專利名稱：一種鍍金屬拋釉陶瓷磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及陶瓷磚制備技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種具有鍍金屬拋釉陶瓷磚技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
近年來，鍍金屬拋釉陶瓷磚因其富麗堂皇的裝飾效果而受到人們的喜愛，如申請(qǐng)人于2004年10月13日申請(qǐng)，申請(qǐng)?zhí)枮镃N200410051820. X的名稱為一種鍍金屬拋釉陶瓷制品及其制作工藝的專利申請(qǐng)中公開了一種鍍金屬拋釉陶瓷制品，其包括磚坯，磚坯上表面制作圖案層，所述圖案層的圖案上表面覆蓋兩塊或兩塊以上由熔塊粉燒結(jié)而成的表面平滑的透明塊，透明塊之間形成的凹槽內(nèi)填充金屬鍍層。這種鍍金屬拋釉陶瓷制品的制作工藝是先在磚坯上表面制作圖案層，再在圖案層的圖案上鋪撒熔塊粉，熔塊粉之間留空形成凹槽，然后通過燒成使熔塊粉燒結(jié)形成透明塊，之后在燒成形成的半成品表面鍍上金屬層， 使金屬層填滿凹槽(如圖I所示)，最后采用表面拋光的方式將覆蓋于透明塊表面的金屬鍍層去除，而完整保留在凹槽內(nèi)的全部金屬鍍層。相對(duì)于已有的全部鍍金屬層的磚體的表面而言，這種鍍金屬拋釉陶瓷磚表面的透明塊晶瑩剔透、能透出色彩豐富的圖案，具有透明感及光澤感，圖案之間則鍍以金屬材料，對(duì)圖案進(jìn)行輪廓線的勾勒，釉面和金屬之間色澤、質(zhì)感對(duì)比強(qiáng)烈，使得陶瓷磚立體感非常強(qiáng)，如珍珠、寶石般色彩斑斕、璀璨奪目。然而該陶瓷磚由于表面上金屬鍍層的色澤、質(zhì)感完全一致，導(dǎo)致裝飾效果過于單一，使得產(chǎn)品略顯呆板、缺乏變化，自然感不足。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型目的在于提供了一種裝飾性強(qiáng)，華貴、美觀、且兼具自然感、變化感的鍍金屬拋釉陶瓷磚。本實(shí)用新型是采用如下技術(shù)解決方案來實(shí)現(xiàn)上述目的一種鍍金屬拋釉陶瓷磚，包括磚坯、磚坯上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊，透明塊之間形成凹槽，凹槽內(nèi)填充有金屬鍍層，其特征在于，所述凹槽內(nèi)的金屬鍍層是完整的金屬鍍層經(jīng)加工處理而形成的金屬鍍層殘缺。本實(shí)用新型還在于凹槽所對(duì)應(yīng)的磚坯表面為凹凸相間的表面，殘缺的金屬鍍層僅分布于表面中的下凹部分。本實(shí)用新型的上述鍍金屬拋釉陶瓷磚的制備方法是在現(xiàn)有的鍍金屬拋釉陶瓷磚的制備工藝的基礎(chǔ)上增加處理工序得到的?，F(xiàn)有的制備工序包括在磚坯表面制作圖案層、在圖案層表面鋪撒熔塊粉形成凹槽、燒成、在表面鍍金屬層、表面拋磨的工藝步驟，本實(shí)用新型在于在表面拋磨的工序之后再增加對(duì)凹槽內(nèi)的金屬鍍層進(jìn)行加工處理從而令金屬鍍層產(chǎn)生殘缺的步驟。本實(shí)用新型還在于在鋪撒熔塊粉形成凹槽的工序和燒成工序之間增加對(duì)凹槽所對(duì)應(yīng)的磚坯表面進(jìn)行加工處理使其產(chǎn)生凹凸相間的表面效果的步驟。[0009]本實(shí)用新型在于金屬鍍層殘缺為經(jīng)過人工打磨或使用轉(zhuǎn)刷進(jìn)行打磨加工而成。本實(shí)用新型還在于轉(zhuǎn)刷由碳化硅制成。采用上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型能達(dá)到如下有益效果本實(shí)用新型采用對(duì)凹槽內(nèi)的鍍金屬層進(jìn)行后期處理，使其達(dá)到殘缺美之效果，本實(shí)用新型中所指的殘缺美的效果是指通過機(jī)械打磨的方式，將原有的完整的金屬鍍層中的一部分打磨掉，改變了原有金屬鍍層過于完整、明亮、缺乏變化的缺點(diǎn)，尤其是指通過機(jī)械打磨的方式使凹凸相間的表面上的金屬鍍層僅殘留在下凹部分中，從而在金屬鍍層表面形成了明暗相間的啞光效果，使裝飾效果具有自然、復(fù)古感覺，不僅具有原拋釉陶瓷磚的裝飾特點(diǎn)和藝術(shù)性，同時(shí)令采用拋釉陶瓷磚進(jìn)行裝飾有更多的選擇，可以適用于不同的場合。本實(shí)用新型相對(duì)于原有工藝，無需更多的投入，具有制備工藝簡單，機(jī)械化程度高，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等特點(diǎn)。
圖I為現(xiàn)有技術(shù)的凹槽鍍金屬層局部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型的凹槽鍍金屬層局部結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、透明塊2、金屬鍍層3、金屬鍍層殘缺4、凹槽。
具體實(shí)施方式
