專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置及其制造方法，特別是指一種用于電子元件散 熱的散熱裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子元件的運(yùn)行速度加快，產(chǎn)生的熱量 增多，使系統(tǒng)和電子元件本身的溫度升高，如不及時(shí)將熱量排除，將導(dǎo)致其 工作性能的下降。為確保電子元件正常運(yùn)轉(zhuǎn)，通常在其表面安裝一散熱裝置 以輔助散熱。
傳統(tǒng)的散熱裝置包括若干鋁擠型散熱片、位于散熱片下方的一基板及夾 設(shè)于散熱片與基板間的一熱管。這些散熱片鍍鎳后與熱管焊接在一起。該基 板開(kāi)設(shè)有一溝槽。該熱管通過(guò)錫膏焊接在基板的溝槽內(nèi)。在這種情況下，由
于錫膏存在熱阻，因此散熱裝置的散熱效率受到影響；同時(shí)，由于需要電鍍 及焊接處理，散熱裝置的制作成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種散熱效率較高、制作成本較低的散熱裝置。 一種散熱裝置，用于對(duì)電子元件散熱，所述散熱裝置包括與所述電子元 件接觸的 一基板及一連接所述基板的散熱片組，其中所述散熱片組由若干相 互間隔的散熱片組成，每一散熱片套設(shè)于所述基板上并與所述基板過(guò)盈配合。 一種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟
提供一基板及一散熱片組，該散熱片組由若干平行且間隔設(shè)置的散熱片 組成，每一散熱片的底部開(kāi)設(shè)有一與基板的端面輪廓對(duì)應(yīng)的收容槽，所述收 容槽的尺寸稍小于基板的尺寸；及
使基板嵌設(shè)在散熱片的收^#內(nèi)，并使基板與散熱的收容槽過(guò)盈配合。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱裝置中，散熱片組與基板過(guò)盈配合，無(wú)需焊接及電鍍，散熱裝置的熱阻較低、散熱效率高且成本較小。
下面參照附圖，結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖1是本發(fā)明散熱裝置的立體組裝圖。
圖2是圖1中散熱裝置的立體分解圖。 圖3是圖2中散熱裝置的倒置圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，本發(fā)明散熱裝置包括與一發(fā)熱電子元件(圖未示)接觸的 一基板10、鉚接于基板10上的一散熱片組20及連接基板10及散熱片組20 的二U形熱管30。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖2與圖3，每一熱管30包括一蒸發(fā)段31、平行于蒸發(fā)段 31的冷凝段33及連接蒸發(fā)段31與冷凝段33的連接段35。
該基板10大致呈矩形，由導(dǎo)熱性能良好的金屬如銅、鋁等材料制成。該 基板10包括一矩形的吸熱部14及分別自該吸熱部14頂部相對(duì)兩側(cè)向外延伸 的二縱長(zhǎng)結(jié)合部13。這些結(jié)合部13用于與散熱片組20配合。該吸熱部14 的相對(duì)兩側(cè)面及結(jié)合部13的下表面共同圍成二縱長(zhǎng)的缺口 11。吸熱部14的 底面為光滑表面用以與發(fā)熱電子元件貼設(shè)。該吸熱部14上表面的中部開(kāi)設(shè)有 二平行、間隔的圓弧形溝槽15用以收容熱管30的蒸發(fā)段31,這些溝槽15 與缺口 11相互平行。
該散熱片組20由若干相互平行、等距離間隔設(shè)置的豎直散熱片21組合 而成。這些散熱片21與基板IO垂直。每一散熱片21大致呈矩形，其頂部邊 緣垂直彎折延伸有一折邊23。每一散熱片21的上方相對(duì)兩側(cè)沖設(shè)有二通孔 25用于收容熱管30的冷凝段33。每一散熱片21的下端中部開(kāi)設(shè)有一T形的 收容槽26, 4吏散熱片21的底部形成二相對(duì)的卡掣部27。每一卡掣部27為位 于散熱片21底部的一縱長(zhǎng)的片體，用以收容于吸熱部14兩側(cè)的缺口 11中并 抵靠于吸熱部14的二相對(duì)側(cè)壁。散熱片21的收容槽26的形狀與基板10對(duì) 應(yīng)，該收容槽26的尺寸稍小于基板10的外形尺寸。