Led燈絲以及燈絲型led燈泡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED燈絲以及一種燈絲型LED燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002]發(fā)光二極管(Light Emitting D1de, LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化成可見(jiàn)光的固態(tài)半導(dǎo)體器件，其可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光。由于LED光源具有節(jié)能、壽命長(zhǎng)、環(huán)保等特點(diǎn)，決定了 LED是替代傳統(tǒng)光源的較理想光源，具有廣泛的用途。
[0003]現(xiàn)有的燈絲型LED燈泡通常包括LED燈絲、芯柱、透光燈罩例如球形燈罩、以及燈頭例如螺紋燈頭；其中，透光燈罩及芯柱和燈頭固定連接，芯柱容置在透光燈罩內(nèi)且其上設(shè)置有電極以通過(guò)該電極與LED燈絲電連接從而向LED燈絲提供電源。如圖1所示，LED燈絲包括載體11和導(dǎo)電引腳15，且載體11上的導(dǎo)電電極13和導(dǎo)電引腳15之間通過(guò)接著材料14固定在一起；載體11上設(shè)置有串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)的多個(gè)LED芯片12。在現(xiàn)有的燈絲型LED燈泡制作過(guò)程中，LED燈絲被組裝至芯柱時(shí)多為人工組裝，由于芯柱上的電極EO的位置可能不一致(例如圖1中的實(shí)線圓圈和虛線圓圈所在位置)，而為了使LED燈絲的導(dǎo)電引腳15與芯柱上的電極EO接合，則需要使用外力將兩者貼合并電焊結(jié)合，因此在電焊對(duì)位時(shí)會(huì)對(duì)LED燈絲的導(dǎo)電引腳15有拉/推的外力，其容易造成LED燈絲的導(dǎo)電引腳15脫落或斷裂而導(dǎo)致元件失效。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明提出一種LED燈絲以及一種燈絲型LED燈泡。
[0005]具體地，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED燈絲，包括:載體、設(shè)置在載體上的LED芯片、以及與載體固定連接的導(dǎo)電引腳，且導(dǎo)電引腳與LED芯片電連接。其中，導(dǎo)電引腳包括:引腳頭部、引腳尾部、以及連接引腳頭部和引腳尾部的引腳頸部，且引腳頸部的實(shí)體寬度小于引腳頭部的最大實(shí)體寬度。
[0006]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述引腳頸部的至少一側(cè)邊相對(duì)于引腳頭部?jī)?nèi)縮，以使得引腳頸部的實(shí)體寬度小于引腳頭部的最大實(shí)體寬度。進(jìn)一步地，上述引腳頭部的至少一側(cè)邊開(kāi)設(shè)有凹陷、和/或引腳頭部的中間部位開(kāi)設(shè)有通孔。
[0007]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述引腳尾部的實(shí)體寬度大于引腳頸部的實(shí)體寬度。
[0008]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述引腳頸部的至少一側(cè)邊和引腳尾部的至少一側(cè)邊均相對(duì)于引腳頭部?jī)?nèi)縮，以使得引腳頸部的實(shí)體寬度小于引腳頭部的最大實(shí)體寬度。進(jìn)一步地，上述引腳頭部的至少一側(cè)邊開(kāi)設(shè)有凹陷、和/或引腳頭部的中間部位開(kāi)設(shè)有通孔。
[0009]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述引腳頸部開(kāi)設(shè)有通孔，以使得引腳頸部的實(shí)體寬度小于引腳頭部的最大實(shí)體寬度。進(jìn)一步地，上述引腳頭部的至少一側(cè)邊開(kāi)設(shè)有凹陷、和/或引腳頭部的中間部位開(kāi)設(shè)有通孔。
[0010]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述導(dǎo)電引腳的引腳頭部通過(guò)接著材料和載體上的導(dǎo)電電極固定連接。
[0011 ] 在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述導(dǎo)電引腳與載體為一體結(jié)構(gòu)。
[0012]此外，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種燈絲型LED燈泡，包括:燈頭、透光燈罩、芯柱以及前述任意一種LED燈絲，透光燈罩及芯柱與燈頭固定連接，且LED燈絲通過(guò)導(dǎo)電引腳連接芯柱。
[0013]另外，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種LED燈絲，包括:一條狀載體、至少一LED芯片以及一導(dǎo)電引腳。其中，所述至少一 LED芯片設(shè)置在所述條狀載體上；所述導(dǎo)電引腳設(shè)置在所述條狀載體的一端并與所述至少一 LED芯片電連接。所述導(dǎo)電引腳包含一與所述條狀載體連接的黏接區(qū)、一應(yīng)力釋放區(qū)以及一焊接區(qū)。
[0014]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述應(yīng)力釋放區(qū)為所述導(dǎo)電引腳之相對(duì)于所述黏接區(qū)具有減小的實(shí)體寬度的區(qū)域。
[0015]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述應(yīng)力釋放區(qū)為所述導(dǎo)電引腳之相對(duì)于所述黏接區(qū)具有較小的厚度的區(qū)域。
