布線基板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明的目的在于提供一種應(yīng)對(duì)微細(xì)化的具有通道的布線基板的制造方法。本發(fā)明所涉及的布線基板的特征在于，其具有下述工序：在絕緣層處形成通孔的工序、和在通孔內(nèi)形成通孔導(dǎo)體的工序、和在絕緣層上形成催化劑層的工序、和在催化劑層上形成期望圖案的掩模的工序、和通過(guò)化學(xué)鍍法在催化劑層上形成導(dǎo)體層的工序、和剝離掩模的工序、和去除由于掩模的剝離而露出的部分催化劑層的工序。
【專利說(shuō)明】布線基板的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及布線基板的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來(lái)，布線基板的布線的微細(xì)化在不斷進(jìn)行。為了應(yīng)對(duì)布線的微細(xì)化，在以往的布線基板中，較多使用下述半加成法:在絕緣層上形成化學(xué)銅鍍層，然后在該化學(xué)銅鍍層上用干膜形成規(guī)定的圖案，形成電鍍銅層。
[0003]在半加成法中，在剝離干膜后，為了去除通過(guò)該剝離而露出的化學(xué)銅鍍層會(huì)進(jìn)行濕式蝕刻。然而，該濕式蝕刻會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)生布線的下部被蝕刻的底切、布線自身變細(xì)的布線變細(xì)。其結(jié)果，布線進(jìn)一步的微細(xì)化變難。
[0004]因此，提出了下述方案:在絕緣層上涂布含有化學(xué)鍍的催化劑(Pd)的光刻膠，圖案化為期望的形狀，然后以僅在形成布線的區(qū)域殘留催化劑的狀態(tài)進(jìn)行化學(xué)鍍，由此形成布線(例如參見專利文獻(xiàn)I)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)_6] 專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開平05-206121號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0009]然而，在專利文獻(xiàn)I所提出的方法中，雖然對(duì)布線的形成方法進(jìn)行了公開，但是對(duì)連接布線層和布線層的通道(via)的形成方法沒有進(jìn)行任何公開。因此，在專利文獻(xiàn)I所提出的方法中，僅能夠得到布線層為I層的布線基板。
[0010]本發(fā)明是應(yīng)對(duì)上述情況而進(jìn)行的，其目的在于提供一種具有應(yīng)對(duì)了微細(xì)化的通道的布線基板的制造方法。
[0011]用于解決問(wèn)題的方案
[0012]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的特征在于，其按順序具有下述工序:于絕緣層形成通孔(via hole)的工序；在前述通孔內(nèi)填充導(dǎo)體材料而形成通孔導(dǎo)體的工序；在前述絕緣層上形成主催化劑層的工序；在前述主催化劑層上形成呈期望的圖案且具有第I開口的掩模的工序；通過(guò)化學(xué)鍍法在從前述第I開口露出的前述主催化劑層上形成主導(dǎo)體層的工序；剝離前述掩模的工序；以及，去除由于前述掩模的剝離而露出的部分的前述主催化劑層的工序。
[0013]根據(jù)本發(fā)明，在去除主催化劑層時(shí)，能夠抑制成為布線的主導(dǎo)體層的下部被蝕刻的底切、布線自身變細(xì)的布線變細(xì)產(chǎn)生。另外，由于在主導(dǎo)體層的形成之前形成了通孔導(dǎo)體，因此能夠抑制在通孔導(dǎo)體中產(chǎn)生填充不良。
[0014]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，其特征在于，其按順序具有下述工序:于絕緣層形成通孔的工序；在前述通孔內(nèi)填充導(dǎo)體材料而形成通孔導(dǎo)體的工序；在前述絕緣層上形成主催化劑層的工序；在前述主催化劑層上形成呈期望的圖案且具有第2開口的掩模的工序；去除前述主催化劑層中從前述掩模露出的部分的工序；剝離前述掩模的工序；以及，通過(guò)化學(xué)鍍法在前述主催化劑層上形成主導(dǎo)體層的工序。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，在去除主催化劑層時(shí)，能夠抑制布線的下部被蝕刻的底切、布線自身變細(xì)的布線變細(xì)產(chǎn)生。
