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      一種去鉆污的方法

      文檔序號(hào):8095944閱讀:2316來(lái)源:國(guó)知局
      一種去鉆污的方法
      【專利摘要】本發(fā)明所述的一種去鉆污的方法,屬于電子工藝領(lǐng)域其特征在于包括如下步驟:(1)首先用N2的等離子體清潔孔壁并同時(shí)預(yù)熱剛撓板;(2)然后用O2和CF4的混合氣體產(chǎn)生的等離子體去除孔內(nèi)鉆污并與樹脂化合物和玻璃纖維反應(yīng)達(dá)到凹蝕的目的;(3)最后,再用O2等離子體除去前道處理留下的孔壁灰塵,使得孔內(nèi)壁出現(xiàn)凹蝕效果。通過(guò)工藝上的改進(jìn),在不影響原有產(chǎn)品性能的情況下,有效的去除了因?yàn)殂@孔給孔壁所帶來(lái)的污染,且經(jīng)過(guò)等離子結(jié)合化學(xué)處理體系處理的孔壁達(dá)到了理想效果,本工藝操作簡(jiǎn)單,且易于推廣。
      【專利說(shuō)明】一種去鉆污的方法

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明屬于電子工藝領(lǐng)域,尤其涉及一種去鉆污的方法。

      【背景技術(shù)】
      [0002]為適應(yīng)電子產(chǎn)品的發(fā)展,剛撓印制板的應(yīng)用范圍越來(lái)越大,用戶對(duì)剛撓板性能的要求越來(lái)越高。為了保持電路的連通性,剛撓印制板上所有的金屬化孔必須全部經(jīng)受住強(qiáng)大的溫度沖擊,任何一個(gè)孔在溫度沖擊時(shí)出現(xiàn)故障都會(huì)帶來(lái)部分信號(hào)的缺失甚至?xí)绊懙秸麢C(jī)性能。采用常規(guī)的濃硫酸洗孔的方法只能去除環(huán)氧樹脂鉆污,而對(duì)于丙烯酸樹脂和聚酰亞胺樹脂則沒(méi)有改善。另外,聚酰亞胺樹脂表面有憎水性,不耐強(qiáng)堿溶液,丙烯酸樹脂既不耐強(qiáng)堿溶液又不耐強(qiáng)酸溶液,因此,常規(guī)的化學(xué)洗孔工藝很難去除干凈。


      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明旨在提供一種解決上述問(wèn)題的方法。
      [0004]本發(fā)明所述的一種去鉆污的方法,其特征在于包括如下步驟:
      (O首先用N2的等離子體清潔孔壁并同時(shí)預(yù)熱剛撓板;
      (2)然后用O2和CF4的混合氣體產(chǎn)生的等離子體去除孔內(nèi)鉆污并與樹脂化合物和玻璃纖維反應(yīng)達(dá)到凹蝕的目的;
      (3)最后,再用O2等離子體除去前道處理留下的孔壁灰塵,使得孔內(nèi)壁出現(xiàn)凹蝕效果。經(jīng)過(guò)等離子體處理后的孔內(nèi)達(dá)到了徹底去除鉆污并形成凹蝕效果,提高剛撓印制板金屬化孔孔壁銅鍍層與內(nèi)層銅的結(jié)合力。
      [0005]本發(fā)明所述的一種去鉆污的方法,其特征在于步驟(2)中的樹脂化合物包括丙烯酸樹脂、撓性聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂。
      [0006]本發(fā)明所述的一種去鉆污的方法,其特征在于所述步驟(2)中O2和CF4的比例為1:1。
      [0007]本發(fā)明所述的一種去鉆污的方法,其特征在于所述步驟(I)中預(yù)熱剛撓板的溫度為IlO0C?130°C,時(shí)間為2h?4h。
      [0008]本發(fā)明所述的一種去鉆污的方法,其特征在于所述步驟(3)中孔內(nèi)壁的凹蝕深度為 13 μ m ?18 μ m0
      [0009]本發(fā)明所述的一種去鉆污的方法,通過(guò)工藝上的改進(jìn),在不影響原有產(chǎn)品性能的情況下,有效的去除了因?yàn)殂@孔給孔壁所帶來(lái)的污染,且經(jīng)過(guò)等離子結(jié)合化學(xué)處理體系處理的孔壁達(dá)到了理想效果,本工藝操作簡(jiǎn)單,且易于推廣。

      【具體實(shí)施方式】
      [0010]本發(fā)明所述的一種去鉆污的方法,其特征在于包括如下步驟:
      (O首先用N2的等離子體清潔孔壁并同時(shí)預(yù)熱剛撓板;
      (2)然后用O2和CF4的混合氣體產(chǎn)生的等離子體去除孔內(nèi)鉆污并與樹脂化合物和玻璃纖維反應(yīng)達(dá)到凹蝕的目的;
      (3)最后,再用O2等離子體除去前道處理留下的孔壁灰塵,使得孔內(nèi)壁出現(xiàn)凹蝕效果。經(jīng)過(guò)等離子體處理后的孔內(nèi)達(dá)到了徹底去除鉆污并形成凹蝕效果,提高剛撓印制板金屬化孔孔壁銅鍍層與內(nèi)層銅的結(jié)合力。步驟(2)中的樹脂化合物包括丙烯酸樹脂、撓性聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂。所述步驟(2)中02和0匕的比例為1:1。所述步驟(I)中預(yù)熱剛撓板的溫度為110°C ?130°C,時(shí)間為2tT4h。烘板是為了去除剛撓印制板中的潮氣,如果印制板中的潮氣進(jìn)入真空系統(tǒng),必然降低真空度,同時(shí)在真空泵中凝結(jié),會(huì)對(duì)真空泵造成損壞,此外,潮氣太大對(duì)等離子體的化學(xué)活性也有很大的影響。所述步驟(3)中孔內(nèi)壁的凹蝕深度為13 μ m ?18 μ m0
      【權(quán)利要求】
      1.一種去鉆污的方法,其特征在于包括如下步驟: (O首先用N2的等離子體清潔孔壁并同時(shí)預(yù)熱剛撓板; (2)然后用O2和CF4的混合氣體產(chǎn)生的等離子體去除孔內(nèi)鉆污并與樹脂化合物和玻璃纖維反應(yīng)達(dá)到凹蝕的目的; (3)最后,再用O2等離子體除去除前道處理留下的孔壁灰塵,使得孔內(nèi)壁出現(xiàn)凹蝕效果O
      2.如權(quán)利要求1所述的一種去鉆污的方法,其特征在于步驟(2)中的樹脂化合物包括丙烯酸樹脂、撓性聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂。
      3.如權(quán)利要求1所述的一種去鉆污的方法,其特征在于所述步驟(2)中O2和CF4的比例為1:1。
      4.如權(quán)利要求1所述的一種去鉆污的方法,其特征在于所述步驟(I)中預(yù)熱剛撓板的溫度為IlO0C?130°C,時(shí)間為2h?4h。
      5.如權(quán)利要求1所述的一種去鉆污的方法,其特征在于所述步驟(3)中孔內(nèi)壁的凹蝕深度為13 μ m?18 μ m。
      【文檔編號(hào)】H05K3/22GK104244601SQ201410408206
      【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年8月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月19日
      【發(fā)明者】賈衛(wèi)東, 魏軍鋒 申請(qǐng)人:西安三威安防科技有限公司
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