹脂觀察時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)優(yōu)異的可見性的表面處理銅箔、使用了它的層疊板、印刷布線板、以及覆銅板。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0047]圖1是定義Bt和Bb的示意圖。
[0048]圖2是定義tl、t2和Sv的示意圖。
[0049]圖3是表示在評(píng)價(jià)亮度曲線的斜率時(shí)攝影裝置的構(gòu)成和亮度曲線的斜率的測(cè)量方法的示意圖。
[0050]圖4a是在評(píng)價(jià)Rz時(shí)的比較例I的銅箔表面的SEM觀察照片。[0051 ] 圖4b是在評(píng)價(jià)Rz時(shí)的實(shí)施例1的銅箔表面的SEM觀察照片。
[0052]圖5是在實(shí)施例中使用的夾雜物的外觀照片。
[0053]圖6是在實(shí)施例中使用的夾雜物的外觀照片。
【具體實(shí)施方式】
[0054][表面處理銅箔的形態(tài)和制造方法]
[0055]在本發(fā)明中使用的銅箔用于在層疊在樹脂基板上制造層疊體、并通過蝕刻形成電路中所使用的銅箔等。
[0056]本發(fā)明中使用的銅箔可以是電解銅箔，也可以是軋制銅箔。通常，以提高層疊后的銅箔的剝離強(qiáng)度為目的，針對(duì)銅箔的與樹脂基板粘合的面亦即表面處理側(cè)的表面，可以在脫脂后的銅箔表面上進(jìn)行疙瘩狀的電沉積的粗化處理。電解銅箔雖然在制造時(shí)有凹凸，但是可以通過粗化處理使電解銅箔的凸部增大，從而使凹凸進(jìn)一步增大。在本發(fā)明中，可以通過銅一鈷一鎳合金鍍或銅一鎳一磷合金鍍等合金鍍來進(jìn)行所述粗化處理，優(yōu)選的是通過銅合金鍍進(jìn)行所述粗化處理。作為粗化前的前處理，有時(shí)進(jìn)行通常的鍍銅等。作為粗化后的精加工處理，有時(shí)進(jìn)行通常的鍍銅等，用于防止電沉積物脫落。
[0057]本發(fā)明中使用的銅箔可以在進(jìn)行了粗化處理后，或也可以省略粗化處理，對(duì)表面實(shí)施耐熱鍍層處理、防銹鍍層處理。作為省略了粗化處理在表面實(shí)施耐熱鍍層、防銹鍍層的處理，可以采用利用了下述條件的Ni — W鍍?cè)∵M(jìn)行的鍍層處理。
[0058]鍍?cè)〗M成:N1:20 ~30g/L，W:15 ~40mg/L
[0059]pH:3.0 ~4.0
[0060]溫度:35~45 °C
[0061]電流密度Dk: 1.7 ~2.3A/dm2
[0062]施鍍時(shí)間:18~25秒
[0063]此外，在本發(fā)明中使用的銅箔的厚度沒有必要進(jìn)行特別的限定，例如可以是Iym以上、2 μ m以上、3 μ m以上、5 μ m以上，例如可以是3000 μ m以下、1500 μ m以下、800μπι以下、300 μ m以下、150μηι以下、IOOym以下、70μηι以下、50μηι以下、40μηι以下。
[0064]此外，本發(fā)明的軋制銅箔中也包括含有Ag、Sn、In、T1、Zn、Zr、Fe、P、N1、S1、Te、Cr、Nb、V、B、Co等元素中的一種以上的銅合金箔。如果所述元素的濃度變大(例如合計(jì)在10質(zhì)量％以上)，則有時(shí)導(dǎo)電率降低。軋制銅箔的導(dǎo)電率優(yōu)選的是50%IACS以上，更優(yōu)選的是60%IACS以上，進(jìn)一步優(yōu)選的是80%IACS以上。此外，軋制銅箔中也包括用韌銅(JISH3100C1100)或無氧銅(JIS H3100C1020)制造的銅箔。
[0065]此外，本發(fā)明使用的電解銅箔的制造條件如下所示。
[0066]〈電解液組成〉
[0067]銅:90~110g/L
[0068]硫酸:90~110g/L
[0069]氣:50~IOOppm
[0070]整平劑I (雙(3-磺丙基)二硫醚(匕' 7 (3 ^ ^ * 7。口匕。7 4 F')):10 ~30ppm
[0071]整平劑2 (胺化合物):10~30ppm[0072]所述的胺化合物可以使用以下化學(xué)式的胺化合物。
[0073][化學(xué)式1]
[0074]
【權(quán)利要求】
1.一種表面處理銅箔，其特征在于，把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述ΔΒ (PI)為50以上65以下的聚酰亞胺層疊而構(gòu)成的覆銅板的、隔著所述聚酰亞胺的表面的基于JIS Z8730的色差A(yù)E*ab為50以上， 當(dāng)隔著從進(jìn)行了表面處理的表面?zhèn)葘盈B的所述聚酰亞胺用CCD攝像機(jī)拍攝所述銅箔時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖， 在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中，從所述銅箔的端部到?jīng)]有所述銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差Λ B ( ΛΒ = Bt — Bb)為40以上。
