專利名稱：光固化性樹脂組合物及發(fā)光器件封裝材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及光固化性樹脂組合物以及使用了該光固化性樹脂組合物的發(fā)光器件封裝材料。
背景技術(shù)：
作為有機電致發(fā)光器件和無機電致發(fā)光器件等電子顯示器的封裝材料，應用LED的手機、數(shù)字攝像機、PDA等電子設(shè)備的背光、大型顯示器、道路指示器等的顯示部和一般照明的封裝材料等，要求其在保護它們不受來自外部的碰撞、灰塵和水分等的影響的同時具有提高光輸出效率等效果，正在推進其材料的開發(fā)。迄今，作為封裝材料，使用熱固化性環(huán)氧樹脂(參見專利文獻I)、熱固化性有機硅樹脂(參見專利文獻2)和紫外線固化性聚氨酯樹脂(參見專利文獻3)，對利用它們作為發(fā) 光器件的封裝材料進行了研究?，F(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻I :日本特開2000-169666號公報專利文獻2 日本特開2002-225303號公報專利文獻3 :日本特開2003-105311號公報

發(fā)明內(nèi)容
_9] 發(fā)明要解決的問題如果使用專利文獻I中記載的熱固化性環(huán)氧樹脂作為發(fā)光器件的封裝材料，則由于耐熱性不足而存在經(jīng)不起長期使用的問題。如果使用專利文獻2中記載的熱固化性有機硅樹脂，則由于粘接性、柔軟性不足而存在缺乏便利性的問題。此外，熱固化性樹脂本身存在固化所需時間長、生產(chǎn)率差這樣的問題。另一方面，如果使用專利文獻3中記載的紫外線固化性聚氨酯樹脂作為發(fā)光器件的封裝材料，則雖然固化所需時間短、生產(chǎn)率提高，但耐熱性稱不上足夠，有時會產(chǎn)生如下問題發(fā)生由熱導致的變色、影響亮度等。作為發(fā)光器件的封裝材料，在耐熱性的基礎(chǔ)上還要求透光性，需要開發(fā)兼具這些特性的新材料。因此，本發(fā)明的課題在于提供光固化性樹脂組合物以及使用了該光固化性樹脂組合物的發(fā)光器件封裝材料，所述光固化性樹脂組合物能夠提供固化所需時間短且可以提高生產(chǎn)率、耐熱性和透光性優(yōu)異的發(fā)光器件封裝材料。用于解決問題的方案本發(fā)明人等為了解決上述課題進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，如果是以特定比率含有末端改性氫化丁苯橡膠和特定的光聚合引發(fā)劑的光固化性樹脂組合物，則能夠提供固化所需時間短且可以提高生產(chǎn)率、耐熱性和透光性均優(yōu)異的發(fā)光器件封裝材料。
SP，本發(fā)明涉及下述[I] [5]。[I] 一種光固化性樹脂組合物，其含有100質(zhì)量份(A)末端改性氫化丁苯橡膠和O. f 13質(zhì)量份(B) α-羥烷基苯酮系光聚合引發(fā)劑和/或?；⒀趸锵倒饩酆弦l(fā)劑。[2]根據(jù)上述[I]所述的光固化性樹脂組合物，其中(A)成分的末端改性氫化丁苯橡膠是在分子的兩末端具有(甲基)丙烯酰氧基的氫化丁苯橡膠。[3]根據(jù)上述[I]或[2]所述的光固化性樹脂組合物，其進一步含有(甲基)丙烯酸系單體和/或多硫醇化合物作為(C)活性稀釋劑。[4]根據(jù)上述[I] [3]中任一項所述的光固化性樹脂組合物，其用于發(fā)光器件封裝材料。
[5] 一種發(fā)光器件封裝材料，其使用了上述[I] [3]中任一項所述的光固化性樹脂組合物。發(fā)明的效果本發(fā)明的光固化性樹脂組合物能夠提供不僅由于固化所需時間短而提高了生產(chǎn)率，且耐熱性和透光性優(yōu)異的發(fā)光器件封裝材料。
具體實施例方式[光固化性樹脂組合物]本發(fā)明的光固化性樹脂組合物含有100質(zhì)量份(A)末端改性氫化丁苯橡膠和
