含巰基的聚合物及其固化型組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的含巰基的聚合物用下述通式HS-(R-Sr)n-R-SH表示，R為含有-O-CH2-O-鍵的有機(jī)基團(tuán)和/或支化亞烷基，n為1～200的整數(shù)，r為1～5的整數(shù)，r的平均值為1.1以上1.8以下。使用本發(fā)明的含巰基的聚合物的固化型組合物可用于需要低比重、低粘度、低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度這種特性的密封材料、粘接劑、涂料等。另外，本發(fā)明的固化型組合物的復(fù)原性、耐候性有所提高，可用于需要復(fù)原性、耐候性的密封材料、粘接劑、涂料等。
【專利說明】含巰基的聚合物及其固化型組合物

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及含巰基的聚合物。特別是涉及可用于低比重、低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、高耐 熱性、復(fù)原性得到提高的聚硫系密封材料、粘接劑、涂料的含巰基的聚合物。

【背景技術(shù)】
[0002] 液態(tài)聚硫聚合物的末端帶有巰基，容易被二氧化鉛、二氧化錳等氧化劑氧化而固 化。聚硫聚合物固化得到的橡膠狀固化物的分子主鏈含有硫，另外，不含雙鍵，因此具有耐 油性、耐候性、水密性、氣密性優(yōu)異的特征，而且粘接性良好，因而被廣泛地用作密封材料、 粘接劑及涂料。
[0003] 作為聚硫聚合物的制造方法，美國專利第2466963號(hào)（參見專利文獻(xiàn)1)中記載的 經(jīng)過固體聚硫來得到液態(tài)聚合物的方法是最常規(guī)的方法。另外，還報(bào)導(dǎo)有使用相轉(zhuǎn)移催化 劑的制造方法（參見專利文獻(xiàn)2)。
[0004] 國際公開2009/131796號(hào)中（參見專利文獻(xiàn)3)記載的硫醚實(shí)質(zhì)上是不含聚硫鍵 的硫醚，據(jù)記載是耐燃料性等優(yōu)異的密封材料。
[0005] 國際公開1998/039365號(hào)（專利文獻(xiàn)4參照）中記載的聚硫醚聚合物是不含聚硫 鍵的聚硫醚，固化后顯示出優(yōu)異的低溫柔軟性及耐燃料油性，與以往的聚硫聚合物一樣可 以被用作密封材料。
[0006] 已知有通過將聚硫聚合物和聚硫醚聚合物進(jìn)行共混，而活用了兩種聚合物特性的 密封劑組合物（參見專利文獻(xiàn)5)。
[0007] 以往的聚硫聚合物的耐油性、耐候性、低溫?高溫下的穩(wěn)定性等優(yōu)異，因此被用于 各種密封材料、粘接劑。除了這些特性，特別是面向于航空器的密封材料，需要更進(jìn)一步的 耐熱性、耐寒性、低比重化。另外，為了減少密封材料中的溶劑，還有低粘度化的需求。另一 方面，對(duì)于建筑用密封材料，應(yīng)用于具有優(yōu)異耐候性及可動(dòng)部分的密封材料時(shí)要求具有可 追隨目標(biāo)移動(dòng)的復(fù)原性。
[0008] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1:美國專利第2466963號(hào)說明書
[0011] 專利文獻(xiàn)2:美國專利第6939941號(hào)說明書
[0012] 專利文獻(xiàn)3:國際公開2009/131796號(hào)小冊(cè)子
[0013] 專利文獻(xiàn)4:國際公開1998/039365號(hào)小冊(cè)子
[0014] 專利文獻(xiàn)5:國際公開2006/029144號(hào)小冊(cè)子
[0015] 發(fā)明概述
[0016] 發(fā)明所要解決的問題
[0017] 本發(fā)明得到了與以往的聚硫聚合物相比，具有低粘度、低比重、低玻璃化轉(zhuǎn)變溫 度、高耐熱性的含巰基的聚合物。另外，還提供與使用以往的聚硫聚合物所形成的固化型組 合物相比，可形成低比重、低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、高耐熱性、高復(fù)原性、耐候性得到提高的密封 材料、粘接劑、涂料的固化型組合物。
[0018] 解決問題的手段
[0019] 本發(fā)明是下述通式表示的含巰基的聚合物。
[0020] HS- (R-Sr)n-R-SH
[0021] (R為含有-O-CH2-O-鍵的有機(jī)基團(tuán)和/或支化亞烷基，η為1?200的整數(shù)，r為 1?5的整數(shù)，r的平均值為I. 1以上1. 8以下）。
[0022] 本發(fā)明的固化型組合物是以上述含巰基的聚合物作為基礎(chǔ)聚合物的固化型組合 物。
[0023] 發(fā)明效果
[0024] 作為本發(fā)明的含巰基的聚合物，通過減少聚硫鍵中硫的重復(fù)數(shù)，與以往的聚硫聚 合物相比，是低比重、低粘度、低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的，耐熱性高。
[0025] 本發(fā)明的固化型組合物是低比重、低粘度、低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的，提高了耐熱性、 復(fù)原性、耐候性。
[0026] 使用本發(fā)明的含巰基的聚合物形成的固化型組合物可以被用于密封材料、粘接 齊LU涂料等。
[0027] 發(fā)明的實(shí)施方式
[0028] 以下對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0029] 本發(fā)明是下述通式表示的含巰基的聚合物。
[0030] HS- (R-Sr)n-R-SH
[0031] R為含有-O-CH2-O-鍵的有機(jī)基團(tuán)和/或支化亞烷基，η為1?200的整數(shù)，r為 1?5的整數(shù)，r的平均值為I. 1以上1. 8以下。
[0032] R優(yōu)選為含有-O-CH2-O-鍵和支化亞烷基的有機(jī)基團(tuán)。優(yōu)選支化亞烷基相對(duì) 于-O-CH2-O-鍵的摩爾數(shù)為0?70摩爾％。
[0033] R優(yōu)選含有50摩爾％以上-C2H4-O-CH2-O-C2H 4-O更優(yōu)選含有70摩爾％以 上 _C2H4_0_CH 2_0_C2H4_。
[0034] 支化亞烷基優(yōu)選為三鹵有機(jī)化合物衍生的多官能成分，是
[0035]

