印制電路板短槽孔制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種印制電路板短槽孔制作方法，該方法包括如下步驟：根據(jù)所述印刷電路板待鉆短槽孔尺寸和形狀，選擇所述鉆咀；確定所述短槽孔位置，在該位置兩端制作第一預(yù)鉆孔和第二預(yù)鉆孔；通過所述鉆咀沿第一預(yù)鉆孔至第二預(yù)鉆孔方向?qū)λ龆滩劭走M(jìn)行第一次定向密鉆；將所述鉆咀反向旋轉(zhuǎn)，沿第二預(yù)鉆孔至第一預(yù)鉆孔方向?qū)λ龆滩劭走M(jìn)行第二次定向密鉆；提供一槽刀，使用所述槽刀對(duì)所述短槽孔邊緣補(bǔ)償修整。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電路板短槽孔制作方法，根據(jù)槽寬的大小來作不同的刀具補(bǔ)償，可從根本上解決印制電路板制造商對(duì)于短槽孔加工的品質(zhì)問題。
【專利說明】印制電路板短槽孔制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種的印制電路板制作領(lǐng)域，特別的，涉及一種印制電路板短槽孔制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益向小型化、高集成、高性能的趨勢(shì)發(fā)展，印制電路板鉆孔的孔徑越來越小，鉆孔精度越來越高，超短槽孔及長(zhǎng)槽孔也越來越多，客戶對(duì)槽孔的加工品質(zhì)要求也越來越高，其品質(zhì)直接影響到客戶產(chǎn)品的安裝及使用，而許多印制電路板廠家在實(shí)際制作過程中又容易出現(xiàn)槽孔變形、槽孔偏大、偏小等問題。
[0003]近幾年國內(nèi)線路板行業(yè)的高速發(fā)展，使得印制電路板行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈，降低成本，提高生產(chǎn)效率早就成了燃眉之急，針對(duì)于孔徑小或精度要求高的板件，印制電路板制造商可以在價(jià)格上進(jìn)行調(diào)整彌補(bǔ)，然而在機(jī)械鉆孔中碰到有短槽孔加工時(shí)，不但嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì)，且生產(chǎn)成本也隨之提高一半。短槽孔變形已成印制電路板制造商面臨的難題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明主要解決現(xiàn)有印制電路板短槽孔制作方法生產(chǎn)成本高，效率低的技術(shù)問題。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種印制電路板短槽孔制作方法，包括待制作短槽孔的印刷電路板和鉆咀，該方法包括如下步驟:根據(jù)所述印刷電路板待鉆短槽孔尺寸和形狀，選擇所述鉆咀；確定所述短槽孔位置，在該位置兩端制作第一預(yù)鉆孔和第二預(yù)鉆孔；通過所述鉆咀沿第一預(yù)鉆孔至第二預(yù)鉆孔方向?qū)λ龆滩劭走M(jìn)行第一次定向密鉆；將所述鉆咀反向旋轉(zhuǎn)，沿第二預(yù)鉆孔至第一預(yù)鉆孔方向?qū)λ龆滩劭走M(jìn)行第二次定向密鉆；提供一槽刀，使用所述槽刀對(duì)所述短槽孔邊緣補(bǔ)償修整；完成印制電路板短槽孔的制作。
[0006]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述鉆咀刀口直徑至少小于所述短槽孔寬度0.05毫米。
[0007]在本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，所述第一預(yù)鉆孔和第二預(yù)鉆孔分別保留距所述短槽孔端部設(shè)定位置0.025毫米的預(yù)留補(bǔ)償。
[0008]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電路板短槽孔制作方法，是根據(jù)槽寬的大小來作不同的刀具補(bǔ)償，可從根本上解決印制電路板制造商對(duì)于短槽孔加工的品質(zhì)問題，提高了企業(yè)在同行業(yè)中的技術(shù)能力。同時(shí)，降低了客戶在貼裝、插件過程中出現(xiàn)的品質(zhì)問題，提升了生產(chǎn)利潤(rùn)，市場(chǎng)前景廣闊。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0010]圖1是本發(fā)明提供的印制電路板短槽孔制作方法步驟流程圖。