如圖2所示,本實(shí)用新型的鍍金屬拋釉陶瓷磚,包括磚還(圖中示示)、磚還上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊1，透明塊I之間形成凹槽4，凹槽4內(nèi)填充有金屬鍍層2，所述凹槽內(nèi)的金屬鍍層是完整的金屬鍍層經(jīng)加工處理而形成的金屬鍍層殘缺3，殘缺的金屬鍍層僅分布于表面中的下凹部分。實(shí)施例一本實(shí)用新型的制備工藝包括如下步驟I、加工磚坯；2、在磚坯上表面印制圖案層；當(dāng)然也可以采用繪制、堆釉或貼花等多種方式進(jìn)行圖案制備；3、在圖案的上表面鋪撒熔塊粉，對(duì)應(yīng)于圖案邊緣的輪廓線的位置則留空，從而形成具有多個(gè)凹槽的熔塊粉層，熔塊粉的粉細(xì)度為8(Γ200目，其主要成分如下(質(zhì)量百分比)Si02 55 65% MgO O. 2 O. 3% A1203 8 9% K20 2 4%Fe203 O. Γθ. 2% Na20 Γ2% CaO 2 3% ZnO 2. 5 4%BaO 2. 5 4% Zr02 O. Γθ. 5% Β203 15 20%熔塊鋪貼絲網(wǎng)的目數(shù)為40 60目。4、將上述步驟得到的陶瓷磚在100(Tl050°C的溫度中進(jìn)行90 120分鐘的燒成；5、在燒成后的半成品上表面鍍上金屬，使金屬鍍層填滿凹槽并覆蓋于整塊半成品陶瓷磚上表面；6、對(duì)所得的成品陶瓷磚上表面進(jìn)行拋光處理，磨去覆蓋于透明塊表面的金屬鍍層，保留凹槽中的金屬鍍層；7、對(duì)凹槽中的金屬鍍層進(jìn)行人工打磨，將完整的金屬鍍層中的一部分打磨掉。通過實(shí)施例一的制備工藝可以得到一種鍍金屬拋釉陶瓷磚，包括磚還、磚還上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊，透明塊之間形成凹槽，凹槽內(nèi)填充有金屬鍍層，其特征在于凹槽內(nèi)的金屬鍍層是完整的金屬鍍層經(jīng)人工打磨而形成的金屬鍍層殘缺。實(shí)施例二 步驟與實(shí)施例一基本相同，不同之處在于步驟3后進(jìn)行步驟3a，即對(duì)凹槽所對(duì)應(yīng)的磚坯上表面區(qū)域進(jìn)行加工處理，使其產(chǎn)生如磨砂面般的凹凸相間的表面，以及步驟7中采用碳化硅制成的轉(zhuǎn)刷來打磨凹槽中的金屬鍍層，使得金屬鍍層僅殘留在表面中的下凹部 分。實(shí)施例二與實(shí)施例一相比，采用了機(jī)械打磨的方式來對(duì)凹槽中的金屬鍍層進(jìn)行加工，提高了生產(chǎn)效率。此外通過燒成前對(duì)部分磚坯上表面進(jìn)行加工處理，使其產(chǎn)生如磨砂面般的凹凸相間的表面，并通過控制轉(zhuǎn)刷使其打磨掉表面中上凸部分上的金屬鍍層，使金屬鍍層僅殘留在下凹部分，由此大大提高了打磨過程中對(duì)打磨效果的控制。并且通過調(diào)整下凹部分的大小、深淺、比例可以簡單有效地控制殘留在其中的金屬量，從而控制金屬鍍層的明暗比例和視覺效果，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。通過實(shí)施例二的制備工藝可以得到一種鍍金屬拋釉陶瓷磚，包括磚坯、磚坯上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊，透明塊之間形成凹槽，凹槽內(nèi)填充有金屬鍍層，其特征在于凹槽所對(duì)應(yīng)的磚坯表面為凹凸相間的表面，凹槽內(nèi)的金屬鍍層是完整的金屬鍍層經(jīng)機(jī)械打磨而形成的金屬鍍層殘缺，殘缺的金屬鍍層僅分布于表面中的下凹部分。
權(quán)利要求1.一種鍍金屬拋釉陶瓷磚，包括磚坯、磚坯上表面有圖案層，圖案層的圖案上覆蓋有透明塊，透明塊之間形成凹槽，凹槽內(nèi)填充有金屬鍍層，其特征在于，所述凹槽內(nèi)的金屬鍍層是完整的金屬鍍層經(jīng)加工處理而形成的金屬鍍層殘缺。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鍍金屬拋釉陶瓷磚，其特征在于凹槽所對(duì)應(yīng)的磚坯表面為凹凸相間的表面，殘缺的金屬鍍層僅分布于表面中的下凹部分。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種鍍金屬拋釉陶瓷磚，包括磚體、磚體表面有凹槽，凹槽內(nèi)填充有金屬鍍層，其特征在于，所凹槽內(nèi)的鍍金屬層有經(jīng)加工處理而形成的鍍金屬層殘缺。本實(shí)用新型還公開了上述拋釉陶瓷磚制備方法，包括在磚坯表面制作圖案層、在圖案層表面形成凹槽、燒成、在表面鍍金屬層、表面拋光的工藝步驟，其特征在于，所述經(jīng)表面拋磨后的工藝步驟后，還設(shè)置有對(duì)凹槽內(nèi)的鍍金屬層進(jìn)行加工處理從而令鍍金屬層產(chǎn)生殘缺效果的工藝。本實(shí)用新型的產(chǎn)品具有自然、復(fù)古的裝飾效果，從裝飾手法和裝飾材料應(yīng)用上為裝飾設(shè)計(jì)提供了更廣泛的選擇。
文檔編號(hào)C04B41/91GK202543090SQ20122016268
公開日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2012年4月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月17日
發(fā)明者陳滿堅(jiān) 申請(qǐng)人:陳滿堅(jiān)