[0016]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，其特征在于，前述形成通孔導(dǎo)體的工序具有下述工序:在包括前述通孔的內(nèi)壁面的前述絕緣層上形成副催化劑層的工序；通過(guò)化學(xué)鍍法在前述副催化劑層上形成副導(dǎo)體層的工序；以及，去除在除前述通孔內(nèi)部以外的區(qū)域形成的前述副導(dǎo)體層，在前述通孔內(nèi)形成前述通孔導(dǎo)體的工序。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，能夠可靠地形成無(wú)填充不良的通孔導(dǎo)體。
[0018]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，其特征在于，前述形成通孔導(dǎo)體的工序具有下述工序:在包括前述通孔的內(nèi)壁面的前述絕緣層上形成副催化劑層的工序；去除在前述通孔的內(nèi)壁面以外的區(qū)域形成的前述副催化劑層工序；以及，通過(guò)化學(xué)鍍法在于前述通孔的內(nèi)壁面形成的前述副催化劑層上形成前述通孔導(dǎo)體的工序。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，由于在形成通孔導(dǎo)體之前去除副催化劑層，因此沒有通孔導(dǎo)體被蝕刻之虞。
[0020]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，其特征在于，在前述形成通孔的工序中，通過(guò)在前述絕緣層上具有保護(hù)層的狀態(tài)下形成貫通前述保護(hù)層和前述絕緣層的貫通孔，從而形成前述通孔，在前述形成副催化劑層的工序中，在前述通孔的內(nèi)壁面和前述保護(hù)層的表面形成前述副催化劑層，通過(guò)去除前述保護(hù)層，從而去除在前述通孔的內(nèi)壁面以外的區(qū)域形成的前述副催化劑層。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，由于通過(guò)在絕緣層上具有保護(hù)層的狀態(tài)下形成貫通保護(hù)層和絕緣層的貫通孔，從而形成通孔，通過(guò)在通孔的內(nèi)壁面和前述保護(hù)層的表面形成副催化劑層，然后去除保護(hù)層，從而去除在通孔的內(nèi)壁面以外的區(qū)域形成的副催化劑層，因此能夠容易地去除在通孔的內(nèi)壁面以外的區(qū)域形成的副催化劑層。另外，由于在副催化劑層的去除上不需要蝕刻，因此能夠抑制通孔導(dǎo)體被蝕刻。
[0022]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，其特征在于，前述形成通孔導(dǎo)體的工序具有下述工序:通過(guò)印刷法，在包括前述通孔內(nèi)部的前述絕緣層上形成副導(dǎo)體層的工序；以及，去除在除前述通孔內(nèi)部以外的區(qū)域形成的前述副導(dǎo)體層，在前述通孔內(nèi)形成前述通孔導(dǎo)體的工序。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，在通過(guò)印刷法形成副導(dǎo)體層后，去除在除通孔內(nèi)部以外的區(qū)域形成的副導(dǎo)體層，在通孔內(nèi)形成通孔導(dǎo)體。因此，不需要為了形成通孔導(dǎo)體而形成催化劑層，能夠簡(jiǎn)化工序。
