印制電路板的制作方法及相應(yīng)的印制電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種印制電路板的制作方法，包括：選取所需厚度的銅箔，按照預設(shè)線路圖形對所述銅箔進行機械加工處理，去除所述銅箔上需要蝕刻的部分，形成銅箔線路圖形；根據(jù)所述預設(shè)線路圖形，采用絕緣材料對所述銅箔線路圖形進行絲網(wǎng)印刷，填平所述銅箔線路圖形上的線路間隙，得到所述印制電路板。本發(fā)明還提出了相應(yīng)的印制電路板。通過本發(fā)明的技術(shù)方案，對銅箔進行機械加工來實現(xiàn)對印制電路板的線路制作，從而解決了沉銅、電鍍等過程導致的能源消耗、環(huán)境污染等問題，并且通過對銅箔的厚度選擇，簡化了厚銅電路板的制作流程；同時，通過將銅箔的機械加工與傳統(tǒng)的沉銅、電鍍方式相結(jié)合，還能夠簡化超厚銅電路板的制作流程。
【專利說明】印制電路板的制作方法及相應(yīng)的印制電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板的制作【技術(shù)領(lǐng)域】，具體而言，涉及印制電路板的制作方法以及采用該方法生產(chǎn)的印制電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]應(yīng)電源通訊、軍事、航空等技術(shù)發(fā)展的需求，大電流、高可靠性的厚銅電路板、超厚銅電路板的需求越來越大，加上其具有的高附價值，超級厚銅電路板的需求已具有廣泛的市場前景。
[0003]大多數(shù)商用電路板使用的都是低壓及低電流，銅厚都在1/20Z?30Z的電路板，而厚銅電路板采用的銅厚都在40Z?200Z，超厚銅電路板采用的銅厚更是超過了 200Z。
[0004]基于對傳統(tǒng)的電鍍積層法、銅箔蝕刻壓合法等方式的分析，其往往存在以下問題:
[0005]1、針對銅厚數(shù)值較大的電路板的制作，比如厚銅電路板或超厚銅電路板，雖然看似僅為銅厚上的差異，但實際上隨著銅厚的增大，相應(yīng)的制作難度也加大，無法很好地解決對于厚銅電路板或超厚銅線路板的制作。
[0006]比如在一項相關(guān)技術(shù)中，通過四次電鍍的方式，制作了電鍍層達到350-400μπι的印制電路板。具體地，其操作步驟包括:采用具有底銅的板材基板進行開料；分四次進行電鍍，采用正反夾板方式懸掛放入電鍍缸中進行電鍍，直至電鍍層厚到350-400μπι以上；對PCB板進行蝕刻；采用環(huán)氧樹脂進行絲網(wǎng)印刷，填平線路間隙，并通過烘烤固化；對固化后的環(huán)氧樹脂進行研磨，并去除線路表面多余的樹脂層；進行鉆孔、沉銅和整板電鍍；進行第二次圖形電鍍和線路蝕刻，完成線路圖形的制作。
[0007]圖1示出了上述步驟的工藝流程，包括:下料一電鍍銅一圖形轉(zhuǎn)移一顯影/蝕刻/去膜——絲印樹脂——樹脂磨平——沉銅——電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——顯影/蝕刻/去膜——絲印樹脂——樹脂磨平——沉銅——電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——顯影/蝕刻/去膜——絲印樹脂——樹脂磨平——后工序。
[0008]2、雖然上述工藝流程能夠?qū)崿F(xiàn)較大銅厚的電路板制作，但其制作流程繁復，耗時很長，不利于制作成本的節(jié)約，而且多次電鍍過程將產(chǎn)生大量的工業(yè)廢料，會造成更為嚴重的環(huán)境污染。