[0011]圖2是本發(fā)明提供的印制電路板短槽孔制作方法步驟S2平面結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0012]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0013]一種印制電路板短槽孔制作方法，包括待制作短槽孔的印刷電路板和鉆咀。請(qǐng)參閱圖1，是本發(fā)明提供的印制電路板短槽孔制作方法步驟流程圖。該方法包括如下步驟:
[0014]步驟SI，根據(jù)所述印刷電路板待鉆短槽孔尺寸和形狀，選擇所述鉆咀；
[0015]步驟S2，確定所述短槽孔位置，在該位置兩端制作第一預(yù)鉆孔和第二預(yù)鉆孔；
[0016]步驟S3，通過所述鉆咀沿第一預(yù)鉆孔至第二預(yù)鉆孔方向?qū)λ龆滩劭走M(jìn)行第一次定向密鉆；
[0017]步驟S4，將所述鉆咀反向旋轉(zhuǎn)，沿第二預(yù)鉆孔至第一預(yù)鉆孔方向?qū)λ龆滩劭走M(jìn)行第二次定向密鉆；
[0018]步驟S5，提供一槽刀，使用所述槽刀對(duì)所述短槽孔邊緣補(bǔ)償修整；
[0019]步驟S6，完成印制電路板短槽孔的制作。
[0020]請(qǐng)參閱圖2，是本發(fā)明提供的印制電路板短槽孔制作方法步驟S2平面結(jié)構(gòu)示意圖。所述印制電路板I包括第一預(yù)鉆孔11和第二預(yù)鉆孔13，所述鉆咀刀口直徑至少小于所述短槽孔10寬度0.05毫米。所述第一預(yù)鉆孔11和第二預(yù)鉆孔13分別保留距所述短槽孔10端部設(shè)定位置0.025毫米的預(yù)留補(bǔ)償。
[0021 ] 槽孔長(zhǎng)度小于或等于兩倍的槽孔寬度，俗稱短槽孔。在本實(shí)施例中，所述短槽孔10寬 0.85 mm，長(zhǎng) 1.60 mm，所述鉆咀刀口直徑可選 0.50 mm,0.60 mm,0.70 mm,0.80 mm中的一種。
[0022]更具體的，在本實(shí)施例中，所述鉆咀刀口直徑為0.80 mm,所述鉆咀沿X方向，順時(shí)針旋轉(zhuǎn)對(duì)所述印制電路板I進(jìn)行第一次定向密鉆，然后，保證所述鉆咀位移不變，沿Y方向，逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)對(duì)所述印制電路板I進(jìn)行第二次定向密鉆，所述第一預(yù)鉆孔11和第二預(yù)鉆孔13分別保留距所述短槽孔10端部設(shè)定位置0.025毫米的預(yù)留補(bǔ)償。
[0023]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的電路板短槽孔制作方法，是根據(jù)槽寬的大小來作不同的刀具補(bǔ)償，可有效解決短槽孔尺寸偏離、短槽孔變形等不良，有效的改善了產(chǎn)品品質(zhì)，提高了生產(chǎn)效率?？蓮母旧辖鉀Q印制電路板制造商對(duì)于短槽孔加工的品質(zhì)問題，提高了企業(yè)在同行業(yè)中的技術(shù)能力。同時(shí)，降低了客戶在貼裝、插件過程中出現(xiàn)的品質(zhì)問題，提升了生產(chǎn)利潤(rùn)，市場(chǎng)前景廣闊。
[0024]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板短槽孔制作方法，包括待制作短槽孔的印刷電路板和鉆咀，其特征在于，該方法包括如下步驟: 根據(jù)所述印刷電路板待鉆短槽孔尺寸和形狀，選擇所述鉆咀； 確定所述短槽孔位置，在該位置兩端制作第一預(yù)鉆孔和第二預(yù)鉆孔； 通過所述鉆咀沿第一預(yù)鉆孔至第二預(yù)鉆孔方向?qū)λ龆滩劭走M(jìn)行第一次定向密鉆；將所述鉆咀反向旋轉(zhuǎn)，沿第二預(yù)鉆孔至第一預(yù)鉆孔方向?qū)λ龆滩劭走M(jìn)行第二次定向密鉆； 提供一槽刀，使用所述槽刀對(duì)所述短槽孔邊緣補(bǔ)償修整； 完成印制電路板短槽孔的制作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板短槽孔制作方法，其特征在于，所述鉆咀刀口直徑至少小于所述短槽孔寬度0.05毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板短槽孔制作方法，其特征在于，所述第一預(yù)鉆孔和第二預(yù)鉆孔分別保留距所述短槽孔端部設(shè)定位置0.025毫米的預(yù)留補(bǔ)償。
【文檔編號(hào)】B26F1/18GK104476616SQ201410624619
【公開日】2015年4月1日 申請(qǐng)日期:2014年11月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月7日
【發(fā)明者】張學(xué)平, 劉喜科, 戴暉 申請(qǐng)人:梅州市志浩電子科技有限公司