【權(quán)利要求】
1. 下述通式表示的含巰基的聚合物， HS- (R-Sr)n-R-SH R為含有-〇-CH2-〇-鍵的有機(jī)基團(tuán)及支化亞烷基，n為1?200的整數(shù)，r為1?5的 整數(shù)，r的平均值為1. 1以上且不足1. 8。
2. 權(quán)利要求1所述的含巰基的聚合物，含有-〇-CH2-〇-鍵的有機(jī)基團(tuán)為含有50摩爾％ 以上-C2H4-0-CH2-0_C2H4-的有機(jī)基團(tuán)。
3. 權(quán)利要求1所述的含巰基末端硫的聚合物，其中支化亞烷基R為
4. 權(quán)利要求1所述的含巰基的聚合物，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為_85°C以上_50°C以下。
5. 權(quán)利要求1所述的含巰基的聚合物，其50%重量減少溫度為300°C以上350°C以下。
6. 權(quán)利要求1所述的含巰基的聚合物，其在23°C下的比重為1. 18至1. 28。
7. 固化型組合物，其含有權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的含巰基的聚合物和氧化劑。
8. 固化型組合物，其含有權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的含巰基的聚合物和分子中含 有2個(gè)以上異氰酸酯基的化合物。
9. 固化型組合物，其含有權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的含巰基的聚合物、分子中含2 個(gè)以上的縮水甘油基的環(huán)氧樹脂和胺類。
【文檔編號(hào)】C08L81/04GK104411747SQ201380034835
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2013年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2012年8月1日
【發(fā)明者】越后谷幸樹, 濱田有紀(jì)子, 松本和則 申請(qǐng)人:東麗精細(xì)化工株式會(huì)社