專利名稱：：粘合薄膜、連接方法及接合體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及能將電子部件連接到基板上的粘合薄膜，連接方法及接合體。
背景技術(shù)：
：—直以來(lái)，將電子部件或線路板連接到基板上時(shí)都使用各向異導(dǎo)電性粘合劑。各向異導(dǎo)電性粘合劑含有粘結(jié)劑和分散于粘結(jié)劑中的導(dǎo)電性粒子。在配置了基板端子的表面與配置了電子部件端子的表面之間，配置各向異導(dǎo)電性粘合劑，熱擠壓，則被軟化的粘結(jié)劑從基板端子與電子部件端子之間被擠出，導(dǎo)電性粒子被夾持在基板端子與電子部件端子之間，電性連接基板和電子部件。但是，當(dāng)粘結(jié)劑被擠出時(shí)，一部分導(dǎo)電性粒子也會(huì)隨著粘結(jié)劑一起被擠出，被擠出的導(dǎo)電性粒子將會(huì)流入基板上的鄰接端子之間，或者流入電子部件的鄰接端子之間，從而鄰接的端子之間由于導(dǎo)電性粒子發(fā)生短路(Short)。同時(shí)，隨著導(dǎo)電性粒子從基板端子與電子部件端子之間被擠出，被基板端子和電子部件端子所夾持的導(dǎo)電性粒子數(shù)也變少，導(dǎo)通可靠性也隨其變低。專利文獻(xiàn)l:日本專利特開(kāi)2006-32335號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本專利特開(kāi)平7-230840號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的課題為，解決上述現(xiàn)有諸問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)如下目的即，本發(fā)明的目的為，提供一種能夠不引起短路(Short)地將電子部件連接到基板上的粘合薄膜、連接方法及接合體。解決上述課題的方案為如下所示S卩，〈1>一種粘合薄膜，包括第一粘合劑層和粘附于上述第一粘合劑層的第二粘合劑層，并且，所述第一粘合劑層在開(kāi)始固化的固化開(kāi)始溫度以下溫度的最低粘度，高于所述第二粘合劑層在開(kāi)始固化的固化開(kāi)始溫度以下溫度的最低粘度，將上述第一粘合劑層和上述第二粘合劑層分別朝向基板和電子部件一側(cè)，熱擠壓上述基板和上述電子部件，對(duì)上述電子部件和上述基板進(jìn)行連接，其特征在于，上述第一粘合劑層中分散有導(dǎo)電性粒子，上述第一粘合劑層的膜厚度小于上述導(dǎo)電性粒子平均粒徑的2倍。〈2>如上述〈1>所述的粘合薄膜，第二粘合劑層最低粘度為，含有導(dǎo)電性粒子狀態(tài)下的第一粘合劑層最低粘度的0.05倍以上、0.2倍以下。〈3>如上述〈1>至〈2>任意一項(xiàng)所述的粘合薄膜，第一粘合劑層變成最低粘度的溫度和第二粘合劑層變成最低粘度的溫度的差為l(TC以下?！?>一種連接方法，其特征在于，隔著上述〈1>至〈3>中的任意一項(xiàng)所述粘合薄膜對(duì)峙基板端子和電子部件端子，通過(guò)熱擠壓上述基板和上述電子部件，將上述粘合薄膜中的導(dǎo)電性粒子夾持于上述基板端子與上述電子部件端子之間，從而連接上述基板和上述電子部件?！?>—種接合體，其特征在于，具備使用上述〈4>所述的連接方法進(jìn)行連接的基板和電子部件。根據(jù)本發(fā)明，則能解決上述現(xiàn)有的諸問(wèn)題，能實(shí)現(xiàn)上述目的，提供能夠不引起短路(Short)地將電子部件連接到基板上的粘合薄膜、連接方法及接合體。