[0009]當然，基于化學電鍍等方式的工藝流程中，無論生產(chǎn)的銅厚為多大，都會產(chǎn)生相應(yīng)的工業(yè)廢料而污染環(huán)境，因而如何解決或盡可能地控制印制電路板生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染問題，以及在此基礎(chǔ)上實現(xiàn)對于厚銅電路板、超厚銅電路板的更為簡化的制作過程，成為目前亟待解決的技術(shù)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]本發(fā)明正是基于上述問題中的至少之一，提出了一種新的技術(shù)方案，通過對銅箔進行機械加工來實現(xiàn)對印制電路板的線路制作，從而解決了沉銅、電鍍等過程導致的能源消耗、環(huán)境污染等問題，并且通過對銅箔的厚度選擇，簡化了厚銅電路板的制作流程；同時，通過將銅箔的機械加工與傳統(tǒng)的沉銅、電鍍方式相結(jié)合，還能夠簡化超厚銅電路板的制作流程。
[0011]有鑒于此，本發(fā)明提出了一種印制電路板的制作方法，包括:選取所需厚度的銅箔，按照預設(shè)線路圖形對所述銅箔進行機械加工處理，去除所述銅箔上需要蝕刻的部分，形成銅箔線路圖形；根據(jù)所述預設(shè)線路圖形，采用絕緣材料對所述銅箔線路圖形進行絲網(wǎng)印刷，填平所述銅箔線路圖形上的線路間隙，得到所述印制電路板。
[0012]當采用傳統(tǒng)的電鍍方式時，每次電鍍得到的銅鍍層的厚度較小，需要多次電鍍，力口工過程繁瑣、復雜，加工周期很長而影響生產(chǎn)效率，并且會產(chǎn)生大量的工業(yè)廢料，對環(huán)境危害極大。而在該技術(shù)方案中，通過機械加工的方式對銅箔進行處理，一方面有助于簡化加工流程、縮短了原本電鍍過程所需要的較長的時間，另一方面避免了由于化學電鍍的制作方式而導致其產(chǎn)生工業(yè)廢料，有利于對環(huán)境的保護和對污染的防治。同時，針對不同用戶對于銅厚的需求，則直接通過選用相應(yīng)厚度的銅箔即可，無需在電鍍過程中控制如電鍍液的濃度或電鍍時間等，有利于簡化工藝流程。其中，銅箔的厚度可以為任意厚度，比如1/20Z?30Z、40Z ?200Z 甚至大于 200Z。
[0013]本發(fā)明還提出了一種印制電路板的制作方法，包括:A、選取指定厚度的銅箔，按照預設(shè)線路圖形對所述銅箔進行機械加工處理，去除所述銅箔上需要蝕刻的部分，形成銅箔線路圖形；B、根據(jù)所述預設(shè)線路圖形，采用絕緣材料對所述銅箔線路圖形進行絲網(wǎng)印刷，填平所述銅箔線路圖形上的線路間隙，得到銅箔電路板；C、對所述銅箔電路板進行沉銅、電鍍處理，得到加厚銅箔電路板；D、按照所述預設(shè)線路圖形，對所述加厚銅箔電路板進行蝕刻處理，形成電鍍層線路圖形，且所述電鍍層線路圖形與所述銅箔線路圖形相同；E、根據(jù)所述預設(shè)線路圖形，采用絕緣材料對所述電鍍層線路圖形進行絲網(wǎng)印刷，填平所述電鍍層線路圖形上的線路間隙，得到厚銅印制電路板。
[0014]在該技術(shù)方案中，提及的“厚銅印制電路板”是相對于未加工前的銅箔的厚度而言的，表明其通過步驟C中的電鍍過程而增加了銅厚，而不專指如銅厚為40Z?200Z的電路板。因此，通過將對銅箔的機械加工與傳統(tǒng)的電鍍方式向結(jié)合，對于最終制作得到的銅厚較小的印制電路板，其至少簡化了工藝流程、縮短了生產(chǎn)相同電路板所需的電鍍的時間，并由此減少了對于環(huán)境的污染；對于得到的銅厚較大的印制電路板，尤其是對于超厚銅電路板，則相比于現(xiàn)有技術(shù)中的多次電鍍的方式，能夠通過選用厚度較大的銅箔而盡可能地縮短電鍍的時間、減少電鍍次數(shù)，從而極大地簡化了電路板的制作工藝、縮短了制作時間、降低了制作成本。
[0015]本發(fā)明還提出了一種印制電路板的制作方法，包括:獲取多塊按照相同或不同的預設(shè)線路圖形制成的印制電路板，其中包括至少一塊采用如上述第一種印制電路板的制作方法制成的印制電路板，以及至少一塊采用如上述第二種印制電路板的制作方法制成的印制電路板；通過粘接片將多塊所述印制電路板壓合在一起，以形成多層厚銅印制電路板。
[0016]在該技術(shù)方案中，對于多層印制電路板而言，其每層電路板都可以采用上述任意方式進行加工，從而對于該多層印制電路板而言，也能夠可能地縮短加工時間、降低生產(chǎn)成本和對環(huán)境的污染。
