專利名稱：：電子部件用粘合劑的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及將電子部件保持一定間隔而接合時使用的電子部件用粘合劑，還涉及一種電子部件用粘合劑，該粘合劑可以得到高精度地保持接合的電子部件間的距離、且可靠性高的電氣裝置，并且可以連續(xù)穩(wěn)定地進(jìn)行使用了噴射點(diǎn)膠裝置的涂布。
背景技術(shù)：
：近年來，伴隨著電子部件封裝的小型化的要求，正在發(fā)揮層疊多個半導(dǎo)體芯片，形成為多層半導(dǎo)體芯片層疊體的三維安裝方面的作用。另外，正在進(jìn)行將半導(dǎo)體芯片層疊體進(jìn)一步小型化的研究。伴隨于此，例如，半導(dǎo)體芯片形成為極薄的薄膜，進(jìn)而在半導(dǎo)體芯片上形成了微細(xì)的布線。在這樣的三維安裝的半導(dǎo)體芯片層疊體中尋求各半導(dǎo)體芯片沒有損傷，且保持水平而層疊的技術(shù)。另外，近年在變壓器部件等中小型化不斷進(jìn)行，例如，需要對EI型鐵心、EE型鐵心等具有空隙部分的線圈鐵心保持一定的該空隙部分的間隔，例如，雖進(jìn)行了向空隙部分填充粘合劑，但該變壓器部件等中存在精密控制空隙部分的間隔的課題。作為水平保持電子部件層疊體的電子部件間的方法，例如使用混合有間隔粒子的小片連結(jié)漿料(dieattachmentpaste)，在一方電子部件的層疊另一方電子部件的面進(jìn)行涂布，將另一方電子部件層疊的方法(例如，參考專利文獻(xiàn)l)。通過該混合有間隔粒子的小片連結(jié)漿料來層疊電子部件時，為了保持電子部件間的接續(xù)性和高水平性，需要將電子部件押附到電子部件間可以通過間隔粒子的粒徑保持的程度。但是，電子部件層疊體的電子部件間距離極小時，如果使用以往的間隔粒子混合的小片連結(jié)漿料，則不能充分排除間隔粒子與電子部件之間的4粘合劑，存在有時不能水平保持電子部件間的問題。針對該問題，認(rèn)為有例如向小片連結(jié)漿料中添加稀釋劑使粘度降低的方法。但是，如果通過添加稀釋劑將小片連結(jié)漿料的粘度降低，則在電子部件的面上涂布后不能維持涂布形狀，發(fā)生流延的問題。另外，為了使粘度降低，添加的稀釋劑中通常含有大量揮發(fā)性成分，因此，使用該稀釋劑的小片連結(jié)漿料在被加熱時出現(xiàn)氣孔，存在制造的電子部件層疊體的可靠性低劣的問題。另一方面，以往，使用涂布成點(diǎn)狀粘合劑，從而進(jìn)行半導(dǎo)體芯片等電子部件接合到基材、各種電子部件的表面安裝。作為將粘合劑涂布成點(diǎn)狀的方法，可列舉如，使從針式噴嘴的先端噴出的粘合劑與基材表面相接觸，形成點(diǎn)狀的方法(例如，參考專利文件2等)。但是，使粘合劑從該針式噴嘴噴出的方法需要使粘合劑與基材等接觸，因此不能適用于基材等的表面存在高低差的情況，存在形成的點(diǎn)狀的粘合劑的量不穩(wěn)定的問題。與此相對，近年使用了噴射點(diǎn)膠裝置的粘合劑的涂布由于具有以下優(yōu)點(diǎn)，而被研究，所述優(yōu)點(diǎn)為可以在更短時間內(nèi)進(jìn)行點(diǎn)狀的粘合劑的涂布，噴出的粘合劑量的定量性優(yōu)良，且即使基板表面存在高低差，也可以適用。為了通過該噴射點(diǎn)膠裝置連續(xù)且穩(wěn)定地進(jìn)行粘合劑的涂布，要求粘合劑具有極高的涂布性。作為使粘合劑的涂布性提高的方法，可列舉如通過添加稀釋劑等來實(shí)現(xiàn)低粘度化(例如，參考專利文件3等)。但是，以往的通過添加稀釋劑來低粘度化了的粘合劑如果使用噴射點(diǎn)膠裝置來進(jìn)行涂布，則存在噴嘴部分發(fā)生流液，由于液切性下降造成出現(xiàn)點(diǎn)形狀的形成不良的問題。另外，還存在即使可以涂布成點(diǎn)狀，形成的點(diǎn)形狀也不能維持的問題。因此，目前為止，還沒有得到可以高精度保持接合的電子部件間的距離、可靠性高的電氣裝置，且可以連續(xù)穩(wěn)定進(jìn)行使用噴射點(diǎn)膠裝置的涂布的電子部件用粘合劑。專利文獻(xiàn)1日本專利特表2005—50346S號公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本專利特開2006—286956號公報(bào)專利文獻(xiàn)3日本專利特開2007—059441號公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明鑒于上述現(xiàn)狀，涉及將電子部件的間隔保持一定進(jìn)行接合時使用的電子部件用粘合劑，其目的在于提供一種電子部件用粘合劑，通過該電子部件用粘合劑即可以得到高精度保持接合的電子部件間的距離、可靠性高的電氣裝置，且可以連續(xù)穩(wěn)定地進(jìn)行使用了噴射點(diǎn)膠裝置的涂布。本發(fā)明是一種電子部件用粘合劑，其是用于將電子部件接合的電子部件用粘合劑，含有CV值為10%以下的間隔粒子、環(huán)氧化合物(A)和固化劑，其中，環(huán)氧化合物(A)具有在重復(fù)單元中有芳香環(huán)的10聚體以下的分子結(jié)構(gòu)，在25t:時為結(jié)晶性固體，并且在508(TC的溫度下用E型粘度計(jì)測定時的粘度為1Pas以下以下詳細(xì)說明本發(fā)明。本發(fā)明人經(jīng)過認(rèn)真的研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，含有具有規(guī)定范圍的CV值的間隔粒子、具有規(guī)定的粘度特性及分子結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物和固化劑的電子部件用粘合劑顯示了特定的粘度特性，在進(jìn)行電子部件的接合時，可以高精度保持電子部件間的距離，所得的電氣裝置的可靠性非常高，同時可以連續(xù)穩(wěn)定進(jìn)行使用了噴射點(diǎn)膠裝置的涂布，于是完成了本發(fā)明。本發(fā)明是用于將電子部件接合的電子部件用粘合劑。本發(fā)明的電子部件用粘合劑含有CV值為10%以下的間隔粒子。通過含有該間隔粒子，例如在使用本發(fā)明的電子部件用粘合劑將2個以上的半導(dǎo)體芯片層疊時，可以將半導(dǎo)體芯片之間的間隔保持一定。上述間隔粒子的CV值的上限為10°%。如果超過10Q^，則粒徑的離差大，因此，難以將電子部件間的間隔保持一定，不能充分達(dá)到作為間隔粒子的功能。優(yōu)選的上限為6%，更優(yōu)選的上限為4%。另外，本說明書中的CV值是指通過下式(1)所求的數(shù)值。粒徑的CV值(％)=(o2/Dn2)X100(1)式(1)中，02表示粒徑的標(biāo)準(zhǔn)偏差，Dn2表示數(shù)均粒徑。對于上述間隔粒子的平均粒徑?jīng)]有特別的限定，可以選擇能夠?qū)崿F(xiàn)期望的電子部件間距離的粒徑，優(yōu)選的下限為5pm，優(yōu)選的上限為200(im。若小于5)am，則有時難以將電子部件間距離縮小至間隔粒子的粒徑程度，若超過200iam，則電子部件之間的間隔有時增大至必要以上。更優(yōu)選的下限為9pm，更優(yōu)選的上限為50)im。上述間隔粒子的平均粒徑優(yōu)選為除間隔粒子以外添加的固態(tài)成分的平均粒徑的1.2倍以上。