3圖5是表示粘合劑的粘度與溫度關(guān)系的圖表，該圖橫軸表示粘合劑的溫度，縱軸表示粘度(MPa)。其中，圖5的縱軸是以對(duì)數(shù)表示。如圖5所示，當(dāng)含有熱固化性樹(shù)脂的粘合劑升溫時(shí)，到某溫度(在此約10(TC)范圍為止，粘合劑隨著溫度變高其粘度下降，但是超過(guò)某溫度，則熱固化性樹(shù)脂開(kāi)始聚合，粘合劑發(fā)生固化，所以粘度轉(zhuǎn)變成上升趨勢(shì)。本發(fā)明中，最低粘度是指，如粘合劑層中所含的熱固化性樹(shù)脂開(kāi)始聚合的固化開(kāi)始溫度時(shí)的粘度，即從降低轉(zhuǎn)變?yōu)樯仙龝r(shí)的粘度。圖5中的符號(hào)A表示分散導(dǎo)電性粒子的狀態(tài)下的粘合劑(第一粘合劑層)的粘度和溫度關(guān)系，該圖中的符號(hào)N表示未分散導(dǎo)電性粒子的粘合劑(第二粘合劑層)的粘度和溫度關(guān)系。當(dāng)?shù)谝徽澈蟿雍偷诙澈蟿雍袩峁袒詷?shù)脂、熱塑性樹(shù)脂等時(shí)，可通過(guò)改變熱固化性樹(shù)脂的種類或配合量，熱塑性樹(shù)脂的種類或配合量而如圖5所示地將第一粘合劑層的最低粘度控制成高于第二粘合劑層的最低粘度。由于第一粘合劑層至少在達(dá)到最低粘度為止，其粘度高于第二粘合劑層，因此至少在固化開(kāi)始之前，其流動(dòng)性低于第二粘合劑層，被分散在第一粘合劑層中的導(dǎo)電性粒子的移動(dòng)性也低。在第一粘合劑層及第二粘合劑層中，為了促進(jìn)熱固化性樹(shù)脂的聚合，優(yōu)選添加固化劑。可通過(guò)改變第一粘合劑層及第二粘合劑層所使用的熱固化性樹(shù)脂的種類或配合量、固化劑的種類或配合量而如圖5所示地，將第一粘合劑層固化開(kāi)始溫度與第二粘合劑層固化開(kāi)始溫度之差控制在l(TC以下。本發(fā)明中，由于從對(duì)峙的端子之間擠出的導(dǎo)電性粒子的量變少，所以對(duì)峙的端子所捕捉的導(dǎo)電性粒子的數(shù)增加，鄰接的端子間不會(huì)因?qū)щ娦粤Ｗ佣l(fā)生短路(Short)，可獲得導(dǎo)電可靠性高的連接體。圖1為本發(fā)明的粘合薄膜的一個(gè)例子的剖面圖。圖2為表示將粘合薄膜纏繞于滾筒上的狀態(tài)的側(cè)視圖。圖3A為用于說(shuō)明將電子部件連接到基板的工序的剖面圖(其l)。圖3B為用于說(shuō)明將電子部件連接到基板的工序的剖面圖(其2)。圖3C為用于說(shuō)明將電子部件連接到基板的工序的剖面圖(其3)。圖3D為用于說(shuō)明將電子部件連接到基板的工序的剖面圖(其4)。圖4為表示電子部件被連接到基板上的狀態(tài)的剖面圖。圖5為表示粘度與溫度關(guān)系的圖表。具體實(shí)施例方式(粘合薄膜)本發(fā)明的粘合薄膜至少具有第一粘合劑層以及粘附于上述第一粘合劑層的第二粘合劑層，還具有根據(jù)需要適宜選擇的其他層?！吹谝徽澈蟿?gt;上述第一粘合劑層至少含有導(dǎo)電性粒子，還含有根據(jù)需要適宜選擇的其他成分。-導(dǎo)電性粒子_對(duì)于上述導(dǎo)電性粒子，無(wú)特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如，在金屬粒子及樹(shù)脂粒子的表面上形成有金屬鍍層的導(dǎo)電性粒子。