專利名稱：熱敏ctp版材生產(chǎn)中的封孔工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于印刷行業(yè)的熱敏CTP版材的生產(chǎn)方法，特別是 該生產(chǎn)方法中的封孔工藝。
背景技術(shù)：
通常說的CTP (Computer to plate)是指從計算機直接到印版，即
"脫機直接制版"，該技術(shù)的研究與應(yīng)用是當(dāng)代印刷工業(yè)的一次重大技術(shù) 革命。隨著CTP技術(shù)的日益發(fā)展，業(yè)內(nèi)人士意識到CTP版材是這種技術(shù) 的核心部分，與傳統(tǒng)制版過程相比，CTP版材的處理較為繁瑣。CTP版材 通常按版基劃分可分為金屬版材(主要指鋁版材)和聚酯版材，按涂層 劃分可分為熱敏版和光敏樹脂版。目前，以鋁版材為版基的熱敏CTP版 主要經(jīng)表面清洗、電解、除灰、極化、陽極氧化、封孔、涂布等步驟后 制得成品，其中封孔工藝一般是將已形成陽極氧化膜的鋁版材在酸性溶 液中浸漬處理，但現(xiàn)有處理工藝不成熟、不規(guī)范，難于操作，不適合工 業(yè)化生產(chǎn)，封孔效果難以保證，導(dǎo)致版材的耐腐蝕性、耐污染性差，保 水性能不好，印刷過程中不易達到水墨平衡，而且所用溶液往往是含鎳、 鉻等重金屬離子的鹽溶液，對環(huán)境保護不利。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種 能提高版材耐腐蝕性、耐污染性，增強保水性能，印刷過程中容易達到 水墨平衡的熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，該工藝操作規(guī)范，適合工 業(yè)化生產(chǎn)。
本發(fā)明的技術(shù)方案是以鋁版材為CTP版材的版基，將經(jīng)過氧化處 理后的鋁版材在酸性溶液中進行浸漬處理，改進之處是所述酸性溶液為
氟化鋯鉀溶液，重量百分比濃度為10%~20%, PH值為4~5，加熱到40 °C~60°C，將鋁版材浸漬20 30秒，取出后再經(jīng)熱水清洗。
進一步的方案是所述熱水清洗是用6(TC -8(TC的熱水對鋁版材噴 淋；所述酸性溶液中加入少量抑灰劑和表面活性劑；所述抑灰劑為大分
子有機化合物，如聚膦基羧酸、環(huán)已烷一六羧酸；所述表面活性劑為十
二烷基硫酸鋰。
采用以上技術(shù)方案，本發(fā)明的封孔工藝合理規(guī)范，易于操作，適合 工業(yè)化生產(chǎn)，封孔品質(zhì)得到保證，版材的耐腐蝕性、耐污染性提高，耐
印力由原來的8-10萬/片提升到20 - 30萬/片，避免印刷過程中的上臟
現(xiàn)象；版材的保水性能明顯增強，印刷時容易達到水墨平衡，使用效果好。
本發(fā)明的封孔工藝屬于一種無鎳中溫封孔，對于減少能耗、保護環(huán)境也有 明顯的積極意義。
具體實施例方式
以鋁版材為CTP版材的版基，經(jīng)表面清洗、電解、除灰、極化、陽極 氧化等處理后，進行如下封孔處理
實例1:配制氟化鋯鉀溶液，濃度為10%(重量)，PH值為4.0,按 1.5g/L的量添加聚膦基羧酸和十二烷基硫酸鋰，加熱到4(TC，將鋁版材 浸漬30秒，取出后用6(TC的熱水噴淋。
實例2:配制氟化鋯鉀溶液，濃度為15% (重量)，PH值為5.0,按 2. Og/L的量添加環(huán)已烷一六羧酸和十二烷基硫酸鋰，加熱到45X:,將鋁 版材浸漬25秒，取出后用7(TC熱水噴淋。
實例3:配制氟化鋯鉀溶液，濃度為20%(重量)，PH值為4.5,按 2. 5g/L的量添加聚膦基羧酸和十二烷基硫酸鋰，加熱到5(TC，將鋁版材 浸漬25秒，取出后用8(TC熱水噴淋。
實例4:配制氟化鋯鉀溶液，濃度為20% (重量)，PH值為4.2,加 熱到55。C,將鋁版材浸漬30秒，取出后用75'C熱水噴淋。
權(quán)利要求
1、一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，將經(jīng)過氧化處理后的鋁版材在酸性溶液中浸漬處理，其特征是所述酸性溶液為氟化鋯鉀溶液，重量百分比濃度為10％～20％，PH值為4～5，加熱到40℃～60℃，將鋁版材浸漬20～30秒，取出后再經(jīng)熱水清洗。
2、 按權(quán)利要求1所述的熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，其特征 在于所述熱水清洗是用6(TC 8(TC的熱水對鋁版材噴淋。
3、 按權(quán)利要求1所述的熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，其特征在于所述酸性溶液中加入少量抑灰劑和表面活性劑。
4、 按權(quán)利要求3所述的熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，其特征在于所述抑灰劑為大分子有機化合物。
5、 按權(quán)利要求3所述的熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，其特征在于所述表面活性劑為十二烷基硫酸鋰。
全文摘要
本發(fā)明公開一種熱敏CTP版材生產(chǎn)中的封孔工藝，涉及印刷用CTP版材生產(chǎn)方法技術(shù)領(lǐng)域。該封孔工藝是將經(jīng)過氧化處理后的鋁版材在酸性溶液中浸漬處理，所述酸性溶液為氟化鋯鉀溶液，重量百分比濃度為10％～20％，pH值為4～5，加熱到40℃～60℃，將鋁版材浸漬20～30秒，取出后再經(jīng)熱水清洗。該工藝合理規(guī)范、易于操作，適合工業(yè)化生產(chǎn)，封孔后版材耐腐蝕性、耐污染性提高，耐印力由原來8～10萬/片提升到20～30萬/片，保水性能增強，印刷時容易達到水墨平衡，避免上臟現(xiàn)象，使用效果好；而且該工藝能減少能耗，利于環(huán)保。
文檔編號B41N3/00GK101104352SQ200710025
公開日2008年1月16日 申請日期2007年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月3日
發(fā)明者劉華禮, 張月琴 申請人:江蘇萬基精密影像器材有限公司