2.一種表面處理銅箔，其特征在于，把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述ΔΒ (PI)為50以上65以下的聚酰亞胺層疊而構(gòu)成的覆銅板的、隔著所述聚酰亞胺的表面的基于JIS Ζ8730的色差A(yù)E*ab為50以上， 當(dāng)隔著從進(jìn)行了表面處理的表面?zhèn)葘盈B的所述聚酰亞胺用CCD攝像機(jī)拍攝所述銅箔時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖， 當(dāng)在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)從所述銅箔的端部到?jīng)]有所述銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為ΛΒ( AB = Bt — Bb)、且在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)在亮度曲線和Bt的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為tl、設(shè)在從亮度曲線和Bt的交點(diǎn)起到以Bt為基準(zhǔn)的0.1 ΛΒ的深度范圍中在亮度曲線和0.1 ΛΒ的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為t2時(shí)，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，
Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (I)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面處理銅箔，其特征在于， 當(dāng)在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)在亮度曲線和Bt的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為tl、設(shè)在從亮度曲線和Bt的交點(diǎn)起到以Bt為基準(zhǔn)的0.1 ΛΒ的深度范圍中在亮度曲線和0.1 Λ B的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅箔的交點(diǎn)的位置的值為t2時(shí)，用下述(I)式定義的Sv為3.0以上，
Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (I)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其特征在于， 把所述表面處理銅箔和與該銅箔貼合之前的下述ΛΒ (PD為50以上65以下的聚酰亞胺層疊而構(gòu)成的覆銅板的、隔著所述聚酰亞胺的表面的基于JIS Z8730的色差A(yù)E*ab為53以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求2~4中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.5以上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為3.9以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述亮度曲線的用(I)式定義的Sv為5.0以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.20~0.64 μ m,所述銅箔表面的三維表面積A和二維表面積B之比A/B為1.0~1.7。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述表面的TD的平均粗糙度Rz為0.26~0.62 μ m。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的表面處理銅箔，其特征在于， 所述A/B為1.0~1.6。
11.一種層疊板，其特征在于， 所述層疊板是通過把權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔和樹脂基板層疊而構(gòu)成的。
12.—種印刷布線板，其特征在于， 使用了權(quán)利要求1~10中任一項(xiàng)所述的表面處理銅箔。
13.—種電子設(shè)備,其特征在于， 使用了至少一個(gè)權(quán)利要求12所述的印刷布線板。
14.一種印刷布線板，其特征在于，所述印刷布線板具有絕緣樹脂基板以及設(shè)在所述絕緣樹脂基板上的銅電路， 隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅電路表面的基于JIS Z8730的色差A(yù)E*ab為50以上， 當(dāng)隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機(jī)拍攝所述銅電路時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅電路延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖， 在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中，從所述銅電路的端部到?jīng)]有所述銅電路的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差Λ B ( ΛΒ = Bt — Bb)為40以上。
