電子部件用固化性組合物、連接結構體及連接結構體的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于銅電極的連接的電子部件用固化性組合物。本發(fā)明還涉及一 種使用有上述電子部件用固化性組合物的連接結構體及連接結構體的制造方法。
【背景技術】
[0002] 熱固化性樹脂組合物廣泛地用于電子、建筑及車輛等各種用途。另外，為了對各種 連接對象部件的電極間進行電連接，有時在上述熱固化性樹脂組合物中配合導電性粒子。 含有導電性粒子的熱固化性樹脂組合物被稱為各向異性導電材料。
[0003] 上述各向異性導電材料用于1C芯片與撓性印刷電路基板之間的連接、及1C芯片 與具有ITO電極的電路基板之間的連接等。例如，將各向異性導電材料配置在1C芯片的電 極和電路基板的電極之間后，通過進行加熱及加壓，可以利用導電性粒子對這些電極進行 電連接。
[0004] 作為上述熱固化性樹脂組合物的一例，下述的專利文獻1中公開有一種組合物， 其含有（a)環(huán)氧樹脂和（b)固化促進劑。專利文獻1的實施例中，使用咪唑類作為上述（b) 固化促進劑。專利文獻1中，提出了將上述組合物用作半導體密封用膜狀粘接劑。
[0005] 現(xiàn)有技術文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1 :日本特開2009-256588號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 發(fā)明要解決的問題
[0009] 近年來，為了有效地對電子部件的電極間等進行連接，要求縮短組合物的固化需 要的加熱時間。通過縮短加熱時間，可以抑制得到的電子部件的熱劣化。
[0010] 專利文獻1中記載有：在半導體裝置中密封時使用組合物的情況下，操作性優(yōu)異， 在加熱至300°C以上的情況下，也可以充分地抑制空隙的產(chǎn)生，同時，可以制造連接可靠性 和絕緣可靠性充分優(yōu)異的半導體裝置。但是，有時專利文獻1中記載的那樣的現(xiàn)有固化性 組合物未充分、快速地熱固化。另外，對銅電極的表面進行通常的耐熱預焊劑處理。為了對 這種銅電極進行電連接，在使用現(xiàn)有的固化性組合物的情況下，有時導通性變低。
[0011] 本發(fā)明的目的在于，提供一種電子部件用固化性組合物，以及提供一種使用有該 電子部件用固化性組合物的連接結構體及連接結構體的制造方法，所述電子部件用固化性 組合物可以快速地固化，即使在進一步連接銅電極的情況下，也可以提高導通性。
[0012] 解決問題的方法
[0013] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣方面，提供一種電子部件用固化性組合物，其用于銅電極的連 接，所述固化性組合物含有熱固化性化合物、潛伏性固化劑、具有芳香族骨架的咪唑化合 物。
[0014] 在本發(fā)明所述電子部件用固化性組合物的某一特定方面，所述潛伏性固化劑為微 膠囊型咪唑固化劑。
[0015] 在本發(fā)明所述電子部件用固化性組合物的某一特定方面，該電子部件用固化性組 合物含有導電性粒子。
[0016] 在本發(fā)明所述電子部件用固化性組合物的某一特定方面，所述導電性粒子是導電 性的外表面為焊料的導電性粒子。
[0017] 在本發(fā)明所述電子部件用固化性組合物的某一特定方面，所述固化性組合物為 糊。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣方面，提供一種連接結構體，其具備：表面具有第1電極的第1 連接對象部件、表面具有第2電極的第2連接對象部件、將所述第1連接對象部件和所述第 2連接對象部件連接起來的連接部，所述連接部通過使上述的電子部件用固化性組合物固 化而形成，所述第1電極及所述第2電極中的至少之一為銅電極，將所述第1電極和所述第 2電極電連接。
[0019] 在本發(fā)明所述連接結構體的某一特定方面，所述電子部件用固化性組合物含有導 電性粒子，所述第1電極和所述第2電極通過所述導電性粒子進行電連接。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明的寬廣方面，提供一種連接結構體的制造方法，其包含：在表面具有第 1電極的第1連接對象部件和在表面具有第2電極的第2連接對象部件之間設置上所述的 電子部件用固化性組合物的工序；通過使所述電子部件用固化性組合物固化，形成將所述 第1連接對象部件和所述第2連接對象部件連接起來的連接部，得到所述第1電極和所述 第2電極實現(xiàn)了電連接的連接結構體的工序，所述第1電極及所述第2電極中的至少之一 為銅電極。
[0021] 在本發(fā)明所述連接結構體的制造方法的某一特定方面，所述電子部件用固化性組 合物含有導電性粒子，得到所述第1電極和所述第2電極通過所述導電性粒子進行了電連 接的連接結構體。
[0022] 發(fā)明的效果
[0023] 由于本發(fā)明所述的電子部件用固化性組合物含有熱固化性化合物、潛伏性固化劑 和具有芳香族骨架的咪唑化合物，因此，可以快速地固化。進而，在使用本發(fā)明所述的電子 部件用固化性組合物連接銅電極的情況下，可以提高導通性。
