層疊體、導(dǎo)電性圖案、電子電路及層疊體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及可以作為用于印刷基板、電磁波屏蔽、集成電路、有機(jī)晶體管等的布線 而得的電子電路的導(dǎo)電性圖案使用的層疊體及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，隨著電子設(shè)備的高性能化、小型化及薄型化，強(qiáng)烈地要求其中所用的電子 電路、集成電路的高密度化、小型化及薄型化。
[0003] 作為可以用于上述的電子電路等中的導(dǎo)電性圖案，例如已知有如下的導(dǎo)電性圖 案，即，通過在支撐體的表面涂布含有導(dǎo)電性物質(zhì)的涂劑并燒成而在支撐體表面形成導(dǎo)電 性物質(zhì)層，然后，通過對(duì)所述導(dǎo)電性物質(zhì)層的表面進(jìn)行鍍敷處理，而在所述導(dǎo)電性物質(zhì)層的 表面設(shè)置鍍層(例如參照專利文獻(xiàn)1及2。）。然而，該導(dǎo)電性圖案的導(dǎo)電性物質(zhì)層與鍍層的密 合性不夠充分，隨時(shí)間推移會(huì)引起鍍層的剝離，存在有產(chǎn)生導(dǎo)電性的降低、斷線的問題。 [0004]如此所述，作為可以用作導(dǎo)電性圖案的層疊體，要求有支撐體與導(dǎo)電性物質(zhì)層與 鍍層的各界面的密合性優(yōu)異的層疊體，特別是還未找出導(dǎo)電性物質(zhì)層與鍍層的界面的密合 性優(yōu)異的層疊體。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)
[0007] 專利文獻(xiàn)1:日本特開昭60 - 246695號(hào)公報(bào) [0008] 專利文獻(xiàn)2:日本特開2005 - 286158號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明所要解決的問題
[0010] 本發(fā)明所要解決的問題在于，提供一種層疊體，是在支撐體上形成有2種金屬層的 層疊體，該2種金屬層間的密合性極為優(yōu)異，并提供該層疊體的制造方法。另外，提供使用了 該層疊體的導(dǎo)電性圖案、電子電路。
[0011] 用于解決問題的方法
[0012] 本發(fā)明人等為了解決上述的問題進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，在支撐體上形成有2 種金屬層的層疊體中，如果將形成于支撐體上的第一金屬層設(shè)為多孔狀的金屬層、且構(gòu)成 形成于該第一金屬層上的第二金屬層的金屬將存在于第一金屬層中的空隙填充，則該2種 金屬層間的密合性極為優(yōu)異，從而完成了本發(fā)明。
[0013] 即，本發(fā)明提供一種層疊體，是在支撐體(A)上形成有多孔狀的金屬層(B)、在所述 金屬層(B)上形成有金屬層(C)的層疊體，其特征在于，在存在于所述金屬層(B)中的空隙中 填充有構(gòu)成金屬層(C)的金屬，并提供該層疊體的制造方法。另外，提供使用了該層疊體的 導(dǎo)電性圖案、電子電路。
[0014] 發(fā)明效果
[0015] 本發(fā)明的層疊體由于形成于支撐體上的2種金屬層間的密合性極為優(yōu)異，因此金 屬層的導(dǎo)電性不會(huì)隨時(shí)間推移而降低，另外，在將金屬層利用細(xì)線進(jìn)行圖案化的情況下不 會(huì)斷線。因而，例如可以適于作為導(dǎo)電性圖案、電子電路、有機(jī)太陽能電池、電子終端、有機(jī) EL、有機(jī)晶體管、柔性印刷基板、非接觸1C卡等構(gòu)成RFID等的周邊布線的形成、等離子體顯 示器的電磁波屏蔽的布線、集成電路、有機(jī)晶體管的制造等一般的印刷電子學(xué)領(lǐng)域的各種 構(gòu)件使用。
【附圖說明】
[0016] 圖1是實(shí)施例1中制作的層疊體（1)的掃描電子顯微鏡的剖面照片，亮的部分表示 存在有銅(Cu)原子的部分。
[0017] 圖2是實(shí)施例1中制作的層疊體（1)的掃描電子顯微鏡的剖面照片，亮的部分表示 存在有銀(Ag)原子的部分。
[0018] 圖3是比較例1中制作的層疊體(R1)的掃描電子顯微鏡的剖面照片，亮的部分表示 存在有銅(Cu)原子的部分。
[0019] 圖4是比較例1中制作的層疊體(R1)的掃描電子顯微鏡的剖面照片，亮的部分表示 存在有銀(Ag)原子的部分。
【具體實(shí)施方式】
[0020] 本發(fā)明的層疊體是在支撐體(A)上形成有多孔狀的金屬層(B)、在所述金屬層(B) 上形成有金屬層(C)的層疊體，在存在于所述金屬層(B)中的空隙中填充有構(gòu)成金屬層(C) 的金屬。
[0021] 所述支撐體(A)成為本發(fā)明的層疊體的基材。作為所述支撐體(A)的材質(zhì)，例如可 以舉出聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚 碳酸酯、丙烯腈一丁二烯一苯乙烯(ABS樹脂）、丙烯酸類樹脂、聚偏二氟乙烯、聚氯乙烯、聚 偏二氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯、聚丙烯、聚氨酯、纖維素納米纖維、硅、陶瓷、玻璃、玻璃-環(huán) 氧樹脂、玻璃聚酰亞胺、酚醛紙等。
