專(zhuān)利名稱(chēng)：光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，屬于光電子有源器件的封裝和耦合技術(shù)領(lǐng)域。具體而言，本發(fā)明敘述了一個(gè)結(jié)構(gòu)緊湊、傳熱性能好的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法。
背景技術(shù)：
光電子有源器件(如半導(dǎo)體激光器、半導(dǎo)體激光器陣列等)通常需要?dú)饷苄苑庋b，這是因?yàn)榭諝庵械挠泻怏w、濕度等會(huì)使光電子有源器件的性能很快退化，大大縮短光電子有源器件的壽命。此外，在許多的實(shí)際應(yīng)用中，光電子有源器件所產(chǎn)生的光功率(或能量)需要耦合進(jìn)光纖(或光纖陣列)，這就需要在氣密性封裝的金屬殼體上開(kāi)一個(gè)孔，將光纖引入金屬殼體內(nèi)達(dá)到與光電子有源器件耦合的目的。如美國(guó)專(zhuān)利#4119363、#5127072、和#6061374；然而，這個(gè)光纖導(dǎo)入孔的氣密性封裝工藝比較復(fù)雜，通常是氣密性封裝失效的主要原因。
用于光電子有源器件的光束的準(zhǔn)直透鏡一般尺寸很小，例如，半導(dǎo)體激光器陣列與光纖陣列間的耦合通常需要采用長(zhǎng)為十幾毫米、直徑僅為100多微米的園柱透鏡，如美國(guó)專(zhuān)利#5127068和#5268978；該細(xì)長(zhǎng)的圓柱透鏡的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位非常困難，而且隨著工作環(huán)境(如溫度)的變化，該細(xì)長(zhǎng)的微透鏡極易發(fā)生彎曲形變，影響耦合效率。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明的目的是利用幾個(gè)簡(jiǎn)單的零部件，提供一個(gè)結(jié)構(gòu)緊湊的氣密性封裝。該封裝不僅能夠有效地保護(hù)光電子有源器件，而且其它不需要?dú)饷苄员Ｗo(hù)的元部件(如耦合光學(xué)系統(tǒng)、光纖等)能夠得以方便地放置在氣密性封裝殼體以外，提供有效的光功率(或能量)耦合。
本發(fā)明的另一目的是通過(guò)將準(zhǔn)直用的透鏡直接集成到其氣密性封裝的窗口玻璃上；并利用簡(jiǎn)單、可靠的調(diào)整方法，直接從氣密性封裝的光電子有源器件得到準(zhǔn)直的光束輸出，因而有效地解決準(zhǔn)直用的透鏡的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位問(wèn)題。
本發(fā)明的另一目的是通過(guò)選擇傳熱性佳的基座材料，使氣密性封裝殼體中的有源光電子器件產(chǎn)生的熱量能夠有效地導(dǎo)出殼體得以擴(kuò)散，進(jìn)一步改善器件的工作性能，延長(zhǎng)器件的工作壽命。
本發(fā)明的另一目的是通過(guò)在氣密性封裝的殼體中放置光電探測(cè)器，能對(duì)光電子有源器件的工作狀況實(shí)行有效的監(jiān)測(cè)，提供可靠的控制反饋信號(hào)。
本發(fā)明的技術(shù)方案本發(fā)明的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，主要包括基底座、熱沉、有源器件、光電子有源器件的連接、器件電極、封裝殼和接入窗口，其特征是接入窗口是集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃，集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃焊接到封裝殼上，有源器件和透鏡窗口間的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位通過(guò)調(diào)整基底座和封裝殼之間的相對(duì)位置來(lái)實(shí)現(xiàn)。
所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，光電探測(cè)器放置在基底座上有源器件旁，其陰極連接在器件輸出電極13的內(nèi)端，而其陽(yáng)極直接與基底座連接。
所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其基底座選用導(dǎo)熱性好的材料，基底座與封裝殼之間有由熱傳導(dǎo)系數(shù)和膨脹系數(shù)低的材料制成的中間環(huán)作為過(guò)渡部件，中間環(huán)上面是調(diào)整環(huán)，中間環(huán)下部的內(nèi)孔與基底座的凸臺(tái)是緊配合，中間環(huán)和基底座實(shí)現(xiàn)密封，中間環(huán)的上部?jī)?nèi)孔則用來(lái)接受調(diào)整環(huán)，調(diào)整環(huán)上部是偏心內(nèi)孔，用來(lái)調(diào)整有源器件和透鏡窗口上準(zhǔn)直透鏡間的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位。