-其他成分_對(duì)于上述其他成分，無(wú)特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如，可選擇熱固化性樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑以及無(wú)機(jī)填充料等。上述第一粘合劑層中，添加上述熱塑性樹(shù)脂，則能提高第一粘合劑層和第二粘合劑層之間的粘合力，添加上述硅烷偶聯(lián)劑，則能提高第一粘合劑層和被粘合物之間的粘附性，添加上述無(wú)機(jī)填充料，則能提高難燃性以及鄰接的端子之間的絕緣性。_熱固化性樹(shù)脂_對(duì)于上述熱固化性樹(shù)脂，無(wú)特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如，可選擇環(huán)氧樹(shù)脂、氨甲酸酯樹(shù)脂以及熱固化性聚酯樹(shù)脂等。根據(jù)上述熱固化性樹(shù)脂的種類，則無(wú)需向上述第一粘合劑層及后述的第二粘合劑層添加固化劑，不過(guò)添加固化劑能使固化速度變快。-固化劑-對(duì)于上述固化劑，無(wú)特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。例如，熱固化性樹(shù)脂為環(huán)氧樹(shù)脂時(shí)，選擇微膠囊化的胺系固化劑作為固化劑則環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生陰離子聚合，選擇鎗鹽和锍鹽作為固化劑則環(huán)氧樹(shù)脂發(fā)生陽(yáng)離子聚合。當(dāng)熱固化性樹(shù)脂為熱固化性聚酯時(shí)，選擇有機(jī)過(guò)氧化物作為固化劑則發(fā)生輻射聚合。-熱塑性樹(shù)脂_對(duì)于上述熱塑性樹(shù)脂，無(wú)特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如，可選擇苯氧樹(shù)脂、熱塑性聚酯樹(shù)脂以及氟樹(shù)脂等。-硅烷偶聯(lián)劑_對(duì)于上述硅烷偶聯(lián)劑，無(wú)特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如，可選擇乙烯硅烷、環(huán)氧硅烷、氨基硅烷、巰基硅烷、異氰酸硅烷等。-無(wú)機(jī)填充料_對(duì)于上述無(wú)機(jī)填充料，無(wú)特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如，可選擇硅石、氧化鋁、二氧化鈦等。對(duì)于上述第一粘合劑層的膜厚，無(wú)特別限定，但優(yōu)選未滿導(dǎo)電性粒子平均粒徑的2倍，更優(yōu)選導(dǎo)電性粒子平均粒徑的50%以上、150%以下?！吹诙澈蟿?gt;對(duì)于上述第二粘合劑層，只要粘附于上述第一粘合劑層則無(wú)特別限制，可根據(jù)需要適宜選擇。例如，上述第二粘合劑層含有熱固化性樹(shù)脂，且含有根據(jù)需要適宜選擇的其他成分。其中，上述熱固化性樹(shù)脂如同上述第一粘合劑層中所記載。-其他的成分_對(duì)于上述其他的成分，無(wú)特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇，例如，可選擇熱塑性樹(shù)脂、硅烷偶聯(lián)劑、無(wú)機(jī)填充料以及導(dǎo)電性粒子等。其中，上述熱塑性樹(shù)脂、上述硅烷偶聯(lián)劑以及上述無(wú)機(jī)填充料如同上述第一粘合劑層中所記載。