每一散熱片21自收容槽 26的邊緣垂直延伸一與折邊23同向的折邊260，用以與基板10的吸熱部14 的側(cè)面及基板10的上表面緊密結(jié)合。組裝時(shí)，先將熱管30的蒸發(fā)段31穿設(shè)在基板10中部的溝槽15內(nèi)。此 時(shí)，蒸發(fā)段31呈圓柱形，且部分收容于溝槽15內(nèi)。然后通過(guò)沖壓機(jī)沖壓蒸 發(fā)段31，使每一蒸發(fā)段31產(chǎn)生塑形變形而呈與溝槽15對(duì)應(yīng)的形狀，每一蒸 發(fā)段31的頂面與基板10的上表面共面，其他部分填滿溝槽15并與溝槽15 形成過(guò)盈配合。此時(shí)，二熱管30的二連接段35向上傾斜設(shè)置。最后用機(jī)臺(tái) 將散熱片21逐片鉚入基板10與熱管30上，并使散熱片21緊密套設(shè)在熱管 30的冷凝段33上。其中由于散熱片21的通孔25的直徑稍小于熱管30的冷 凝段33的外徑，使得散熱片21與熱管30的冷凝段33過(guò)盈配合?；?0與 散熱片21的收^ff 26過(guò)盈配合，即14110收容于散熱片21的收容槽26中， 收容槽26的折邊260的一部分與基板10的上表面緊密貼合， 一部分緊緊抵 靠基板10的吸熱部14的相對(duì)兩側(cè)，卡掣部27緊緊抵靠在基板10的結(jié)合部 13的下表面。此時(shí)，散熱裝置組合完成。
本發(fā)明提供上述散熱裝置的制造方法，其主要步驟如下 ( 一 )提供一基板10、 一散熱片組20及二 U形熱管30;
每一熱管30包括一圓柱形蒸發(fā)段31、平行于蒸發(fā)段31的冷凝段33及 連接蒸發(fā)段31與冷凝段33的連接段35。
該基板10大致呈矩形，包括一矩形的吸熱部14及分別自該吸熱部14頂 部相對(duì)兩側(cè)向外延伸的二縱長(zhǎng)結(jié)合部13。該吸熱部14的相對(duì)兩側(cè)面及結(jié)合 部13的下表面共同圍成二縱長(zhǎng)的缺口 11。該吸熱部14上表面的中部開(kāi)設(shè)有 二平行、間隔的圓弧形溝穡15用以收容熱管30的蒸發(fā)段31，這些溝槽15 與缺口 ll相互平行。溝槽15的直徑稍小于熱管30的蒸發(fā)段31的直徑。
該散熱片組20由若干相互平行、等距離間隔設(shè)置的豎直散熱片21組合 而成。每一散熱片21大致呈矩形，其頂部邊緣垂直彎折延伸有一折邊23。 每一散熱片21的上方相對(duì)兩側(cè)沖設(shè)有二通孔25。該通孔25的直徑稍小于熱 管3 0的冷凝段33的直徑。每一散熱片21的下端沖部開(kāi)設(shè)有一 T形的收^ff 26,使散熱片21的底部形成二相對(duì)的卡掣部27。每一-^掣部27為一縱長(zhǎng)的 片體。收容槽26的形狀與基板IO對(duì)應(yīng)，該收容槽26的尺寸稍小于基板10 的外形尺寸。每一散熱片21自收容槽26的邊緣垂直延伸一與折邊23同向的 折邊260。
(二 )將二熱管30的蒸發(fā)段31自相同方向穿設(shè)在基板10的溝槽15中， 此時(shí)，蒸發(fā)段31呈圓柱形，且部分收容于溝槽15內(nèi)，然后通過(guò)沖壓機(jī)沖壓蒸發(fā)段31，使每一蒸發(fā)段31產(chǎn)生塑形變形而呈與溝槽15對(duì)應(yīng)的形狀，每一 蒸發(fā)段31的頂面與基板10的上表面共面，其他部分填滿溝槽15并與溝槽 15形成過(guò)盈配合，二熱管30的二連接段35向上傾斜i吏置；
(三)使散熱片21的收容槽26對(duì)應(yīng)基板10的端部，并使用機(jī)臺(tái)將散熱 片21逐片鉚入基板10上，^^板10與散熱片21的收容槽26過(guò)盈配合，即 基板10收容于散熱片21的收容槽26中，收容槽26的折邊260的一部分與 基板10的上表面緊密貼合， 一部分緊緊抵靠基板10的吸熱部14的相對(duì)兩側(cè)， 卡掣部27收容在基板10的缺口 11中并緊緊抵靠在基板10的結(jié)合部13的下 表面，此時(shí)，散熱片21與基板10相互垂直設(shè)置；同時(shí)，使熱管30的冷凝段 33穿設(shè)在散熱片21的通孔25中。
至此，本發(fā)明散熱裝置的制造過(guò)程完畢。
由于散熱片組20、基板10及熱管30間都是過(guò)盈配合方式結(jié)合，無(wú)需電 鍍及錫焊處理，不僅有效降低了散熱裝置的熱阻，使基板10吸收的熱量能通 過(guò)熱管30快速的傳導(dǎo)至散熱片組20上散發(fā)，而且制作成本較低。