若小于1.2倍，則有時難以將電子部件間距離可靠地縮小至間隔粒子的粒徑程度。更優(yōu)選1.1倍以上。上述間隔粒子優(yōu)選的是粒徑分布的標(biāo)準(zhǔn)偏差為間隔粒子的平均粒徑的10%以下。通過使其為10%而將半導(dǎo)體芯片等電子部件層疊時，可以使其穩(wěn)定地水平層疊。上述間隔粒子的通過下式(2)表示的K值的優(yōu)選的下限為980N/mm2，優(yōu)選的上限為4900N/mm2。K二(3/■F'S-3/2'R_)/2(2)式(2)中，F(xiàn)、S分別表示樹脂粒子的10%壓縮變形中的負(fù)荷值(Kgf)、壓縮變位(mm)，R表示該間隔件的半徑(mm)。上述K值可以通過以下的測定方法來測定。首先，在具有平滑表面的鋼板上撒布微粒后，從其中選擇一個粒子，使用微小壓縮試驗(yàn)機(jī)，用金剛石制的直徑50pm的圓柱的平滑的端面壓縮微粒。此時，將壓縮負(fù)荷作為電磁力電檢測并將壓縮變位作為運(yùn)行變壓器引起的變位來電檢測。還有，由得到的壓縮變位一負(fù)荷的關(guān)系，分別求出10%壓縮變形中的負(fù)荷值、壓縮變位，由得到的結(jié)果算出K值。上述間隔粒子的從20°C、10%的壓縮變形狀態(tài)解放時的壓縮恢復(fù)率的優(yōu)選的下限為20%。在使用了具有這樣的壓縮恢復(fù)率的間隔粒子的情況下，即使在層疊的電子部件間存在比平均粒徑大的粒子，也能夠通過壓縮變形，恢復(fù)形狀，作為間隙調(diào)節(jié)部件發(fā)揮作用。從而，能夠以更穩(wěn)定的恒定間隔將電子部件水平層疊。上述壓縮恢復(fù)率可以通過以下的測定方法來測定。通過與上述K值的測定的情況相同的方法來將壓縮變位作為運(yùn)行變壓器引起的變位進(jìn)行電檢測，將其壓縮至反轉(zhuǎn)負(fù)荷值后，減少負(fù)荷，測定此時的負(fù)荷和壓縮變位的關(guān)系。由得到的結(jié)果算出壓縮恢復(fù)率。但是，除負(fù)荷中的終點(diǎn)不是負(fù)荷值零，而是0.1g以上的原點(diǎn)負(fù)荷值。作為上述間隔粒子的材質(zhì)，不特別限定，但優(yōu)選樹脂粒子。作為構(gòu)成上述樹脂粒子的樹脂，不特別限定，但可以舉出聚乙烯、聚丙烯、聚甲基7戊烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚酰胺、聚酰亞胺、聚砜、聚苯醚、聚縮醛等。其中，出于能夠容易調(diào)節(jié)間隔粒子的硬度和恢復(fù)率，能夠提高耐熱性的觀點(diǎn)來說，優(yōu)選使用交聯(lián)樹脂。作為上述交聯(lián)樹脂，不特別限定，例如，可以舉出環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、蜜胺樹脂、不飽和聚酯樹脂、二乙烯基苯聚合物、二乙烯基苯一苯乙烯共聚物、二乙烯基苯一丙烯酸酯共聚物、二烯丙基酞酸酯聚合物、三烯丙基三聚異氰酸酯聚合物、苯并鳥糞胺聚合物等具有網(wǎng)眼結(jié)構(gòu)的樹脂。其中，優(yōu)選二乙烯基苯聚合物、二乙烯基苯一苯乙烯系共聚物、二乙烯基苯_(甲基)丙烯酸酯共聚物、二烯丙基酞酸酯聚合物等。在使用了這些的情況下，將芯片粘合后，對固化工序、焊錫回流工序等熱處理工序的耐性優(yōu)越。上述有機(jī)無機(jī)混合間隔粒子沒有特別的限定，可以使用以烷氧基硅烷為主成分的粒子，其可以根據(jù)例如日本專利2698541號的記載，通過將烷氧基硅垸水解縮聚而得。上述間隔粒子優(yōu)選根據(jù)需要進(jìn)行表面處理。通過在上述間隔粒子實(shí)施表面處理，能夠在本發(fā)明的電子部件用粘合劑中實(shí)現(xiàn)后述粘度特性。作為表面處理的方法，不特別限定，但例如，粘合組合物作為整體顯示疏水性的情況下，優(yōu)選對表面賦予親水基。作為這樣的方法，不特別限定，但例如，可以舉出，當(dāng)作為間隔粒子使用上述樹脂粒子的情況下，將樹脂粒子的表面用具有親水基的偶合劑處理的方法等。作為上述間隔粒子的形狀，優(yōu)選球狀。另外，上述間隔粒子的縱橫比的優(yōu)選的上限為1.1。通過將縱橫比設(shè)為1.1以下，能夠在層疊電子部件的情況下，將電子部件之間的間隔穩(wěn)定地恒定保持。還有，在本說明書中，縱橫比表示關(guān)于微粒的長徑和短徑，相對于短徑的長度的長徑的長度之比(長徑的長度除以短徑的值)。該縱橫比的值越接近l，間隔粒子的形狀越接近正球。上述間隔粒子的配合量的優(yōu)選下限為0.01重量％，優(yōu)選的上限為5重量％。若小于0.01重量％，則在使用于電子部件層疊體的制造的情況下，有時不能將半導(dǎo)體芯片之間的間隔穩(wěn)定地恒定保持，若超過5重量％，則有時作為粘合劑的功能降低。另外，除了上述間隔粒子以外，含有具有上述間隔粒子的平均粒徑以上的直徑的固態(tài)成分的情況下，這樣的固態(tài)成分的配合量的優(yōu)選上限為1重量％。另外，其固態(tài)成分的熔點(diǎn)優(yōu)選固化溫度以下。進(jìn)而，固態(tài)成分的最大粒徑優(yōu)選間隔粒子的平均粒徑的Ll1.5倍，更優(yōu)選1.11.2倍。本發(fā)明的電子部件用粘合劑含有環(huán)氧化合物(A)。上述環(huán)氧化合物(A)具有在重復(fù)單元中具有芳香環(huán)的IO聚體以下的分子結(jié)構(gòu)。這樣的環(huán)氧化合物(A)具有結(jié)晶性極高，在25'C下形成為結(jié)晶性固體，并且，粘度在比25。C高的溫度區(qū)域急劇降低的性質(zhì)。這被認(rèn)為如下，即上述環(huán)氧化合物(A)在25"C下如上所述地為結(jié)晶性固體，但若為IO聚體以下則為低分子量，因此，通過超過25。C而加熱，結(jié)晶結(jié)構(gòu)破壞，導(dǎo)致粘度降低。具體來說，上述環(huán)氧化合物(A)在25"C下為結(jié)晶性固體，在508(TC的溫度范圍中用E型粘度計(jì)測定的情況下的粘度的上限為1Pa"。若超過IO聚體，則508(TC的溫度范圍中的粘度變高，若使用本發(fā)明的電子部件用粘合劑進(jìn)行電子部件的層疊，則難以將電子部件間的間隔形成為與間隔粒子的粒徑基本上相等的距離，在電子部件間隔上產(chǎn)生不均。上述環(huán)氧化合物(A)更優(yōu)選3聚體以下。還有，將上述粘度為lPa*s的溫度區(qū)域設(shè)為508(TC是考慮了在通常的電子部件層疊體的制造工序中的加熱加壓電子部件時的溫度條件的原因。另外，將上述環(huán)氧化合物(A)形成為結(jié)晶性固體的溫度設(shè)為25'C是考慮了通常在室溫下進(jìn)行用于進(jìn)行電子部件的接合用的粘合劑的涂布的原因。含有這樣的分子結(jié)構(gòu)即在重復(fù)單元中具有芳香環(huán)，且為10聚體以下的環(huán)氧化合物(A)的本發(fā)明的電子部件用粘合劑在使用于電子部件間等的接合的情況下，能夠以高精度保持接合的電子部件間的距離，且能夠得到可靠性高的電子裝置。艮口，上述環(huán)氧化合物(A)通過在重復(fù)單元中具有芳香環(huán)，在25。C下形成為結(jié)晶性固體，因此，含有該環(huán)氧化合物(A)的本發(fā)明的電子部件用粘合劑的粘度在25'C下高，在接合的電子部件上涂布時，涂布形狀不會9流塑。