被加工物的磨削方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及對多個被加工物的磨削方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在要對各種被加工物進行變薄磨削而將其加工到所期望的厚度的情況下，一邊計測被加工物的厚度一邊進行磨削，當(dāng)達到所期望的厚度時結(jié)束磨削。作為計測被加工物的厚度的方法，公知有如下這樣的接觸式的計測方法:使厚度測量儀的觸頭與被加工物的正面和對被加工物進行保持的保持工作臺的正面接觸，求出它們的高度差，從而根據(jù)該差的值求得被加工物的厚度(例如，參照專利文獻1)。
[0003]另一方面，在由藍寶石或氮化鎵(GaN)等形成的作為被加工物的晶片中，存在直徑比通常的晶片小的晶片。關(guān)于對直徑這樣小的晶片的磨削，提出有如下技術(shù):在一個保持工作臺的同一保持面上保持多個晶片，并同時對多個晶片進行磨削，來縮短磨削所花費的時間(例如，參照專利文獻2)。
[0004]專利文獻1:日本特開2000-006018號公報
[0005]專利文獻2:日本特開2012-101293號公報
[0006]當(dāng)通過接觸式的計測方法對多個晶片一邊磨削一邊進行測量時，專利文獻1和2中示出的兩個觸頭存在破損的擔(dān)憂，因此，本發(fā)明的申請人提出了將這兩個觸頭連結(jié)在一起的測量儀。然而，即使是該測量儀，如果在磨削前的高度差巨大的多個被加工物高速旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下使觸頭接觸，則也存在觸頭破損的擔(dān)憂。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的在于，提供一種即使在同時保持多個被加工物進行磨削的情況下也能夠抑制觸頭破損的被加工物的磨削方法。
[0008]為了解決上述的課題以達成目的，技術(shù)方案1所述的本發(fā)明的被加工物的磨削方法是對被加工物同時進行磨削的磨削方法，其特征在于，在所述被加工物的磨削方法中使用具有下述部分的磨削裝置:保持構(gòu)件，其能夠繞垂直于保持被加工物的保持面的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)；磨削構(gòu)件，其安裝有對保持在該保持構(gòu)件上的被加工物的上表面進行磨削的磨輪；磨削進給構(gòu)件，其使該磨削構(gòu)件在垂直于該保持面的方向上接近和遠離被加工物；以及高度測量構(gòu)件，其測量被該磨削構(gòu)件磨削的被加工物的上表面的高度，該磨削方法具有:保持步驟，將比該保持面小的尺寸的多個被加工物排列并保持在該保持構(gòu)件的該保持面上；預(yù)備測量步驟，在實施了該保持步驟后，一邊使高度測量構(gòu)件的觸頭與被加工物的上表面接觸一邊使該保持構(gòu)件旋轉(zhuǎn)，來測量多個被加工物的高度，并計算出最低的高度；退避步驟，在實施了該預(yù)備測量步驟后，使該觸頭從被加工物的上表面離開而退避；第一磨削步驟，在實施了該退避步驟后，一邊使該保持構(gòu)件旋轉(zhuǎn)一邊使該磨削進給構(gòu)件動作，直至該磨輪被定位在由該高度測量構(gòu)件測量出的被加工物的最低的高度位置，然后利用該磨輪磨削被加工物，使多個被加工物的高度一致；以及第二磨削步驟，在實施了該第一磨削步驟后，使處于退避中的該觸頭與被加工物的上表面接觸，一邊使該保持構(gòu)件旋轉(zhuǎn)一邊利用該磨削構(gòu)件磨削被加工物，直至由該高度測量構(gòu)件測量出的被加工物的高度達到所期望的完工厚度，該保持構(gòu)件在該預(yù)備測量步驟中旋轉(zhuǎn)的速度比該保持構(gòu)件在該第一磨削步驟中旋轉(zhuǎn)的速度慢，并且是經(jīng)過不同高度的被加工物的上表面的該觸頭不發(fā)生破損的速度。。
[0009]這里，在本發(fā)明的被加工物的磨削方法中，一邊以較慢的速度使保持構(gòu)件旋轉(zhuǎn)一邊對磨削前的被加工物的高度進行測量，在檢測出最低的高度后，使觸頭暫時退避，通過磨削構(gòu)件進行磨削直到所有被加工物的高度與最低的高度一致，然后再次使觸頭與被加工物接觸，同時磨削至完工厚度。由此，即使在同時保持多個被加工物進行磨削的情況下，磨削方法也能夠?qū)崿F(xiàn)抑制觸頭破損的效果。
【附圖說明】
[0010]圖1是示出在實施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削裝置的結(jié)構(gòu)的外觀立體圖。