[0024]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，其特征在于，在前述形成通孔的工序中，通過(guò)在前述絕緣層上具有保護(hù)層的狀態(tài)下形成貫通前述保護(hù)層和前述絕緣層的貫通孔，從而形成前述通孔，在前述形成副導(dǎo)體層的工序中，在前述通孔的內(nèi)壁面和前述保護(hù)層的表面形成前述副導(dǎo)體層，通過(guò)去除前述保護(hù)層，從而去除在除前述通孔內(nèi)部以外的區(qū)域形成的前述副導(dǎo)體層。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，由于通過(guò)在絕緣層上具有保護(hù)層的狀態(tài)下形成貫通保護(hù)層和絕緣層的貫通孔，從而形成前述通孔，在通孔的內(nèi)壁面和保護(hù)層的表面形成副導(dǎo)體層后，通過(guò)去除保護(hù)層來(lái)去除在除了通孔內(nèi)的區(qū)域形成的副導(dǎo)體層，因此能夠容易地去除在除通孔內(nèi)部以外的區(qū)域形成的副導(dǎo)體層。
[0026]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，其特征在于，前述形成通孔導(dǎo)體的工序具有下述工序:通過(guò)噴墨法，在前述通孔內(nèi)填充導(dǎo)體糊劑，在前述通孔內(nèi)形成前述通孔導(dǎo)體的工序。
[0027]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，通過(guò)噴墨法，在通孔內(nèi)填充導(dǎo)體糊劑，在通孔內(nèi)形成通孔導(dǎo)體。因此，不需要為了形成通孔導(dǎo)體而形成催化劑層，能夠簡(jiǎn)化工序。
[0028]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，其特征在于，前述主催化劑層是使Pd顆粒附著在前述絕緣層上而形成的。
[0029]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，由于作為主催化劑層使Pd顆粒附著在絕緣層上，因此能夠使用化學(xué)鍍?cè)诮^緣層上更可靠地形成主導(dǎo)體層。
[0030]在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，其特征在于，前述主催化劑層是通過(guò)化學(xué)試劑去除的。
[0031]根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式，由于主催化劑層是通過(guò)化學(xué)試劑去除的，因此沒有布線、通孔導(dǎo)體被蝕刻液蝕刻之虞。
[0032]發(fā)明的效果
[0033]如以上說(shuō)明的 那樣，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供具有應(yīng)對(duì)了微細(xì)化的通道的布線基板的制造方法。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0034]圖1為實(shí)施方式所涉及的布線基板的剖面圖。
[0035]圖2為實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造工序圖。
[0036]圖3為實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造工序圖。
[0037]圖4為實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造工序圖。
[0038]圖5為實(shí)施方式所涉及的布線基板的制造工序圖。
[0039]圖6為實(shí)施方式的其他例所涉及的布線基板的制造工序圖。
[0040]圖7為實(shí)施方式的其他例所涉及的布線基板的制造工序圖。
[0041]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0042]100…布線基板，101、103…樹脂絕緣層，102、104…主導(dǎo)體層，105…填充通孔，105a…通孔，105b…通孔導(dǎo)體，201、203…主催化劑層，202…副催化劑層，Kl~K3…開口，Ml~M3…掩模，HF…保護(hù)膜。
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下，一邊參照附圖一邊對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0044]實(shí)施方式
