一種led封裝用含納米氮化硼的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及LED封裝材料技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種LED封裝用含納米氮化硼的馬 來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法。
【背景技術(shù)】
[0002] LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝,LED的封裝不同于其他集成電路的封裝,不僅要保 護(hù)芯片,還具有透光性,因此對(duì)LED用的封裝材料的性能有特殊的要求,對(duì)封裝材料的要求 主要體現(xiàn)在要盡可能多的提取芯片發(fā)出的光,還要能降低熱阻,達(dá)到提高散熱能力和出光 效率的功效,隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,對(duì)新型的高品質(zhì)封裝材料的需求日益強(qiáng)烈,目前常 用的封裝材料主要有環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂,環(huán)氧樹脂成本較低,其耐紫外、耐老化能力較 差,而有機(jī)硅樹脂具備優(yōu)異的耐熱老化、耐紫外老化、光透過率高等優(yōu)點(diǎn),但其生產(chǎn)成本較 尚。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003] 本發(fā)明目的就是為了彌補(bǔ)已有技術(shù)的缺陷,提供一種LED封裝用含納米氮化硼的 馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法。
[0004] 本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0005] -種LED封裝用含納米氮化硼的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,該 復(fù)合材料由以下重量份的原料制備得到:納米氮化硼〇. 1-0. 2、硬脂酸鈣0. 1-0. 2、苯并三 唑0. 4-0. 5、雙酚A型環(huán)氧樹脂70-80、聚苯醚粉料18-22、羥基硅油0. 1-0. 2、納米二氧化 鈦4-5、過氧化苯甲酰0. 1-0. 2、馬來酸酐0. 4-0. 5、硅烷偶聯(lián)劑0. 1-0. 2、氯仿適量、抗氧劑 0.01-0. 02、固化劑DDS20-25。
[0006] 所述的一種LED封裝用含納米氮化硼的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合 材料的制備方法,所述的制備方法為:
[0007] (1)先將聚苯醚粉料進(jìn)行預(yù)輻照處理,輻照條件為:以電子加速器作為輻照源,在 常溫、常壓、空氣氛圍下利用0射線進(jìn)行照射處理,預(yù)輻照劑量范圍為20_30kGy,得預(yù)輻照 聚苯醚料;
[0008] (2)將預(yù)輻照后的聚苯醚料與馬來酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、納米二氧化鈦、納米氮化硼、 硬脂酸鈣、過氧化苯甲酰、抗氧劑一起投入攪拌機(jī)中高速攪拌混合均勻,隨后一起投入雙螺 桿擠出機(jī)中擠出造粒,得接枝聚苯醚料;
[0009] (3)將步驟(2)制備的接枝聚苯醚、雙酚A型環(huán)氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩 余物料一起投入氯仿中,升溫至120_130°C,混合攪拌1. 5-2h,隨后降溫至100-1KTC,投入 固化劑DDS,繼續(xù)攪拌混合20-30min后將膠料保溫并經(jīng)真空脫泡處理,脫泡后的膠料倒入 模具中,先升溫至120_130°C,固化40-50min,隨后再加熱至150-180°C,固化2-3h后即得。
[0010] 本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是:經(jīng)過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不 僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,其與環(huán)氧樹脂的相容性得到改善,有效 的改善了傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂作為封裝材料的缺陷,摻混的納米氮化硼有效的提高了復(fù)合材料的 耐熱性和導(dǎo)熱能力,還能有效的防止材料在高溫條件下氧化,提高耐老化能力,提高防護(hù)能 力,本發(fā)明制備的復(fù)合材料作為L(zhǎng)ED封裝材料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和介電性能,抗紫外老 化,使用壽命長(zhǎng),經(jīng)濟(jì)耐用。
【具體實(shí)施方式】
[0011] 該實(shí)施例的復(fù)合材料由以下重量份的原料制備得到:納米氮化硼〇. 1、硬脂酸鈣 0. 1、苯并三唑0.4、雙酚A型環(huán)氧樹脂70、聚苯醚粉料18、羥基硅油0. 1、納米二氧化鈦4、過 氧化苯甲酰0. 1、馬來酸酐0. 4、硅烷偶聯(lián)劑0. 1、氯仿適量、抗氧劑0. 01、固化劑DDS20。
[0012] 所述的一種LED封裝用含納米氮化硼的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合 材料的制備方法,所述的制備方法為:
[0013] (1)先將聚苯醚粉料進(jìn)行預(yù)輻照處理,輻照條件為:以電子加速器作為輻照源,在 常溫、常壓、空氣氛圍下利用0射線進(jìn)行照射處理,預(yù)輻照劑量范圍為20kGy,得預(yù)輻照聚 苯醚料;
[0014] (2)將預(yù)輻照后的聚苯醚料與馬來酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、納米二氧化鈦、納米氮化硼、 硬脂酸鈣、過氧化苯甲酰、抗氧劑一起投入攪拌機(jī)中高速攪拌混合均勻,隨后一起投入雙螺 桿擠出機(jī)中擠出造粒,得接枝聚苯醚料;
[0015] (3)將步驟(2)制備的接枝聚苯醚、雙酚A型環(huán)氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩 余物料一起投入氯仿中,升溫至120°C,混合攪拌1. 5h,隨后降溫至100°C,投入固化劑DDS, 繼續(xù)攪拌混合20min后將膠料保溫并經(jīng)真空脫泡處理,脫泡后的膠料倒入模具中,先升溫 至120°C,固化40min,隨后再加熱至150°C,固化2h后即得。
[0016] 本實(shí)施例所制得的復(fù)合材料遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),所測(cè)得的性能指標(biāo)如下:
[0017] 折射率:1. 512 ;透光率:82. 0% ;拉伸強(qiáng)度:46. 2MPa。
[0018] 耐紫外光老化測(cè)試:測(cè)試條件:試樣表面溫度60±5°C,選用UVB313型號(hào)的紫外 燈,輻照強(qiáng)度為1. 5kwh/m2,輻照時(shí)間分別為0h、720h、1500h、2000h,依次測(cè)定材料的黃變指 數(shù)和可見光透過率的變化,測(cè)試結(jié)果為:
[0019]
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種LED封裝用含納米氮化硼的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料, 其特征在于,該復(fù)合材料由以下重量份的原料制備得到:納米氮化硼0. 1-0. 2、硬脂酸 鈣0. 1-0. 2、苯并三唑0. 4-0. 5、雙酚A型環(huán)氧樹脂70-80、聚苯醚粉料18-22、羥基硅 油0. 1-0. 2、納米二氧化鈦4-5、過氧化苯甲酰0. 1-0. 2、馬來酸酐0. 4-0. 5、硅烷偶聯(lián)劑 0. 1-0. 2、氯仿適量、抗氧劑0. 01-0. 02、固化劑DDS 20-25。2. 如權(quán)利要求1所述的一種LED封裝用含納米氮化硼的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧 樹脂復(fù)合材料的制備方法,其特征在于,所述的制備方法為: (1) 先將聚苯醚粉料進(jìn)行預(yù)輻照處理,輻照條件為:以電子加速器作為輻照源,在常溫、 常壓、空氣氛圍下利用P射線進(jìn)行照射處理,預(yù)輻照劑量范圍為20-30kGy,得預(yù)輻照聚苯 醚料; (2) 將預(yù)輻照后的聚苯醚料與馬來酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、納米二氧化鈦、納米氮化硼、硬脂 酸鈣、過氧化苯甲酰、抗氧劑一起投入攪拌機(jī)中高速攪拌混合均勻,隨后一起投入雙螺桿擠 出機(jī)中擠出造粒,得接枝聚苯醚料; (3) 將步驟(2)制備的接枝聚苯醚、雙酚A型環(huán)氧樹脂及除固化劑DDS外的其它剩余物 料一起投入氯仿中,升溫至120_130°C,混合攪拌I. 5-2h,隨后降溫至100-1KTC,投入固化 劑DDS,繼續(xù)攪拌混合20-30min后將膠料保溫并經(jīng)真空脫泡處理,脫泡后的膠料倒入模具 中,先升溫至120-130°C,固化40-50min,隨后再加熱至150-180°C,固化2-3h后即得。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝用含納米氮化硼的馬來酸酐接枝聚苯醚改性環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,該復(fù)合材料利用接枝聚苯醚對(duì)環(huán)氧樹脂進(jìn)行改性處理,其中經(jīng)過馬來酸酐、納米二氧化鈦等原料接枝后得到的聚苯醚料不僅保持了其優(yōu)良的低介電、低損耗、高耐熱的性能,其與環(huán)氧樹脂的相容性得到改善,有效的改善了傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂作為封裝材料的缺陷,摻混的納米氮化硼有效的提高了復(fù)合材料的耐熱性和導(dǎo)熱能力,還能有效的防止材料在高溫條件下氧化,提高耐老化能力,提高防護(hù)能力,本發(fā)明制備的復(fù)合材料作為L(zhǎng)ED封裝材料具有優(yōu)良的力學(xué)性能和介電性能,抗紫外老化,使用壽命長(zhǎng),經(jīng)濟(jì)耐用。
【IPC分類】C08F283/08, C08K3/22, C08L63/00, C08F2/54, C08K5/098, H01L33/56, C08L51/08, C08K3/38, C08K13/02, C08K5/3475, C08F222/06
【公開號(hào)】CN105111684
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510522450
【發(fā)明人】王興松, 許飛云, 羅翔, 戴挺, 章功國(guó)
【申請(qǐng)人】安徽吉思特智能裝備有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請(qǐng)日】2015年8月21日