上述導(dǎo)電性粒子雖然與上述第一粘合劑層中所記載的相同，但在上述第二粘合劑層中的導(dǎo)電性粒子的密度小于上述第一粘合劑層中的導(dǎo)電性粒子的密度。上述第二粘合劑層中，添加熱塑性樹(shù)脂則能提高上述第二粘合劑層的粘合力，添加硅烷偶聯(lián)劑則能提高上述第二粘合劑層和被粘合物之間的粘附性，添加無(wú)機(jī)填充料則能提高難燃性及鄰接端子之間的絕緣性。并且，通過(guò)加熱粘度若下降則無(wú)需在上述第一粘合劑層及上述第二粘合劑層的雙方中均加入熱固化性樹(shù)脂。例如，在上述第一粘合劑層及上述第二粘合劑層的任意一個(gè)中或者雙方中均不加入熱固化性樹(shù)脂，作為樹(shù)脂成分僅含熱塑性樹(shù)脂即可。上述第一粘合劑層及上述第二粘合劑層優(yōu)選為，DSC(差示掃描量熱法)的放熱峰溫度區(qū)域?yàn)?(TC140°C。小于6(TC，則可能會(huì)導(dǎo)致在將粘合薄膜臨時(shí)粘貼、臨時(shí)固定到被粘合物上時(shí)，第一粘合劑層及第二粘合劑層已先固化的問(wèn)題，而高于14(TC，則主壓接所需時(shí)間超過(guò)20秒，批量生產(chǎn)性降低。其中，DSC的放熱峰出現(xiàn)的溫度是固化開(kāi)始溫度，即本發(fā)明固化開(kāi)始溫度優(yōu)選為60°C以上、140°C以下。上述第一粘合劑層和上述第二粘合劑層之間，若固化開(kāi)始溫度差過(guò)大，則在第一端子與第二端子挾持導(dǎo)電性粒子之前，其中一個(gè)粘合劑層可能會(huì)發(fā)生已先固化的情況，所以，上述第一粘合劑層的固化開(kāi)始溫度與上述第二粘合劑層的固化開(kāi)始溫度之差優(yōu)選在l(TC以下。上述第一粘合劑層及上述第二粘合劑層優(yōu)選為，10Pas以上、100000Pas以下。未滿lOPas，則在粘度降低時(shí)容易巻入氣泡，高于lOOOOOPas，則有時(shí)無(wú)法將被粘合物壓入，不能得到良好的連接電阻。對(duì)于上述第二粘合劑層的最低粘度，只要低于上述第一粘合劑層的最低粘度則無(wú)特別限定，但更優(yōu)選為上述第一粘合劑層最低粘度的0.05倍以上、0.2倍以下?！雌渌麑印祵?duì)于其他層，無(wú)特別限制，可根據(jù)目的適宜選擇。以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的粘合薄膜的一個(gè)例子進(jìn)行說(shuō)明。圖1為本發(fā)明的粘合薄膜10的一個(gè)例子。粘合薄膜10具有第一粘合劑層11和配置在第一粘合劑層11表面上的第二粘合劑層12，第一粘合劑層11中分散有導(dǎo)電性粒子15。只在第一粘合劑層11中分散有導(dǎo)電性粒子15，第二粘合劑層12中未分散導(dǎo)電性粒子。在此，粘合薄膜10的第二粘合劑層12—側(cè)表面上，粘附配置有剝離薄膜19，如圖2所示，對(duì)粘附有剝離薄膜19狀態(tài)的粘合薄膜10進(jìn)行巻繞形成滾筒18，則第一粘合劑層11的表面與剝離薄膜19的背面將會(huì)粘附。圖3A表示作為被粘合物的基板3的一個(gè)例子。例如，基板3為L(zhǎng)CD面板等，其具有基板主體31，如玻璃板，以及配置在基板主體31表面上的多個(gè)第一端子35。如圖2所示，從滾筒18持續(xù)導(dǎo)出粘合薄膜10，將第一粘合劑層11從剝離薄膜19的背面剝離，露出第一粘合劑層11的表面，以預(yù)定形狀切取粘合薄膜10。