柔性印制多層電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種柔性印制多層電路板，包含一區(qū)：防焊油墨層、銅箔層、接著層、覆蓋膜層、銅基材層、覆蓋膜層、導電膠層、承載層；二區(qū)：銀箔層、覆蓋膜層、銅基材層、覆蓋膜層、銀箔層；三區(qū)：承載層、導電膠層、防焊油墨層、銅箔層、接著層、覆蓋膜層、銅基材層、覆蓋膜層；一區(qū)中間裝芯片部位設(shè)計為鏤空，一區(qū)承載層金屬補強板呈凸形狀，填充在一區(qū)鏤空部位，芯片組裝在承載層。本發(fā)明優(yōu)點:解決了電路板在經(jīng)過240℃以上的高溫時產(chǎn)品出現(xiàn)的畸變，尤其針對攝像頭聚焦有明顯的改善，避免了電子元器件裝配不平整造成的不良，提升了電子元器件或電子設(shè)備的使用壽命。
【專利說明】柔性印制多層電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板，特別涉及一種柔性印制多層電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性印制電路板廣泛應用于各類電氣設(shè)備中，是各類電子元器件進行電氣連接的產(chǎn)品，其廣泛應用于手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、液晶顯示屏等多種電子產(chǎn)品中。柔性印制電路板在經(jīng)過240°C以上的高溫時產(chǎn)品出現(xiàn)的畸變使其客戶端裝配困難，影響電子元器件或電子設(shè)備的使用壽命。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種柔性印制多層電路板。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
一種柔性印制多層電路板，其特征在于，包含一區(qū):防焊油墨層、銅箔層、接著層、覆蓋膜層、銅基材層、覆蓋膜層、導電膠層、承載層；二區(qū):銀箔層、覆蓋膜層、銅基材層、覆蓋膜層、銀箔層；三區(qū):承載層、導電膠層、防焊油墨層、銅箔層、接著層、覆蓋膜層、銅基材層、覆蓋膜層；一區(qū)中間裝芯片部位設(shè)計為鏤空，一區(qū)承載層金屬補強板呈凸形狀，填充在一區(qū)鏤空部位，芯片組裝在承載層。
[0004]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述一區(qū)各層三個側(cè)壁用承載層金屬補強板填充，一區(qū)前后兩個側(cè)壁裝攝像頭部位為凹形。
[0005]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述防焊油墨層和銅箔層層疊設(shè)置，防焊油墨印刷在銅箔層表面并結(jié)合成一體。
[0006]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述覆蓋膜層為環(huán)氧樹脂(AD膠)和聚酰亞胺(PI)組成的材料。
[0007]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述接著層為環(huán)氧樹脂(AD膠)或?qū)щ娔z。
[0008]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述承載層是金屬補強板。
[0009]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述銅箔層和承載層層疊設(shè)置并通過設(shè)于銅箔層與承載層之間的所述接著層粘結(jié)成一體。
[0010]本發(fā)明優(yōu)點:解決了電路板在經(jīng)過240°C以上的高溫時產(chǎn)品出現(xiàn)的畸變，尤其針對攝像頭聚焦有明顯的改善，避免了電子元器件裝配不平整造成的不良，提升了電子元器件或電子設(shè)備的使用壽命。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】來詳細說明本發(fā)明:
圖1是柔性印制多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是柔性印制多層電路板一區(qū)裝攝像頭部位的側(cè)面示意圖。
[0012]1、防焊油墨層；2、銅箔層；3、接著層；4、覆蓋膜層；5、銅基材層；6、導電膠層；7、承載層；8、銀箔層。
【具體實施方式】
[0013]為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本發(fā)明。
[0014]一種柔性印制多層電路板，其特征在于，包含一區(qū):防焊油墨層1、銅箔層2、接著層3、覆蓋膜層4、銅基材層5、覆蓋膜層4、導電膠層6、承載層7 ;二區(qū):銀箔層8、覆蓋膜層
4、銅基材層5、覆蓋膜層4、銀箔層8 ;三區(qū):承載層7、導電膠層6、防焊油墨層1、銅箔層2、接著層3、覆蓋膜層4、銅基材層5、覆蓋膜層4 ;一區(qū)中間裝芯片部位設(shè)計為鏤空，一區(qū)承載層7金屬補強板呈凸形狀，填充在一區(qū)鏤空部位，芯片組裝在承載層7。
