本發(fā)明涉及探針。

背景技術：

1、為了對集成電路等檢查對象物進行檢查，有時借助設置于插座的探針使檢查對象物與檢查基板電連接。探針有時包含pd、ag及cu的合金。

2、專利文獻1中記載了pd、ag及cu的合金的一例。專利文獻1中記載的合金包含約35％～約59％的pd、4％以上的ag以及16％以上50％以下的cu。

3、現(xiàn)有技術文獻

4、專利文獻

5、專利文獻1：美國專利第1935897號說明書

技術實現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的課題

2、pd、ag及cu的合金有時被用于構成探針的材料。但是，在使包含pd、ag及cu的合金的探針的前端與檢查對象物的焊料反復接觸而電連接的情況下，由于焦耳熱等原因，存在焊料中包含的sn等成分與探針中包含的成分相互擴散的傾向。若探針中包含的成分擴散，則探針的前端有時會消耗。在探針前端消耗了的情況下，探針與焊料的接觸電阻有時會發(fā)生變化。因此，在使用包含pd、ag及cu的合金的探針的情況下，探針前端的清洗、更換的次數(shù)變得較多，檢查工序的運行率有時會降低。

3、本發(fā)明目的一例在于抑制探針中包含的成分向焊料擴散。本發(fā)明的其他目的可根據(jù)本說明書的記載獲知。

4、用于解決課題的手段

5、本發(fā)明的一個方式是探針，其包含：

6、超過20質量％且為60質量％以下的pd；

7、3質量％以上且低于20質量％的ag；

8、3質量％以上50質量％以下的ni；以及

9、3質量％以上74質量％以下的cu的探針。

10、本發(fā)明的另一個方式是探針，其包含：

11、超過20質量％且為60質量％以下的pd；

12、20質量％以上35質量％以下的ag；

13、7質量％以上50質量％以下的ni；以及

14、3質量％以上53質量％以下的cu。

15、根據(jù)本發(fā)明的上述方式，能夠抑制探針中包含的成分向焊料擴散。

技術特征：

1.一種探針，其特征在于，包含：

2.根據(jù)權利要求1所述的探針，其特征在于，

3.一種探針，其特征在于，包含：

4.根據(jù)權利要求3所述的探針，其特征在于，

技術總結
本發(fā)明的探針包含超過20質量％且為60質量％以下的Pd、3質量％以上且低于20質量％的Ag、3質量％以上50質量％以下的Ni以及3質量％以上74質量％以下的Cu。

技術研發(fā)人員：佐藤賢一
受保護的技術使用者：株式會社友華
技術研發(fā)日：
技術公布日：2024/11/14