專利名稱：電子組裝體與背光模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子組裝體(electronic assembly)，且特別涉及一種具有上述電子組裝體的背光模塊(backlight module)。
背景技術(shù)：
圖1所示為現(xiàn)有的一種電子組裝體的剖面示意圖。參閱圖l，現(xiàn)有電子組裝體100包括金屬基板(metal substrate) 110、電路板(circuit board) 120與多個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)(light-emitting diode package,LED package) 130。電路板120配置于金屬基板IIO，且具有線路層(circuit layer) 122與絕緣層(dielectric layer) 124。
發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)130配置于電路板120上，且具有兩個引腳132、散熱座134與發(fā)光二極管芯片(LED chip) 136。發(fā)光二極管芯片136配置于散熱座134上，且通過兩個焊線(未圖示)電連接至這些引腳132。發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)130的這些引腳132電連接至電路板120的線路層122。 當(dāng)發(fā)光二極管芯片136發(fā)光而產(chǎn)生熱量時，所產(chǎn)生的熱量可通過對應(yīng)的散熱座134傳遞至發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)130之外。然而，由于電路板120具有絕緣層124，所以發(fā)光二極管芯片136所產(chǎn)生的熱無法有效地傳遞至金屬基板110。換言之，整體而言，電路板120的熱阻較大，其不利于熱量的傳遞，使得現(xiàn)有的電子組裝體100的熱量傳遞的效率較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種電子組裝體，其熱量傳遞的效率較佳。 本發(fā)明提供一種背光模塊，具有上述熱量傳遞效率較佳的電子組裝體。 本發(fā)明的其它目的和優(yōu)點可以從本發(fā)明所公開的技術(shù)特征中得到進(jìn)一步的了解。 為達(dá)上述之一或部份或全部目的或是其它目的，本發(fā)明的一實施例提出一種電子
組裝體，包括導(dǎo)熱基板(thermally-conductive substrate)、電路板裝置與多個發(fā)光二極
管裝置(LED device)。電路板裝置配置于導(dǎo)熱基板上，且所述多個發(fā)光二極管裝置配置于
導(dǎo)熱基板上。發(fā)光二極管裝置包括多個電連接部(electrical connection portion)與至
少一個導(dǎo)熱連接部(thermalconnection portion)。所述多個電連接部電連接至電路板裝
置，且導(dǎo)熱連接部導(dǎo)熱性地連接至導(dǎo)熱基板。電路板裝置與所述多個電連接部相連接的連
接處以及導(dǎo)熱基板與導(dǎo)熱連接部相連接的連接處位于同一平面上。 為達(dá)上述之一或部份或全部目的或是其它目的，本發(fā)明的一實施例提出一種背光模塊，包括導(dǎo)光板(light-guiding plate)與上述電子組裝體。導(dǎo)光板具有入光面(lightincident surface)與出光面(light-emitting surface)，且電子組裝體鄰近導(dǎo)光板。此外，發(fā)光二極管裝置適于發(fā)出穿過入光面的光束。 由于發(fā)光二極管裝置的導(dǎo)熱連接部導(dǎo)熱性地連接至導(dǎo)熱基板，所以發(fā)光二極管裝置的導(dǎo)熱連接部將對應(yīng)的發(fā)光二極管裝置所產(chǎn)生的熱傳遞至導(dǎo)熱基板，進(jìn)而傳遞至外界環(huán)境中。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例的電子組裝體的熱量傳遞效率較佳。
