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      一種ic芯片激光焊接裝置的制造方法

      文檔序號:8329852閱讀:163來源:國知局
      一種ic芯片激光焊接裝置的制造方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種焊接設(shè)備,尤其涉及一種IC芯片激光焊接裝置。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越先進,體積越來越小,而電子產(chǎn)品發(fā)展的根本在于IC芯片的大量使用,目前的IC芯片是需要通過與其他的線路焊接形成,而現(xiàn)有的焊接設(shè)備是通過火焰焊接,而火焰焊接溫度不好控制,導致產(chǎn)品報廢,鑒于上述缺陷,實有必要設(shè)計一種IC芯片激光焊接裝置。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種IC芯片激光焊接裝置,來解決產(chǎn)品報廢的問題。
      [0004]為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種IC芯片激光焊接裝置,包括機架,包括固定座,第一伺服電機、第一絲桿、移動安裝座、激光焊接頭、電子顯微鏡、移動座、定位模、第二伺服電機、第二絲桿、控制計算器、IC芯片,所述的固定座位于機架頂部中心右端,二者螺紋相連。所述的第一伺服電機位于固定座右端中心處,二者螺紋相連,所述的第一絲桿位于第一伺服電機左端中心處,其與固定座活動相連,與第一伺服電機螺紋相連,所述的移動安裝座位于固定座頂部,二者活動相連,所述的激光焊接頭位于移動安裝座左端底部中心處,二者螺紋相連,所述的電子顯微鏡位于激光焊接頭底部中心處,二者螺紋相連,所述的移動座位于機架底板中心左側(cè),二者活動相連,所述的定位模位于移動中頂部中心處,二者螺紋相連,所述的第二伺服電機位于機架背面中心上側(cè),二者螺紋相連,所述的第二絲桿位于第二伺服電機前端中心處,其與機架活動相連,與第二伺服電機螺紋相連,所述的控制計算機位于機架頂部中心前端,二者螺紋相連。
      [0005]進一步,所述的固定座頂部還設(shè)有導軌,其與移動安裝座活動相連,與固定座螺紋相連。
      [0006]進一步,所述的移動安裝座右端底部還設(shè)有第一進給螺母,其與第一絲桿嚙合,與移動安裝座螺紋相連。
      [0007]進一步,所述的電子顯微鏡底部中心右側(cè)還設(shè)有照明燈,二者螺紋相連。
      [0008]進一步,所述的移動座底部中心處還設(shè)有螺母安裝座,二者焊接相連。
      [0009]進一步,所述螺母安裝座內(nèi)部中心處還設(shè)有第二進給螺母,其與第二絲桿嚙合,與螺母安裝座螺紋相連。
      [0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比,通過第一伺服電機驅(qū)動第一絲桿來帶動移動安裝座前后移動,第二伺服電機驅(qū)動第二絲桿來帶動移動座左右移動,激光焊接頭發(fā)射出高能量電子束完成IC芯片焊接,通過電子束焊接焊接處溫度一致,從而保證的焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。
      【附圖說明】
      [0011]圖1是裝置的主視圖
      [0012]圖2是裝置的左視圖
      [0013]機架 I固定座2
      [0014]第一伺服電機 3第一絲桿4
      [0015]移動安裝座 5激光焊接頭6
      [0016]電子顯微鏡 7移動座8
      [0017]定位模 9第二伺服電機10
      [0018]第二絲桿 11控制計算機12
      [0019]IC 芯片 13導軌201
      [0020]第一進給螺母 501照明電燈701
      [0021]螺母安裝座 801第二進給螺母802
      [0022]如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明。
      【具體實施方式】
      [0023]在下文中,闡述了多種特定細節(jié),以便提供對構(gòu)成所描述實施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而,對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,很顯然所描述的實施例可以在沒有這些特定細節(jié)中的一些或者全部的情況下來實踐。在其他情況下,沒有具體描述眾所周知的處理步驟。