[0017]本發(fā)明還提出了一種印制電路板的制作方法，其特征在于，包括:獲取多塊按照相同或不同的預設(shè)線路圖形制成的印制電路板，其中包括至少一塊采用如上述任一項所述的印制電路板的制作方法制成的印制電路板，以及至少一塊采用傳統(tǒng)方法制成的印制電路板；通過粘接片將多塊所述印制電路板壓合在一起，以形成多層厚銅印制電路板。
[0018]在該技術(shù)方案中，“傳統(tǒng)方法”即采用電鍍等方式生產(chǎn)印制電路板的方法，比如電鍍積層法、銅箔蝕刻壓合法等等，其至少不包含采用機械加工的方式對銅箔進行處理。但由于本方法生產(chǎn)的多層印制電路板中至少包含一層采用本發(fā)明的技術(shù)方案生產(chǎn)的電路板，因而相對于完全采用傳統(tǒng)方式生產(chǎn)的多層電路板而言，顯然能夠縮短加工時間、降低生產(chǎn)成本和對環(huán)境的污染。
[0019]本發(fā)明還提出了一種印制電路板，其特征在于，采用如上述任一項所述的印制電路板的制作方法制成所述印制電路板。
[0020]在該技術(shù)方案中，由于該印制電路板的至少一層是通過對銅箔進行機械加工而得到的，因而有利于縮短加工時間、降低生產(chǎn)成本和對環(huán)境的污染。
[0021]通過以上技術(shù)方案，對銅箔進行機械加工來實現(xiàn)對印制電路板的線路制作，從而解決了沉銅、電鍍等過程導致的能源消耗、環(huán)境污染等問題，并且通過對銅箔的厚度選擇，簡化了厚銅電路板的制作流程；同時，通過將銅箔的機械加工與傳統(tǒng)的沉銅、電鍍方式相結(jié)合，還能夠簡化超厚銅電路板的制作流程。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0022]圖1示出了相關(guān)技術(shù)中制作超厚銅印制電路板的工藝流程圖；
[0023]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的制作印制電路板的工藝流程圖；
[0024]圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例的制作印制電路板的工藝流程圖；
[0025]圖4A至圖4F示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的制作印制電路板的示意圖；
[0026]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的制作超厚銅印制電路板的工藝流程圖。

【具體實施方式】
[0027]為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點，下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進行進一步的詳細描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0028]在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用其他不同于在此描述的其他方式來實施，因此，本發(fā)明并不限于下面公開的具體實施例的限制。
[0029]本發(fā)明提出了多種制作印制電路板的方法，下面將分別進行介紹:
[0030]方法一:
[0031]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的制作印制電路板的工藝流程圖。
[0032]如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的一個實施例的制作印制電路板的工藝流程包括:
[0033]步驟202，機械加工。選取所需厚度的銅箔，按照預設(shè)線路圖形對所述銅箔進行機械加工處理，去除所述銅箔上需要蝕刻的部分，形成銅箔線路圖形。
[0034]具體地，如圖4A所示，假定選擇銅箔402來執(zhí)行機械加工，且根據(jù)預設(shè)線路圖形，需要將銑空位置404處的銅去除。