另外，上述環(huán)氧化合物(A)通過加熱，急劇地成為低粘度，因此，例如，在進(jìn)行了電子部件之間的層疊時，在間隔粒子或電子部件之間不殘留粘合劑，能夠進(jìn)行一個電子部件和其他電子部件的層疊，能夠?qū)㈦娮硬考g的間隔形成為與間隔粒子的粒徑基本上相等的距離。另外，若在結(jié)束了電子部件的層疊后，將溫度恢復(fù)為25'C，則上述環(huán)氧化合物(A)的粘度急劇上升，層疊了電子部件之間后的本發(fā)明的電子部件用粘合劑也不會流塑。另外，本發(fā)明的電子部件用粘合劑通過含有上述環(huán)氧化合物(A)而實(shí)現(xiàn)了加熱時的低粘度，不會像以往的僅通過添加稀釋劑來形成為低粘度的粘合劑一樣產(chǎn)生空隙。另外，上述環(huán)氧化合物(A)由于耐熱性優(yōu)良，因此含有該環(huán)氧化合物(A)的本發(fā)明的電子部件用粘合劑的耐熱性也優(yōu)良。上述環(huán)氧化合物(A)優(yōu)選在1分子中具有2個以上的環(huán)氧基。通過含有該分子結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物(A)，本發(fā)明的電子部件用粘合劑的接著性更加優(yōu)良。作為這樣的環(huán)氧化合物(A)，只要是具有上述分子結(jié)構(gòu)的化合物，不特別限定，例如，可以舉出間苯二酚型環(huán)氧、萘型環(huán)氧、聯(lián)苯基型環(huán)氧等。作為這樣的環(huán)氧化合物(A)的市售品，例如，可以舉出EX—201(長瀨產(chǎn)業(yè)公司制)、YSLV—80XY(東都化成公司制)等。上述環(huán)氧化合物(A)優(yōu)選具有與芳香環(huán)直接連結(jié)的縮水甘油醚基。通過具有該縮水甘油醚基，可以加速固化速度。這樣，通過加熱可以低粘度化，形成希望的電子部件間的間隔之后，可以迅速固化，可以抑制粘合劑的溢出、電子部件的不齊。上述環(huán)氧化合物(A)優(yōu)選為下述通式(1)所示的化合物(以下，也稱為環(huán)氧化合物(1))。10<formula>formulaseeoriginaldocumentpage11</formula>通式(1)中、R,表示氫或碳數(shù)13的垸基，n為取代基的數(shù)量，表示14的整數(shù)。該環(huán)氧化合物(1)由于通過加溫而粘度急劇下降，因此非常適合用于使用了噴射點(diǎn)膠裝置的涂布方法。另外，認(rèn)為，上述環(huán)氧化合物(1)通過加溫而粘度急劇下降是由于環(huán)氧化合物(1)在室溫下具有結(jié)晶性，而經(jīng)加溫結(jié)晶性破壞的緣故。上述環(huán)氧化合物(1)與上述環(huán)氧化合物(A)合用而得到的電子部件用粘合劑在常溫可以達(dá)到低粘度，而且，在高溫下可以達(dá)到低粘度，可以得到優(yōu)良的分散性性、接合性以及粘合可靠性。另外，上述環(huán)氧化合物(1)與上述環(huán)氧化合物(A)同樣，通過與后述的琥珀酸酐等固化劑合用，可以迅速固化。因此，相比較于與其他反應(yīng)性稀釋劑相混合的情況，可以非常有效地降低所得的固化物中空隙的發(fā)生。上述環(huán)氧化合物(1)的市售品沒有特別的限定，可列舉如EX—201(NagaseChemtex公司制)等。對上述環(huán)氧化合物(1)的混合量沒有特別的限定，優(yōu)選下限為20重量％，優(yōu)選上限為60重量。/。。如果不到20重量％，則所得的電子部件用粘合劑的粘度有時不會充分降低，固化物在高溫下的儲藏彈性模量有時不會充分增高。如果超過60重量％，則所得的電子部件接合體中，電子部件的翹曲有時增大。更優(yōu)選的下限為30重量％，更優(yōu)選的上限為50重量%，再更優(yōu)選的上限為40重量％。上述環(huán)氧化合物(A)優(yōu)選含有60重量％以上的數(shù)均分子量不到700的低分子量環(huán)氧化合物。通過含有以上述范圍含該低分子量環(huán)氧化合物的固化性化合物，將粘度特性控制到上述范圍，本發(fā)明的電子部件用粘合劑可以連續(xù)穩(wěn)定地進(jìn)行利用噴射點(diǎn)膠裝置的涂布。另外，本說明書中，"數(shù)均分子量"是指使用能夠凝膠滲透色譜法(GPC)，將聚乙烯作為標(biāo)準(zhǔn)品而求得的值。表示使用Waters公司值的測定裝置(柱昭和電工社制ShodexGPCLF—804(長度300誦)X2根、測定溫度40°C、流速lmL/min、溶媒四氫呋喃、標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)聚苯乙烯)而測得的值。上述固化性化合物中低分子量環(huán)氧化合物的含量如果不到60重量％，則，本發(fā)明的電子部件用粘合劑中不能得到上述的粘度特性。優(yōu)選下限為70重量％。對于上述固化性化合物中低分子量環(huán)氧化合物的含量的上限沒有特別的限定，上述固化性化合物也可以僅含有低分子量環(huán)氧化合物。本發(fā)明的電子部件用粘合劑還優(yōu)選含有3官能以上的多官能環(huán)氧化合物。其中，上述多官能環(huán)氧化合物優(yōu)選為下述通式(2)所示的化合物(以下也稱為化合物(2))。通式(2)中，R2表示氫或碳數(shù)13的烷基。通過含有該環(huán)氧化合物(2)，可以實(shí)現(xiàn)電子部件的粘合可靠性的提高。另外，上述環(huán)氧化合物(2)通過與后述的琥珀酸酐等固化劑合用，可以急速固化。固化速度如果迅速，則上述環(huán)氧化合物(2)可以在揮發(fā)之前固化，因此可以非常有效地降低所得固化物中空隙的發(fā)生。12上述環(huán)氧化合物(2)為低粘度的，因此本發(fā)明的電子部件用粘合劑稱為較低粘度的，涂布性優(yōu)良，可以應(yīng)對各種涂布方法。其中，可以應(yīng)用于噴射點(diǎn)膠裝置。對于上述環(huán)氧化合物(2)的市售品沒有特別的限定，可列舉如EP3950S、EP3900S(以上均為艾迪可社制)等。上述環(huán)氧化合物(2)的混合量的優(yōu)選下限為20重量％，優(yōu)選上限為60重量％。如果不到20重量％，則所得的固化物在高溫下的儲藏彈性模量有時不會充分變高，所得的電子部件用粘合劑的粘度有時不會充分降低。如果超過60重量％，則未反應(yīng)的環(huán)氧基殘存，可能會對所得的電子部件接合體的接著可靠性帶來不良影響。更優(yōu)選的下限為30重量％，更優(yōu)選的上限為50重量％，更優(yōu)選的上限為40重量％。本發(fā)明的電子部件用粘合劑中以確保25'C時的涂布性等為目的，也可以含有稀釋劑。作為上述稀釋劑沒有特別的限定，可列舉如反應(yīng)性稀釋劑、非反應(yīng)性稀釋劑等。其中，優(yōu)選使用反應(yīng)性稀釋劑。上述反應(yīng)性稀釋劑沒有特別的限定，優(yōu)選使用重復(fù)單元中具有脂肪族環(huán)狀骨架的10聚體以下的環(huán)氧化合物(B)。通過含有該分子結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物(B)，本發(fā)明的電子部件用粘合劑可以確保25'C下的涂布性，具有高的耐濕性。