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為讓本發(fā)明實施例的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。


圖1所示為現(xiàn)有的一種電子組裝體的剖面示意圖；圖2A所示為本發(fā)明第一實施例的一種背光模塊的俯視示意圖2B所示為圖2A的背光模塊沿著線A-A的剖面示意圖；圖3A所示為本發(fā)明第二實施例的一種電子組裝體的俯視示意圖；圖3B所示為圖3A的電子組裝體沿著線B-B的剖面示意圖；圖4所示為本發(fā)明第二實施例的另一種電子組裝體的俯視示意圖；圖5所示為本發(fā)明第三實施例的一種電子組裝體的剖面示意圖；圖6所示為本發(fā)明第四實施例的一種電子組裝體的剖面示意圖；以及圖7所示為本發(fā)明第五實施例的一種電子組裝體的剖面示意圖。主要組件符號說明
100、200、300、300， 、400、500、600 :電子組裝體
110 :金屬基板
120、220、320、320，、520、620 :電路板122、222 :線路層124、224 :絕緣層130 :發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)
132 :引腳134 :散熱座136 :發(fā)光二極管芯片
210、310、410、510、610 :導(dǎo)熱基板230、330、430、530、630 :發(fā)光二極管裝置232、332、632 :電連接部234、334、434、534、634 :導(dǎo)熱連接部236 :發(fā)光二極管芯片312 :凹槽
314、414、514 :導(dǎo)熱基底316、416 :導(dǎo)熱層340、340':中介電連接件342':連接器414a:厚度
418 :導(dǎo)熱貫穿件418a :頭部418b :貫穿部
419 :導(dǎo)熱通道516 :熱管
638 :焊線650 :中介基板660 :包覆體C1、C2、C3 :電路板裝置D1、D2 :方向L:光束M:背光模塊P:導(dǎo)光板R:反射片S :平面Sl :入光面S2 :出光面S3 :底面
具體實施例方式
有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點與功效，在以下配合參考附圖的優(yōu)選實施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的呈現(xiàn)。以下實施例中所提到的方向用語，例如上、下、左、右、前或后等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發(fā)明。[第一實施例] 圖2A所示為本發(fā)明第一實施例的一種背光模塊的俯視示意圖，圖2B所示為圖2A的背光模塊沿著線A-A的剖面示意圖。參閱圖2A與圖2B，本實施例的背光模塊M包括導(dǎo)光板P與電子組裝體200。導(dǎo)光板P具有入光面Sl與出光面S2，且電子組裝體200鄰近導(dǎo)光板P。 電子組裝體200包括導(dǎo)熱基板210、電路板裝置C1與多個發(fā)光二極管裝置230。本實施例的導(dǎo)熱基板210的材質(zhì)例如為鋁。本實施例的電路板裝置Cl包括第一電路板220，第一電路板220配置于導(dǎo)熱基板210上，且第一電路板220包括第一線路層222與第一絕緣層224。 這些發(fā)光二極管裝置230可陣列地配置于導(dǎo)熱基板210上。發(fā)光二極管裝置230包括多個電連接部232與至少一個導(dǎo)熱連接部234。發(fā)光二極管裝置230的這些電連接部232電連接至電路板裝置Cl的第一電路板220的第一線路層222，且發(fā)光二極管裝置230的導(dǎo)熱連接部234導(dǎo)熱性地連接至導(dǎo)熱基板210。電路板裝置Cl的第一電路板220與這些電連接部232相連接的連接處以及導(dǎo)熱基板210與這些導(dǎo)熱連接部234相連接的連接處是位于同一平面S上。 詳言之，在本實施例中，發(fā)光二極管裝置230例如為發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其還包括發(fā)光二極管芯片236。此外，發(fā)光二極管裝置230的電連接部232例如為引腳，且發(fā)光二極管裝置230的導(dǎo)熱連接部234例如為散熱座。發(fā)光二極管芯片236配置于對應(yīng)的導(dǎo)熱連接部234上，且通過對應(yīng)的多個焊線(未圖示)電連接至對應(yīng)的這些電連接部232。此外，發(fā)光二極管裝置230的這些電連接部232位于具有其的發(fā)光二極管裝置230的同一側(cè)。