[0035]步驟204，絲印樹脂。根據(jù)所述預設(shè)線路圖形，采用環(huán)氧樹脂對所述銅箔線路圖形進行絲網(wǎng)印刷，填平所述銅箔線路圖形上的線路間隙，得到所述印制電路板。
[0036]具體地，比如圖4B所示，在銅箔402上的銑空位置404中的銅已經(jīng)被移除，并且向其中填充了環(huán)氧樹脂。
[0037]當采用傳統(tǒng)的電鍍方式時，每次電鍍得到的銅鍍層的厚度較小，需要多次電鍍，力口工過程繁瑣、復雜，加工周期很長而影響生產(chǎn)效率，并且會產(chǎn)生大量的工業(yè)廢料，對環(huán)境危害極大。而在該技術(shù)方案中，通過機械加工的方式對銅箔進行處理，一方面有助于簡化加工流程、縮短了原本電鍍過程所需要的較長的時間，另一方面避免了由于化學電鍍的制作方式而導致其產(chǎn)生工業(yè)廢料，有利于對環(huán)境的保護和對污染的防治。同時，針對不同用戶對于銅厚的需求，則直接通過選用相應(yīng)厚度的銅箔即可，無需在電鍍過程中控制如電鍍液的濃度或電鍍時間等，有利于簡化工藝流程。其中，銅箔的厚度可以為任意厚度，比如1/20Z?30Z、40Z ?200Z 甚至大于 200Z。
[0038]若僅需要制作單層的印制電路板，則執(zhí)行上述步驟即可。但由于在步驟204中將樹脂填充至銅箔上被刻除的部分時，無法確保樹脂表明的平整，因而可以進一步執(zhí)行:
[0039]步驟206，樹脂磨平。對所述印制電路板表面的環(huán)氧樹脂進行磨平處理。
[0040]尤其是當最終需要得到的是多層電路板時，則需要使用粘接板將多個由步驟202和步驟204得到的印制電路板粘接在一起，此時步驟206顯得更加重要。
[0041]其中，上述粘接過程包括:步驟208，層壓。將多塊按照相同或不同的預設(shè)線路圖形制成的所述印制電路板，通過粘接片壓合在一起，以形成多層印制電路板。
[0042]方法二:
[0043]在一種情況下，通過對銅箔的選擇，即可滿足用戶對于印制電路板的銅厚的要求，則僅需圖2所示的印制電路板的制作方法即可實現(xiàn)；另一種情況下，銅箔的厚度可能并不能夠滿足用戶的需求，比如厚度不足，需要通過其他方式增大銅厚，或者厚度過大，需要選擇厚度小于所需要的厚度，并通過其他方式增大銅厚。
[0044]對于銅箔厚度無法滿足需求的情況下，則可以執(zhí)行如圖3所示的步驟流程:
[0045]步驟302，機械加工。選取指定厚度的銅箔，按照預設(shè)線路圖形對所述銅箔進行機械加工處理，去除所述銅箔上需要蝕刻的部分，形成銅箔線路圖形。
[0046]步驟304，絲印樹脂。根據(jù)所述預設(shè)線路圖形，采用環(huán)氧樹脂對所述銅箔線路圖形進行絲網(wǎng)印刷，填平所述銅箔線路圖形上的線路間隙，得到銅箔電路板。
[0047]當然，可以看到步驟302、步驟304實際上與圖2所示的步驟202、步驟204是相同的(相應(yīng)地對應(yīng)于圖4A和圖4B)，而為了更好地滿足需求，在步驟304之后，也可以執(zhí)行:樹脂磨平。對所述印制電路板表面的環(huán)氧樹脂進行磨平處理。
[0048]步驟306，沉銅、電鍍。對所述銅箔電路板進行沉銅、電鍍處理，得到加厚銅箔電路板。具體地，如圖4C所示，則通過沉銅、電鍍的方式，在銅箔402表面形成了一定厚度的電鍍層406。其中，銅箔402上的銑空位置404中已經(jīng)填充了環(huán)氧樹脂。當然，圖4C中為了能夠區(qū)分銅箔402和電鍍層406，從而分別畫出兩部分，但并不代表實際上也存在明顯的邊界和區(qū)分。
[0049]該步驟通過在已經(jīng)得到的銅箔的基礎(chǔ)上，采用傳統(tǒng)的電鍍方式，進一步增加電路板的銅厚，從而使得到的加厚銅箔電路板的銅厚能夠滿足用戶的實際需求。而相比于完全采用電鍍的方式，上述技術(shù)方案的前半部分采用了機械加工的方式，因而能夠有效地節(jié)省工藝流程步驟，縮短加工制作時間，降低對環(huán)境的污染。
