專利名稱：組合式陶瓷基片研磨夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種磨具，特別涉及一種對陶瓷基片表面進(jìn)行研磨的磨具。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅猛，特別是各種光電子器件逐漸在向微型化、大規(guī)模集成化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。但隨著電子系統(tǒng)集成度的提高，其功率密度隨之增加，電子元件及系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生熱量上升、系統(tǒng)工作溫度升高會(huì)引起半導(dǎo)體器件性能惡化、器件破壞、分層等，甚至使芯片燒毀，因此有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝所用的基片是一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機(jī)械承載支撐、氣密性保護(hù)并可作為熱沉過渡片給芯片散熱。陶瓷基片具有絕緣性好、可靠性高、介電系數(shù)小、高頻性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小、熱導(dǎo)率高、密性好、化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，并可對光電子器件起到較強(qiáng)的保護(hù)作用，因而在航空、航天和軍事工程等領(lǐng)域都得到了非常廣泛的應(yīng)用。在電子器件進(jìn)行封裝時(shí)，需要對陶瓷基片的表面進(jìn)行研磨，而目前陶瓷基片在研磨過程中沒有相應(yīng)的夾具，因此一般只能一片一片的進(jìn)行研磨，研磨速度非常的慢、生產(chǎn)效率很低，而且在研磨過程中，很難保證每個(gè)陶瓷基片的尺寸完全一致，這樣就有可能對芯片的后續(xù)封裝造成影響，進(jìn)行影響整個(gè)芯片的質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單， 能同時(shí)對多個(gè)陶瓷基片進(jìn)行研磨的夾具。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案—種組合式陶瓷基片研磨夾具，其包括數(shù)個(gè)夾板，所述數(shù)個(gè)夾板通過螺栓連接成一整體夾塊，所述相鄰兩個(gè)夾板之間形成數(shù)個(gè)可卡住陶瓷基片的卡槽。優(yōu)選的，所述整體夾塊的一個(gè)側(cè)面為斜面。優(yōu)選的，所述卡槽位于所述夾板的表面上。優(yōu)選的，所述卡槽內(nèi)設(shè)有防護(hù)套。上述技術(shù)方案具有如下有益效果該組合式陶瓷基片研磨夾具在使用時(shí)，先將連接各夾板的螺栓松開，在夾板之間的卡槽內(nèi)裝入陶瓷基片，再通過螺栓將各夾板連接起來使陶瓷基片被夾緊，然后就可將該組合式陶瓷基片研磨夾具放在研磨機(jī)內(nèi)進(jìn)行研磨。采用該組合式陶瓷基片研磨夾具一次可同時(shí)對多個(gè)陶瓷基片進(jìn)行研磨，從而可有效提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率，縮短批量陶瓷基片的研磨時(shí)間。而且采用這種結(jié)構(gòu)的夾具對陶瓷片進(jìn)行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，使芯片后續(xù)封裝保持完全一致， 進(jìn)而保證芯片的質(zhì)量。該組合式陶瓷基片研磨夾具還具有機(jī)構(gòu)簡單、使用方便、制造成本低、易于實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)。[0012]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的主視圖。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的側(cè)視圖。圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例中夾板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)介紹。如圖1、2所示，該組合式陶瓷基片研磨夾具包括數(shù)個(gè)夾板2，數(shù)個(gè)夾板2通過螺栓 3連接成一整體夾塊1，相鄰兩個(gè)夾板2之間形成數(shù)個(gè)可卡住陶瓷基片的卡槽4。整體夾塊 1的一個(gè)側(cè)面為斜面，相應(yīng)的夾板2的一個(gè)側(cè)面也應(yīng)該為斜面，且數(shù)個(gè)夾板的斜面斜度應(yīng)保持一致。如圖3所示，卡槽4位于夾板2的表面上，夾板2的中央設(shè)有螺栓孔5，螺栓3穿過各夾板的螺栓孔5將數(shù)個(gè)夾板2連接起來。該組合式陶瓷基片研磨夾具在使用時(shí)，先將連接各夾板2的螺栓3松開，在夾板2 之間的卡槽4內(nèi)裝入陶瓷基片，再通過螺栓3將各夾板2連接起來使陶瓷基片被夾緊，為防止陶瓷基片被夾壞，可在卡槽4內(nèi)設(shè)置防護(hù)套，然后就可將該組合式陶瓷基片研磨夾具放在研磨機(jī)內(nèi)進(jìn)行研磨。在實(shí)際的研磨過程中，有時(shí)需要在陶瓷基片研磨一定角度的斜邊，此時(shí)可以整體夾塊1的斜面為基準(zhǔn)進(jìn)行研磨，這樣就可在陶瓷基片上研磨出相應(yīng)的斜邊，并且可保證各陶瓷基片的斜邊傾斜角度完全一致。采用該結(jié)構(gòu)的研磨夾具一次可同時(shí)對多個(gè)陶瓷基片進(jìn)行研磨，從而可有效提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率，縮短批量陶瓷基片的研磨時(shí)間。而且采用這種結(jié)構(gòu)的夾具對陶瓷片進(jìn)行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，使芯片后續(xù)封裝保持完全一致，進(jìn)而保證芯片的質(zhì)量。該組合式陶瓷基片研磨夾具還具有機(jī)構(gòu)簡單、使用方便、制造成本低、易于實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)。以上對本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種組合式陶瓷基片研磨夾具進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制，凡依本實(shí)用新型設(shè)計(jì)思想所做的任何改變都在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種組合式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于其包括數(shù)個(gè)夾板，所述數(shù)個(gè)夾板通過螺栓連接成一整體夾塊，所述相鄰兩個(gè)夾板之間形成數(shù)個(gè)可卡住陶瓷基片的卡槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于所述整體夾塊的一個(gè)側(cè)面為斜面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于所述卡槽位于所述夾板的表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的組合式陶瓷基片研磨夾具，其特征在于所述卡槽內(nèi)設(shè)有防護(hù)套。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種組合式陶瓷基片研磨夾具，其包括數(shù)個(gè)夾板，所述數(shù)個(gè)夾板通過螺栓連接成一整體夾塊，所述相鄰兩個(gè)夾板之間形成數(shù)個(gè)可卡住陶瓷基片的卡槽。采用該組合式陶瓷基片研磨夾具一次可同時(shí)對多個(gè)陶瓷基片進(jìn)行研磨，從而可有效提高陶瓷基片研磨的速度，提高工作效率，縮短批量陶瓷基片的研磨時(shí)間。而且采用這種結(jié)構(gòu)的夾具對陶瓷片進(jìn)行研磨，可保證研磨后陶瓷基片的尺寸完全一致，使芯片后續(xù)封裝保持完全一致，進(jìn)而保證芯片的質(zhì)量。該組合式陶瓷基片研磨夾具還具有機(jī)構(gòu)簡單、使用方便、制造成本低、易于實(shí)現(xiàn)等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號B24B41/06GK202053160SQ201120096540
公開日2011年11月30日 申請日期2011年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月6日
發(fā)明者王紅 申請人:蘇州文迪光電科技有限公司