本發(fā)明屬于電路板焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板焊接方法及連接器組裝方法。
背景技術(shù)：
1、隨著現(xiàn)代工業(yè)產(chǎn)品向高性能和高可靠性方向發(fā)展，對(duì)制造過(guò)程中的焊接技術(shù)要求也相應(yīng)提高。傳統(tǒng)hb(hot?bar)焊接是一種采用加熱和壓力將工件連接的接觸式焊接方法，具體焊接方式以下步驟：1、線處理；2、芯線搭在焊盤(pán)上，3、送sn；4、焊頭下壓進(jìn)行焊接。
2、傳統(tǒng)hb焊接的si性能難以繼續(xù)滿足新的更高的工業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)；傳統(tǒng)hb焊接的焊接時(shí)間長(zhǎng)，導(dǎo)致最終燙傷影響si信號(hào)；傳統(tǒng)hb焊接由于需要物理接觸，會(huì)對(duì)某些敏感組件造成機(jī)械壓力或損傷；傳統(tǒng)hb焊接的sn連接處對(duì)信號(hào)阻礙作用大；傳統(tǒng)hb焊接導(dǎo)致pp絕緣材料后縮嚴(yán)重，si信號(hào)收到影響；傳統(tǒng)hb焊接的熱量不穩(wěn)定；傳統(tǒng)hb焊接需要直接焊頭壓著線材進(jìn)行焊接，壓接方式會(huì)導(dǎo)致一定的焊盤(pán)翹pin不良；傳統(tǒng)hb焊接需要消耗焊頭，存在不同批次加工誤差或者材料用錯(cuò)或者磨損導(dǎo)致焊接異常。
3、因此亟需一種新的電路板焊接方法。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提出一種電路板焊接方法及連接器組裝方法，以克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述至少一種缺陷。
2、為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：
3、本發(fā)明提供的一種電路板焊接方法，包括以下步驟：s1：將待焊接線材的導(dǎo)體搭在待焊接電路板的焊盤(pán)上，s2：通過(guò)激光束轟擊導(dǎo)體的端面或?qū)w與焊盤(pán)的接觸處，以使導(dǎo)體和/或焊盤(pán)熔化，將導(dǎo)體與焊盤(pán)連接于一體，激光束的照射方向與導(dǎo)體的端面之間呈0-90°。
4、優(yōu)選地，激光束的照射方向與導(dǎo)體的端面之間呈15-85°。
5、優(yōu)選地，步驟s1中，將導(dǎo)體的端部搭在焊盤(pán)的長(zhǎng)度方向的1/2-2/3處。
6、優(yōu)選地，步驟s3中，采用激光脈沖束聚焦在導(dǎo)體的端面。
7、優(yōu)選地，激光脈沖的寬度為0.5-15ms，激光脈沖的能量為0.1-5j，激光脈沖的功率為0.1-2kw。
8、優(yōu)選地，待焊接電路板的前端具有深度為0.1-0.3mm的臺(tái)階。
9、優(yōu)選地，焊盤(pán)的長(zhǎng)度為0.3-1.5mm。
10、優(yōu)選地，焊盤(pán)的材質(zhì)為銅，焊盤(pán)的厚度為20-180μm。
11、優(yōu)選地，焊盤(pán)的厚度為60-180μm。
12、優(yōu)選地，焊盤(pán)的上表面具有厚度≤50μm的鎳層。
13、優(yōu)選地，步驟s1中，待焊接電路板選用焊盤(pán)預(yù)上錫層的電路板，步驟s2中，通過(guò)激光束轟擊導(dǎo)體的端面或?qū)w與錫層的接觸處，以使導(dǎo)體和/或錫層熔化，進(jìn)而使導(dǎo)體與錫層形成金屬間化合物作為焊點(diǎn)，將導(dǎo)體與焊盤(pán)連接于一體。
14、本發(fā)明還提供一種連接器組裝方法，連接器包括電路板和線材，采用上述的電路板焊接方法將線材焊接于電路板的焊盤(pán)上。
15、本發(fā)明的有益效果為：
16、1、通過(guò)激光脈沖焊接，能改變傳統(tǒng)的hb錫焊焊點(diǎn)靠sn粘連的方式，降低焊接接頭sn的高電阻率帶來(lái)的阻礙信號(hào)傳播的能力，提高產(chǎn)品的si。
17、2、針對(duì)沒(méi)有預(yù)上錫的電路板，可以實(shí)現(xiàn)導(dǎo)體與焊盤(pán)cu/cu連接，針對(duì)預(yù)上錫的電路板，能使導(dǎo)體與焊盤(pán)及焊盤(pán)上的預(yù)上錫實(shí)現(xiàn)cu/sn/cu連接，形成cu-sn金屬間化合物，進(jìn)而提高產(chǎn)品的si。
18、3、本方法的焊接為非接觸式焊接，無(wú)需hb焊接一樣需要直接焊頭壓著導(dǎo)體進(jìn)行焊接，不存在焊盤(pán)翹pin不良的問(wèn)題。
19、4、激光焊短而穩(wěn)定的能量，同時(shí)有效避免傳統(tǒng)焊接中不耐溫材料易于發(fā)生熱燙傷的問(wèn)題，不需要替換昂貴的耐溫線材，節(jié)省材料成本。
20、5、針對(duì)沒(méi)有預(yù)上錫的電路板，通對(duì)銅焊盤(pán)的厚度和長(zhǎng)度進(jìn)行限定，在與導(dǎo)體進(jìn)行激光焊接時(shí)，可以顯著提高焊接質(zhì)量、提升生產(chǎn)效率、降低成本并增強(qiáng)兼容性。
21、6、根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置角度，使得激光束更好地聚焦在焊接區(qū)域，使能量更集中，從而提高焊接效率。
1.一種電路板焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接方法，其特征在于：
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接方法，其特征在于：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接方法，其特征在于：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板焊接方法，其特征在于：
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接方法，其特征在于：
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板焊接方法，其特征在于：
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的電路板焊接方法，其特征在于：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板焊接方法，其特征在于：
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板焊接方法，其特征在于：
11.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的電路板焊接方法，其特征在于：
12.一種連接器組裝方法，所述連接器包括電路板和線材，其特征在于：