[0050]步驟308，蝕刻。按照所述預設(shè)線路圖形，對所述加厚銅箔電路板進行蝕刻處理，形成電鍍層線路圖形，且所述電鍍層線路圖形與所述銅箔線路圖形相同。具體地，如圖4D所示，則按照與對銅箔402進行加工時采用的相同的預設(shè)線路圖形，得到在電鍍層406上對應(yīng)于銅箔402上的銑空位置404的部分，即蝕刻位置408，則需要通過蝕刻的方式將該部分對應(yīng)的銅去除。
[0051]通過采用與機械加工時相同的線路圖形，使得銅箔和電鍍層的線路圖形相同，從而在滿足銅厚的基礎(chǔ)上，將兩次加工成型(機械加工和蝕刻)得到的加工效果與一次加工成型(蝕刻)的加工效果相當。
[0052]步驟310，絲印樹脂。根據(jù)所述預設(shè)線路圖形，采用環(huán)氧樹脂對所述電鍍層線路圖形進行絲網(wǎng)印刷，填平所述電鍍層線路圖形上的線路間隙，得到厚銅印制電路板。具體地，如圖4E所示，在已經(jīng)蝕刻了的部分，即蝕刻位置408中，填充環(huán)氧樹脂。
[0053]與步驟304相類似地，為了更好地滿足需求，在步驟310之后，也可以執(zhí)行:樹脂磨平。對所述印制電路板表面的環(huán)氧樹脂進行磨平處理。
[0054]而為了制作得到多層印制電路板，則對于采用上述步驟得到的單層的電路板，可以執(zhí)行類似步驟208的處理步驟:將多塊按照相同或不同的預設(shè)線路圖形制成的所述厚銅印制電路板，通過粘接片壓合在一起，以形成多層厚銅印制電路板。
[0055]此外，需要注意的是:由于每次電鍍得到的電鍍層的銅厚有限，因而當執(zhí)行一次步驟306至310之后，得到的電路板的銅厚仍然沒有能夠滿足要求，則可以在步驟310之后，重新執(zhí)行一次或多次步驟306至310，直至滿足所要求的銅厚。
[0056]同時，需要說明的是，在步驟310中，提及的“厚銅印制電路板”是相對于未加工前的銅箔的厚度而言的，表明其通過步驟C中的電鍍過程而增加了銅厚，而不專指如銅厚為40Z?200Z的電路板。因此，通過將對銅箔的機械加工與傳統(tǒng)的電鍍方式向結(jié)合，對于最終制作得到的銅厚較小的印制電路板，其至少縮短了生產(chǎn)相同電路板所需的電鍍的時間，并由此減少了對于環(huán)境的污染；對于得到的銅厚較大的印制電路板，尤其是對于超厚銅電路板，則相比于現(xiàn)有技術(shù)中的多次電鍍的方式，能夠通過選用厚度較大的銅箔而盡可能地縮短電鍍的時間、減少電鍍次數(shù)，從而極大地簡化了電路板的制作工藝、縮短了制作時間、降低了制作成本。
[0057]基于上述方法一和方法二的印制電路板的制作方式，本發(fā)明還提出了多種制作多層電路板的實施方式:
[0058]實施方式一
[0059]獲取多塊按照相同或不同的預設(shè)線路圖形制成的印制電路板，其中包括至少一塊采用如上述方法一印制電路板的制作方法制成的印制電路板，以及至少一塊采用如上述方法二印制電路板的制作方法制成的印制電路板；通過粘接片將多塊所述印制電路板壓合在一起，以形成多層厚銅印制電路板。
[0060]在該技術(shù)方案中，對于多層印制電路板而言，其每層電路板都可以采用上述任意方式進行加工，從而對于該多層印制電路板而言，也能夠可能地縮短加工時間、降低生產(chǎn)成本和對環(huán)境的污染。
[0061]實施方式二
[0062]獲取多塊按照相同或不同的預設(shè)線路圖形制成的印制電路板，其中包括至少一塊采用如上述任一項所述的印制電路板的制作方法制成的印制電路板，以及至少一塊采用傳統(tǒng)方法制成的印制電路板；通過粘接片將多塊所述印制電路板壓合在一起，以形成多層厚銅印制電路板。
[0063]在該技術(shù)方案中，“傳統(tǒng)方法”即采用電鍍等方式生產(chǎn)印制電路板的方法，比如電鍍積層法、銅箔蝕刻壓合法等等，其至少不包含采用機械加工的方式對銅箔進行處理。但由于本方法生產(chǎn)的多層印制電路板中至少包含一層采用本發(fā)明的技術(shù)方案生產(chǎn)的電路板，因而相對于完全采用傳統(tǒng)方式生產(chǎn)的多層電路板而言，顯然能夠縮短加工時間、降低生產(chǎn)成本和對環(huán)境的污染。