O.f 13質(zhì)量份(B) α-羥烷基苯酮系光聚合引發(fā)劑和/或酰基膦氧化物系光聚合引發(fā)劑。((A)末端改性氫化丁苯橡膠)對作為(A)成分的末端改性氫化丁苯橡膠而言，優(yōu)選的是，氫化丁苯橡膠的兩末端被(甲基)丙烯?；裙夤袒怨倌軋F取代了的氫化丁苯橡膠。對于該末端改性氫化丁苯橡膠的制造方法沒有特別限制，例如優(yōu)選為如下方法通過使未改性的氫化丁苯橡膠與環(huán)氧乙烷或環(huán)氧丙烷反應而在分子末端導入羥基，進而使其與具有(甲基)丙烯?；裙夤袒怨倌軋F的化合物反應的方法。作為上述與具有光固化性官能團的化合物的反應，例如可以通過下述反應得到末端改性氫化丁苯橡膠基于在分子末端導入有羥基的氫化丁苯橡膠與2_(甲基)丙烯酰氧基乙基異氰酸酯等的氨基甲酸酯化反應；基于在分子末端導入有羥基的氫化丁苯橡膠與(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等(甲基)丙烯酸低級烷基酯的酯交換反應；基于使在分子末端導入有羥基的氫化丁苯橡膠與異氰酸酯化合物反應所得到的預聚物與丙烯酸2-羥乙酯等的反應。其中，作為末端改性氫化丁苯橡膠，優(yōu)選使用在分子的兩末端具有(甲基)丙烯酰氧基的氫化丁苯橡膠。另外，上述未改性的氫化丁苯橡膠可以通過對丁苯橡膠或在分子末端導入有羥基的丁苯橡膠進行加氫而得到。在此，原料的丁苯橡膠可以通過苯乙烯與丁二烯共聚而得至1J，例如可列舉出如下方法在萘二鋰(naphthalene dilithium)、二鋰己基苯(dilithiumhexy Ibenzene )等公知的二鋰化合物和對反應為非活性的溶劑的存在下,在1(T80°C下使苯乙烯與1，3- 丁二烯共聚的方法。對于對丁苯橡膠或在分子末端導入有羥基的丁苯橡膠進行加氫的方法沒有特別限制，可以利用公知方法。例如可以通過在環(huán)己烷等的飽和烴溶液中使丁苯橡膠在公知的加氫催化劑的存在下以及氫氣加壓下、在5(T180°C下反應而對一部分或全部共軛二烯部位進行加氫，所述公知的加氫催化劑有將阮內(nèi)鎳或Pt、Pd、Ru、Rh、Ni等金屬負載于碳、氧化鋁、硅藻土等載體而得到的非均相催化劑；由鎳、鈷等第8 10族金屬所構(gòu)成的有機金屬化合物與三乙基鋁、三異丁基鋁等有機鋁化合物或有機鋰化合物等的組合構(gòu)成的齊格勒系催化劑；由鈦、鋯、鉿等過渡金屬的雙(環(huán)戊二烯)化合物與鋰、鈉、鉀、鋁、鋅或鎂等有機金屬化合物的組合構(gòu)成的茂金屬系催化劑等。對于丁苯橡膠或在分子末端導入有羥基的丁苯橡膠的加氫率沒有特別限制，從耐熱性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為8(Γ100%，更優(yōu)選為9(Γ100%。末端改性氫化丁苯橡膠的重均分子量優(yōu)選為5000 40000，更優(yōu)選為10000 30000，進一步優(yōu)選為1500(Γ20000。另外，在本說明書中，重均分子量是通過滲透凝膠色譜(GPC)以單分散聚苯乙烯為標準通過聚苯乙烯換算求得的值。此外，分子量分布(Mw/Mn)優(yōu)選為3以下，更優(yōu)選為2以下，進一步優(yōu)選為I. 2以 下。如果末端改性氫化丁苯橡膠的重均分子量在該范圍內(nèi)，則末端改性氫化丁苯橡膠的粘度不會變得過高，操作性良好。此外，如果分子量分布為3以下，則在進行批量生產(chǎn)時容易獲得再現(xiàn)性，容易得到相同程度的分子量的共聚物。對于末端改性氫化丁苯橡膠中源自苯乙烯的結(jié)構(gòu)單元的含量(以下稱為苯乙烯含量。)沒有特別限制，相對于全部結(jié)構(gòu)單元，優(yōu)選為1(Γ40質(zhì)量％，更優(yōu)選為1(Γ30質(zhì)量％。((B)a-羥烷基苯酮系光聚合引發(fā)劑和/或?；⒀趸锵倒饩酆弦l(fā)劑)對本發(fā)明的光固化性樹脂組合物而言，作為(B)成分，含有α -羥烷基苯酮系光聚合弓I發(fā)劑和酰基膦氧化物系光聚合弓I發(fā)劑中的至少一種。作為α-羥烷基苯酮系光聚合引發(fā)劑，優(yōu)選為下述通式(I)所示的物質(zhì)。[化學式I]