將切取的粘合薄膜10的第一粘合劑層11露出表面粘附在基板3的第一端子35露出表面上，進(jìn)行臨時(shí)粘貼(圖3B)。在切取的粘合薄膜10上粘附有剝離薄膜19時(shí)，臨時(shí)粘貼前，或臨時(shí)粘貼之后，對(duì)剝離薄膜19進(jìn)行剝離，露出第二粘合劑層12的表面。臨時(shí)粘貼粘合薄膜10的被粘合物并不局限于基板3，還可以將電子部件4的配置有第二端子45—側(cè)的表面粘附于第二粘合劑層12表面進(jìn)行臨時(shí)粘貼之后，在第一粘合劑層11表面上粘附基板3的配置有第一端子35的表面，進(jìn)行臨時(shí)固定。圖3C中表示被連接在基板3上的被粘合物4，即平面形狀小于基板3的電子部件4。電子部件4具有部件主體41以及被配置在部件主體41一側(cè)面上的多個(gè)第二端子45。對(duì)于用本發(fā)明的粘合薄膜10進(jìn)行連接的被粘合物4無(wú)特別限定，例如可以是半導(dǎo)體芯片、電阻元件、C0F(ChipOnFilm)設(shè)備和TAB(T即eAutomatedBonding)設(shè)備等。各第一端子35的中心位置間的距離(節(jié)距)，以及與各第二端子45的中心位置間的距離(突起間空間)相同，使各個(gè)第二端子45位于各第一端子35的正上方位置的方式，對(duì)電子部件4進(jìn)行對(duì)位，如圖3D所示地在第二粘合劑層12表面上粘附電子部件4的配置有第二端子45—側(cè)表面，進(jìn)行臨時(shí)固定。在基板3的表面以及電子部件4的表面上，在鄰接的第一端子35之間以及鄰接的第二端子45之間分別形成有凹部，凹部的深度同于分別突出于基板3表面以及電子部件4表面上的第一端子35以及第二端子45的高度。第一端子35的高度低于第二端子45的高度，在進(jìn)行了臨時(shí)固定的狀態(tài)下，或第一端子35間的凹部底面上粘附第一粘合劑層ll，或即使相互間有段距離，該與第一粘合劑層11之間的距離也小于第二端子45間的凹部底面與第二粘合劑層12之間的距離。在該狀態(tài)下，對(duì)基板3以及電子部件4中的任意一方或雙方施加加熱裝置，以高于臨時(shí)固定時(shí)的溫度邊加熱邊擠壓進(jìn)行主壓接，則第一端子35間的凹部底面將會(huì)幾乎粘附于第一粘合劑層11上，所以即使第一粘合劑層11被加熱軟化，第一粘合劑層11也不會(huì)從對(duì)峙的第一端子35與第二端子45之間被擠到鄰接的第一端子35之間。而且，第一粘合劑層11的最低粘度高于第二粘合劑層12的最低粘度，所以第一粘合劑層11難以流入進(jìn)一步鄰接的第一端子35之間。與此相對(duì)，第二端子45間的凹部底面與第二粘合劑層12之間有段距離，所以第二粘合劑層12因加熱而軟化，則第二粘合劑層12從對(duì)峙的第一端子35與第二端子45之間被擠到鄰接的第二端子45之間。第二粘合劑層12中，或未分散導(dǎo)電性粒子15，或即使分散，其密度也小于第一粘合劑層11。因此，即使鄰接的第二端子45之間擠入第二粘合劑層12，第二端子45之間也不會(huì)發(fā)生短路(Short)。第二端子45的高度大于第二粘合劑層12膜厚與導(dǎo)電性粒子15平均粒徑的總和，第二端子45擠退第二粘合劑層12，前端到達(dá)第一粘合劑層ll，并且進(jìn)一步擠退第一粘合劑層ll，在第一端子35和第二端子45之間夾持導(dǎo)電性粒子15(圖4)。