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當(dāng)發(fā)光二極管裝置230工作時，發(fā)光二極管裝置230的發(fā)光二極管芯片236發(fā)出穿過導(dǎo)光板P的入光面SI的光束L，且產(chǎn)生熱量。光束L被配置于導(dǎo)光板P的底面S3上的反射片R反射，進(jìn)而從導(dǎo)光板P的出光面S2離開。此時，發(fā)光二極管裝置230的導(dǎo)熱連接部234將對應(yīng)的發(fā)光二極管芯片236所產(chǎn)生的熱傳遞至導(dǎo)熱基板210，進(jìn)而傳遞至外界環(huán)境中。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實施例的背光模塊M的電子組裝體200的熱量傳遞效率較佳。[第二實施例] 圖3A所示為本發(fā)明第二實施例的一種電子組裝體的俯視示意圖，圖3B所示為圖3A的電子組裝體沿著線B-B的剖面示意圖。參閱圖3A與圖3B，本實施例的電子組裝體300與第一實施例的電子組裝體200的不同之處在于，電子組裝體300的電路板裝置C2包括多個第一電路板320與中介電連接件340，且導(dǎo)熱基板310為復(fù)合基板。 導(dǎo)熱基板310具有多個凹槽312，且第一電路板320位于凹槽312內(nèi)。這些第一電路板320彼此平行排列。發(fā)光二極管裝置330鄰近這些第一電路板320的至少其中之一，且發(fā)光二極管裝置330的電連接部332電連接至這些第一電路板320的其中之一。詳言之，在本實施例中，發(fā)光二極管裝置330位于相鄰兩個第一電路板320之間。發(fā)光二極管裝置330的這些電連接部332位于具有其的發(fā)光二極管裝置330的相對兩側(cè)，并且分別電連接至相鄰兩個第一電路板320。 中介電連接件340例如為第二電路板，其配置于導(dǎo)熱基板310上且電連接這些第一電路板320。 導(dǎo)熱基板310包括導(dǎo)熱基底314與導(dǎo)熱層316。導(dǎo)熱層316配置于導(dǎo)熱基底314上，且導(dǎo)熱基底314的材質(zhì)不同于導(dǎo)熱層316的材質(zhì)。詳言之，導(dǎo)熱基底314的導(dǎo)熱系數(shù)小于導(dǎo)熱層316的導(dǎo)熱系數(shù)，且發(fā)光二極管裝置330的導(dǎo)熱連接部334配置于導(dǎo)熱層316上。此外，導(dǎo)熱基底314的材質(zhì)例如為鋁，且導(dǎo)熱層316的材質(zhì)例如為銅。 圖4所示為本發(fā)明第二實施例的另一種電子組裝體的俯視示意圖。參閱圖4，電子
組裝體300'的中介電連接件340'包括多個連接器342'。連接器342'電連接相鄰兩個第
一電路板320'。[第三實施例] 圖5所示為本發(fā)明第三實施例的一種電子組裝體的剖面示意圖。參閱圖5，本實施例的電子組裝體400與第二實施例的電子組裝體300的不同之處在于，導(dǎo)熱基板410還包括多個導(dǎo)熱貫穿件418與多個貫穿導(dǎo)熱層416的導(dǎo)熱通道419。導(dǎo)熱貫穿件418貫穿導(dǎo)熱層416且導(dǎo)熱性地連接至導(dǎo)熱基底414。在本實施例中，導(dǎo)熱貫穿件418例如為釘狀物，其包括頭部418a與貫穿部418b。導(dǎo)熱貫穿件418的貫穿部418b貫穿導(dǎo)熱層416與導(dǎo)熱基底414。發(fā)光二極管裝置430的導(dǎo)熱連接部434配置于導(dǎo)熱貫穿件418的頭部418a上。此外，導(dǎo)熱通道419導(dǎo)熱性地連接導(dǎo)熱基底414與導(dǎo)熱貫穿件418的頭部418a。