15.一種覆銅板，其特征在于，所述覆銅板具有絕緣樹脂基板和設(shè)在所述絕緣樹脂基板上的銅箔， 隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅箔表面的基于JIS Ζ8730的色差A(yù)E*ab為50以上， 在通過蝕刻使所述覆銅板的所述銅箔成為線條狀的銅箔后，當(dāng)隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機(jī)拍攝時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述線條狀的銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖， 在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中，從所述線條狀的銅箔的端部到?jīng)]有所述線條狀的銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差Λ B ( ΛΒ = Bt — Bb)為40以上。
16.一種印刷布線板，其特征在于，所述印刷布線板具有絕緣樹脂基板以及設(shè)在所述絕緣樹脂基板上的銅電路， 隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅電路表面的基于JIS Ζ8730的色差A(yù)E*ab為50以上， 當(dāng)隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機(jī)拍攝所述銅電路時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述銅電路延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖，當(dāng)在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)從所述銅電路的端部到?jīng)]有所述銅電路的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為Λ B (AB = Bt —Bb)、且在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)在亮度曲線和Bt的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅電路的交點(diǎn)的位置的值為tl、設(shè)在從亮度曲線和Bt的交點(diǎn)起到以Bt為基準(zhǔn)的0.1 ΛΒ的深度范圍中在亮度曲線和0.1ΛΒ的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述銅電路的交點(diǎn)的位置的值為t2時(shí)，用下述(1)式定義的Sv為3.0以上， Sv = ( ΔΒΧΟ.1) / (tl - t2) (I)。
17.一種覆銅板，其特征在于，所述覆銅板具有絕緣樹脂基板和設(shè)在所述絕緣樹脂基板上的銅箔， 隔著所述絕緣樹脂基板的所述銅箔表面的基于JIS Z8730的色差A(yù)E*ab為50以上， 在通過蝕刻使所述覆銅板的所述銅箔成為線條狀的銅箔后，當(dāng)隔著所述絕緣樹脂基板用CCD攝像機(jī)拍攝時(shí)，針對(duì)通過拍攝得到的圖像，沿與被觀察到的所述線條狀的銅箔延伸的方向垂直的方向，測(cè)量了每個(gè)觀察地點(diǎn)的亮度，制作了觀察地點(diǎn)一亮度圖， 當(dāng)在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)從所述線條狀的銅箔的端部到?jīng)]有所述線條狀的銅箔的部分產(chǎn)生的亮度曲線的頂部平均值Bt和底部平均值Bb的差為ΛΒ( ΛΒ = Bt — Bb)、且在所述觀察地點(diǎn)一亮度圖中設(shè)在亮度曲線和Bt的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述線條狀的銅箔的交點(diǎn)位置的值為tl、設(shè)在從亮度曲線和Bt的交點(diǎn)起到以Bt為基準(zhǔn)的0.1 ΛΒ的深度范圍中在亮度曲線和0.1 ΛΒ的交點(diǎn)內(nèi)表示最靠近所述線條狀的銅箔的交點(diǎn)位置的值為t2時(shí)，用下述(1)式定義的Sv為3.0以上，
Sv = ( ΔΒΧ0.1) / (tl - t2) (1)。
18.—種制造兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其特征在于， 連接兩個(gè)以上的權(quán)利要求14或16所述的印刷布線板，由此制造所述兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板。
19.一種制造兩個(gè)以上的印刷布線板連接而成的印刷布線板的方法，其特征在于，至少包括連接至少一個(gè)權(quán)利要求14或16所述的印刷布線板和另一個(gè)權(quán)利要求14或16所述的印刷布線板的工序，或者至少包括連接至少一個(gè)權(quán)利要求14或16所述的印刷布線板和另一個(gè)不符合權(quán)利要求14或16所述的印刷布線板的印刷布線板的工序。
20.—種電子設(shè)備,其特征在于， 所述電子設(shè)備使用了一個(gè)以上的、連接至少一個(gè)權(quán)利要求14或16所述的印刷布線板而得到的印刷布線板。
21.一種用于權(quán)利要求14或16所述的印刷布線板的表面處理銅箔。
22.一種用于權(quán)利要求15或17所述的覆銅板的表面處理銅箔。
【文檔編號(hào)】H05K1/03GK103946426SQ201380003589
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年11月11日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月9日
【發(fā)明者】新井英太, 三木敦史, 新井康修, 中室嘉一郎 申請(qǐng)人:Jx日礦日石金屬株式會(huì)社