第一粘合劑層11的膜厚被制成未滿導(dǎo)電性粒子15的粒徑的2倍，而導(dǎo)電性粒子15在第一粘合劑層11膜厚方向上不會(huì)層疊兩個(gè)以上，所以在第一端子35與第二端子45之間夾持導(dǎo)電性粒子15時(shí)，導(dǎo)電性粒子15不會(huì)從第一端子35與第二端子45之間橫向移動(dòng)。第一端子35與第二端子45之間被捕捉的導(dǎo)電性粒子15的個(gè)數(shù)將變多，所以第一端子35與第二端子45之間的導(dǎo)通電阻下降，由于導(dǎo)電性粒子15不會(huì)橫向移動(dòng)，所以不會(huì)在鄰接的第一端子35之間，或者鄰接的第二端子45之間發(fā)生短路(Short)。在第一端子35和第二端子45電性連接的狀態(tài)下，進(jìn)一步持續(xù)進(jìn)行熱擠壓，第一粘合劑層ll和第二粘合劑層12分別升溫至固化開(kāi)始溫度以上，則第一粘合劑層ll及第二粘合劑層12以包圍第一端子35和第二端子45周圍的狀態(tài)固化，電子部件4將在基板3上以機(jī)械方式被連接。以下，根據(jù)實(shí)施例及對(duì)比例，進(jìn)一步具體說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明并不局限于以下的實(shí)施例?！凑澈蟿┑闹苽?gt;將固態(tài)樹(shù)脂苯氧樹(shù)脂溶解于溶劑(甲苯/醋酸乙酯=1/1)中，從而獲得固態(tài)組分30重量％的溶解品。接著，以相對(duì)于苯氧樹(shù)脂的配合比成為下述表1的「ACF」欄所述的配合比的方式，向溶解品添加和混合固化劑、環(huán)氧樹(shù)脂、無(wú)機(jī)填充料、硅烷偶聯(lián)劑以及導(dǎo)電性粒子，最終，制取了用甲苯調(diào)節(jié)成固態(tài)組分40重量％的粘接材料溶解品。表1:粘合劑的組成<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>態(tài)組分、軟化點(diǎn)欄中的"-"表示未測(cè)定)上述表l中，商品名「HX3941HP」是旭化成化學(xué)(株)公司制微膠囊型胺系環(huán)氧固化劑，商品名[EP828]為日本環(huán)氧樹(shù)脂(株)公司制作的雙酚A型液狀環(huán)氧樹(shù)脂，商品名「YP70」是東都化成公司制造的主骨骼中含有雙酚A和雙酚B的苯氧樹(shù)脂，商品名「FX280」是東都化成公司制芴骨骼苯氧樹(shù)脂，商品名[KBE403]為信越化學(xué)工業(yè)(株)公司制作的環(huán)氧硅烷偶聯(lián)劑，商品名「AUL704」是積水化學(xué)工業(yè)(株)公司制鍍Ni/Au樹(shù)脂粒子(平均粒徑4um)。在兩根圓柱狀不銹鋼棒之間夾持使干燥后的粘接材料膜厚分別成為18iim、8ym、4ym的量規(guī)，在50iim厚度的剝離薄膜上搭載粘接材料溶解品，從上述不銹鋼棒之間通過(guò)搭載了溶解品的剝離薄膜之后，在9(TC溫度的烤爐中放置三分鐘揮發(fā)溶劑，從而制取了18iim、8iim禾P4iim三種膜厚的粘合劑層(ACF)。其次，將配合比改為上述表1的「NCF-1」及「NCF-2」欄中記載的配合比，將膜厚改成8iim和14iim之夕卜，用上述ACF同樣的方法制造了粘合劑層(NCF-1，NCF-2)?！凑扯葴y(cè)定>采用各自疊合成100iim厚的以上述表1的ACF、NCF-1和NCF-2所示的配合比制造的粘合劑層，利用應(yīng)力控制型流變儀(Haake公司制RS150)，測(cè)定了最低粘度和到達(dá)最低粘度時(shí)的溫度(到達(dá)溫度)。