上述環(huán)氧化合物(B)如果超過10聚體，則本發(fā)明的電子部件用粘合劑在25。C下的粘度增高，有時對電子部件的涂布性不充分。上述環(huán)氧化合物(B)更優(yōu)選為5聚體以下。上述環(huán)氧化合物(B)如果為具有上述分子結(jié)構(gòu)的化合物就沒有特別的限定，雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧、雙己烷型環(huán)氧等。作為該環(huán)氧化合物(B)的市售品，可列舉如EP—4088S(艾迪可社制)、HP—7200(大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制)等。本發(fā)明的電子部件用粘合劑含有上述環(huán)氧化合物(B)時，上述環(huán)氧化合物(A)與環(huán)氧化合物(B)的配合比例之比，即(B/A)或(A/B)的優(yōu)選下限為0.5，優(yōu)選上限為2。如果不到0.5或超過2，則上述環(huán)氧化合物(A)或環(huán)氧化合物(B)的任意一方的配合比例增多，因此本發(fā)明的電子部件用粘合劑難以兼具后述的粘度特性、高耐濕性的性質(zhì)。例如，上述環(huán)氧化合物(A)的配合比例相對于上述環(huán)氧化合物(B)的配合比例的比值(B/A)如果不到0.5，則本發(fā)明的電子部件用粘合劑有時不能得到充分的耐濕性，如果上述環(huán)氧化合物(B)的配合比例相對于上述環(huán)氧化合物(A)的配合比例的比值(A/B)不到0.5，則本發(fā)明的電子部件用粘合劑有時不能得到后述的粘度特性。另外，對本發(fā)明的電子部件用粘合劑中上述環(huán)氧化合物(B)的含量沒有特別的限定，相對于本發(fā)明的電子部件用粘合劑含有的固化性化合物的合計(jì)100重量份，優(yōu)選下限為IO重量份，優(yōu)選上限為30重量份。如果不到10重量份，則不能完全得到環(huán)氧化合物(B)的效果，如果超過30重量份，則本發(fā)明的電子部件用粘合劑有時不能得到后述的粘度特性。更優(yōu)選的上限為20重量份。另外，本發(fā)明的電子部件用粘合劑中，作為上述反應(yīng)性稀釋劑也可以含有其他的環(huán)氧化合物(C)。通過含有該環(huán)氧化合物(C)，可以調(diào)節(jié)粘度，另外，可以調(diào)節(jié)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。作為上述環(huán)氧化合物(C)沒有特別的限定，可列舉如雙酚A型環(huán)氧、雙酚F型環(huán)氧等。對于上述環(huán)氧化合物(C)的含量沒有特別的限定，相對于本發(fā)明的電子部件用粘合劑中含有的固化性化合物的合計(jì)IOO重量份，優(yōu)選下限為10重量份，優(yōu)選上限為60重量份。如果不到10重量份，則不能完全得到添加環(huán)氧化合物(C)的效果，如果超過60重量份，則本發(fā)明的電子部件'用粘合劑有時不能得到后述的粘度特性。更優(yōu)選的下限為20重量份，更優(yōu)選的上限為30重量份。另外，本發(fā)明的電子部件用粘合劑中，作為上述反應(yīng)性稀釋劑，也可以含有具有可以與上述環(huán)氧化合物(A)等的環(huán)氧基反應(yīng)的反應(yīng)性官能基的聚合性化合物。通過含有該聚合性化合物，可以使本發(fā)明的電子部件用粘合劑的粘合可靠性提高。上述聚合性化合物沒有特別的限定，其中優(yōu)選使用具有環(huán)氧基的丙烯酸系高分子化合物，具體可列舉如環(huán)氧基含有丙烯酸橡膠、環(huán)氧基含有丁二烯橡膠、雙酚型高分子量環(huán)氧樹脂、環(huán)氧基含有苯氧樹脂、環(huán)氧基含有14丙烯酸樹脂、環(huán)氧基含有聚氨酯樹脂、環(huán)氧基含有聚酯樹脂等。上述聚合性化合物的數(shù)均分子量的優(yōu)選上限為10萬。如果超過10萬，則本發(fā)明的電子部件用粘合劑有時不能得到后述的粘度特性。更優(yōu)選的上限為l萬。上述聚合性化合物含量沒有特別的限定，相對于本發(fā)明的電子部件用粘合劑中含有的固化性化合物的合計(jì)100重量份的優(yōu)選下限為1重量份，更優(yōu)選的上限為50重量份。如果不到1重量份，則有時不能得到添加上述其他的聚合性化合物的效果，如果超過50重量份，則本發(fā)明的電子部件用粘合劑的接著可靠性下降，或不能得到后述的粘度特性。更優(yōu)選的上限為20重量份。另外，上述非反應(yīng)性稀釋劑沒有特別的限定，在不損害本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)，例如可以舉出芳香族烴類、氯代芳香族烴類、氯代脂肪族烴類、醇類、酯類、醚類、酮類、二醇醚(溶纖劑)類、脂環(huán)式烴類、脂肪族烴類等。作為上述非反應(yīng)性稀釋劑的含量，不特別限定，但優(yōu)選的下限為1重量％，優(yōu)選的上限為20重量％。若小于1重量％，則幾乎不能得到添加上述非反應(yīng)性稀釋劑的效果，若超過20重量％，則本發(fā)明的電子部件用粘合劑有時產(chǎn)生空隙。在本發(fā)明的電子部件用粘合劑含有上述稀釋劑的情況下，該稀釋劑的12(TC下的重量減少量及15(TC下的重量減少量的優(yōu)選的上限為1%。若超過1%，則在本發(fā)明的電子部件用粘合劑的固化中或固化后，未反應(yīng)物揮發(fā)，導(dǎo)致有時對生產(chǎn)率或電子部件裝置產(chǎn)生壞的影響。另外，上述稀釋劑優(yōu)選固化開始溫度比上述環(huán)氧化合物(A)等固化性化合物低，固化速度大。本發(fā)明的電子部件用粘合劑含有固化劑。作為上述固化劑，不特別限定，可以根據(jù)上述環(huán)氧化合物(A)等本發(fā)明的電子部件用粘合劑中含有的固化性化合物來適當(dāng)選擇以往公知的固化劑，具體可列舉如三烷基四氫酞酸酐等加熱固化型酸酐系固化劑，苯酚系固化劑、胺系固化劑、二氰二酰胺等潛在固化劑，陽離子系催化劑型固化劑等。這些固化劑可以單獨(dú)使用，也可以合用兩種以上。上述固化劑優(yōu)選為酸酐化合物。通過含有酸酐作為固化劑，固化速度加快，因此非常有效地減少所得的固化物中空隙的發(fā)生，可以非常有效地降低所得的電子部件接合體中電子部件的翹曲的發(fā)生。上述固化劑優(yōu)選為琥珀酸酐。通過使用琥珀酸酐，固化速度非?？?，因此可以非常有效地降低所得固化物中空隙的發(fā)生，可以非常有效地降低所得電子部件接合體中電子部件的翹曲的發(fā)生。作為上述琥珀酸酐沒有特別的限定，可列舉如、四丙烯基琥珀酸酐等。上述酸酐化合物優(yōu)選具有碳數(shù)10以上的側(cè)鏈。上述酸酐化合物具有的碳數(shù)10以上的側(cè)鏈，在所得的固化物中發(fā)揮柔軟性?！熠?，所得的固化物中，碳數(shù)10以上的側(cè)鏈起到柔軟的骨架的作用，在所得的固化物中作為整體可以發(fā)揮柔軟性。這樣，所得的固化物可以確保在室溫下的較低的彈性模量。上述固化劑的配合量沒有特別的限定，使用與上述的環(huán)氧化合物(A)等固化性化合物的官能基等量反應(yīng)的固化劑時，相對于上述固化性化合物的官能基量，優(yōu)選下限為90當(dāng)量，更優(yōu)選上限為110當(dāng)量。