[0016]在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，上述黏接區(qū)與所述焊接區(qū)均為多層的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，上述應(yīng)力釋放區(qū)為單層的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
[0017]由上可知，本發(fā)明實(shí)施例采用使引腳頸部相對(duì)于引腳頭部?jī)?nèi)縮寬度的方式或者在引腳頸部開(kāi)設(shè)通孔的方式來(lái)形成具有減少實(shí)體寬度的引腳頸部，又或者采用使引腳頸部相對(duì)于引腳頭部具有較小的厚度的方式，使得引腳頸部成為導(dǎo)電引腳的脆弱點(diǎn)；在應(yīng)力產(chǎn)生時(shí)，會(huì)由引腳頸部先行動(dòng)作，從而可保護(hù)引腳頭部與載體的接著處或是載體本身。再者，通過(guò)在引腳頭部的側(cè)邊開(kāi)設(shè)凹陷和/或中間部位開(kāi)設(shè)通孔，讓引腳頭部和載體的接合面積增加，從而可增加引腳頭部與載體的接著強(qiáng)度。
[0018]通過(guò)以下參考附圖的詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的其它方面和特征變得明顯。但是應(yīng)當(dāng)知道，該附圖僅僅為解釋的目的設(shè)計(jì)，而不是作為本發(fā)明的范圍的限定，這是因?yàn)槠鋺?yīng)當(dāng)參考附加的權(quán)利要求。還應(yīng)當(dāng)知道，除非另外指出，不必要依比例繪制附圖，它們僅僅力圖概念地說(shuō)明此處描述的結(jié)構(gòu)和流程。
【附圖說(shuō)明】
[0019]下面將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
[0020]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖2A為本發(fā)明第一實(shí)施例的LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2B為本發(fā)明第二實(shí)施例的導(dǎo)電引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖2C為本發(fā)明第三實(shí)施例的導(dǎo)電引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]圖2D為本發(fā)明第四實(shí)施例的導(dǎo)電引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2E為本發(fā)明第五實(shí)施例的導(dǎo)電引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖2F為本發(fā)明第六實(shí)施例的導(dǎo)電引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖2G為本發(fā)明第七實(shí)施例的導(dǎo)電引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖3為本發(fā)明第八實(shí)施例的LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0029]圖4為本發(fā)明第九實(shí)施例的燈絲型LED燈泡的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030]圖5為本發(fā)明其他實(shí)施例的導(dǎo)電引腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0031]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說(shuō)明。
[0032]【第一實(shí)施例】
[0033]請(qǐng)參見(jiàn)圖2A，本發(fā)明第一實(shí)施例提供的一種LED燈絲包括:載體21、設(shè)置在載體21上的多個(gè)LED芯片22、以及與載體21固定連接的導(dǎo)電引腳25。其中，載體21用于承載LED芯片22，其例如是透明陶瓷、藍(lán)寶石或玻璃基板等透光材料；多個(gè)LED芯片22例如是采用串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)方式相連接且通常是固定在載體21的一側(cè)，各個(gè)LED芯片22可以通過(guò)金屬導(dǎo)線形成電連接并連接至黏貼或印制在載體21上的導(dǎo)電電極23，此處導(dǎo)電電極23例如是銀導(dǎo)電墊(Ag pad);導(dǎo)電引腳25與多個(gè)LED芯片22電連接以向多個(gè)LED芯片22提供外部電源，其包括引腳頭部251、引腳尾部255、以及連接引腳頭部251和引腳尾部255的引腳頸部253，引腳頭部251、引腳頸部253和引腳尾部255典型的為一體結(jié)構(gòu)；引腳頭部251通過(guò)接著材料(參考圖1中的標(biāo)號(hào)14)固定在載體21上的導(dǎo)電電極23上，從而使導(dǎo)電引腳25與載體21固定連接，此處的接著材料23例如是錫膏；另外，為了確保導(dǎo)電引腳25與載體21的接著可靠性，優(yōu)選地導(dǎo)電引腳25與導(dǎo)電電極23的接著長(zhǎng)度為導(dǎo)電引腳25的總長(zhǎng)度的1/4?3/4之間。
[0034]承上述，引腳頭部251的兩側(cè)邊開(kāi)設(shè)有圓弧形凹陷2510以及中間部位開(kāi)設(shè)有圓形通孔2512，如此可以讓引腳頭部251和載體21的接合面積增加，進(jìn)而增加其與載體21的接著強(qiáng)度。引腳頸部253