一種將金屬漿料填入生瓷通孔的填充方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種將金屬漿料填入生瓷通孔的填充方法及裝置，以生瓷片背后的支撐膜(mylar膜或等效膜片)作為填孔時的掩模，將填孔金屬漿料均勻的涂抹支撐膜上，然后將生瓷、支撐膜、漿料放置在一個密封的空間內(nèi)，生瓷面與工作平臺接觸。一方面在下面對含有通孔的生瓷片進行真空抽吸，另一方面從上面對涂抹均勻的漿料進行擠壓，在抽吸力和壓力的綜合作用下，實現(xiàn)金屬漿料向生瓷通孔的進入。本發(fā)明的填孔方法及裝置，無需填孔掩模板，操作簡單，質(zhì)量穩(wěn)定，與傳統(tǒng)的用掩模的填孔方法相比，成本顯著降低，生產(chǎn)效率提高2倍以上。對于多品種小批量的產(chǎn)品而言，效果更加明顯。
【專利說明】一種將金屬漿料填入生瓷通孔的填充方法及裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于陶瓷電路基板加工領(lǐng)域，涉及一種將金屬漿料填入生瓷通孔的填充方法及裝置，是將金屬漿料填入生瓷通孔內(nèi)部的方法，可以用于多層共燒陶瓷電路基板加工過程中通孔的金屬漿料填充。

【背景技術(shù)】
[0002]多層共燒陶瓷電路基板通常包含金屬圖形和通孔等電路元素，金屬通孔的作用是實現(xiàn)層間互聯(lián)，形成電通路，在多層共燒陶瓷電路基板中占據(jù)重要地位。如果填孔質(zhì)量不高，將導(dǎo)致電路網(wǎng)絡(luò)開路，從而嚴(yán)重降低成品率。
[0003]對于多層共燒陶瓷電路基板的金屬通孔填充，行業(yè)內(nèi)大多采用填孔掩模板結(jié)合絲網(wǎng)印刷的工藝技術(shù)，即:首先按照生瓷上通孔的分布制作填孔掩模板材質(zhì)多為不銹鋼或黃銅，成型工藝多為激光燒熔，并將其粘接在絲網(wǎng)上制作成填孔網(wǎng)版；然后將填孔模板與生瓷片進行對位，并通過印刷的方式使?jié){料依次進入模板和生瓷的通孔中；最后，移開填孔網(wǎng)版，取出生瓷片，完成填孔。這種填孔方法中每層通孔的填充都需要高質(zhì)量的填孔網(wǎng)版作為填孔時的掩模，同時需要對每張生瓷與填孔掩模板進行精確對位，因此必須使用結(jié)構(gòu)復(fù)雜的專用填孔設(shè)備，造成了高成本和低效率等問題。
[0004]中國專利CN103442527A公開了一種填孔高度的控制方法，獲得了高的填孔質(zhì)量，但是依然需要不銹鋼制作的填孔掩模網(wǎng)版和填孔對位過程，高成本和低效率問題沒有得到解決。美國專利US4802945A公開了一種無掩模填孔技術(shù)，直接依靠生瓷帶背面的mylar膜，利用印刷的方式進行填孔，該方法無需填孔掩模板和填孔對位過程，有利于低成本和高效率，但是需要專用的夾具固定生瓷，同時直接在Mylar膜上印刷填孔漿料，由于印刷刮刀與mylar膜剪切的作用效果，容易造成Mylar和生瓷片局部分離、錯位，造成通孔的欠填、漏填甚至產(chǎn)品報廢。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]要解決的技術(shù)問題
[0006]為了避免現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明提出一種將金屬漿料填入生瓷通孔的填充方法及裝置，提供一種低成本、高效率、高穩(wěn)定性的多層共燒陶瓷電路基板加工過程中，生瓷上通孔的金屬漿料無掩模填充方法，以解決現(xiàn)有填孔方法成本高、效率低、操作繁瑣等問題。
[0007]技術(shù)方案