另外，使用起催化劑作用的固化劑時，相對于上述固化性化合物ioo重量份的優(yōu)選下限1為重量份，優(yōu)選上限為20重量份。本發(fā)明的電子部件用粘合劑中，為了調(diào)整固化速度、固化物的物性等，除了上述固化劑外也可以添加固化促進(jìn)劑。上述固化促進(jìn)劑沒有特別的限定，可列舉如咪唑系固化促進(jìn)劑、叔胺系固化促進(jìn)劑等，其中，由于容易控制調(diào)整固化速度、固化物的物性等的反應(yīng)系，優(yōu)選使用咪唑系固化促進(jìn)劑。該固化促進(jìn)劑可以單獨(dú)使用，也可將2種以上并用。上述咪唑系固化促進(jìn)劑沒有特別的限定，可列舉如將咪唑的1位用氰基乙基保護(hù)后的l一氰基乙基一2—苯基咪唑、用異氰脲酸保護(hù)堿基性的(商品名"2MA—0K"、四國化成工業(yè)社制)等。該咪唑系固化促進(jìn)劑可以單獨(dú)使用也可以將2種以上并用。上述固化促進(jìn)劑的配合量沒有特別的限定，相對于上述環(huán)氧化合物(A)等的固化性化合物的合計(jì)100重量份，優(yōu)選下限1為重量份，優(yōu)選上限為io重量份。上述固化劑及/或固化促進(jìn)劑的熔點(diǎn)的優(yōu)選下限為12(TC。通過使其為12(TC以上，在加熱本發(fā)明的電子部件用粘合劑時，可以抑制凝膠化，可以適當(dāng)?shù)卣{(diào)整電子部件的接合以及電子部件間的距離。另外，固化劑及固化促進(jìn)劑中的任意一方優(yōu)選為粉體。上述熔點(diǎn)為120。C以上的固化劑，可列舉如5—(2，5—二氧四氫一3一呋喃基)一3—甲基一3—環(huán)己烯一1，2—二羧酸酐、TD—2090等酚醛清漆樹脂、KH—6021等雙酚A酚醛清漆樹脂、KA—1165等鄰甲酚酚醛清漆樹脂、EH—3636AS、EH—3842、EH—3780、EH—4339S、EH—4346S(以上、旭電化工業(yè)社制)等二氰二酰胺。另外，也可以適當(dāng)使用被熔點(diǎn)為12(TC以上的材質(zhì)覆蓋了的微膠囊型固化劑。上述熔點(diǎn)為12(TC以上的固化促進(jìn)劑，可列舉如2MZ，2MZ—P、2PZ，2PZ—PW、2P4MZ、C11Z—CNS、2PZ—CNS、2PZCNS—PW、2MZ—A、2MZA—PW、C11Z—A、2E4MZ—A、2MA—0K、2MA0K—PW、2PZ—0K、2MZ—0K、2PHZ、2PHZ—PW、2P4MHZ、2P4MHZ—PW、2E4MZ'BIS、VT，VT—OK、MAVT、MAVT一OK(以上、四國化成工業(yè)社制)等。特別優(yōu)選至130。C為穩(wěn)定、在13520(TC活性化的固化促進(jìn)劑，上述的固化促進(jìn)劑中，優(yōu)選2MA—0K、2MA0K一PW。使用這些固化促進(jìn)劑時，可以兼具儲藏穩(wěn)定性、對工序時的熱量的穩(wěn)定和迅速固化性。將上述固化劑與固化促進(jìn)劑并用時，固化劑的配合量優(yōu)選相對于上述環(huán)氧化合物(A)等固化性化合物中含有的環(huán)氧基為理論必要當(dāng)量以下。上述固化劑的配合量如果超過必要的當(dāng)量，則固化后有時由于水分而氯離子容易析出。即，固化劑如果過剩，則例如，從本發(fā)明的電子部件用粘合劑的固化物用熱水提取溶出成分時，提取水的pH為45左右，因此有時從上述的環(huán)氧化合物(A)等洗脫大量的氯離子。因此，將本發(fā)明的電子部件用粘合劑的固化物1g用IOO'C的純水10g浸漬2小時后的純水的pH優(yōu)選為68，pH更優(yōu)選為6.57.5。本發(fā)明的電子部件用粘合劑根據(jù)需要也可以含有無機(jī)離子交換體。在17上述無機(jī)離子交換體中，作為市售品，例如，可以舉出IXE系列(東亞合成公司制)等。上述無機(jī)離子交換體的配合量的優(yōu)選下限為1重量％，優(yōu)選的上限為10重量％。本發(fā)明的電子部件用粘合劑根據(jù)需要，含有滲出防止劑、咪唑硅烷偶合劑等粘合性賦予劑等添加劑。使用E型粘度計(jì)測定本發(fā)明的電子部件用粘合劑在25'C下的粘度時，10rpm的粘度的優(yōu)選下限為1Pa's，優(yōu)選上限為200Pa's。如果不到lPa-s，則將本發(fā)明的電子部件用粘合劑涂布到電子部件上時，有時會不能維持涂布形狀而流延，如果超過200Pa，s，則有時不能在半導(dǎo)體芯片等電子部件上以均一或希望的形狀涂布本發(fā)明的電子部件用粘合劑。更優(yōu)選的下限為5Pa's，更優(yōu)選的上限為30Pa's。另外，本發(fā)明的電子部件用粘合劑具有加熱粘度急劇下降的性質(zhì)。這是通過含有具有上述分子結(jié)構(gòu)的環(huán)氧化合物(A)而表現(xiàn)的現(xiàn)象，在本發(fā)明的電子部件用粘合劑中，該急劇的粘度下降是在5010(TC的穩(wěn)定范圍表現(xiàn)的。另外，上述"粘度急劇下降的性質(zhì)"是指，本發(fā)明的電子部件用粘合劑的粘度不是隨著溫度上升而緩緩下降最終下降到一定的值，而是直到某溫度幾乎看不到粘度變化，但超越該溫度后粘度急劇下降，之后伴隨升溫幾乎看不到粘度變化的性質(zhì)。作為本發(fā)明的電子部件用粘合劑急劇粘度下降之后的優(yōu)選粘度，用E型粘度計(jì)進(jìn)行測定時，10rpm的粘度的下限為0.1Pa's、上限為20Pa's。如果不到O.lPa-s，則進(jìn)行電子部件的接合時，向電子部件上涂布的本發(fā)明的電子部件用粘合劑有時會流延。如果超過20Pa"s，則使用本發(fā)明的電子部件用粘合劑制造電子部件的層疊體時，不能將電子部件間的距離形成為與間隔粒子的粒徑實(shí)質(zhì)相等的距離，有時不能高精度確保接合的電子部件間的距離。更優(yōu)選的下限為1Pa"s，更優(yōu)選上限為10Pa's。另外，本發(fā)明的電子部件用粘合劑通過含有上述的環(huán)氧化合物(A)。在進(jìn)行電子部件的接合時，幾乎不會在固化物中出現(xiàn)空隙。也就是說，將本發(fā)明的電子部件用粘合劑形成厚度lOlxm的粘合劑層，將使該粘合劑層在17(TC固化15分鐘后的固化物在26(TC的溫度條件下暴露10秒時的直徑100um以下的空隙發(fā)生率的優(yōu)選上限為l個/mm2。上述固化物的空隙的發(fā)生率如果超過1個/mm2，則使用本發(fā)明的電子部件用粘合劑進(jìn)行電子部件之間的接合時，電子部件間的接合可靠性有時不理想。本發(fā)明的電子部件用粘合劑是通過使用噴射點(diǎn)膠裝置進(jìn)行涂布來將電子部件接合時使用的粘合劑，室溫下使用E型粘度計(jì)在10rpm下測定的粘度的優(yōu)選下限為0.5Pa's，優(yōu)選上限為50Pa's。如果不到0.5Pa"s，則基于噴射點(diǎn)膠裝置的涂布后的粘合劑涂布層的形狀有時不能在室溫適當(dāng)保存。如果超過50Pa's，則基于噴射點(diǎn)膠裝置進(jìn)行涂布時，本發(fā)明的電子部件用粘合劑堵塞在噴嘴先端，有時不能噴出。更優(yōu)選的下限為1.OPa's，更優(yōu)選上限為20Pa's，更優(yōu)選上限為15Pa's。