一種無鹵熱固性樹脂組合物、半固化片及層壓板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種無鹵熱固性樹脂組合物、半固化片及層壓板，無鹵熱固性樹脂組合物，以固體重量計，包括：(a)環(huán)氧樹脂：30~50份；(b)改性聚苯醚樹脂：5~40份；(c)含磷活性酯：15~50份；(d)補強劑：0~20份。本發(fā)明設(shè)計了一種以含磷活性酯為阻燃劑的無鹵阻燃低介電常數(shù)的樹脂組合物，含磷活性酯的應(yīng)用，避免了因引入含磷環(huán)氧樹脂或含磷酚醛樹脂或磷酸酯作為阻燃劑引入后，樹脂吸水率的上升；同時引入適量改性聚苯醚樹脂，可以獲得具有更優(yōu)異的介電常數(shù)，更有利于其應(yīng)用于無鹵高速等高性能印制線路板領(lǐng)域。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明屬于電子材料【技術(shù)領(lǐng)域】，涉及一種無鹵樹脂組合物及使用其制作的半固化 片及層壓板，可應(yīng)用于高密度互聯(lián)集成電路封裝等領(lǐng)域。 -種無南熱固性樹脂組合物、半固化片及層壓板

【背景技術(shù)】
[0002] 長期以來，環(huán)氧樹脂由于具有原材料來源廣泛、加工性好、成本較低等綜合優(yōu)勢， 在FR-4層壓板中得到了大量而廣泛的應(yīng)用。然而，隨著近年來信息處理和信息傳輸?shù)母咚?高頻化，對印刷電路用層壓板在介電性能方面提出了更高的要求。簡單來說，即層壓板材料 需具備低的介電常數(shù)和介電損耗，以減少高速傳輸時信號的延遲、失真和損耗，以及信號之 間的干擾。但是，普通的環(huán)氧樹脂介電常數(shù)和介電損耗較高，難以滿足高頻方面的應(yīng)用。聚 苯醚是一種高性能的樹脂，由于其分子鏈良好的對稱性、較小的分子間作用力以及較高的 芳基比例，使其具有優(yōu)異的介電特性，即低的介電常數(shù)和介電損耗，可以很好地滿足高頻應(yīng) 用對材料介電性能的要求。同時，聚苯醚還具有較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、低吸水率和優(yōu)異的 沖擊韌性等，在高頻層壓板材料中具有廣闊的應(yīng)用前景。
[0003] 同時，隨著環(huán)境污染的逐步加深，日益惡化的生存環(huán)境，"綠色環(huán)保"的主題逐漸深 入人心，因此，在覆銅板行業(yè)內(nèi)，綠色無鹵板材開發(fā)更是近年來發(fā)展的主要方向，而含磷阻 燃劑的應(yīng)用成了無鹵阻燃的主要技術(shù)路線。目前，覆銅板市場上廣泛采用的磷系阻燃劑： 主要分為反應(yīng)型與添加型兩種。反應(yīng)型主要為D0P0類化合物，以含磷環(huán)氧樹脂、含磷酚醛 樹脂為主，磷含量在2-10%之間，然而，實際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)，采用含磷環(huán)氧樹脂作為主體樹脂 或采用含磷酚醛樹脂為環(huán)氧樹脂固化劑的樹脂組合物，其具有較大的吸水率和較高的介電 常數(shù)，且其制成的板材的耐濕熱性有所降低；添加型主要為膦腈和磷酸酯類化合物，添加型 阻燃劑的阻燃效率相對反應(yīng)型偏低，需要添加更多的磷含量才能達(dá)到UL 94V-0級阻燃，同 時，因其較低的熔點(一般低于150°C )，在層壓板的加工過程中，易"遷移"至板材的表面。
[0004] 因此，上述含磷阻燃技術(shù)的應(yīng)用，往往不能滿足低介電常數(shù)、優(yōu)異的耐濕熱性的樹 脂組合物配方設(shè)計的要求，尋求新的無鹵阻燃劑，制備出兼具無鹵阻燃和高耐熱性、低介電 常數(shù)的覆銅板，成為覆銅板未來發(fā)展的方向之一。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的發(fā)明目的是提供一種無鹵熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片 及層壓板，以改進(jìn)層壓板的阻燃性能、耐熱性、介電性能，降低吸水率。
[0006] 為達(dá)到上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是： 一種無鹵熱固性樹脂組合物，以固體重量總數(shù)為1〇〇份計，包括： (a) 環(huán)氧樹脂：3(Γ50份； (b) 改性聚苯醚樹脂：5~40份； (c) 含磷活性酯：15~50份； (d) 補強劑：(Γ20份。
[0007] 上述技術(shù)方案中，所述環(huán)氧樹脂選自：雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛 環(huán)氧樹脂、雙酚A酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹脂、三官能酚型環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷環(huán) 氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘環(huán)型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、芳烷基線型酚醛環(huán)氧 樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹脂的一種或一種以上的混合物。
[0008] 上述技術(shù)方案中，所述含磷活性酯化合物的結(jié)構(gòu)式為，

【權(quán)利要求】
1. 一種無鹵熱固性樹脂組合物，以固體重量總數(shù)為100份計，包括： (a) 環(huán)氧樹脂：3(Γ50份； (b) 改性聚苯醚樹脂：5~40份； (c) 含磷活性酯：15~50份； (d) 補強劑：(Γ20份。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于：所述環(huán)氧樹脂選自：雙 酚Α環(huán)氧樹脂、雙酚F環(huán)氧樹脂、鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚Α酚醛環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹 月旨、三官能酚型環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘環(huán)型環(huán)氧樹脂、雙環(huán)戊 二烯型環(huán)氧樹脂、芳烷基線型酚醛環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂、縮水甘油酯型環(huán)氧樹 脂的一種或一種以上的混合物。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1中所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于：所述含磷活性酯化 合物的結(jié)構(gòu)式為，
式中，R1為甲基、乙基或叔丁基； Y為Η或CH3 ; Z為
，其中R為苯基、萘基或者Q?C5的烷基； η為1?10的整數(shù)； X為：
或
4. 根據(jù)權(quán)利要求3中所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于：所述含磷活性酯化 合物中，以質(zhì)量計，磷含量為5. 2?7. 2%。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1中所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于：所述的改性聚苯醚 樹脂為酚改性聚苯醚樹脂或環(huán)氧改性聚苯醚樹脂中至少一種，其數(shù)均分子量為50(Γ5000。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1中所述的無鹵熱固性樹脂組合物，其特征在于：所述的補強劑為雙 氰胺、二氨基二苯甲烷、二氨基二苯砜、二氨基二苯醚中的一種或幾種。
7. -種采用如權(quán)利要求1中所述的無鹵熱固性樹脂組合物制作的半固化片，其特征在 于：將權(quán)利要求1所述的無鹵熱固性樹脂組合物用溶劑溶解制成膠液，然后將增強材料浸 漬在上述膠液中；將浸漬后的增強材料加熱干燥，獲得所述半固化片。
8. -種采用如權(quán)利要求1中所述的無鹵熱固性樹脂組合物制作的層壓板，其特征在 于：在至少一張由權(quán)利要求7得到的半固化片的單面或雙面覆上金屬箔，熱壓成形，得到所 述層壓板。
【文檔編號】B32B15/092GK104109347SQ201410232136
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月28日
【發(fā)明者】戴善凱, 崔春梅, 肖升高, 季立富, 黃榮輝, 諶香秀 申請人:蘇州生益科技有限公司