(HO-Z-O)n2 m (d-z-oH)nl上述通式中，R1、R1’、R2和R2’各自獨立表示碳數(shù)I 5的烷基，或者R1與R2 —起、R1’與R2’ 一起表示碳數(shù)f 5的亞烷基。R1與R1’、R2與R2’各自可以相同也可以不同。此外，W、Z和Z’各自獨立表示碳數(shù)廣5的亞烷基。Z與Z’可以相同也可以不同。m為O或I。η I和η2各自獨立地表示O或I。作為R^R'RlP R2’各自獨立表示的碳數(shù)I飛的烷基，可列舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、叔丁基等。在它們當中優(yōu)選碳數(shù)I 3的燒基，更優(yōu)選甲基。作為R1與R2 —起、R1’與R2’ 一起表示的碳數(shù)f 5的亞烷基，可列舉出亞甲基、亞乙基、四亞甲基、五亞甲基等。在它們當中優(yōu)選五亞甲基。作為W、Z和Z’各自獨立表示的碳數(shù)I飛的亞烷基，可列舉出亞甲基、亞乙基、三亞甲基等。作為W，優(yōu)選為亞甲基。作為Z和Z’，均優(yōu)選為亞甲基或亞乙基，均更優(yōu)選為亞乙基。以下示出通式(I)所示的α-羥烷基苯酮系光聚合引發(fā)劑所優(yōu)選的具體例子，但并不限于這些。[化學式2]
OxO 0 作為?；⒀趸锵倒饩酆弦l(fā)劑，例如優(yōu)選為下述通式(II)或(III)所示的物質(zhì)。[化學式3]
(Rs^2— /θ\ O O _/(r3)pi
(II)
(R3V
ooo _/(^ιc—p—C—(ΠΙ)
R上述通式中、R3、R3’和R3”各自獨立表示碳數(shù)I飛的烷基、碳數(shù)I飛的烷氧基。R4表示碳數(shù)廣15的燒基。pl、p2和p3各自獨立表示(Γ3的整數(shù)。q表示O或I。作為R3、R3’和R3”各自獨立表示的碳數(shù)I飛的烷基，可列舉出甲基、乙基、各種丙基(“各種”表示包括直鏈和所有支鏈。以下同樣。)、各種丁基等。在它們當中優(yōu)選甲基。作為R3、R3’和R3”’各自獨立表示的碳數(shù)I飛的烷氧基，可列舉出甲氧基、乙氧基等。在它們當中優(yōu)選甲氧基。作為R4表示的碳數(shù)f 15的烷基，可列舉出甲基、乙基、各種丙基、各種丁基、各種己基、各種辛基、各種癸基、各種十二烷基等。在它們當中優(yōu)選碳數(shù)f 10的烷基，更優(yōu)選碳數(shù)Γιο的烷基，進一步優(yōu)選碳數(shù)51的烷基。在通式(II)中，pi優(yōu)選為3。ρ2在q為O時優(yōu)選為O，在q為I時優(yōu)選為3。p3優(yōu)選為O。此外，在通式(III)中，Pl和p2均優(yōu)選為2。以下示出通式(II)所示的?；⒀趸锵倒饩酆弦l(fā)劑所優(yōu)選的具體例子，但并不限于這些。
[化學式4]
權(quán)利要求
1.一種光固化性樹脂組合物，其含有100質(zhì)量份(A)末端改性氫化丁苯橡膠和0. ri3質(zhì)量份(B) a -羥烷基苯酮系光聚合引發(fā)劑和/或?；⒀趸锵倒饩酆弦l(fā)劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的光固化性樹脂組合物，其中，(A)成分的末端改性氫化丁苯橡膠是在分子的兩末端具有(甲基)丙烯酰氧基的氫化丁苯橡膠。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的光固化性樹脂組合物，其進一步含有(甲基)丙烯酸系單體和/或多硫醇化合物作為(C)活性稀釋劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求r3中的任一項所述的光固化性樹脂組合物，其用于發(fā)光器件封裝材料。
5.一種發(fā)光器件封裝材料，其使用了權(quán)利要求r3中的任一項所述的光固化性樹脂組合物。
全文摘要
本發(fā)明提供光固化性樹脂組合物以及使用了該光固化性樹脂組合物的發(fā)光器件封裝材料，所述光固化性樹脂組合物能夠提供固化所需時間短且可以提高生產(chǎn)率、耐熱性和透光性優(yōu)異的發(fā)光器件封裝材料。具體而言，提供含有100質(zhì)量份(A)末端改性氫化丁苯橡膠和0.1~13質(zhì)量份(B)α-羥烷基苯酮系光聚合引發(fā)劑和/或酰基膦氧化物系光聚合引發(fā)劑的光固化性樹脂組合物、以及使用了該光固化性樹脂組合物的發(fā)光器件封裝材料。
文檔編號C08F299/00GK102712729SQ201180006098
公開日2012年10月3日 申請日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月15日
發(fā)明者大森直之, 熱海陽彥, 藏田壽彥 申請人:株式會社普利司通