其中，使用直徑8mm、角度2度的錐體，測(cè)定范圍為3(TC25(TC。測(cè)定結(jié)果如表2所示。表2:最低粘度和到達(dá)溫度<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>從上述表1和表2可以發(fā)現(xiàn)，無(wú)論是否有無(wú)導(dǎo)電性粒子15，導(dǎo)電性粒子15以外的組分相同的ACF及NCF-1的最低粘度和到達(dá)溫度相同。另一方面，NCF-2的到達(dá)粘度雖然與ACF和NCF-1相同，但最低粘度卻小。由于NCF-2的，作為熱固化性樹(shù)脂的環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑的配合比、作為熱塑性樹(shù)脂的苯氧樹(shù)脂的種類和配合比、以及無(wú)機(jī)填充料的配合比，與ACF和NCF-1不同，因此可確定通過(guò)改變熱固化性樹(shù)脂、固化劑、熱塑性樹(shù)脂和無(wú)機(jī)填充料等的粘合劑成分的種類或配合量而能夠改變最低粘度?！凑澈媳∧さ闹圃?gt;以下表3所示的組合，對(duì)膜厚4iim的ACF、膜厚14ym的NCF-1與NCF-2進(jìn)行粘合，制造了實(shí)施例1、實(shí)施例2、對(duì)比例1和對(duì)比例2的粘合薄膜。表3:粘合薄膜的構(gòu)成<table>tableseeoriginaldocumentpage9</column></row><table>以膜厚18iim的ACF作為對(duì)比例1的粘合薄膜。并且，將ACF中的導(dǎo)電性粒子的密度從每lmm2為8000個(gè)改成3000個(gè)之外，用實(shí)施例1同樣的構(gòu)成制造了實(shí)施例2的粘合薄膜?！唇M裝工序〉作為被粘合物準(zhǔn)備了IC芯片(評(píng)價(jià)用IC，材質(zhì)硅，尺寸6.0mmX6.Omm，厚度0.4mm，突起金球凸點(diǎn)，突起厚度20iim，突起面積60iimX60iim，突起間空間20iim，節(jié)距80iim)和ITO鍍膜玻璃(評(píng)價(jià)用ITO玻璃，Corning公司制，品名:1737F，玻璃尺寸縱50mmX橫30mmX厚0.5mm，ITO墊(Pad)尺寸60iimX60iim，節(jié)距80iim)。首先，在ITO鍍膜玻璃上，向被切成7.0mmX7.Omm的實(shí)施例1、實(shí)施例2、對(duì)比例1和對(duì)比例2的粘合薄膜，隔著緩沖材料(膜厚70踐的Teflon(注冊(cè)商標(biāo)))施加壓接機(jī)(工具尺寸8.0mmX8.Omm)，在80°C、1Mpa、2秒鐘的臨時(shí)壓接條件下進(jìn)行臨時(shí)粘貼。接著，對(duì)IC芯片進(jìn)行校正，在ITO鍍膜玻璃上臨時(shí)固定之后，使用與臨時(shí)粘貼時(shí)相同的壓接機(jī)，隔著緩沖材料(膜厚70iim的Teflon(注冊(cè)商標(biāo)))施加到IC芯片上，在19(TC、3Mpa、10秒鐘的主壓接條件下，進(jìn)行熱擠壓，將IC芯片連接到ITO鍍膜玻璃上，從而獲得了實(shí)施例1、實(shí)施例2、對(duì)比例1和對(duì)比例2的接合體。其中，由于突起以及ITO墊的表面大小為60iimX60iim，因此連接突起以及ITO墊的連接面積為3600iim2。對(duì)這四種接合體，進(jìn)行了下列「粒子捕捉數(shù)」、「捕捉效率」，「導(dǎo)通電阻」和「短路發(fā)生率」的檢測(cè)。