所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其基底座選用導(dǎo)熱性好的材料，基底座與封裝殼之間有由熱傳導(dǎo)系數(shù)和膨脹系數(shù)低的材料制成的中間環(huán)作為過(guò)渡部件，中間環(huán)上面是調(diào)整環(huán)，調(diào)整環(huán)的底面與中間環(huán)上端面是面接觸，有源器件和透鏡窗口準(zhǔn)直透鏡間的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位是通過(guò)調(diào)整環(huán)的底面在中間環(huán)上端面平移來(lái)實(shí)現(xiàn)。
所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其有源器件是單個(gè)發(fā)光單元，準(zhǔn)直透鏡與之對(duì)應(yīng)。
所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其有源器件是多個(gè)發(fā)光單元組成的一維陣列，準(zhǔn)直透鏡與之對(duì)應(yīng)。
所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其有源器件是多個(gè)一維發(fā)光單元陣列組成的二維陣列，準(zhǔn)直透鏡與之對(duì)應(yīng)。
所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃的兩個(gè)表面鍍上對(duì)有源器件發(fā)射波長(zhǎng)減反的介質(zhì)膜。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)本發(fā)明提供了一個(gè)結(jié)構(gòu)緊湊的氣密性封裝，能夠有效地保護(hù)光電子有源器件；直接從氣密性封裝的光電子有源器件得到準(zhǔn)直的光束輸出，有效地解決準(zhǔn)直用的透鏡的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位問(wèn)題；熱量能夠有效地導(dǎo)出殼體得以擴(kuò)散，進(jìn)一步改善器件的工作性能，延長(zhǎng)器件的工作壽命；能對(duì)光電子有源器件的工作狀況實(shí)行有效的監(jiān)測(cè)，提供可靠的控制反饋信號(hào)。


圖1為本發(fā)明的光電子有源器件氣密性封裝的典型分解示意圖；圖2為基底座1的俯視示意圖；圖3為中間環(huán)2及電極的示意圖；圖4為中間環(huán)2及電極的剖視示意圖；圖5為有源器件4固定在基底座1上之后的示意圖；圖6為光電探測(cè)器的放置和電極接線的示意圖；圖7為集成有準(zhǔn)直柱透鏡的窗口玻璃俯視圖；圖8為圖7的左視圖；圖9為集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃焊接到封裝殼6上的示意圖；圖10、圖11為調(diào)整環(huán)5的示意圖；
圖12為半導(dǎo)體激光器陣列的最后氣密性封裝和光束準(zhǔn)直的示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖1為本發(fā)明的光電子有源器件氣密性封裝的典型示意圖。主要元器件包括基底座1、中間環(huán)2、熱沉3、有源器件4、調(diào)整環(huán)5、封裝殼6和透鏡窗口7。通過(guò)選擇適當(dāng)?shù)幕?的材料，有源光電子器件產(chǎn)生的熱量能夠有效地導(dǎo)出殼體得以擴(kuò)散；通過(guò)將準(zhǔn)直用的透鏡直接集成到其氣密性封裝的窗口玻璃7上，直接從其窗口得到準(zhǔn)直的光束輸出。材料選擇的其他主要考慮是封裝工藝的簡(jiǎn)易性和元器件間的膨脹系數(shù)匹配；此外，有源器件4和透鏡窗口7間的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位通過(guò)中間環(huán)2、調(diào)整環(huán)5和封裝殼6來(lái)實(shí)現(xiàn)。以下是元器件的材料選擇、功能、及其相互作用的說(shuō)明。
圖2為基底座1的示意圖，基底座1應(yīng)選用導(dǎo)熱性好的材料，紫銅(Copper)是一個(gè)很好的選擇，它的熱傳導(dǎo)系數(shù)高達(dá)388W/m.K。安裝孔9用于將氣密性封裝的有源器件固定在待用系統(tǒng)(未包括)中；凸臺(tái)8用來(lái)放置光電探測(cè)器、以及提供中間環(huán)2的定位；凸臺(tái)10用來(lái)放置有源器件。
雖然紫銅是非常好的導(dǎo)熱材料，但正是因?yàn)樗膶?dǎo)熱性使得它不適用于常規(guī)的金屬化焊接工藝；而且，紫銅的膨脹系數(shù)較高(18ppm/℃)，與窗口玻璃的膨脹系數(shù)(一般小于10ppm/℃)相差較大，這就需要引入一個(gè)過(guò)渡部件。