[0015]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述一區(qū)各層三個側(cè)壁用承載層7金屬補強板填充，一區(qū)前后兩個側(cè)壁裝攝像頭部位為凹形。
[0016]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述防焊油墨層I和銅箔層2層疊設(shè)置，防焊油墨印刷在銅箔層2表面并結(jié)合成一體。
[0017]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述覆蓋膜層4為環(huán)氧樹脂(AD膠)和聚酰亞胺(PI)組成的材料。
[0018]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述接著層3為環(huán)氧樹脂(AD膠)或?qū)щ娔z。
[0019]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述承載層7是金屬補強板。
[0020]如上的一種柔性印制多層電路板，其中，所述銅箔層2和承載層7層疊設(shè)置并通過設(shè)于銅箔層2與承載層7之間的所述接著層3粘結(jié)成一體。
[0021]如圖1所示，為柔性印制多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖，一區(qū)包含:防焊油墨層1、銅箔層2、接著層3、覆蓋膜層4、銅基材層5、覆蓋膜層4、導電膠層6、承載層7，各層之間層疊設(shè)置，防焊油墨層I和銅箔層2層疊設(shè)置是以防焊油墨印刷在銅箔層2表面并結(jié)合成一體，承載層7是金屬補強板，采用不銹鋼補強板或磷銅補強板，一區(qū)中間裝芯片部位設(shè)計為鏤空，一區(qū)承載層7金屬補強板呈凸形狀，填充在一區(qū)鏤空部位，芯片組裝在承載層7。一區(qū)各層三個側(cè)壁用承載層7金屬補強板填充，一區(qū)前后兩個側(cè)壁裝攝像頭部位為凹形。如圖2所示，是柔性印制多層電路板一區(qū)裝攝像頭部位的側(cè)面示意圖，一區(qū)前后兩個側(cè)壁裝攝像頭部位承載層金屬補強板填充，一區(qū)兩側(cè)中間裝攝像頭部位，先以模具沖切或激光切割的方式將該部位鏤空，設(shè)計成凹形，磷銅補強板或不銹鋼補強板要經(jīng)廠內(nèi)或外加工進行半蝕亥IJ，便于電路板上電子元器件安裝平整。
[0022]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本發(fā)明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下本發(fā)明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性印制多層電路板，其特征在于，包含一區(qū):防焊油墨層(I)、銅箔層(2)、接著層(3)、覆蓋膜層(4)、銅基材層(5)、導電膠層(6)、承載層(7) ;二區(qū):銀箔層(8)、覆蓋膜層(4)、銅基材層(5);三區(qū):承載層(7)、導電膠層(6)、防焊油墨層(I)、銅箔層(2)、接著層(3)、覆蓋膜層(4)、銅基材層(5)，一區(qū)中間裝芯片部位設(shè)計為鏤空，一區(qū)承載層(7)金屬補強板呈凸形狀，填充在一區(qū)鏤空部位，芯片組裝在承載層(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印制多層電路板，其特征在于，所述一區(qū)各層三個側(cè)壁用承載層金屬補強板填充，一區(qū)前后兩個側(cè)壁裝攝像頭部位為凹形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印制多層電路板，其特征在于，所述防焊油墨層和銅箔層層疊設(shè)置，防焊油墨印刷在銅箔層表面并結(jié)合成一體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印制多層電路板，其特征在于，所述覆蓋膜層為環(huán)氧樹脂(AD膠)和聚酰亞胺(PI)組成的材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印制多層電路板，其特征在于，所述接著層為環(huán)氧樹脂(AD膠)或?qū)щ娔z。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印制多層電路板，其特征在于，所述承載層是金屬補強板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種柔性印制多層電路板，其特征在于，所述銅箔層和承載層層疊設(shè)置并通過設(shè)于銅箔層與承載層之間的所述接著層粘結(jié)成一體。
【文檔編號】H05K1/02GK103763853SQ201410013599
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2014年1月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月13日
【發(fā)明者】萬海平, 干從超, 程繼柱, 葉應玉 申請人:上海溫良昌平電器科技有限公司