專利名稱：焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接裝置，尤其涉及一種對(duì)電子元件進(jìn)行焊接的焊接裝置。
背景技術(shù)：
目前各類電子裝置中一般設(shè)有用于裝載電子元件的電子電路板，而一般電子元件需要使用焊錫焊接于電路板上。在焊接過(guò)程中，如出現(xiàn)個(gè)別元件的焊接位置傾斜或焊接不牢時(shí)，則需要將電路板輸送至特定工站以對(duì)焊接不合格的元件重新進(jìn)行焊接。通常情況下， 重新焊接的工作通常是由工人使用焊槍手動(dòng)完成，焊槍通常設(shè)有加熱件及用于融化焊接材料的焊接件，加熱件連接于焊接件并傳遞熱量至焊接件，其焊接件通常為圓棒形，其形狀不適于對(duì)體積較小的精密電子元件進(jìn)行焊接。并且在使用焊槍進(jìn)行焊接的過(guò)程中，需要對(duì)電子元件的多處焊錫依次進(jìn)行焊融，工作效率低，勞動(dòng)強(qiáng)度大。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種方便對(duì)精密電子元件進(jìn)行焊接的焊接裝置。一種焊接裝置，包括焊接件及與焊接件相連的加熱件，所述焊接件為至少兩個(gè)且相互平行設(shè)置，且其具有焊接部，所述焊接裝置還包括與焊接件相連的驅(qū)動(dòng)件，該至少兩個(gè)焊接件在驅(qū)動(dòng)件驅(qū)使下相互靠近或遠(yuǎn)離。上述焊接裝置通過(guò)加熱件加熱焊接件，并可在驅(qū)動(dòng)件控制下調(diào)整多個(gè)焊接件之間的距離以對(duì)不同尺寸的電子元件進(jìn)行焊接。且通過(guò)設(shè)置多個(gè)焊接件可同時(shí)對(duì)電子元件的多處焊錫進(jìn)行焊融，工作效率較高。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的焊接裝置的立體示意圖。圖2是圖1所示焊接裝置的立體分解圖。圖3是圖1所示焊接裝置的固持件及焊接件的立體示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明
權(quán)利要求
1.一種焊接裝置，包括焊接件及與焊接件相連的加熱件，其特征在于所述焊接件為至少兩個(gè)且相互平行設(shè)置，其具有焊接部，所述焊接裝置還包括與焊接件相連的驅(qū)動(dòng)件，該至少兩個(gè)焊接件在驅(qū)動(dòng)件驅(qū)使下相互靠近或遠(yuǎn)離。
2.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述焊接部為針狀。
3.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述焊接裝置還設(shè)有固持件，所述固持件設(shè)有固持部，所述焊接件設(shè)有與焊接部連接的配合部，所述焊接件的配合部連接于所述固持件的固持部。
4.如權(quán)利要求3所述的焊接裝置，其特征在于所述加熱件設(shè)有加熱部，所述加熱部連接于所述焊接件的配合部以傳遞熱量至所述焊接件。
5.如權(quán)利要求3所述的焊接裝置，其特征在于所述固持件由銅制成。
6.如權(quán)利要求3所述的焊接裝置，其特征在于所述固持件設(shè)有用于容置所述焊接件的卡固槽。
7.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述焊接件由陶瓷或鎢鋼制成。
8.如權(quán)利要求1所述的焊接裝置，其特征在于所述焊接裝置設(shè)有固定座，所述加熱件及連接件連接于所述固定座。
9.如權(quán)利要求8所述的焊接裝置，其特征在于所述焊接裝置設(shè)有基座，所述基座連接于機(jī)械手。
10.如權(quán)利要求9所述的焊接裝置，其特征在于所述驅(qū)動(dòng)件連接于所述基座及所述固定座之間并帶動(dòng)固定座相對(duì)基座運(yùn)動(dòng)。
全文摘要
一種焊接裝置，包括焊接件及與焊接件相連的加熱件，所述焊接件為至少兩個(gè)且相互平行設(shè)置，且其具有焊接部，所述焊接裝置還包括與焊接件相連的驅(qū)動(dòng)件，該至少兩個(gè)焊接件在驅(qū)動(dòng)件驅(qū)使下相互靠近或遠(yuǎn)離。
文檔編號(hào)B23K3/00GK102198550SQ20101013008
公開(kāi)日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2010年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月22日
發(fā)明者李昇軍, 梁獻(xiàn)全, 許壽國(guó), 陳永杰 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司