[0045]圖1為實(shí)施方式中的布線基板100的剖面圖。如圖1所示，布線基板100具備:樹脂絕緣層101、103，帶有布線圖案的主導(dǎo)體層102、104，以及填充通孔105 (filled via，以下記為通道105)。樹脂絕緣層101、103例如由以環(huán)氧樹脂為主要成分的熱固化性的絕緣性樹脂材料構(gòu)成。主導(dǎo)體層102、104由導(dǎo)電性的材料例如銅(Cu)等金屬構(gòu)成。[0046]通道105具有形成于樹脂絕緣層103的通孔105a以及由填充在通孔105a內(nèi)側(cè)的導(dǎo)體材料(例如銅(Cu))形成的通孔導(dǎo)體105b。通道105將主導(dǎo)體層102與主導(dǎo)體層104電連接。
[0047]圖2?圖6為示出實(shí)施方式所涉及的布線基板100的制造工序的圖。以下，參照?qǐng)D1?圖6對(duì)布線基板100的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。
[0048]首先，在樹脂絕緣層101上形成主催化劑層201 (參照?qǐng)D2的(a))。主催化劑層201例如是使作為化學(xué)鍍用的催化劑的鈀(Pd)顆粒附著在樹脂絕緣層101上而形成的。接著，在主催化劑層201的表面層壓感光性的干膜，然后進(jìn)行曝光.顯影，形成呈期望圖案且具有開口 Kl的掩模Ml(參照?qǐng)D2的(b))。接著，在從掩模Ml的開口 Kl露出的主催化劑層201上進(jìn)行化學(xué)鍍銅，形成成為主導(dǎo)體層102的銅鍍層Cl (參照?qǐng)D2的(C))。
[0049]接著，在剝離掩模Ml后，去除由于掩模Ml的剝離而露出的部分的主催化劑層201(參照?qǐng)D3的(a))。在該主催化劑層201的去除時(shí)，優(yōu)選使用能夠僅去除主催化劑層201的化學(xué)試劑。這是為了防止在主導(dǎo)體層102的布線圖案處產(chǎn)生底切、布線變細(xì)。例如，作為能夠僅去除主催化劑層201的化學(xué)試劑，可以使用氰化鈉水溶液等氰類水溶液。此外，如圖3的(a)所示，主導(dǎo)體層102由主催化劑層201及銅鍍層Cl構(gòu)成。
[0050]接著，將成為樹脂絕緣層103的以環(huán)氧樹脂為主要成分的膜狀絕緣樹脂材料以在表面具有保護(hù)膜HF (保護(hù)層)的狀態(tài)配置在形成有主導(dǎo)體層102的樹脂絕緣層101上，通過(guò)真空壓合熱壓機(jī)加壓加熱，邊使膜狀絕緣樹脂材料熱固化邊進(jìn)行壓合，形成樹脂絕緣層103(參照?qǐng)D3的(b))。接著，使用現(xiàn)有公知的激光加工裝置進(jìn)行激光照射，形成貫通保護(hù)膜HF及樹脂絕緣層103的貫通孔，由此形成通孔105a (參照?qǐng)D3的(C))。
[0051]接著，在包括通孔105a的內(nèi)壁面的樹脂絕緣層103上形成副催化劑層202 (參照?qǐng)D4的(a))。副催化劑層202例如是使作為化學(xué)鍍用的催化劑的鈀(Pd)顆粒附著在通孔105a的內(nèi)壁面及保護(hù)膜HF上來(lái)形成的。接著，剝離保護(hù)膜HF，去除在通孔105a的內(nèi)壁面以外的區(qū)域形成的副催化劑層202(參照?qǐng)D4的(b))。接著，進(jìn)行化學(xué)鍍銅，在通孔105a內(nèi)形成成為通孔導(dǎo)體105b的銅鍍層C2 (副導(dǎo)體層)，得到通道105 (參照?qǐng)D4的(C))。此外，如圖4的(c)所示，通孔導(dǎo)體105b由副催化劑層202及銅鍍層C2構(gòu)成。
[0052]在上述說(shuō)明中，對(duì)在具有保護(hù)膜HF (保護(hù)層)的狀態(tài)下形成副催化劑層202的方法進(jìn)行了說(shuō)明，但在形成副催化劑層202時(shí)，在樹脂絕緣層103上也可以不具有保護(hù)膜HF(保護(hù)層)。在該情況下，雖然會(huì)在包括通孔105a的內(nèi)壁面的樹脂絕緣層103的表面形成副催化劑層202，進(jìn)行化學(xué)鍍銅，從而在包括通孔105a的內(nèi)壁面的樹脂絕緣層103的表面形成銅鍍層(副導(dǎo)體層)，但只要將在除通孔105a內(nèi)部以外的區(qū)域形成的銅鍍層通過(guò)研磨等去除即可。