值得注意的是，導(dǎo)熱基底414在平行于其厚度414a的第一方向Dl上具有第一導(dǎo)熱系數(shù)，且導(dǎo)熱基底414在垂直于其厚度414a的第二方向D2上具有第二導(dǎo)熱系數(shù)。導(dǎo)熱層416在第一方向Dl上具有第三導(dǎo)熱系數(shù)，且導(dǎo)熱層416在第二方向D2上具有第四導(dǎo)熱系數(shù)。第一導(dǎo)熱系數(shù)大于第三導(dǎo)熱系數(shù)，且第二導(dǎo)熱系數(shù)小于第四導(dǎo)熱系數(shù)。換言之，在第一方向Dl上，導(dǎo)熱基底414的熱阻小于導(dǎo)熱層416的熱阻；在第二方向D2上，也即垂直第一方向Dl的平面上，導(dǎo)熱基底414的熱阻大于導(dǎo)熱層416的熱阻。 具體而言，本實施例中，導(dǎo)熱基底414的材質(zhì)為金屬(例如為銅或鋁)，且導(dǎo)熱層 416的材質(zhì)為石墨，且導(dǎo)熱貫穿件418的材質(zhì)為金屬(例如為銅或鋁)。經(jīng)由上述可知，導(dǎo) 熱基板410的熱量傳遞的效率更好。
[第四實施例] 圖6所示為本發(fā)明第四實施例的一種電子組裝體的剖面示意圖。參閱圖6，本實施 例的電子組裝體500與第三實施例的電子組裝體400的不同之處在于，導(dǎo)熱基板510包括 導(dǎo)熱基底514與至少一個熱管516 (圖6示意地所示為三個)。這些熱管516配置于導(dǎo)熱基 底514上。電路板裝置C3的這些第一電路板520配置于導(dǎo)熱基底514上，且發(fā)光二極管裝 置530的導(dǎo)熱連接部534配置于對應(yīng)的熱管516上。
[第五實施例] 圖7所示為本發(fā)明第五實施例的一種電子組裝體的剖面示意圖。參閱圖7，本實施 例的電子組裝體600的發(fā)光二極管裝置630為發(fā)光二極管芯片。發(fā)光二極管裝置630的電 連接部632例如為焊盤(pad)，且通過焊線638電連接至這些第一電路板620的其中之一。 此外，發(fā)光二極管裝置630的導(dǎo)熱連接部634例如為發(fā)光二極管芯片的背面。
值得注意的是，如果導(dǎo)熱基板610的材質(zhì)為鋁，則例如為發(fā)光二極管芯片的發(fā)光 二極管裝置630的熱膨脹系數(shù)(thermal expansion coefficient)與導(dǎo)熱基板610的熱 膨脹系數(shù)不相匹配。因此，在發(fā)光二極管裝置630與導(dǎo)熱基板610之間可配置中介基板 (medium substrate)650，其熱膨脹系數(shù)與發(fā)光二極管芯片的熱膨脹系數(shù)相近，以作為發(fā)光 二極管裝置630與導(dǎo)熱基板610之間熱應(yīng)力的緩沖中介。中介基板650材質(zhì)例如為硅(Si) 或氮化鋁(A1N)。 此外，電子組裝體600還包括多個包覆體(encapsulant)660，其分別包覆這些發(fā) 光二極管裝置630與對應(yīng)的這些焊線638，以保護(hù)這些發(fā)光二極管裝置630與對應(yīng)的這些焊 線638。 綜上所述，本發(fā)明實施例的電子組裝體與應(yīng)用其的背光模塊至少具有以下其中之 一或其它優(yōu)點 —、由于發(fā)光二極管裝置的導(dǎo)熱連接部導(dǎo)熱性地連接至導(dǎo)熱基板，所以發(fā)光二極 管裝置的導(dǎo)熱連接部將對應(yīng)的發(fā)光二極管裝置所產(chǎn)生的熱傳遞至導(dǎo)熱基板，進(jìn)而傳遞至外 界環(huán)境中。因此，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明實施例的電子組裝體的熱量傳遞效率較佳。