[0022]另外，在將本發(fā)明的層疊體作為導(dǎo)電性圖案使用的情況下，優(yōu)選具有絕緣性的材 料，因此作為所述支撐體(A)的材質(zhì)，優(yōu)選酚醛樹脂、氟樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚對(duì)苯二甲酸 乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、玻璃、玻璃-環(huán)氧樹脂、玻璃聚酰亞胺、酚醛紙、纖維素納米 纖維、氧化鋁、莫來石、滑石、鎂橄欖石、二氧化鋯等。
[0023] 另外，作為所述支撐體(A)，例如也可以使用包含聚酯纖維、聚酰胺纖維、芳族聚酰 胺纖維等合成纖維;棉、麻等天然纖維等的基材。也可以對(duì)所述纖維預(yù)先實(shí)施加工。
[0024] 作為所述支撐體(A)，在本發(fā)明的層疊體被用于要求可以折曲的柔軟性的用途的 情況下，優(yōu)選使用柔軟且柔性的支撐體。具體而言，優(yōu)選使用膜或片狀的支撐體。
[0025]作為所述膜或片狀的支撐體，例如可以舉出聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亞胺 膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜等。
[0026]在所述支撐體(A)的形狀為膜狀或片狀的情況下，膜狀或片狀的支撐體的厚度通 常優(yōu)選為1~5000μπι左右，更優(yōu)選為1~300μπι左右的厚度。另外，在將本發(fā)明的層疊體用于 柔性印刷基板等要求彎曲性的構(gòu)件中的情況下，作為支撐體，優(yōu)選使用1~200μπι左右的厚 度的膜狀的支撐體。
[0027] 對(duì)于所述支撐體(A)的表面，為了進(jìn)一步提高與所述金屬層(B)的密合性，例如也 可以利用電暈放電處理法等等離子體放電處理法、紫外線處理法等干式處理法、使用了水、 酸性或堿性藥液、有機(jī)溶劑等的濕式處理法，進(jìn)行表面處理。
[0028] 所述金屬層(B)是形成于所述支撐體(A)上的多孔狀的層，在該層中具有空隙。作 為構(gòu)成所述金屬層(B)的金屬，可以舉出過渡金屬或其化合物，其中優(yōu)選離子性的過渡金 屬。作為該離子性的過渡金屬，可以舉出銅、銀、金、鎳、鈀、鉑、鈷等。在這些離子性的過渡金 屬中，銅、銀、金由于可以獲得電阻低、耐腐蝕性強(qiáng)的導(dǎo)電性圖案，因此優(yōu)選。
[0029] 另外，作為構(gòu)成所述金屬層(C)的金屬，可以舉出銅、鎳、鉻、鈷、錫等。它們當(dāng)中，由 于可以獲得電阻低、耐腐蝕性強(qiáng)的導(dǎo)電性圖案，因此優(yōu)選銅。
[0030] 在本發(fā)明的層疊體中，在存在于所述金屬層(B)中的空隙中填充有構(gòu)成金屬層(C) 的金屬，然而為了進(jìn)一步提高所述金屬層(B)與所述金屬層(C)的密合性，優(yōu)選在直到存在 于所述支撐體(A)與所述金屬層(B)的界面附近的所述金屬層(B)中的空隙，都填充有構(gòu)成 所述金屬層(C)的金屬。
[0031 ]作為本發(fā)明的層疊體的制造方法，例如可以舉出如下的方法，即，在支撐體(A)上 涂布含有納米尺寸的金屬粉及分散劑的流體并燒成而形成金屬層(B'）后，將存在于所述金 屬層(B'）中的包含分散劑的有機(jī)化合物除去而形成空隙，制成多孔狀的金屬層(B)，然后利 用電鍍或無電鍍形成所述金屬層(C)。
[0032] 所述金屬層(B)的形成中所用的納米尺寸的金屬粉的形狀只要是使金屬層為多孔 狀的形狀即可，然而優(yōu)選為粒子狀或纖維狀的形狀。另外，所述金屬粉的大小使用納米尺寸 的大小，然而具體而言，在金屬粉的形狀為粒子狀的情況下，為了可以形成微細(xì)的導(dǎo)電性圖 案，可以進(jìn)一步降低燒成后的電阻值，平均粒徑優(yōu)選為1~lOOnm的范圍，更優(yōu)選為1~50nm 的范圍。而且，所述"平均粒徑"是將所述導(dǎo)電性物質(zhì)用分散良溶劑稀釋、利用動(dòng)態(tài)光散射法 測(cè)定出的體積平均值。在該測(cè)定時(shí)可以使用Microtrac公司制"Nanotrac UPA -150"。
[0033] 另一方面，在金屬粉的形狀為纖維狀的情況下，為了可以形成微細(xì)的導(dǎo)電性圖案、 可以進(jìn)一步降低燒成后的電阻值，纖維的直徑優(yōu)選為5~lOOnm的范圍，更優(yōu)選為5~50nm的 范圍。另外，纖維的長度優(yōu)選為0.1~lOOwn的范圍，更優(yōu)選為0.1~30μηι的范圍。
[0034] 在所述支撐體(Α)上形成所述金屬層(Β)時(shí)，優(yōu)選將在溶劑中分散有所述納米尺寸 的金屬粉的流體涂布于所述支撐體(Α)上的方法。
[0035] 所述流體中的所述納米尺寸的金屬粉的含有比率優(yōu)選為5~90質(zhì)量％的范圍，更 優(yōu)選為10~60質(zhì)量％的范圍。
[0036] 作為配合在所述流體中的成分，包括用于使納米尺寸的金屬粉分散于溶劑中的分 散劑或溶劑、以及根據(jù)需要