中間環(huán)2正是這樣一個(gè)過(guò)渡部件，它應(yīng)由熱傳導(dǎo)系數(shù)和膨脹系數(shù)較低的材料制成?？路ズ辖?Kovar)是一個(gè)較佳的選擇，它熱傳導(dǎo)系數(shù)為17W/m.K、膨脹系數(shù)為5ppm/℃。因?yàn)榭路ズ辖鸬呐蛎浵禂?shù)與紫銅的膨脹系數(shù)相差較大，中間環(huán)2與基底座1間難以利用常規(guī)工藝得到可靠的、高質(zhì)量的金屬化焊接，激光焊接是一個(gè)較好的解決辦法。此外，調(diào)整環(huán)5和封裝殼6同樣由柯伐合金制成。
圖3為中間環(huán)2及電極的示意圖。中間環(huán)2的一側(cè)上有電極11、12和13；電極12直接焊接在中間環(huán)2上作為接地極，電極11和13利用常規(guī)玻璃燒結(jié)工藝制成，并利用玻璃填料14提供密封和絕緣。
圖4為中間環(huán)縱向剖視示意圖，中間環(huán)2的內(nèi)孔16與基底座1的凸臺(tái)8是緊配合，中間環(huán)2和基底座1由激光焊在一起而實(shí)現(xiàn)密封；中間環(huán)2的內(nèi)孔15則用來(lái)接受調(diào)整環(huán)5。
圖5為有源器件4固定在基底座1上之后的示意圖。在將中間環(huán)2和基底座1焊在一起之后，下一封裝步驟是將有源器件固定在基底座1的凸臺(tái)10上。有源器件4可以是單一發(fā)光單元、也可以是由多個(gè)發(fā)光單元組成的一維陣列、還可以是由多個(gè)一維發(fā)光單元陣列組成的二維陣列。有源器件4由常規(guī)半導(dǎo)體工藝固定在熱沉3上，熱沉3通常為一長(zhǎng)方體，由導(dǎo)熱性好的材料制成；氧化鈹陶瓷是一個(gè)較佳的選擇，它的膨脹系數(shù)與紫銅的膨脹系數(shù)接近，能很方便地利用焊料直接焊到紫銅基底座上。有源器件可包括三種單個(gè)發(fā)光單元、多個(gè)發(fā)光單元組成的一維陣列、多個(gè)一維發(fā)光單元陣列組成的二維陣列，準(zhǔn)直透鏡與之對(duì)應(yīng)。
圖6為光電探測(cè)器的放置和電極接線的示意圖。光電探測(cè)器17放置在基底座1的凸臺(tái)8上，其陰極通過(guò)連接線19接在電極13的內(nèi)端，而其陽(yáng)極直接焊接在放置在基底座1的凸臺(tái)8上，光電探測(cè)器的信號(hào)通路為電極12、中間環(huán)2、基底座1、光電探測(cè)器陽(yáng)極、光電探測(cè)器、光電探測(cè)器陰極、連接線19和電極13。光電探測(cè)器接收的是在殼體內(nèi)散射的來(lái)自有源器件的光束，這種接收方法對(duì)大功率有源器件是很有效的，這是因?yàn)闅饷苄苑庋b后的殼體是一個(gè)對(duì)來(lái)自有源器件的散射光的“積分球”，因而使得光電探測(cè)器接收到的光信號(hào)準(zhǔn)確地代表了有源器件的出射功率。另一方面，連接線18將電極11與有源器件的陰極連接在一起，連接線20將有源器件的陽(yáng)極與基底座1連接在一起，有源器件的驅(qū)動(dòng)電流通路為電極12、中間環(huán)2、基底座1、連接線20、有源器件陽(yáng)極、有源器件、有源器件陰極、連接線18和電極11。
為了得到準(zhǔn)直光束輸出，本發(fā)明將準(zhǔn)直透鏡直接集成到窗口玻璃上。根據(jù)有源器件4上發(fā)光單元的分布，準(zhǔn)直透鏡71可以是單一準(zhǔn)直透鏡、也可以是由多個(gè)準(zhǔn)直透鏡組成的一維陣列、還可以是由多個(gè)一維準(zhǔn)直透鏡陣列組成的二維準(zhǔn)直透鏡陣列。作為一特例，圖7為集成有準(zhǔn)直柱透鏡的窗口玻璃，可以用來(lái)對(duì)多個(gè)發(fā)光單元組成的一維半導(dǎo)體激光器陣列陣列的快軸方向進(jìn)行準(zhǔn)直。窗口玻璃7上集成的準(zhǔn)直圓柱透鏡71可以采用模壓制作工藝、光刻腐蝕工藝等制成。集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃的兩個(gè)表面再鍍上對(duì)有源器件發(fā)射波長(zhǎng)減反的介質(zhì)膜。圖8為圖7的左視圖，7為集成有準(zhǔn)直柱透鏡的窗口玻璃，71為準(zhǔn)直透鏡。
圖9為集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃焊接到封裝殼6上的示意圖。集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃7再用常規(guī)的玻璃-金屬封裝工藝焊接到封裝殼6上。因?yàn)榉庋b殼6由柯伐合金制成，窗口玻璃的應(yīng)選用膨脹系數(shù)接近的材料，Schott玻璃AF45是一個(gè)較佳的選擇，它的膨脹系數(shù)是4.5ppm/℃。