下限不到1.OPa's時，通過將本發(fā)明的電子部件用粘合劑整體的SP值調(diào)整到11以上，可以得到優(yōu)良的噴射點(diǎn)膠性，如果超過20Pa，s，則有時需要將本發(fā)明的電子部件用粘合劑整體的SP值調(diào)整至11以上，或?qū)⒈戎卣{(diào)整至2以上。另外，本說明書中"室溫"是指25"。另外，本發(fā)明的電子部件用粘合劑在基于噴射點(diǎn)膠裝置的涂布溫度下用E型粘度計(jì)以10rpm測定的粘度的優(yōu)選下限為0.OlPa's，優(yōu)選上限為5.0Pa's。如果不到0.01Pa's，則即使室溫下的粘度特性滿足上述范圍，在噴嘴先端粘性下降的粘合劑潤浸，基于噴射點(diǎn)膠裝置的涂布性下降。如果超過5.0Pa's，則在噴嘴噴出口附近粘合劑大量附著，連續(xù)噴出性有時劣化。更優(yōu)選的下限為0.2Pa"s，更優(yōu)選上限為2.0Pa's。另外，上述"基于噴射點(diǎn)膠裝置的涂布溫度"是指噴射點(diǎn)膠裝置內(nèi)的溫度，優(yōu)選下限為50°C，優(yōu)選上限為150°C。本發(fā)明的電子部件用粘合劑在涂布溫度下的觸變值的優(yōu)選下限為1.5，優(yōu)選上限為5。如果不到1.5，則在噴嘴先端潤浸，有時不能連續(xù)噴出，如果超過5，則本發(fā)明的電子部件用粘合劑堵塞在噴嘴，有時不能噴出。更優(yōu)選的下限為2，更優(yōu)選上限為4。另外，在本說明書中，觸變值是指，將在上述的涂布溫度中使用E型粘度計(jì)以0.5rpm測定的粘度除以在5rpm測定的粘度后的值。本發(fā)明的電子部件用粘合劑在固化后的一55125"C時的彈性模量E的優(yōu)選下限為1GPa，優(yōu)選上限為5GPa。如果不到1GPa，則有時不能得到充分的耐熱性，如果超過5GPa，則溫度的變化造成的變形而產(chǎn)生的應(yīng)力集19中，有時給粘合可靠性帶來不良影響。更優(yōu)選的下限為2GPa，更優(yōu)選上限為4GPa。另外，(一55。C時的彈性模量E/125t:時的彈性模量E)的優(yōu)選下限為l、優(yōu)選上限為3。特別是如果超過3，則溫度變化造成的變形增大，有時對粘合可靠性帶來不良影響。更優(yōu)選的下限為2。本發(fā)明的電子部件用粘合劑的與成為接合對象的電子部件的接觸角的優(yōu)選上限為90°。如果超過90°，則在接合時有時會發(fā)生巻入氣泡等不良情況。本發(fā)明的電子部件用粘合劑在2012(TC的條件下經(jīng)過10分鐘后的反應(yīng)率優(yōu)選不到5。％。如果為5%以上，則小片連結(jié)時不能達(dá)到作為目的的間隔。本發(fā)明的電子部件用粘合劑在固化時的固化收縮率優(yōu)選不到1%。固化時的固化收縮率如果為1%以上，則制造電子部件層疊體時，由于固化時產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力，有時會出現(xiàn)層間剝離。另外，在本說明書中，上述固化收縮率表示可以基于JISA06024，利用基于固化前后的比重差，求出為體積收縮率(％)的值。此時，比重的測定是在測定溫度25'C下進(jìn)行的。本發(fā)明的電子部件用粘合劑可通過例如以下的方法制得，所述方法為將上述環(huán)氧化合物(A)等固化性化合物和固化劑，以及根據(jù)需要的稀釋劑、固化促進(jìn)劑、其它的添加劑按規(guī)定量配合進(jìn)行混合后，將間隔粒子混合的方法。作為上述混合的方法沒有特別的限定，可以使用利用均質(zhì)機(jī)、萬能攪拌機(jī)、班伯里混煉機(jī)、捏和機(jī)等的方法。作為將本發(fā)明的電子部件用粘合劑涂布的噴射點(diǎn)膠裝置沒有特別的限定，可以使用與以往公知的裝置同樣的裝置。具體可例舉如DJ—9000(Asymtek社制)等。本發(fā)明的電子部件用粘合劑具有上述粘度特性，同時含有上述的固化性化合物，因此基于噴射點(diǎn)膠裝置的涂布性極高，可以進(jìn)行連續(xù)穩(wěn)定的涂布。作為基于噴射點(diǎn)膠裝置的本發(fā)明的電子部件用粘合劑的涂布形狀，除了點(diǎn)狀之外可例舉如線狀、帶狀等任意的形狀。本發(fā)明的電子部件用粘合劑，通過并用該粘度行為的環(huán)氧化合物(A)和上述間隔粒子，可以精密控制間隙。也就是說，一般在粘合工序中，在基板上等涂布電子部件用粘合劑之后，將電子部件接合時，接合的電子部件有時會出現(xiàn)傾斜，之后，有時以電子部件出現(xiàn)傾斜的狀態(tài)，電子部件用粘合劑固化(圖la)。這樣得到電子部件接合體的可靠性顯著劣化。與此相對，使用本發(fā)明的電子部件用粘合劑時，向基板上等涂布本發(fā)明的電子部件用粘合劑后，將電子部件接合，在剛涂布后一旦在電子部件出現(xiàn)傾斜(圖la)，但立刻通過電子部件的自身重量而消除電子部件的傾斜，之后電子部件用粘合劑固化，因此最終可以得到電子部件不出現(xiàn)傾斜、高精度保持電子部件與基板之間的距離的可靠性高的電子部件接合體(圖lb)。這是由于加熱的同時將電子部件接合時，上述環(huán)氧化合物(A)的粘度一時急劇下降，在接合工程中，即使電子部件稍微傾斜，如同自己調(diào)整那樣傾斜得到消除。圖la是顯示使用電子部件用粘合劑將基板和電子部件接合時，電子部件出現(xiàn)傾斜時的狀態(tài)的模式圖。圖lb是顯示使用電子部件用粘合劑將基板和電子部件接合時，利用電子部件的自身重量而消除電子部件的傾斜狀態(tài)的模式圖。圖1中，l表示電子部件、2表示基板、3表示電子部件用粘合劑、4表示間隔件、5表示電子部件接合體。使用本發(fā)明的電子部件用粘合劑，將2個以上的電子部件層疊成多層，用密封劑密封，藉此可以制造電氣裝置。該電氣裝置也是本發(fā)明之一。本發(fā)明的電子部件用粘合劑特別適合用于將電子部件層疊成十字狀的情況。另外，本發(fā)明的電子部件用粘合劑不僅適合用于將2個以上的電子部件層疊的情況，而且也適合用于以在基板上搭載電子部件、接合傳感器等部件為目的的粘合劑。使用本發(fā)明的電子部件用粘合劑，將2個以上的電子部件層疊成多層時，電子部件間的距離優(yōu)選為間隔粒子的直徑的11.5倍。如果不到1倍，則不能除去間隔粒子與電子部件之間的電子部件用粘合劑，不能通過間隔粒子來控制電子部件間的距離，有時會出現(xiàn)高度離差。如果大于1.5倍，則電子部件間距離不能通過間隔粒子的粒徑來控制，結(jié)果有時出現(xiàn)高度離差。其中，上述電子部件間距離優(yōu)選為間隔粒子的直徑的l倍。如果為l倍，則適合除去間隔粒子與電子部件之間的本發(fā)明的電子部件用粘合劑，可以通過間隔粒子良好地控制電子部件間的距離，可以抑制高度離差。作為該本發(fā)明的電子部件用粘合劑接合的電子部件，沒有特別的限定，可例舉如半導(dǎo)體芯片、傳感器、EI型或EE型等變壓器部件用的線圈鐵心等具有一定間隔的用于接合到被接合對象物的以往公知的電子部件。圖2是模式顯示使用本發(fā)明的電子部件用粘合劑的EI型變壓器部件用的線圈鐵心的截面圖。如圖2所示，變壓器部件用的線圈鐵心10的結(jié)構(gòu)為E型核部件11與I型核部件15以在E型核部件11的外足12及中足13與I型核部件15之間形成間隙的方式組合。該線圈鐵心10中，E型核部件11的外足12與I型核部件15之間，設(shè)有由本發(fā)明的電子部件用粘合劑形成的間隙層14，通過間隔粒子16，將E型核部件11與I型核部件15之間的間隙保持一定。