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      光引擎結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:9025527閱讀:569來源:國知局
      光引擎結(jié)構(gòu)的制作方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明領(lǐng)域,尤其涉及一種光引擎結(jié)構(gòu)。
      【背景技術(shù)】
      [0002]LED光引擎(LED light Engine),是指包含LED封裝(元件)或LED陣列(模塊)、LED驅(qū)動器、以及其他光度、熱學(xué)、機(jī)械和電氣元件的整體組合,該組合通過一個(gè)與LED燈具匹配的常規(guī)連接器直接連接到分支電路上。因此LED光引擎是一個(gè)介于LED燈具和LED燈之間的器件,其不但能夠有效提高LED燈具的穩(wěn)定性,還能提高LED燈具的顯色性和系統(tǒng)光效等性能。
      [0003]目前在燈具的開發(fā)設(shè)計(jì)中,越來越多的LED光引擎被應(yīng)用到照明領(lǐng)域,使用光引擎可以簡化燈具的研發(fā)時(shí)間,減少燈具的裝配時(shí)間,提高系統(tǒng)的可靠性。相應(yīng)地,隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展,用戶對光引擎的體積、供電性能、智能化需求也越來越高。然而,現(xiàn)有的LED光引擎由于體積較小,可利用的空間有限,使得集成電路器件需要雙面布局,意外接觸時(shí),容易產(chǎn)生安全事故,同時(shí),過小的裝配空間不利于供電模塊、智能化模塊的布局,制約了LED光引擎的發(fā)展。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效果好、功率高、安全性高的光引擎結(jié)構(gòu),可實(shí)現(xiàn)光引擎結(jié)構(gòu)的高效化、智能化。
      [0005]為了解決上述技術(shù)問題,本實(shí)用新型提供了一種光引擎結(jié)構(gòu),包括基板、固定于基板上的電路板、設(shè)置于電路板上的發(fā)光面及集成電路器件,其中,所述電路板至少包括第一電路板及第二電路板,所述第一電路板與第二電路板之間通過連接器連接;每一電路板均設(shè)有線路面及非線路面,所述第一電路板的線路面與第二電路板的線路面相向設(shè)置,所述基板設(shè)于所述第一電路板與第二電路板之間并與所述第一電路板的線路面固定。
      [0006]作為上述方案的改進(jìn),所述集成電路器件設(shè)于所述線路面上。
      [0007]作為上述方案的改進(jìn),所述第一電路板為具有中間開口的板狀結(jié)構(gòu),所述發(fā)光面設(shè)于所述中間開口處,所述基板設(shè)于所述發(fā)光面的下方。
      [0008]作為上述方案的改進(jìn),所述光引擎結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱板,所述第二電路板上設(shè)有通孔,所述導(dǎo)熱板設(shè)于所述基板的下方且嵌于所述第二電路板的通孔內(nèi)。
      [0009]作為上述方案的改進(jìn),所述光引擎結(jié)構(gòu)還包括支撐板,所述導(dǎo)熱板的底部及第二電路板的非線路面固定于所述支撐板上。
      [0010]作為上述方案的改進(jìn),所述導(dǎo)熱板與支撐板一體成型。
      [0011]作為上述方案的改進(jìn),所述導(dǎo)熱板及支撐板為銅板。
      [0012]作為上述方案的改進(jìn),所述連接器包括設(shè)于第一電路板上的第一連接件及設(shè)于第二電路板上的第二連接件,所述第一連接件通過插拔方式與第二連接件連接。
      [0013]作為上述方案的改進(jìn),所述電路板為FR4電路板。
      [0014]作為上述方案的改進(jìn),所述基板為陶瓷板。
      [0015]實(shí)施本實(shí)用新型的有益效果在于:
      [0016]本實(shí)用新型通過設(shè)置至少兩個(gè)電路板,實(shí)現(xiàn)光引擎結(jié)構(gòu)由二維布局至三維布局的轉(zhuǎn)變,增大了電路板中的可利用面積,通過布局更多的集成電路器件,形成多套供電系統(tǒng)或智能化系統(tǒng),提高功率,更方便實(shí)現(xiàn)光引擎結(jié)構(gòu)的高效化、智能化。
      [0017]同時(shí),第一電路板的線路面與第二電路板的線路面相向設(shè)置,使第一電路板與第二電路板之間形成夾縫,集成電路器件設(shè)于第一電路板與第二電路板的線路面上,實(shí)現(xiàn)集成電路器件的單面布局,避免用戶與集成電路器件直接接觸,防止了觸電,保證使用安全。
      [0018]另外,在第一電路板與第二電路板之間設(shè)置導(dǎo)熱板,增大散熱及導(dǎo)熱效果,保證發(fā)光面及集成電路器件的穩(wěn)定工作。
      【附圖說明】
      [0019]圖1是本實(shí)用新型光引擎結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0020]圖2是本實(shí)用新型光引擎結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0021]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚,下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步地詳細(xì)描述。僅此聲明,本發(fā)明在文中出現(xiàn)或即將出現(xiàn)的上、下、左、右、前、后、內(nèi)、外等方位用詞,僅以本發(fā)明的附圖為基準(zhǔn),其并不是對本發(fā)明的具體限定。
      [0022]參見圖1,圖1顯示了本實(shí)用新型的光引擎結(jié)構(gòu)100的第一實(shí)施例,包括基板1、固定于基板I上的電路板、設(shè)置于電路板上的發(fā)光面2及集成電路器件3,其特征在于,所述電路板至少包括第一電路板4及第二電路板5,所述第一電路板4與第二電路板5之間通過連接器6進(jìn)行連接。
      [0023]每一電路板均設(shè)有線路面及非線路面。其中,第一電路板4的下表面為線路面,上表面為非線路面;第二電路板5的上表面為線路面,下表面為非線路面。所述第一電路板4的線路面與第二電路板5的線路面相向設(shè)置,所述基板I設(shè)于所述第一電路板4與第二電路板5之間并與所述第一電路板4的線路面固定。
      [0024]本實(shí)用新型的光引擎結(jié)構(gòu)100中包括第一電路板4及第二電路板5,且第一電路板4的線路面與第二電路板5的線路面相向設(shè)置,集成電路器件3分別布局于第一電路板4與第二電路板5上,可將原有的二維布局模式,轉(zhuǎn)變?yōu)槿S布局模式,使集成電路器件3的可布局面積明顯增大,可根據(jù)實(shí)際的生產(chǎn)要求布局更多的集成電路器件3,從而設(shè)置多個(gè)功能模塊(例如電源模塊、控制器模塊、接收器模塊、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備模塊、感應(yīng)模塊等),形成多套供電系統(tǒng)或智能化系統(tǒng),功能多樣齊全,集成程度高,使光引擎結(jié)構(gòu)100的功率得到有效提高,更方便實(shí)現(xiàn)光引擎結(jié)構(gòu)100的高效化、智能化。同時(shí)第一電路板4的線路面與第二電路板5的線路面相向設(shè)置,在水平方向上并沒有增大光引擎結(jié)構(gòu)的安裝面積,保持原有光引擎結(jié)構(gòu)體積小巧的優(yōu)點(diǎn)。
      [0025]進(jìn)一步,所述集成電路器件3設(shè)于所述線路面上,即第一電路板4與第二電路板5上的集成電路器件3均為單面布局。由于第一電路板4的線路面與第二電路板5的線路面相向設(shè)置,使得第一電路板4的線路面與第二電路板5的線路面之間形成一個(gè)相對密閉的夾縫,相應(yīng)地,將集成電路器件3設(shè)于所述線路面上,可避免用戶在意
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