[0011]圖2是在實施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削裝置的保持構(gòu)件和高度測量構(gòu)件等的立體圖。
[0012]圖3是在實施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削裝置的高度測量構(gòu)件和多個被加工物的立體圖。
[0013]圖4是在實施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削裝置的高度測量構(gòu)件等和多個被加工物的俯視圖。
[0014]圖5是示出實施方式所涉及的被加工物的磨削方法的預(yù)備測量步驟的概要的側(cè)視圖。
[0015]圖6是示出實施方式所涉及的被加工物的磨削方法的第一磨削步驟的概要的側(cè)視圖。
[0016]圖7是示出實施方式所涉及的被加工物的磨削方法的第二磨削步驟的概要的側(cè)視圖。
[0017]圖8是在實施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削裝置的保持構(gòu)件和高度測量構(gòu)件等的側(cè)視圖。
[0018]圖9是在實施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削裝置的保持構(gòu)件和高度測量構(gòu)件等的俯視圖。
[0019]標(biāo)號說明
[0020]1:磨削裝置；10:保持構(gòu)件；10a:保持面；20:磨削構(gòu)件:23:磨輪；30:磨削進給構(gòu)件；40:高度測量構(gòu)件；43:觸頭；A:旋轉(zhuǎn)軸；T:完工厚度；W:被加工物；WR:背面(上表面)。
【具體實施方式】
[0021]—邊參照附圖一邊對用于實施本發(fā)明的方式(實施方式)進行詳細的說明。本發(fā)明不受在以下的實施方式中所述的內(nèi)容限定。并且，以下所述的結(jié)構(gòu)要素包含本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠容易地想到的要素和實質(zhì)上相同的要素。進而，能夠適當(dāng)?shù)亟M合以下所述的結(jié)構(gòu)。并且，能夠在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，進行結(jié)構(gòu)的各種省略、置換或者變更。
[0022]〔實施方式〕
[0023]參照附圖對本發(fā)明的實施方式所涉及的被加工物的磨削方法進行說明。圖1是示出在實施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削裝置的結(jié)構(gòu)的外觀立體圖，圖2是在實施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削裝置的保持構(gòu)件和高度測量構(gòu)件等的立體圖，圖3是在實施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削裝置的高度測量構(gòu)件和多個被加工物的立體圖，圖4是在實施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削裝置的高度測量構(gòu)件等和多個被加工物的俯視圖。
[0024]本實施方式所涉及的被加工物的磨削方法(以下，簡稱為“磨削方法”)使用圖1中示出的磨削裝置1。磨削裝置1是同時對多個被加工物W(圖3中示出)進行磨削(相當(dāng)于加工)的裝置。這里，在本實施方式中，作為加工對象的被加工物W是以硅、藍寶石、氮化鎵(GaN)等為母材的圓板狀的半導(dǎo)體晶片或光器件晶片。被加工物W例如由在正面WS上形成為格子狀的被稱作間隔道的分割預(yù)定線劃分為多個區(qū)域，在這些劃分出的區(qū)域內(nèi)形成有器件。如圖3所示，被加工物W的正面WS被粘貼在保持部件Μ上，在保持部件Μ上保持有多個被加工物W的狀態(tài)下，利用磨削磨具26對正面WS的背側(cè)的背面WR(在圖3和圖4中示出)進行磨削。此外，在本實施方式中，保持部件Μ形成為圓板狀，在保持部件Μ的外緣部上，沿周向等間隔地配置有五個被加工物W。
[0025]如圖1所示，磨削裝置1具有保持構(gòu)件10、磨削構(gòu)件20、磨削進給構(gòu)件30、高度測量構(gòu)件40以及控制單元100等。
[0026]保持構(gòu)件10具有保持面10a，被加工物W的正面WS經(jīng)由保持部件Μ被載置在該保持面10a上，該保持面10a對載置的多個被加工物W進行吸引保持。如圖2所示，保持構(gòu)件10的構(gòu)成保持面10a的部分是由多孔質(zhì)陶瓷等形成的圓