專利名稱：樹脂組合物及由其制成的半固化片與印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明是關于一種樹脂組合物，尤其是關于一種以一可由氮氧雜環(huán)化合物制得的聚合物溶液作為改質劑的環(huán)氧樹脂組合物，以及該組合物于半固化片(prepreg)與印刷電路板(printed circuit board)的應用。
背景技術：
印刷電路板為電子裝置的電路基板，其搭載其他電子構件并將該等構件電性連通，以提供安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。常見的印刷電路板基板為銅箔披覆的積層板(copperclad laminate，CCL)，其主要是由樹脂、補強材與銅箔所組成。常見的樹脂如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、硅酮及鐵氟龍等；常用的補強材則如玻璃纖維布、玻璃纖維蓆、絕緣紙、 亞麻布等。一般而言，印刷電路板可如下制得將一如玻璃織物的補強材含浸于一樹脂中，并將含浸樹脂后的玻璃織物固化至半硬化狀態(tài)(即B-階段(B-stage))以獲得一半固化片(prepreg)。隨后將一定層數的半固化片層疊并于該層疊半固化片的至少一外側層疊一金屬箔以提供一層疊物，并對該層疊物進行一熱壓操作(即C-階段(C-stage))而得到一金屬披覆積層板，而后，在該金屬披覆積層板上鑿出數個孔洞，并在此等孔洞中鍍覆導電材料以形成通孔(via holes)，最后再蝕刻金屬披覆積層板表面的金屬箔以形成特定的電路圖案(circuit pattern),完成印刷電路板的制備。在實際制備半固化片過程中，常由于樹脂組合物對補強材的濕潤性(wettability)不足，而無法充分沾滿填實補強材表面(即于補強材及樹脂組合物間仍留有空隙)。此外，若所制得的半固化片與金屬箔的附著力不佳，則易于半固化片與金屬箔的間產生空隙，該等空隙容易導致所制得的印刷電路板在操作時(尤其是在高溫、高濕、高電壓環(huán)境下操作時)的漏電現象，造成元件短路。本發(fā)明提供一種用于印刷電路板制備的樹脂組合物，其對于補強材(如玻璃纖維布)具有良好的濕潤性，能解決補強材及樹脂組合物間產生空隙的問題，且本發(fā)明樹脂組合物也能提升所制得的半固化片與金屬箔的間的附著力，避免因半固化片與金屬箔間的空隙所致的元件短路問題。

發(fā)明內容
本發(fā)明之一目的在于提供一種樹脂組合物，其是系包含一環(huán)氧樹脂；一硬化劑；以及一改質劑，其是一聚合物溶液，可由如下步驟制得(a)將一氮氧雜環(huán)化合物溶于一第一溶劑中以形成一第一反應溶液，該氮氧雜環(huán)化合物是具下式I或II ;[式I]
權利要求
1.一種樹脂組合物，其特征在于，其包含 一環(huán)氧樹脂； 一硬化劑；以及 一改質劑，其是一聚合物溶液，由如下步驟制得 (a)將一氮氧雜環(huán)化合物溶于一第一溶劑中以形成一第一反應溶液，該氮氧雜環(huán)化合物具下式I或II ;
2.根據權利要求I的樹脂組合物，其特征在于，m及η是各自獨立為2或3，且Wl及W2是各自獨立為選自以下群組的基團醚基；硫醚基；磺?；?；亞磺?；?；羰基；經或未經醚基、硫醚基、磺?；?、亞磺酰基或羰基取代的Cl至ClO的烷基；經或未經醚基、硫醚基、磺?；?、亞磺酰基或羰基取代的Cl至ClO的環(huán)烷基；及經或未經醚基、硫醚基、磺?；喕酋；螋驶〈腃6至C20的芳基。
3.根據權利要求2的樹脂組合物，其中m及η為2，且Wl及W2是各自獨立為選自以下群組的基團
4.根據權利要求I的樹脂組合物，其特征在于，該第一溶劑是選自以下群組環(huán)己酮、甲苯、二甲苯、丙酮、丁酮、甲基異丁基酮、N, N-二甲基甲酰胺(N, N-dimethyl formamide,DMF)、N, N- 二甲基乙酸胺(N, N ' -dimethyl acetamide, DMAc)、N-甲基批咯燒酮(N-me thy I -pyro I i done, NMP)及前述的組合,且該第一溶劑的用量是每100重量份該氮氧雜環(huán)化合物使用5重量份至60重量份。