[0008]一種將金屬漿料填入生瓷通孔的填充方法，其特征在于步驟如下:
[0009]步驟1:以生瓷片的支撐膜作為填孔時的掩模，將填孔的金屬漿料涂抹在支撐膜上，然后一并置于一個密封的空間內(nèi)；
[0010]步驟2:在密封的條件下，對生瓷片設(shè)有支撐膜，且涂抹金屬漿料的一面進行施壓，同時對生瓷片的另一面進行真空抽吸，在抽吸力和壓力的綜合作用下，金屬漿料通過支撐膜滲入生瓷片的通孔中。
[0011]所述支撐膜為mylar膜或等效膜片。
[0012]所述真空抽吸強度范圍為-0.0lMPa?-0.08MPa。
[0013]所述壓力小于IMpa。
[0014]一種用于所述填充方法的裝置，其特征在于包括壓力發(fā)生裝置1、加壓密封裝置
3、透氣平板5、支架6和真空發(fā)生裝置7 ;加壓密封裝置3和支架6為凹形結(jié)構(gòu)，開口相對密封連接以形成密封的空間，透氣平板5置于密封空間中部；壓力發(fā)生裝置I通過管路與加壓密封裝置3密封連接，支架6通過管路與真空發(fā)生裝置7密封連接；使用時，生瓷帶4置于透氣平板5上，金屬漿料涂抹在生瓷帶4的支撐膜上，在抽吸力和壓力的綜合作用下，金屬漿料通過支撐膜滲入生瓷片的通孔中。
[0015]所述金屬支架6為金屬材質(zhì)或等效硬質(zhì)材料。
[0016]所述透氣平板5為多孔石或等效材質(zhì)。
[0017]所述真空發(fā)生裝置7為文丘里效應(yīng)管或真空泵。
[0018]有益效果
[0019]本發(fā)明提出的一種將金屬漿料填入生瓷通孔的填充方法及裝置，以生瓷片背后的支撐膜(mylar膜或等效膜片)作為填孔時的掩模，將填孔金屬漿料均勻的涂抹支撐膜上，然后將生瓷、支撐膜、漿料放置在一個密封的空間內(nèi)，生瓷面與工作平臺接觸。一方面在下面對含有通孔的生瓷片進行真空抽吸，另一方面從上面對涂抹均勻的漿料進行擠壓，在抽吸力和壓力的綜合作用下，實現(xiàn)金屬漿料向生瓷通孔的進入。
[0020]本發(fā)明的填孔方法及裝置，無需填孔掩模板，操作簡單，質(zhì)量穩(wěn)定，與傳統(tǒng)的用掩模的填孔方法相比，成本顯著降低，生產(chǎn)效率提高2倍以上。對于多品種小批量的產(chǎn)品而言，效果更加明顯。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0021]圖1:本發(fā)明裝置的結(jié)構(gòu)示意圖
[0022]圖2:本發(fā)明方法中的漿料、生瓷、透氣平板的局部截面圖
[0023]圖3:沖孔以后的生瓷示意圖
[0024]圖1所示:壓力發(fā)生裝置1、氣路管路2、加壓密封裝置3、生瓷帶4、填孔漿料8、透氣平板5、金屬支架6、真空發(fā)生裝置7。

【具體實施方式】
[0025]現(xiàn)結(jié)合實施例、附圖對本發(fā)明作進一步描述:
[0026]本實施例的裝置如圖1所示，包括填孔壓力發(fā)生裝置1，第一氣路管路2，加壓密封裝置3，生瓷帶4，填孔漿料8，透氣平板5，金屬支架6，第二氣路管路9，真空發(fā)生裝置7。其截面如圖2所示，圖3是圖2中A-A’區(qū)域的局部截面圖。
[0027]壓力發(fā)生裝置1，通過接口 1-1與第一氣路管路接口 2-1實現(xiàn)氣密連接，同時第一氣路管路的另一端接口 2-2與加壓密封裝置的氣路接口 3-2實現(xiàn)密封連接。加壓密封裝置中3-1為空氣腔體，為放置生瓷和漿料提供空間，3-3為氣密封裝面，與填孔工作臺的金屬支架6的上表面實現(xiàn)密封貼合。
[0028]透氣平板5鑲嵌在金屬支架6的安裝面6-1上面，6-2為腔體結(jié)構(gòu)，生瓷4放置在透氣平板5上面，生瓷面4-1與5貼合，填孔漿料8直接涂覆在生瓷帶的支撐膜4-2上，均勻覆蓋所有通孔4-3，同時將生瓷覆蓋面以外的透氣平板區(qū)域5’進行密封，阻止氣體在該區(qū)域流通。