[0064]此外，本發(fā)明還提出了對應(yīng)于上述制作方法的印制電路板，其采用如上述任一技術(shù)方案所述的印制電路板的制作方法制成所述印制電路板。
[0065]在該技術(shù)方案中，由于該印制電路板的至少一層是通過對銅箔進行機械加工而得到的，因而有利于縮短加工時間、降低生產(chǎn)成本和對環(huán)境的污染。
[0066]圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的實施例的制作超厚銅印制電路板的工藝流程圖。
[0067]針對圖1所示的相關(guān)技術(shù)的制作超厚銅印制電路板的工藝流程，如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明的實施例的制作超厚銅印制電路板的工藝流程包括:
[0068]前工序——機械加工——絲印樹脂——樹脂磨平——沉銅——電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——顯影/蝕刻/去膜——絲印樹脂——樹脂磨平——層壓——后工序。
[0069]其中，“機械加工、絲印樹脂、樹脂磨平”相當于圖2所示的步驟202至步驟206，“層壓”相當于步驟208 ;而“沉銅”直至“樹脂磨平”，則為相關(guān)技術(shù)，此處不再贅述。
[0070]此外，需要說明的是:雖然在上述各個實施例中，都提及了具體采用環(huán)氧樹脂進行絲網(wǎng)印刷，但這顯然并不是唯一的實施方式。
[0071]實際上，在本申請的技術(shù)方案中，顯然可以采用除環(huán)氧樹脂之外的其他絕緣材料，這些絕緣材料應(yīng)當滿足:在被加熱至不損壞銅箔的溫度范圍內(nèi)時，該絕緣材料具有流動性，以用于執(zhí)行絲網(wǎng)印刷；并且在完成絲網(wǎng)印刷之后，能夠降溫至固態(tài)，以得到最終的印制電路板。
[0072]具體地，上述的絕緣材料可以為樹脂，比如環(huán)氧樹脂、脲醛樹脂、聚氨酯等。
[0073]以上結(jié)合附圖詳細說明了本發(fā)明的技術(shù)方案，考慮到相關(guān)技術(shù)中的印制電路板的制作流程復雜、環(huán)境污染嚴重，因此，本發(fā)明提出了新的印制電路板的制作方法以及采用該方法生產(chǎn)的印制電路板，通過對銅箔進行機械加工來實現(xiàn)對印制電路板的線路制作，從而解決了沉銅、電鍍等過程導致的能源消耗、環(huán)境污染等問題，并且通過對銅箔的厚度選擇，簡化了厚銅電路板的制作流程；同時，通過將銅箔的機械加工與傳統(tǒng)的沉銅、電鍍方式相結(jié)合，還能夠簡化超厚銅電路板的制作流程。
[0074]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板的制作方法，其特征在于，包括: 選取所需厚度的銅箔，按照預設(shè)線路圖形對所述銅箔進行機械加工處理，去除所述銅箔上需要蝕刻的部分，形成銅箔線路圖形； 根據(jù)所述預設(shè)線路圖形，采用絕緣材料對所述銅箔線路圖形進行絲網(wǎng)印刷，填平所述銅箔線路圖形上的線路間隙，得到所述印制電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 對所述印制電路板表面的絕緣材料進行磨平處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 將所述絕緣材料加熱至不損壞所述銅箔的溫度范圍，并使所述絕緣材料具有流動性，以用于執(zhí)行所述絲網(wǎng)印刷；以及 將所述絕緣材料降溫至固態(tài)，以形成所述印制電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述絕緣材料包括樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述樹脂包括環(huán)氧樹脂、脲醛樹脂或聚氨酯。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的方法，其特征在于，還包括: 將多塊按照相同或不同的預設(shè)線路圖形制成的所述印制電路板，通過粘接片壓合在一起，以形成多層印制電路板。