[0053]另外，關(guān)于通孔導(dǎo)體105b的形成，除了化學(xué)鍍銅之外，還可以按下述方式進(jìn)行:通過(guò)印刷法將導(dǎo)體糊劑填充在通孔105a內(nèi)部，然后剝離保護(hù)膜HF，形成通孔導(dǎo)體105b。另外，也可以按下述方式進(jìn)行:在剝離保護(hù)膜HF后，通過(guò)印刷法，將導(dǎo)體糊劑填充在通孔105a內(nèi)，然后去除在通孔105a內(nèi)填充的導(dǎo)體糊劑以外的導(dǎo)體糊劑。需要說(shuō)明的是，在通過(guò)印刷法形成通孔導(dǎo)體105b的情況下，不需要為了形成通孔導(dǎo)體105b而形成副催化劑層202。
[0054]另外，也可以通過(guò)噴墨法將導(dǎo)體糊劑填充到通孔105a內(nèi)而形成通孔導(dǎo)體105b。在使用噴墨法時(shí)，會(huì)僅在通孔105a內(nèi)填充導(dǎo)體糊劑。因此，即使在剝離保護(hù)膜HF后將導(dǎo)體糊劑填充到通孔105a內(nèi)，也不需要去除多余的導(dǎo)體糊劑。結(jié)果，能夠簡(jiǎn)化布線基板100的制造工序。在通過(guò)噴墨法形成通孔導(dǎo)體105b的情況下，也不需要為了形成通孔導(dǎo)體105b而形成副催化劑層202。
[0055]接著，在包括通孔導(dǎo)體105b的表面的樹脂絕緣層103上形成主催化劑層203 (參照?qǐng)D5的(a))。主催化劑層203例如是使作為化學(xué)鍍用的催化劑的鈀(Pd)顆粒附著在包括通孔導(dǎo)體105b的表面的樹脂絕緣層103上來(lái)形成的。接著，在主催化劑層203的表面層壓感光性的干膜，然后進(jìn)行曝光?顯影，形成期望圖案的具有開口 K2 (第I開口)的掩模M2(參照?qǐng)D5的(b))。接著，在從掩模M2的開口 K2露出的主催化劑層203上進(jìn)行化學(xué)鍍銅，形成成為主導(dǎo)體層104的銅鍍層C3 (參照?qǐng)D5的(C))。
[0056]接著，在剝離掩模M2后，去除由于掩模M2的剝離而露出的部分的主催化劑層203，得到圖1所示的布線基板100。此處，圖1所示的主導(dǎo)體層104由主催化劑層203及銅鍍層C3構(gòu)成。此外，在去除該主催化劑層203時(shí)，優(yōu)選使用能夠僅去除主催化劑層203的化學(xué)試劑。這是為了防止在主導(dǎo)體層104的布線圖案處產(chǎn)生底切、布線變細(xì)。
[0057]需要說(shuō)明的是，在上述形成主導(dǎo)體層102的工序中，在樹脂絕緣層101上形成主催化劑層201，然后形成期望圖案的具有開口 Kl的掩模M1，在從該掩模Ml露出的主催化劑層201上進(jìn)行化學(xué)鍍銅，形成 成為主導(dǎo)體層102的銅鍍層Cl，形成主導(dǎo)體層102。然而，主導(dǎo)體層102的形成不限于上述方法。
[0058]圖6、圖7為示出實(shí)施方式的其他例所涉及的布線基板100的制造工序的圖。以下，參照?qǐng)D6、圖7，對(duì)其他例所涉及的布線基板100的制造工序進(jìn)行說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，對(duì)于與參照?qǐng)D1~圖5進(jìn)行說(shuō)明的布線基板100的構(gòu)成相同的構(gòu)成，賦予同一附圖標(biāo)記并
省略重復(fù)說(shuō)明。
[0059]首先，在樹脂絕緣層101上形成主催化劑層201 (參照?qǐng)D6的(a))。接著，在主催化劑層201的表面層壓感光性的干膜，然后進(jìn)行曝光.顯影，形成期望圖案的具有開口 K3(第2開口)的掩模M3 (參照?qǐng)D6的(b))。接著，使用化學(xué)試劑去除從掩模M3的開口 K3露出的主催化劑層201 (參照?qǐng)D6的(C))。
[0060]接著，剝離掩模M3 (參照?qǐng)D7的(a))。接著，在由于掩模M3的剝離而露出的主催化劑層201上進(jìn)行化學(xué)鍍銅來(lái)形成化學(xué)銅鍍層Cl，得到主導(dǎo)體層102(參照?qǐng)D7的(b))。此外，關(guān)于主導(dǎo)體層104，可以參照?qǐng)D6、圖7并通過(guò)說(shuō)明的上述方法形成。需要說(shuō)明的是，請(qǐng)留意在參照?qǐng)D6、圖7進(jìn)行說(shuō)明的方法中所形成的掩模的開口的位置不同。