圖10、圖11為調(diào)整環(huán)5的示意圖，為了實(shí)現(xiàn)有源器件4和透鏡窗口7間的精密光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位，本發(fā)明利用調(diào)整環(huán)5上的偏心孔來(lái)達(dá)到這一目的。調(diào)整環(huán)5上有偏心孔21和外圓柱面22。外圓柱面22將完全放置在中間環(huán)2的內(nèi)孔15內(nèi)，當(dāng)調(diào)整環(huán)5在中間環(huán)2的內(nèi)孔15內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，偏心孔21的中心軸線將作橫向移動(dòng)，達(dá)到橫向精密調(diào)整放置在偏心孔21上的準(zhǔn)直透鏡與有源器件的相對(duì)位置的目的。
作為光電子有源器件氣密性封裝和光束準(zhǔn)直的一個(gè)特例，圖11為半導(dǎo)體激光器陣列的最后氣密性封裝和光束準(zhǔn)直的示意圖。基底座1、中間環(huán)2、熱沉3、和有源器件4(在這里是一維半導(dǎo)體激光器陣列)首先通過(guò)圖5所示方法裝配在一起，封裝殼6和透鏡窗口7(在這里是集成有準(zhǔn)直柱透鏡的窗口玻璃)也用圖9所示方法裝配在一起；再將調(diào)整環(huán)5的外圓柱面22完全放置在中間環(huán)2的內(nèi)孔15內(nèi)，外圓柱面22與內(nèi)孔15是過(guò)盈配合，即調(diào)整環(huán)5能在中間環(huán)2上轉(zhuǎn)動(dòng)、但不致松動(dòng)；最后將封裝殼6(帶有透鏡窗口7)放置在調(diào)整環(huán)5的偏心孔21內(nèi)，同樣，封裝殼6的外徑與偏心孔21是過(guò)盈配合。
有源器件4和透鏡窗口7間的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)通過(guò)反復(fù)調(diào)整封裝殼6和調(diào)整環(huán)5來(lái)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)動(dòng)封裝殼6能使柱透鏡與一維半導(dǎo)體激光器陣列平行，轉(zhuǎn)動(dòng)調(diào)整環(huán)5能使柱透鏡與一維半導(dǎo)體激光器陣列橫向?qū)R，沿軸向在調(diào)整環(huán)5的偏心孔21內(nèi)移動(dòng)封裝殼6能調(diào)整柱透鏡與一維半導(dǎo)體激光器陣列間的間隔。
一旦柱透鏡與一維半導(dǎo)體激光器在橫向、軸向以及方位角調(diào)整完畢，中間環(huán)2、封裝殼6和調(diào)整環(huán)5可以用焊料焊接在一起，達(dá)到定位和密封的目的。為了得到最佳的光電子有源器件的氣密性封裝，焊料應(yīng)不含焊劑(如松香等)。為了易于用焊料焊接，中間環(huán)2、封裝殼6和調(diào)整環(huán)5的表面應(yīng)作適當(dāng)?shù)奶幚?如鍍金等)。
當(dāng)有源器件4是由多個(gè)一維發(fā)光單元陣列組成的二維陣列、且準(zhǔn)直透鏡7是由多個(gè)一維準(zhǔn)直透鏡陣列組成的二維準(zhǔn)直透鏡陣列時(shí)，只要在調(diào)整環(huán)5上再加上一個(gè)具有偏心孔的調(diào)整環(huán)，上述光學(xué)對(duì)準(zhǔn)及定位方法同樣適用。
另一實(shí)現(xiàn)有源器件4和透鏡窗口7間的橫向精密光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位的方法是調(diào)整環(huán)5上無(wú)需外圓柱面22，調(diào)整環(huán)5的底面與間環(huán)2上端面接觸、并可通過(guò)精密調(diào)整機(jī)構(gòu)在中間環(huán)2的上端面平移，對(duì)準(zhǔn)后固定焊接；此時(shí)，調(diào)整環(huán)5上的孔可以不再是偏心孔。柱透鏡與一維半導(dǎo)體激光器陣列平行的調(diào)整仍然是通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)封裝殼6來(lái)實(shí)現(xiàn)；同樣，沿軸向在調(diào)整環(huán)5的偏心孔21內(nèi)移動(dòng)封裝殼6能調(diào)整柱透鏡與一維半導(dǎo)體激光器陣列間的間隔。
權(quán)利要求