本發(fā)明涉及將電子部件以間隔保持一定的方式接合時使用的電子部件用粘合劑，可以提供一種電子部件用粘合劑，通過該粘合劑可以得到高精度保持接合的電子部件間的距離、可靠性高的電氣裝置，并且可以提供可以連續(xù)穩(wěn)定進(jìn)行使用了噴射點(diǎn)膠裝置的涂布。圖la是使用電子部件用粘合劑將基板與電子部件接合時，顯示電子部件中產(chǎn)生傾斜的狀態(tài)的示意圖。圖lb是使用本發(fā)明的電子部件用粘合劑將基板與電子部件接合時，顯示因電子部件的自身重量而消除了電子部件的傾斜的狀態(tài)的示意圖。圖2是使用本發(fā)明的電子部件用粘合，EI型的變壓器部件用的線圈鐵心模式截面圖。符號說明1電子部件2基板3電子部件用粘合劑4間隔件5電子部件接合體10線圈鐵心11E型核部件12外足13中足14間隙層15I型核部件16間隔粒子具體實(shí)施例方式以下例舉實(shí)施例，更詳細(xì)地說明本發(fā)明，本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。另外，在實(shí)施例及比較例中記載的粒徑的測定中使用了粒子尺寸測定機(jī)(庫爾特計(jì)數(shù)器(coultercounter)ZB/C—1000、庫爾特電子設(shè)備公司制)，在K值及壓縮恢復(fù)率的測定中使用壓縮試驗(yàn)微小壓縮試驗(yàn)機(jī)(菲希爾科普H100C、菲希爾儀器公司制)。(實(shí)施例、比較例)按照表l的組成，使用均質(zhì)機(jī)，攪拌混合下述所示的間隔粒子以外的各材料，制作粘合組合物。向得到的粘合組合物，按照表l的組成，配合間隔粒子，進(jìn)而使用均質(zhì)機(jī)攪拌混合，由此制作電子部件用粘合劑。另外，表1中的各組成的配合量表示重量份。(環(huán)氧化合物(A))間苯二酚型環(huán)氧(EX—201、長瀨產(chǎn)業(yè)社制、單體、25'C時結(jié)晶固體、熔點(diǎn)為3060。C、5CTC時的粘度為250mPa's)結(jié)晶性環(huán)氧樹脂(YSLV—80XY、東都化成社制、單體、25'C時結(jié)晶固體、熔點(diǎn)為8(TC、8(TC下的粘度為lPa-s)(多官能環(huán)氧化合物)23EP3950S、EP3900S(以上，均為艾迪可社制)(環(huán)氧化合物(B))雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧(EP—4088S、艾迪可社制、單體)雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧化合物(HP—7200、大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制、5聚體)(其它環(huán)氧化合物)雙酚A型環(huán)氧化合物(EP828、日本環(huán)氧樹脂社制、5(TC時的粘度為2Pa's)萘型環(huán)氧化合物(HP—4032D、常溫液狀、大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制、5(TC下的粘度為5Pa's)雙酚A型環(huán)氧化合物(EP—lOOl、日本環(huán)氧樹脂社制、常溫固體、8(TC下的粘度為20Pa's)間苯二酚型環(huán)氧化合物(EX—141、長瀨產(chǎn)業(yè)社制、常溫液狀、5(TC下的粘度為7mPa's)NBR改性雙A型環(huán)氧化合物(EPR—4030、艾迪可社制、常溫液狀、50°C下的粘度為50Pa's)雙酚A型環(huán)氧化合物(YL—980、日本環(huán)氧樹脂社制)環(huán)己烷型環(huán)氧化合物(ZX—1658、東都化成社制)聚丙烯型環(huán)氧化合物(EX—931、NagaseChemtex社制)(環(huán)氧基含有丙烯酸系高分子化合物)環(huán)氧基含有丙烯酸樹脂(布雷瑪CP—30、日本環(huán)氧樹脂社制)(固化劑)酸酐(YH—306、日本環(huán)氧樹脂社制)酸酐(YH—307、日本環(huán)氧樹脂社制)琥珀酸酐(DDSA、新日本理化社制)(固化促進(jìn)劑)咪唑化合物(2MA—0K、四國化成工業(yè)社制)增粘劑(R202、日本埃羅吉爾社制)(接著性賦予劑)咪唑硅烷偶合劑(SP—IOOO、日礦馬鐵利社制)(間隔粒子)樹脂粒子(微珠SP—210、積水化學(xué)工業(yè)社制、平均粒徑lOum、CV值=4%)(半導(dǎo)體芯片層疊體的制造)將得到的電子部件用粘合劑填充于10mL注射器(巖下工程公司制)，在注射器的前端安裝精密噴嘴(巖下工程公司制、噴嘴前端直徑0.3mm)，使用分配器裝置(SHOTMASTER300、武藏工程公司制)，在噴出壓力0.4MPa、半導(dǎo)體芯片和針的間隙200pm、涂布量5mg下，涂布于玻璃基板上。在進(jìn)行涂布后，使用倒裝片固定器(DB—IOO、涉谷工業(yè)公司制)，以0.15MPa的壓力，在溫度60。C或80度下，將周圍具有172個110|am的墊開口部的半導(dǎo)體芯片(芯片l)(厚度80iam、8mmX12mm見方、網(wǎng)孔狀圖案、鋁配線厚度0.7jam、L/S^5/15、表面的氮化硅膜的厚度l.Opm)按壓5秒鐘，由此將其層疊。其次，使用上述分配器裝置，在芯片l上涂布電子部件用粘合劑，使用上述接合裝置，載置與芯片l相同的半導(dǎo)體芯片(芯片2)，并使芯片1的長邊和芯片2的長邊交叉，在溫度6(TC或80'C下，以0.15MPa按壓5秒鐘，由此將其層疊。然后，在熱風(fēng)干燥爐內(nèi)，在8(TC下放置60分鐘后，在15(TC下進(jìn)行60分鐘加熱，使電子部件用粘合劑固化，由此制作半導(dǎo)體芯片層疊體。(評價(jià))對實(shí)施例和比較例所得的電子部件用粘合劑及半導(dǎo)體芯片層疊體，通過以下方法進(jìn)行評價(jià)。將結(jié)果示于表l。(1)粘度的測定使用E型粘度測定裝置(商品名VISCOMETERTV—22、T0KISANGYOCO.LTD公司制，使用轉(zhuǎn)軸(J>15mm、設(shè)定溫度25°C)，測定旋轉(zhuǎn)數(shù)為10rpm時的粘度，在25。C、5(TC或8(TC下10rpm時的粘度。(2)觸變值的測定觸變比Ti(0.5/5)是通過將50。C下使用E型粘度計(jì)以0.5rpm測定的粘度除以以5rpm測定時的粘度計(jì)算而得的。(3)SP值的測定實(shí)施例、比較例中所得的電子部件用粘合劑的SP值是將使用的環(huán)氧化合物的SP值摩爾平均的值。(4)涂布形狀保持性將在玻璃基板上涂布后，涂布形狀從剛涂布后至貼合為止的期間發(fā)生形狀變形，不能保持適當(dāng)?shù)男螤畹脑u價(jià)為x，將在從剛涂布后至貼合為止的期間能夠保持適當(dāng)?shù)南狄陨系脑u價(jià)為〇。(5)芯片間距離的離差關(guān)于實(shí)施例及比較例得到的半導(dǎo)體芯片層疊體，制作10個樣品，使用激光變位計(jì)(KS—1100、KEYENCE公司制)測定各半導(dǎo)體芯片層疊體的層疊狀態(tài)。