7.一種印制電路板的制作方法，其特征在于，包括: A、選取指定厚度的銅箔，按照預設(shè)線路圖形對所述銅箔進行機械加工處理，去除所述銅箔上需要蝕刻的部分，形成銅箔線路圖形； B、根據(jù)所述預設(shè)線路圖形，采用絕緣材料對所述銅箔線路圖形進行絲網(wǎng)印刷，填平所述銅箔線路圖形上的線路間隙，得到銅箔電路板； C、對所述銅箔電路板進行沉銅、電鍍處理，得到加厚銅箔電路板； D、按照所述預設(shè)線路圖形，對所述加厚銅箔電路板進行蝕刻處理，形成電鍍層線路圖形，且所述電鍍層線路圖形與所述銅箔線路圖形相同； E、根據(jù)所述預設(shè)線路圖形，采用絕緣材料對所述電鍍層線路圖形進行絲網(wǎng)印刷，填平所述電鍍層線路圖形上的線路間隙，得到厚銅印制電路板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括: 若步驟C中得到的所述加厚銅箔電路板的銅厚數(shù)值小于預設(shè)銅厚數(shù)值，則重復執(zhí)行步驟C至步驟E，直至所述加厚銅箔電路板的銅厚數(shù)值滿足所述預設(shè)銅厚數(shù)值。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括: 對所述銅箔電路板和/或所述厚銅印制電路板表面的絕緣材料進行磨平處理。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，還包括: 將所述絕緣材料加熱至不損壞所述銅箔的溫度范圍，并使所述絕緣材料具有流動性，以用于執(zhí)行所述絲網(wǎng)印刷；以及 將所述絕緣材料降溫至固態(tài)，以形成所述銅箔電路板或所述厚銅印制電路板。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，所述絕緣材料包括樹脂。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述樹脂包括環(huán)氧樹脂、脲醛樹脂或聚氨酯。
13.根據(jù)權(quán)利要求7至12在任一項所述的方法，其特征在于，還包括: 將多塊按照相同或不同的預設(shè)線路圖形制成的所述厚銅印制電路板，通過粘接片壓合在一起，以形成多層厚銅印制電路板。
14.一種印制電路板的制作方法，其特征在于，包括: 獲取多塊按照相同或不同的預設(shè)線路圖形制成的印制電路板，其中包括至少一塊采用如權(quán)利要求1-6中任一項所述的印制電路板的制作方法制成的印制電路板，以及至少一塊采用如權(quán)利要求7-13中任一項所述的印制電路板的制作方法制成的印制電路板； 通過粘接片將多塊所述印制電路板壓合在一起，以形成多層厚銅印制電路板。
15.一種印制電路板的制作方法，其特征在于，包括: 獲取多塊按照相同或不同的預設(shè)線路圖形制成的印制電路板，其中包括至少一塊采用如權(quán)利要求1-6、7-13或14中任一項所述的印制電路板的制作方法制成的印制電路板，以及至少一塊采用傳統(tǒng)方法制成的印制電路板； 通過粘接片將多塊所述印制電路板壓合在一起，以形成多層厚銅印制電路板。
16.一種印制電路板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1至15中任一項所述的印制電路板的制作方法制成所述印制電路板。
【文檔編號】H05K3/00GK104427773SQ201310413943
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年9月11日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】劉大輝, 王成立 申請人:珠海方正科技多層電路板有限公司, 北大方正集團有限公司, 方正信息產(chǎn)業(yè)控股有限公司