[0029]真空發(fā)生裝置7通過接口 7-1與第二氣路管路9的接口 9-2實現(xiàn)氣密連接，同時第二氣路管路的另外一端接口 9-1與金屬支架的氣路接口 6-3實現(xiàn)氣密連接。
[0030]涂覆填孔漿料時，將加壓密封裝置3移開，啟動真空抽吸裝置，在生瓷固定的情況下，把漿料均勻涂覆在生瓷的膜帶面上，然后將密封裝置3壓放在金屬支架6上面，進而啟動壓力發(fā)生裝置1，對漿料進行擠壓。根據(jù)填充金屬漿料粘度的不同調(diào)整真空抽吸強度和漿料擠壓力，真空抽吸強度范圍為-0.0lMPa?-0.08MPa，漿料擠壓力的范圍是O?IMpa。填孔結(jié)束后，移開加壓密封裝置3，收取漿料，關(guān)閉真空發(fā)生裝置，取下生瓷片，進行下一步操作。
【權(quán)利要求】
1.一種將金屬漿料填入生瓷通孔的填充方法，其特征在于步驟如下: 步驟1:以生瓷片的支撐膜作為填孔時的掩模，將填孔的金屬漿料涂抹在支撐膜上，然后一并置于一個密封的空間內(nèi)； 步驟2:在密封的條件下，對生瓷片設(shè)有支撐膜，且涂抹金屬漿料的一面進行施壓，同時對生瓷片的另一面進行真空抽吸，在抽吸力和壓力的綜合作用下，金屬漿料通過支撐膜滲入生瓷片的通孔中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述將金屬漿料填入生瓷通孔的填充方法，其特征在于:所述支撐膜為mylar膜或等效膜片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述將金屬漿料填入生瓷通孔的填充方法，其特征在于:所述真空抽吸強度范圍為-0.0lMPa?-0.08MPa。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述將金屬漿料填入生瓷通孔的填充方法，其特征在于:所述壓力小于IMpa。
5.一種用于權(quán)利要求1?4所述任一項填充方法的裝置，其特征在于包括壓力發(fā)生裝置(I)、加壓密封裝置(3)、透氣平板(5)、支架(6)和真空發(fā)生裝置(7);加壓密封裝置(3)和支架(6)為凹形結(jié)構(gòu)，開口相對密封連接以形成密封的空間，透氣平板(5)置于密封空間中部；壓力發(fā)生裝置(I)通過管路與加壓密封裝置(3)密封連接，支架(6)通過管路與真空發(fā)生裝置(7)密封連接；使用時，生瓷帶(4)置于透氣平板(5)上，金屬漿料涂抹在生瓷帶(4)的支撐膜上，在抽吸力和壓力的綜合作用下，金屬漿料通過支撐膜滲入生瓷片的通孔中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于:所述金屬支架(6)為金屬材質(zhì)或等效硬質(zhì)材料。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于:所述透氣平板(5)為多孔石或等效材質(zhì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于:所述真空發(fā)生裝置(7)為文丘里效應(yīng)管或真空泵。
【文檔編號】H05K3/42GK104135830SQ201410388110
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年8月8日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月8日
【發(fā)明者】岳帥旗, 劉志輝 申請人:中國電子科技集團公司第二十九研究所