具體來說，測定與芯片1和芯片2的上表面的高低差，由該測定值減去芯片厚度，由此求出芯片1和芯片2之間的芯片間距離，然后將芯片間距離的離差算出為3。(o;標(biāo)準(zhǔn)偏差)。層疊后，對固化前的狀態(tài)、固化后的狀態(tài)兩者進(jìn)行評價(jià)。(6)回流裂紋的產(chǎn)生的有無在85t:、85。/。的恒溫高濕度烤箱中將得到的半導(dǎo)體芯片層疊體放置24小時后，投入230。C以上為20秒以上且最高溫度為26(TC的IR回流爐中。在投入后，利用超聲波探査損傷裝置(SAT)觀察了半導(dǎo)體裝置的回流裂紋的產(chǎn)生的有無。還有，在表1中，將回流裂紋的產(chǎn)生數(shù)量表示為不合格(7)噴射點(diǎn)膠適合性噴射點(diǎn)膠適合性的評價(jià)用噴射點(diǎn)膠器(DJ—9000、Asymtek社制)進(jìn)行評價(jià)。使用的部件為噴嘴(No.4、100um徑)、閥(C一03、380"m)、針裝置(needleassembly)(No.16、2.4mm)。噴出條件為噴嘴溫度50。C或80。C、沖孔780um、液壓1000kPa、閥壓558kPa、閥開啟時間5ms、閥閉合時間5ms、噴嘴高度1.0mm。在5(TC或80。C的噴嘴溫度下可以連續(xù)噴出30分鐘的情況為O，在30分鐘之前噴出停止的情況記為X。(8)翹曲用激光變位計(jì)(KEYENCE社制LT9010M、KS—llOO)測定實(shí)施例l7及比較例7制造的半導(dǎo)體芯片層疊體沿半導(dǎo)體芯片的對角線的翹曲量。具體來講，測定芯片2的各邊的中央和芯片中心的高低差，將其平均。對IO個樣品進(jìn)行該測定。(9)空隙準(zhǔn)備在23°C、60%的環(huán)境下使其吸濕168小時的玻璃環(huán)氧基板。使用實(shí)施例2及實(shí)施例5所得的粘合劑，通過與實(shí)施例1同樣的方法，在基板僅接著1個半導(dǎo)體芯片。將所得的層疊體在85°C、85%的高溫高濕烘箱中放置24小時。之后，將其投入到23(TC以上為20秒以上、且最高溫度為260。C的IR回流爐中。投入后，用超聲波探傷裝置(SAT)觀察有無空隙來測定半導(dǎo)體裝置有無回流裂紋的產(chǎn)生。使用實(shí)施例2的粘合劑時，觀察到相對于接著面積的7%的空隙。使用實(shí)施例5的粘合劑時，沒有觀察到空隙。實(shí)施例5中所得的粘合劑的固化快，因此推測是由于即使基板吸濕，也可以抑制空隙的產(chǎn)生的原因。(10)綜合評價(jià)作為對實(shí)施例及比較例所得的電子部件用粘合劑及半導(dǎo)體芯片層疊體的綜合評價(jià)，以以下基準(zhǔn)進(jìn)行評價(jià)。噴射點(diǎn)膠適合性優(yōu)良，涂布形狀保持性優(yōu)良，可以高精度控制芯片間距離，并且可以得到翹曲為80um以下、回流裂紋可靠性高的半導(dǎo)體芯片層疊體的粘合劑。〇噴射點(diǎn)膠適合性優(yōu)良，涂布形狀保持性優(yōu)良，可以高精度控制芯片間距離，并且可以得到翹曲為130um以下、回流裂紋可靠性高的半導(dǎo)體芯片層疊體的粘合劑。X:上述評價(jià)中任一者不良的粘合劑。27<table>tableseeoriginaldocumentpage28</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage29</column></row><table>權(quán)利要求1.一種電子部件用粘合劑，其是用于將電子部件接合的電子部件用粘合劑，其特征在于，含有CV值為10％以下的間隔粒子，環(huán)氧化合物(A)，其具有在重復(fù)單元中有芳香環(huán)的10聚體以下的分子結(jié)構(gòu)，在25℃時為結(jié)晶性固體，并且在50～80℃的溫度下用E型粘度計(jì)測定時的粘度為1Pa·s以下，以及固化劑。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件用粘合劑，其特征在于，間隔粒子為樹脂粒子或有機(jī)無機(jī)混合粒子。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子部件用粘合劑，其特征在于，環(huán)氧化合物(A)在1分子中具有2個以上的環(huán)氧基。4.根據(jù)權(quán)利要求13中任一項(xiàng)所述的電子部件用粘合劑，其特征在于，環(huán)氧化合物(A)具有與芳香環(huán)直接結(jié)合的縮水甘油醚基。5.根據(jù)權(quán)利要求14中任一項(xiàng)所述的電子部件用粘合劑，其特征在于，環(huán)氧化合物(A)為下述通式(1)所示的化合物，通式(1)中，R,表示氫或碳數(shù)13的烷基，n為取代基的數(shù)量，表示14的整數(shù)。6.根據(jù)權(quán)利要求15中任一項(xiàng)所述的電子部件用粘合劑，其特征在于，環(huán)氧化合物(A)含有60重量％以上的數(shù)均分子量不到700的低分子量環(huán)氧化合物。7.根據(jù)權(quán)利要求16中任一項(xiàng)所述的電子部件用粘合劑，其特征在于，還含有3官能以上的多官能環(huán)氧化合物。8.根據(jù)權(quán)利要求17中任一項(xiàng)所述的電子部件用粘合劑，其特征在于，多官能環(huán)氧化合物為下述通式(2)所示的化合物，通式(2)中，R2表示氫或碳數(shù)l3的垸基。9.根據(jù)權(quán)利要求18中任一項(xiàng)所述的電子部件用粘合劑，其特征在于，固化劑為具有碳數(shù)10以上的側(cè)鏈的酸酐化合物。10.根據(jù)權(quán)利要求19中任一項(xiàng)所述的電子部件用粘合劑，其特征在于，固化劑為琥珀酸酐。11.根據(jù)權(quán)利要求110中任一項(xiàng)所述的電子部件用粘合劑，其特征在于，其在室溫下用E型粘度計(jì)以10rpm測定的粘度為0.550Pa's，并且在基于上述噴射點(diǎn)膠裝置的涂布溫度下，用E型粘度計(jì)以10rpm測得的粘度為0.015.0Pas。12.根據(jù)權(quán)利要求111中任一項(xiàng)所述的電子部件用粘合劑，其特征在于，涂布溫度下的觸變值為1.55。全文摘要本發(fā)明涉及將電子部件保持一定間隔而接合時使用的電子部件用粘合劑，其目的在于提供一種電子部件用粘合劑，該粘合劑可以得到高精度地保持接合地電子部件間的距離、且可靠性高的電氣裝置，并且可以連續(xù)穩(wěn)定地進(jìn)行使用了噴射點(diǎn)膠裝置的涂布。本發(fā)明的電子部件用粘合劑是用于將電子部件接合的電子部件用粘合劑，其中，含有CV值為10％以下的間隔粒子、環(huán)氧化合物(A)和固化劑，環(huán)氧化合物(A)具有在重復(fù)單元中有芳香環(huán)的10聚體以下的分子結(jié)構(gòu)，在25℃時為結(jié)晶性固體，并且在50～80℃的溫度下用E型粘度計(jì)測定時的粘度為1Pa·s以下。文檔編號C09J163/00GK101578345SQ20088000183公開日2009年11月11日申請日期2008年1月11日優(yōu)先權(quán)日2007年1月12日發(fā)明者早川明伸,石澤英亮,竹田幸平申請人:積水化學(xué)工業(yè)株式會社