      [0024]如圖1、圖2所示,包括機架1、包括固定座2,第一伺服電機3、第一絲桿4、移動安裝座5、激光焊接頭6、電子顯微鏡7、移動座8、定位模9、第二伺服電機10、第二絲桿11、控制計算機12、IC芯片13,所述的固定座2位于機架I頂部中心右端,二者螺紋相連,所述的第一伺服電機3位于固定座2右端中心處,二者螺紋相連,所述的第一絲桿4位于第一伺服電機3左端中心處,其與固定座2活動相連,與第一伺服電機3螺紋相連,所述的移動安裝座5位于固定座2頂部,二者活動相連,所述的激光焊接頭6位于移動安裝座5左端底部中心處,二者螺紋相連,所述的電子顯微鏡7位于激光焊接頭6底部中心處,二者螺紋相連,所述的移動座8位于機架I底板中心左側(cè),二者活動相連,所述的定位模9位于移動座8頂部中心處,二者螺紋相連,所述的第二伺服電機10位于機架I背面中心上側(cè),二者螺紋相連,所述的第二絲桿11位于第二伺服電機10前端中心處,其與機架I活動相連,與第二伺服電機10螺紋相連。所述的控制計算機12位于機架I頂部中心前端,二者螺紋相連,所述的固定座2頂部還設(shè)有導軌201,其與移動安裝座5活動相連,與固定座2螺紋相連,所述的移動安裝5座右端底部還設(shè)有第一進給螺母501,其與第一絲桿4嚙合,與移動安裝座5螺紋相連,所述的電子顯微鏡7底部中心右側(cè)還設(shè)有照明燈701,二者螺紋相連,所述的移動座8底部中心處還設(shè)有螺母安裝座801,二者焊接相連。所述螺母安裝座801內(nèi)部中心處還設(shè)有第二進給螺母802,其與第二絲桿11嚙合,與螺母安裝座801螺紋相連,該裝置是通過第一伺服電機3驅(qū)動第一絲桿4旋轉(zhuǎn),利用第一絲桿4與第一進給螺母501嚙合來帶動移動安裝5座前后移動,第二伺服電機9驅(qū)動第二絲桿10旋轉(zhuǎn),通過第二絲桿10與第二進給螺母802來帶動移動座8左右移動,激光焊接頭6發(fā)射出高能量電子束完成IC芯片13焊接,通過電子束焊接焊接處溫度一致,從而保證的焊接產(chǎn)品的質(zhì)量,其中機架1、固定座2、移動安裝座5、移動座8是組成該裝置的支撐固定機構(gòu),控制計算機13是該裝置的控制系統(tǒng),電子顯微鏡7是將加工出放大,方便操作,照明電燈701是使得電子顯微鏡7光線充足。
      [0025]本發(fā)明不局限于上述具體的實施方式,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā),不經(jīng)過創(chuàng)造性的勞動,所做出的種種變換,均落在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
      【主權(quán)項】
      1.一種IC芯片激光焊接裝置,包括機架,其特征在于包括固定座,第一伺服電機、第一絲桿、移動安裝座、激光焊接頭、電子顯微鏡、移動座、定位模、第二伺服電機、第二絲桿、控制計算器、IC芯片,所述的固定座位于機架頂部中心右端,二者螺紋相連,所述的第一伺服電機位于固定座右端中心處,二者螺紋相連,所述的第一絲桿位于第一伺服電機左端中心處,其與固定座活動相連,與第一伺服電機螺紋相連,所述的移動安裝座位于固定座頂部,二者活動相連,所述的激光焊接頭位于移動安裝座左端底部中心處,二者螺紋相連,所述的電子顯微鏡位于激光焊接頭底部中心處,二者螺紋相連,所述的移動座位于機架底板中心左側(cè),二者活動相連。所述的定位模位于移動中頂部中心處,二者螺紋相連,所述的第二伺服電機位于機架背面中心上側(cè),二者螺紋相連,所述的第二絲桿位于第二伺服電機前端中心處,其與機架活動相連,與第二伺服電機螺紋相連,所述的控制計算機位于機架頂部中心前端,二者螺紋相連。
      2.如權(quán)利要求1所述的一種IC芯片激光焊接裝置,其特征在于所述的固定座頂部還設(shè)有導軌,其與移動安裝座活動相連,與固定座螺紋相連。
      3.如權(quán)利要求2所述的一種IC芯片激光焊接裝置,其特征在于所述的移動安裝座右端底部還設(shè)有第一進給螺母,其與第一絲桿嚙合,與移動安裝座螺紋相連。
      4.如權(quán)利要求3所述的一種IC芯片激光焊接裝置,其特征在于所述的電子顯微鏡底部中心右側(cè)還設(shè)有照明燈,二者螺紋相連。
      5.如權(quán)利要求4所述的一種IC芯片激光焊接裝置,其特征在于所述的移動座底部中心處還設(shè)有螺母安裝座,二者焊接相連。
      6.如權(quán)利要求5所述的一種IC芯片激光焊接裝置,其特征在于所述螺母安裝座內(nèi)部中心處還設(shè)有第二進給螺母,其與第二絲桿嚙合,與螺母安裝座螺紋相連。
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種IC芯片激光焊接裝置,包括機架、IC芯片,包括固定座,第一伺服電機、第一絲桿、移動安裝座、激光焊接頭、電子顯微鏡、移動座、定位模、第二伺服電機、第二絲桿、控制計算器,與現(xiàn)有技術(shù)相比,通過第一伺服電機驅(qū)動第一絲桿來帶動移動安裝座前后移動,第二伺服電機驅(qū)動第二絲桿來帶動移動座左右移動,激光焊接頭發(fā)射出高能量電子束完成IC芯片焊接,通過電子束焊接焊接處溫度一致,從而保證的焊接產(chǎn)品的質(zhì)量。
      【IPC分類】B23K26-21, B23K26-08, B23K26-70
      【公開號】CN104646828
      【申請?zhí)枴緾N201510012194
      【發(fā)明人】徐和平, 陳友兵, 宋越
      【申請人】池州睿成微電子有限公司
      【公開日】2015年5月27日
      【申請日】2015年1月9日
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