權(quán)利要求
1. 一種散熱裝置，用于對(duì)電子元件散熱，所述散熱裝置包括與所述電子元件接觸的一基板及一連接所述基板的散熱片組，其特征在于所述散熱片組由若干相互間隔的散熱片組成，每一散熱片套設(shè)于所述基板上并與所述基板過(guò)盈配合。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述基板呈T形設(shè)置， 其包括一吸熱部及自吸熱部相對(duì)兩側(cè)向外延伸的二結(jié)合部，所述結(jié)合部收容 于散熱片中。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱片開(kāi)設(shè)一T形 的收容槽，使散熱片的底部形成二相對(duì)的卡掣部，所述卡掣部緊緊抵靠所述 吸熱部的相對(duì)兩側(cè)并緊緊抵靠于所述結(jié)合部的底面。
4. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于每一卡掣部為一縱長(zhǎng)的 片體。
5. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱片于其收容槽 的邊緣延伸有一折邊，所述折邊用以與基板的頂面及側(cè)面緊密結(jié)合。
6. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于還包括一連接所述基板與散熱片組的一熱管，所述熱管具有一蒸發(fā)^a,所述基板開(kāi)設(shè)有一與所述結(jié)合部平行的溝槽，所述蒸發(fā)段收容于所述溝槽中并與所述溝槽過(guò)盈配合。
7. 如權(quán)利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述熱管呈U形，進(jìn)一 步包括一冷凝段，所述冷凝段穿設(shè)于散熱片組中并與所述散熱片組過(guò)盈配合。
8. —種散熱裝置的制造方法，包括如下步驟提供一基板及一散熱片組，該散熱片組由若干平行且間隔設(shè)置的散熱片 組成，每一散熱片的底部開(kāi)設(shè)有一與基板的端面輪廓對(duì)應(yīng)的收容槽，所述收 容槽的尺寸稍小于基板的外輪廓尺寸；及使基板嵌設(shè)在散熱片的收容槽內(nèi)，并使基板與散熱的收容槽過(guò)盈配合。
9. 如權(quán)利要求8所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于進(jìn)一步提供 一熱管，所述熱管包括一蒸發(fā)段及一冷凝段，所述基板的中部開(kāi)設(shè)有一溝槽， 且所述溝槽的直徑稍小于熱管的蒸發(fā)段的直徑，將熱管的蒸發(fā)段穿設(shè)在基板的溝槽中，并進(jìn)一步擠壓蒸發(fā)段，使蒸發(fā)段頂面與基板的上表面共面，其他 部分填滿溝槽并與溝槽形成過(guò)盈配合，所述冷凝段穿設(shè)于散熱片組中，并與 所述散熱片形成過(guò)盈配合。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置的制造方法，其特征在于所述基板 呈矩形，包括一矩形的吸熱部及分別自該吸熱部頂部相對(duì)兩側(cè)向外延伸的二 縱長(zhǎng)結(jié)合部，所述每一散熱片的收容槽呈T形，使散熱片底部形成二相對(duì)的 卡掣部，卡掣部緊緊抵靠在基板的結(jié)合部的下表面。
全文摘要
一種散熱裝置及其制造方法，所述散熱裝置包括與所述電子元件接觸的一基板及一連接所述基板的散熱片組，其中所述散熱片組由若干相互間隔的散熱片組成，每一散熱片套設(shè)于所述基板上并與所述基板過(guò)盈配合。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明散熱裝置中，散熱片組與基板過(guò)盈配合，無(wú)需焊接及電鍍，散熱裝置的熱阻較低、散熱效率高且成本較小。
文檔編號(hào)B21D39/00GK101522010SQ20081006546
公開(kāi)日2009年9月2日 申請(qǐng)日期2008年2月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月29日
發(fā)明者周世文, 君 曹, 陳俊吉 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司