【附圖說明】
[0024] 圖1是示意性地示出使用有本發(fā)明的一實施方式中涉及的電子部件用固化性組 合物的連接結構體的剖面圖；
[0025] 圖2是示意性地示出圖1所示的連接結構體的變形例的剖面圖；
[0026] 圖3是示意性地示出可以在本發(fā)明的一個實施方式中涉及的電子部件用固化性 組合物中使用的導電性粒子的剖面圖；
[0027] 圖4是表示導電性粒子的變形例的剖面圖；
[0028] 圖5是表示導電性粒子的其它變形例的剖面圖。
[0029] 標記說明
[0030] 1、11…連接結構體
[0031] 2,12…第1連接對象部件
[0032] 2a，12a...第 1 電極
[0033] 3、13…連接部
[0034] 4、14…第2連接對象部件
[0035] 4a、14a...第 2 電極
[0036] 5…導電性粒子
[0037] 21…導電性粒子
[0038] 21a…表面
[0039] 22…樹脂粒子
[0040] 22a…表面
[0041] 23…導電層
[0042] 24…第1導電層
[0043] 24a…表面
[0044] 25…焊料層
[0045] 25a…熔融的焊料層部分
[0046] 31…導電性粒子
[0047] 32…焊料層
[0048] 41…焊料粒子
【具體實施方式】
[0049] 下面，對本發(fā)明的詳細情況進行說明。
[0050] (電子部件用固化性組合物）
[0051] 本發(fā)明所述的電子部件用固化性組合物（以下，有時簡稱為固化性組合物）含有 熱固化性化合物、潛伏性固化劑和具有芳香族骨架的咪唑化合物。上述固化性組合物用于 銅電極的連接。上述固化性組合物用于電子部件。上述固化性組合物優(yōu)選用于電子部件的 連接。優(yōu)選上述固化性組合物為電子部件用連接材料。優(yōu)選上述固化性組合物為電子部件 用電路連接材料。
[0052] 本發(fā)明所述的電子部件用固化性組合物具有上述的組成，因此，能夠快速地固化。 而且，本發(fā)明所述的電子部件用固化性組合物具有上述組成，因此，在對銅電極進行連接 時，可以提高導通性。
[0053] 另外，對銅電極的表面進行通常的耐熱預焊劑處理。在本發(fā)明中，即使對這種進行 了耐熱塑料處理的銅電極進行連接，也可以提高導通性。上述具有芳香族骨架的咪唑化合 物大大有助于銅電極導通性的提高。另一方面，在單獨使用具有芳香族骨架的咪唑化合物 而不使用潛伏性固化劑的情況下，不能使上述熱固化性化合物充分地固化，或組合物的保 存穩(wěn)定性變低，或組合物的固化速度變慢。在本發(fā)明中，主要利用上述潛伏性固化劑使上述 熱固化性化合物快速地固化，主要利用上述具有芳香族骨架的咪唑化合物提高銅電極的導 通性。因此，在本發(fā)明中，在銅電極的連接中，對潛伏性固化劑和具有芳香族骨架的咪唑化 合物進行組合具有巨大意義。
[0054] 而且，在本發(fā)明中，可以提高固化物的耐濕熱性。另外，也可以提高固化物的耐熱 沖擊性。
[0055] 以下，對本發(fā)明所述的電子部件用固化性組合物中所含的各成分的詳細情況進行 說明。
[0056] [熱固化性化合物]
[0057] 作為上述熱固化性化合物，可列舉：氧雜環(huán)丁烷化合物、環(huán)氧化合物、環(huán)硫化物化 合物、（甲基）丙烯酸化合物、苯酚化合物、氨基化合物、不飽和聚酯化合物、聚氨酯化合物、 硅酮化合物及聚酰亞胺化合物等。上述熱固化性化合物可以單獨使用1種，也可以組合使 用2種以上。
[0058] 環(huán)氧化合物具有固化物的粘接力高、固化物的耐水性及耐熱性也優(yōu)異的性質(zhì)。因 此，上述熱固化性化合物優(yōu)選為環(huán)氧化合物。
[0059] 作為上述環(huán)氧化合物，可列舉：雙酚型環(huán)氧化合物、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物、 聯(lián)苯酚醛清漆型環(huán)氧化合物、聯(lián)苯酚型環(huán)氧化合物、間苯二酚型環(huán)氧化合物、萘型環(huán)氧化合 物、芴型環(huán)氧化合物、苯酚芳烷基型環(huán)氧化合物、萘酚芳烷基型環(huán)氧化合物、二環(huán)戊二烯型 環(huán)氧化合物、蒽型環(huán)氧化合物、具有金剛烷骨架的環(huán)氧化合物、具有三環(huán)癸烷骨架的環(huán)氧化 合物及骨架中具有三嗪核的環(huán)氧化合物等。作為上述雙酚型環(huán)氧化合物，可列舉：雙酚A型 環(huán)氧化合物、雙酚F型環(huán)氧化合物及雙酚S型環(huán)氧化合物等。
[0060] 上述環(huán)氧化合物可以具有環(huán)氧基及自由基聚合性基團。上述自由基聚合性基團是 指可以利用自由基進行加成聚合的基團。作為上述自由基聚合性基團，可列舉含有不飽和 雙鍵的基團等。作為上述自由基聚合性基團的具體例，可列舉：烯丙基、異丙烯基、馬來酰 基、苯乙烯基、乙烯基芐基、（甲基）丙烯?；耙蚁┗?。需要說明的是，（甲基）丙烯酰 基是指