[0061]如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式所涉及的布線基板100的制造方法，不需要如以往那樣為了去除化學(xué)銅鍍層C1、C3而進(jìn)行濕式蝕刻。另外，在主催化劑層201、203、副催化劑層202的去除上，使用僅去除作為化學(xué)鍍的催化劑的鈀(Pd)的化學(xué)試劑。因此，沒有產(chǎn)生主導(dǎo)體層102、104的布線圖案的下部被蝕刻的底切、布線變細(xì)之虞。因此，適合布線圖案變得微細(xì)的布線基板，尤其是具有布線寬度為5μπι以下的布線圖案的布線基板的制造。
[0062]另外，在形成通孔導(dǎo)體105b的工序中，也不需要為了去除化學(xué)銅鍍層而進(jìn)行濕式蝕刻。因此，沒有通孔導(dǎo)體105b被蝕刻之虞，提高了主導(dǎo)體層102與主導(dǎo)體層104的連接可靠性。進(jìn)而，由于在表面具有保護(hù)膜HF (保護(hù)層)的狀態(tài)下將膜狀絕緣樹脂材料加壓加熱來(lái)形成樹脂絕緣層103，然后在具有保護(hù)膜HF狀態(tài)下形成副催化劑層202，因此僅去除保護(hù)膜HF，就能夠容易地去除在通孔105a的內(nèi)壁面以外的區(qū)域形成的副催化劑層202。[0063]另外，在通過(guò)噴墨法形成通孔導(dǎo)體105b的情況下，不需要去除在除通孔105a內(nèi)部以外的區(qū)域形成的副導(dǎo)體層C2，能夠簡(jiǎn)化布線基板100的制造工序。
[0064]此外，在通過(guò)本實(shí)施方式的制造方法制造的布線基板100中，如上所述，在銅鍍層C3與通孔導(dǎo)體105b之間，留下了用鈀(Pd)顆粒形成的主催化劑層203 (參照?qǐng)D5的(C))。關(guān)于該用鈀(Pd)顆粒形成的主催化劑層203，可以通過(guò)進(jìn)行EDX (能量散射型X射線分析)、EPMA (電子探針顯微分析)、AES (俄歇電子能譜分析)、SMS (2次離子質(zhì)譜分析)等的分析來(lái)確認(rèn)。
[0065](其他實(shí)施方式)
[0066]以上，一邊列舉出具體例子一邊對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但本發(fā)明不限定于上述內(nèi)容，只要不脫離本發(fā)明的范疇，即可以進(jìn)行任何變形、變更。
【權(quán)利要求】
1.一種布線基板(100)的制造方法，其特征在于，其按順序具有下述工序: 于絕緣層(103)形成通孔(105a)的工序； 在所述通孔(105a)內(nèi)填充導(dǎo)體材 料而形成通孔導(dǎo)體(105b)的工序； 在所述絕緣層(103)上形成主催化劑層(203)的工序； 在所述主催化劑層(203)上形成呈期望的圖案且具有第I開口的掩模(M2)的工序； 通過(guò)化學(xué)鍍法在從所述第I開口露出的所述主催化劑層(203)上形成主導(dǎo)體層(C3)的工序； 剝離所述掩模(M2)的工序；以及， 去除由于所述掩模(M2)的剝離而露出的部分的所述主催化劑層(203)的工序。
2.一種布線基板(100)的制造方法，其特征在于，其按順序具有下述工序: 于絕緣層(103)形成通孔(105a)的工序； 在所述通孔(105a)內(nèi)填充導(dǎo)體材料而形成通孔導(dǎo)體(105b)的工序； 在所述絕緣層(103)上形成主催化劑層(203)的工序； 在所述主催化劑層(203)上形成呈期望的圖案且具有第2開口的掩模(M3)的工序； 去除所述主催化劑層(203)中從所述掩模(M3)露出的部分的工序； 剝離所述掩模(M3)的工序；以及， 通過(guò)化學(xué)鍍法在所述主催化劑層(203)上形成主導(dǎo)體層(C3)的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的布線基板(100)的制造方法，其特征在于，所述形成通孔導(dǎo)體(105b)的工序具有下述工序: 在包括所述通孔(105a)的內(nèi)壁面的所述絕緣層(103)上形成副催化劑層(202)的工序; 通過(guò)化學(xué)鍍法在所述副催化劑層(202)上形成副導(dǎo)體層(C2)的工序；以及， 去除在除所述通孔(105a)內(nèi)部以外的區(qū)域形成的所述副導(dǎo)體層(C2)，在所述通孔(105a)內(nèi)形成所述通孔導(dǎo)體(105b)的工序。