二、由于導(dǎo)熱基板可為復(fù)合基板，所以整體而言，本發(fā)明實施例的電子組裝體的導(dǎo) 熱基板的熱量傳遞的效率可依設(shè)計者的需求而被提高。 雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的 技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明之精神和范圍內(nèi)，可作各種修改和變型，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍 應(yīng)以所附權(quán)利要求書的范圍為準(zhǔn)。另外本發(fā)明的任一實施例或權(quán)利要求不須達(dá)成本發(fā)明所 公開的全部目的或優(yōu)點或特點。此外，摘要部分和標(biāo)題僅是用來輔助專利文件搜索，并非用 來限制本發(fā)明的權(quán)利范圍。
權(quán)利要求
一種電子組裝體，包括導(dǎo)熱基板；電路板裝置，配置于所述導(dǎo)熱基板上；以及多個發(fā)光二極管裝置，配置于所述導(dǎo)熱基板上，其中所述發(fā)光二極管裝置包括多個電連接部，電連接至所述電路板裝置；以及至少一個導(dǎo)熱連接部，導(dǎo)熱性地連接至所述導(dǎo)熱基板，其中所述電路板裝置與所述多個電連接部相連接的連接處以及所述導(dǎo)熱基板與所述導(dǎo)熱連接部相連接的連接處位于同一平面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組裝體，其中所述導(dǎo)熱基板為復(fù)合基板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組裝體，其中所述導(dǎo)熱基板包括 導(dǎo)熱基底；以及導(dǎo)熱層，配置于所述導(dǎo)熱基底上，其中所述導(dǎo)熱基底的材質(zhì)不同于所述導(dǎo)熱層的材質(zhì)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組裝體，其中所述導(dǎo)熱基底的導(dǎo)熱系數(shù)小于所述導(dǎo)熱層 的導(dǎo)熱系數(shù)，且所述發(fā)光二極管裝置的所述導(dǎo)熱連接部配置于所述導(dǎo)熱層上。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子組裝體，其中所述導(dǎo)熱基底的材質(zhì)為鋁，且所述導(dǎo)熱層 的材質(zhì)為銅。
6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組裝體，其中所述導(dǎo)熱基板還包括多個導(dǎo)熱貫穿件，所 述導(dǎo)熱貫穿件貫穿所述導(dǎo)熱層且導(dǎo)熱性地連接至所述導(dǎo)熱基底，所述發(fā)光二極管裝置的所 述導(dǎo)熱連接部配置于所述導(dǎo)熱貫穿件上，所述導(dǎo)熱基底在平行于其厚度的第一方向上具有 第一導(dǎo)熱系數(shù)，所述導(dǎo)熱基底在垂直于其厚度的第二方向上具有第二導(dǎo)熱系數(shù)，所述導(dǎo)熱 層在所述第一方向上具有第三導(dǎo)熱系數(shù)，所述導(dǎo)熱層在所述第二方向上具有第四導(dǎo)熱系 數(shù)，所述第一導(dǎo)熱系數(shù)大于所述第三導(dǎo)熱系數(shù)，且所述第二導(dǎo)熱系數(shù)小于所述第四導(dǎo)熱系 數(shù)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子組裝體，其中所述導(dǎo)熱基底的材質(zhì)為金屬，所述導(dǎo)熱層 的材質(zhì)為石墨，且所述導(dǎo)熱貫穿件的材質(zhì)為金屬。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子組裝體，其中所述導(dǎo)熱基板還包括多個貫穿所述導(dǎo)熱層 的導(dǎo)熱通道，所述導(dǎo)熱通道導(dǎo)熱性地連接所述導(dǎo)熱基底與所述導(dǎo)熱貫穿件。
9. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子組裝體，其中所述導(dǎo)熱基板包括 導(dǎo)熱基底，其中所述電路板裝置配置于所述導(dǎo)熱基底上；以及至少一個熱管，配置于所述導(dǎo)熱基底上，其中所述多個發(fā)光二極管裝置中的一個發(fā)光 二極管裝置的所述導(dǎo)熱連接部配置于所述熱管上。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組裝體，其中所述電路板裝置包括 多個第一電路板，其中所述多個第一電路板彼此平行排列，所述發(fā)光二極管裝置鄰近所述多個第一電路板的至少一個設(shè)置，且所述發(fā)光二極管裝置的所述電連接部電連接至所 述多個第一電路板的其中之一 ；以及中介電連接件，配置于所述導(dǎo)熱基板上且電連接所述多個第一電路板。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子組裝體，其中所述導(dǎo)熱基板具有多個凹槽，所述第一 電路板位于所述凹槽內(nèi)。
12. 根據(jù) 利要求10所述的電子組裝體，其中所述中介電連接件為第二電路板。
13. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的電子組裝體，其中所述中介電連接件包括多個連接器，其 中所述連接器電連接相鄰兩個所述第一電路板。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組裝體，其中所述發(fā)光二極管裝置的所述多個電連接 部位于具有其的所述發(fā)光二極管裝置的同一側(cè)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組裝體，其中所述發(fā)光二極管裝置的所述多個電連接 部位于具有其的所述發(fā)光二極管裝置的相對兩側(cè)。
16. —種背光模塊，包括 導(dǎo)光板，具有入光面與出光面；以及 電子組裝體，鄰近所述導(dǎo)光板，包括 導(dǎo)熱基板；電路板裝置，配置于所述導(dǎo)熱基板上；以及多個發(fā)光二極管裝置，配置于所述導(dǎo)熱基板上，其中所述發(fā)光二極管裝置適于發(fā)出穿 過所述入光面的光束，所述發(fā)光二極管裝置包括 多個電連接部，電連接至所述電路板裝置；以及至少一個導(dǎo)熱連接部，導(dǎo)熱性地連接至所述導(dǎo)熱基板，其中所述電路板裝置與所述多 個電連接部相連接的連接處以及所述導(dǎo)熱基板與所述導(dǎo)熱連接部相連接的連接處位于同 一平面上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的背光模塊，其中所述導(dǎo)熱基板具有至少一個凹槽，且所述 電路板裝置位于所述凹槽內(nèi)。
18. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的背光模塊，其中所述導(dǎo)熱基板為復(fù)合基板。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的背光模塊，其中所述導(dǎo)熱基板包括 導(dǎo)熱基底；以及導(dǎo)熱層，配置于所述導(dǎo)熱基底上，其中所述導(dǎo)熱基底的材質(zhì)不同于所述導(dǎo)熱層的材質(zhì)。
20. 根據(jù)權(quán)利要求19所述的背光模塊，其中所述導(dǎo)熱基底的導(dǎo)熱系數(shù)小于所述導(dǎo)熱層 的導(dǎo)熱系數(shù)，且所述發(fā)光二極管裝置的所述導(dǎo)熱連接部配置于所述導(dǎo)熱層上。
全文摘要
一種電子組裝體，包括導(dǎo)熱基板、電路板裝置與多個發(fā)光二極管裝置。電路板裝置配置于導(dǎo)熱基板上，且所述多個發(fā)光二極管裝置配置于導(dǎo)熱基板上。發(fā)光二極管裝置包括多個電連接部與至少一個導(dǎo)熱連接部。所述多個電連接部電連接至電路板裝置，且導(dǎo)熱連接部導(dǎo)熱性地連接至導(dǎo)熱基板。電路板裝置與所述多個電連接部相連接的連接處以及導(dǎo)熱基板與導(dǎo)熱連接部相連接的連接處是位于同一平面上。此外，一種具有上述電子組裝體的背光模塊也被提出。
文檔編號F21Y101/02GK101737753SQ20081017674
公開日2010年6月16日 申請日期2008年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月20日
發(fā)明者王正, 黃金樹 申請人:揚(yáng)光綠能股份有限公司