5.根據權利要求I的樹脂組合物，其特征在于，是于步驟(c)中，對該開環(huán)聚合產物溶液進行選自以下群組的操作添加一第二溶劑至該該開環(huán)聚合產物溶液溶液中、將該開環(huán)聚合產物溶液置于一氣體環(huán)境中、將該開環(huán)聚合產物溶液置于一水浴中、以及前述操作的組合，其中，該第二溶劑、該氣體環(huán)境及該水浴的溫度是低于該第二溫度，且該第二溶劑是不與該開環(huán)聚合產物反應。
6.根據權利要求I的樹脂組合物，其特征在于，是于步驟(c)中添加一第二溶劑至該開環(huán)聚合產物溶液，以冷卻該開環(huán)聚合產物溶液至該第二溫度，且該第二溶劑是選自以下群組甲苯、二甲苯，丙酮、丁酮、甲基異丁基酮、環(huán)己酮、N，N-二甲基甲酰胺及前述的組合。
7.根據權利要求I的樹脂組合物，其特征在于，該第二溫度是低于該第一溫度至少30。。。
8.根據權利要求I的樹脂組合物，其特征在于，該第二溫度是約為室溫。
9.根據權利要求I的樹脂組合物，其特征在于，以固形物計，該聚合物溶液的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂約I重量份至10重量份。
10.根據權利要求I的樹脂組合物，其特征在于，該硬化劑是選自以下群組雙氰胺(dicyandiamide, Dicy) >4,4 1 -二胺基二苯基諷(4,4 ' -diaminodiphenyl sulfone,DDS)、酚醛樹脂(Phenol Novolac, PN)及前述的組合。
11.根據權利要求I至10中任一項的樹脂組合物，其特征在于，更包含一選自以下群組的硬化促進劑2_甲基咪唑(2-methyl-imidazole, 2MI)、2_乙基-4-甲基咪唑(2-ethyl-4-methyl-imidazole, 2E4MI)、2_ 苯基咪唑(2-phenyl_imidazole, 2PI)及前述的組合，其中該硬化促進劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂0. 01重量份至I重量份。
12.根據權利要求I至10中任一項的樹脂組合物，其特征在于，更包含一選自以下群組的填充劑二氧化硅、玻璃粉、滑石、高嶺土、白嶺土、云母及前述的組合，其中該填充劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂I重量份至150重量份。
13.一種半固化片，其特征在于，其是將一種基材含浸如權利要求I至12中任一項所述的樹脂組合物，并進行干燥而制得的半固化片。
14.一種印刷電路板，其特征在于，其是通過以下方式而制得層疊數層如權利要求13所述的半固化片，且于該層疊半固化片的至少一外側層疊一層金屬箔以構成一個層疊物，并對該層疊物進行熱壓操作而得到一個金屬披覆積層板，其后圖案化該金屬箔。
全文摘要
一種樹脂組合物，包含一環(huán)氧樹脂，一硬化劑，以及一改質劑，其中該改質劑是一聚合物溶液，可由如下步驟制得(a)將一氮氧雜環(huán)化合物溶于一第一溶劑中以形成一第一反應溶液，該氮氧雜環(huán)化合物是具下式I或II；[式I][式II]其中，R1至R3、W1、W2、m、n、p及q是如說明書中所定義；(b)加熱該第一反應溶液至一第一溫度，以進行開環(huán)聚合反應，提供一開環(huán)聚合產物溶液；以及(c)冷卻該開環(huán)聚合產物溶液至一第二溫度，以實質上終止該開環(huán)聚合反應，獲得該聚合物溶液，其中，該第一溶劑是不與該氮氧雜環(huán)化合物反應；該第一溫度是高于該氮氧雜環(huán)化合物的軟化溫度且低于該第一溶劑的沸點；且該第二溫度是低于該第一溫度，其中，該硬化劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂約1重量份至約100重量份，且以固形物計(即排除溶劑的重量)，該改質劑的含量為每100重量份環(huán)氧樹脂約0.5重量份至20重量份。
文檔編號B32B15/092GK102775728SQ20111012098
公開日2012年11月14日 申請日期2011年5月11日 優(yōu)先權日2011年5月11日
發(fā)明者劉正平, 廖志偉, 林宗賢, 陳憲德 申請人:臺燿科技股份有限公司