1.一種光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，主要包括基底座、熱沉、有源器件、光電子有源器件的連接、器件電極、封裝殼和接入窗口，其特征是接入窗口是集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃，集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃焊接到封裝殼上，有源器件和透鏡窗口間的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位通過(guò)調(diào)整基底座和封裝殼之間的相對(duì)位置來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其特征是光電探測(cè)器放置在基底座上有源器件旁，其陰極連接在器件輸出電極(13)的內(nèi)端，而其陽(yáng)極直接與基底座連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其特征是基底座選用導(dǎo)熱性好的材料，基底座與封裝殼之間有由熱傳導(dǎo)系數(shù)和膨脹系數(shù)低的材料制成的中間環(huán)作為過(guò)渡部件，中間環(huán)上面是調(diào)整環(huán)，中間環(huán)下部的內(nèi)孔與基底座的凸臺(tái)是緊配合，中間環(huán)和基底座實(shí)現(xiàn)密封，中間環(huán)的上部?jī)?nèi)孔則用來(lái)接受調(diào)整環(huán)，調(diào)整環(huán)上部是偏心內(nèi)孔，用來(lái)調(diào)整有源器件和透鏡窗口上準(zhǔn)直透鏡間的橫向光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其特征是基底座選用導(dǎo)熱性好的材料，基底座與封裝殼之間有由熱傳導(dǎo)系數(shù)和膨脹系數(shù)低的材料制成的中間環(huán)作為過(guò)渡部件，中間環(huán)上面是調(diào)整環(huán)，調(diào)整環(huán)的底面與中間環(huán)的上端面是面接觸，有源器件和準(zhǔn)直透鏡窗口間的橫向光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位是通過(guò)調(diào)整環(huán)的底面在中間環(huán)的上端面平移來(lái)實(shí)現(xiàn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其特征是集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃的兩個(gè)表面鍍有對(duì)有源器件發(fā)射波長(zhǎng)減反的介質(zhì)膜。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其特征是有源器件是單個(gè)發(fā)光單元，準(zhǔn)直透鏡與之對(duì)應(yīng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其特征是有源器件是多個(gè)發(fā)光單元組成的一維陣列，準(zhǔn)直透鏡與之對(duì)應(yīng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其特征是有源器件是多個(gè)一維發(fā)光單元陣列組成的二維陣列，準(zhǔn)直透鏡與之對(duì)應(yīng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其特征是集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃的兩個(gè)表面鍍有對(duì)有源器件發(fā)射波長(zhǎng)減反的介質(zhì)膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-7之一所述的光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，其特征是集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃的兩個(gè)表面再鍍上對(duì)有源器件發(fā)射波長(zhǎng)減反的介質(zhì)膜。
全文摘要
本發(fā)明提供一種光電子有源器件的氣密性封裝和光束準(zhǔn)直方法，主要包括基底座、熱沉、有源器件、光電子有源器件與輸出電極的連接、封裝殼和接入窗口，其接入窗口是集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃，集成有準(zhǔn)直透鏡的窗口玻璃焊接到封裝殼上。光電探測(cè)器放置在基底座上有源器件旁，其陰極連接在器件輸出電極13的內(nèi)端，而其陽(yáng)極直接與基底座連接。有源器件和透鏡窗口間的光學(xué)對(duì)準(zhǔn)和定位通過(guò)在基底座和封裝殼之間的調(diào)整環(huán)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
文檔編號(hào)G02B6/26GK1523389SQ03118680
公開(kāi)日2004年8月25日 申請(qǐng)日期2003年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年2月21日
發(fā)明者樊承鈞 申請(qǐng)人:樊承鈞