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的布線基板(100)的制造方法，其特征在于，所述形成通孔導(dǎo)體(105b)的工序具有下述工序: 在包括所述通孔(105a)的內(nèi)壁面的所述絕緣層(103)上形成副催化劑層(202)的工序; 去除在所述通孔(105a)的內(nèi)壁面以外的區(qū)域形成的所述副催化劑層(202)的工序；以及， 通過(guò)化學(xué)鍍法在于所述通孔(105a)的內(nèi)壁面形成的所述副催化劑層(202)上形成所述通孔導(dǎo)體(105b)的工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線基板(100)的制造方法，其特征在于， 在所述形成通孔(105a)的工序中，通過(guò)在所述絕緣層(103)上具有保護(hù)層(HF)的狀態(tài)下形成貫通所述保護(hù)層(HF)和所述絕緣層(103)的貫通孔，從而形成所述通孔(105a)， 在所述形成副催化劑層(202)的工序中，在所述通孔(105a)的內(nèi)壁面和所述保護(hù)層(HF)的表面形成所述副催化劑層(202)， 去除所述保護(hù)層(HF)，從而去除在所述通孔(105a)的內(nèi)壁面以外的區(qū)域形成的所述副催化劑層(202)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的布線基板(100)的制造方法，其特征在于，所述形成通孔導(dǎo)體(105b)的工序具有下述工序: 通過(guò)印刷法，在包括所述通孔(105a)內(nèi)部的所述絕緣層(103)上形成副導(dǎo)體層(202)的工序；以及， 去除在除所述通孔(105a)內(nèi)部以外的區(qū)域形成的所述副導(dǎo)體層(202)，在所述通孔(105a)內(nèi)形成所述通孔導(dǎo)體(105b)的工序。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的布線基板(100)的制造方法，其特征在于， 在所述形成通孔(105a)的工序中，通過(guò)在所述絕緣層(103)上具有保護(hù)層(HF)的狀態(tài)下形成貫通所述保護(hù)層(HF)和所述絕緣層(103)的貫通孔，從而形成所述通孔(105a)， 在所述形成副導(dǎo)體層(202)的工序中，在所述通孔(105a)的內(nèi)壁面和所述保護(hù)層(HF)的表面形成所述副導(dǎo)體層(202 )， 通過(guò)去除所述保護(hù)層(HF)，去除在除所述通孔(105a)內(nèi)部以外的區(qū)域形成的所述副導(dǎo)體層(202)。
8.根據(jù)權(quán)利 要求1或權(quán)利要求2所述的布線基板(100)的制造方法，其特征在于，所述形成通孔導(dǎo)體(105b)的工序具有下述工序: 通過(guò)噴墨法，在所述通孔(105a)內(nèi)填充導(dǎo)體糊劑，在所述通孔(105a)內(nèi)形成所述通孔導(dǎo)體(105b)的工序。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~權(quán)利要求8中的任一項(xiàng)所述的布線基板(100)的制造方法，其特征在于，所述主催化劑層(203 )是使Pd顆粒附著在所述絕緣層(103 )上而形成的。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~權(quán)利要求9中的任一項(xiàng)所述的布線基板(100)的制造方法，其特征在于，所述主催化劑層(203 )是通過(guò)化學(xué)試劑去除的。
【文檔編號(hào)】H05K3/42GK103929903SQ201410019088
【公開日】2014年7月16日 申請(qǐng)日期:2014年1月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月15日
【發(fā)明者】前田真之介 申請(qǐng)人:日本特殊陶業(yè)株式會(huì)社