[粒子捕捉數(shù)]主壓接后，對(duì)20個(gè)突起的殘留在各突起下的導(dǎo)電性粒子進(jìn)行了計(jì)數(shù)。[捕捉效率]捕捉效率是以百分比表示主壓接后捕捉到了多少個(gè)粒子的值。具體為，臨時(shí)固定IC芯片后，對(duì)20個(gè)突起的在各突起下存在的導(dǎo)電性粒子數(shù)(平均)進(jìn)行計(jì)數(shù)，再將導(dǎo)電性粒子數(shù)以及主壓接后的粒子捕捉數(shù)(平均)導(dǎo)入下式(1)而求出的。捕捉效率(％)=(主壓接后的粒子捕捉數(shù))/(IC芯片臨時(shí)固定后在IC芯片突起下存在的粒子數(shù))XIOO......式(1)[導(dǎo)通電阻]在主壓接后，求出了IC芯片的突起和ITO墊之間的導(dǎo)通電阻(單位Q)?！噶Ｗ硬蹲綌?shù)」的最大值、最小值、平均，「捕捉效率」禾P「導(dǎo)通電阻」的測(cè)定結(jié)果如表4所示。表4:粒子捕捉數(shù)、捕捉效率、導(dǎo)通電阻<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>(連接面積=3600iim2，測(cè)定數(shù)N=20)從上述表4可看出，實(shí)施例1和2的捕捉效率高于對(duì)比例1和2。實(shí)施例2中，雖然其導(dǎo)電性粒子密度僅為實(shí)施例1、對(duì)比例1以及對(duì)比例2的一半，但其粒子捕捉數(shù)和導(dǎo)通電阻卻與對(duì)比例1和對(duì)比例2同程度。從以上可知，若將第一粘合劑層的最低粘度控制成高于第二粘合劑層的最低粘度，且將第一粘合劑層的膜厚縮小至不足電性粒子粒徑的2倍，則即使不提高導(dǎo)電性粒子的密度也能獲取較高的導(dǎo)通可靠性。[短路發(fā)生率]使用實(shí)施例1、實(shí)施例2、對(duì)比例1和對(duì)比例2的粘合薄膜，連接上述IC芯片及IT0鍍膜玻璃時(shí)，除了進(jìn)行將突起及IT0墊在水平方向上分離10iim的誤校正以外，在同于上述「組裝工序」的條件下制造了接合體。在鄰接的ITO墊間施加30V的電壓，測(cè)量了絕緣電阻，且將絕緣電阻小于等于1.0X10—6Q的情況設(shè)為短路，對(duì)短路發(fā)生數(shù)進(jìn)行了計(jì)數(shù)(初期)。將接合體在導(dǎo)電狀態(tài)下，85t:、濕度85%的環(huán)境下放置500小時(shí)之后，對(duì)短路發(fā)生數(shù)進(jìn)行了計(jì)數(shù)(高溫高濕放置)。在200處對(duì)短路發(fā)生數(shù)進(jìn)行了計(jì)數(shù)，求初期和高溫高濕放置后的短路發(fā)生率(％)。結(jié)果如表5所示。表5:短路發(fā)生率<table>tableseeoriginaldocumentpage10</column></row><table>定數(shù)N=400)可從上述表5看出，實(shí)施例1和2較之對(duì)比例1和2，其初期和高溫高濕后的短路發(fā)生率少，導(dǎo)電性粒子從對(duì)峙的端子間移動(dòng)到鄰接端子間的量少。在上述內(nèi)容中，將成形為薄膜狀的第一粘合劑層11和第二粘合劑層12相互粘合，制造了粘合薄膜IO，但本發(fā)明并不局限于此。例如，將第二粘合劑層12的材料溶解或分散到溶劑中制成涂液，在第一粘合劑層11表面上涂布該涂液之后，進(jìn)行干燥就能使第二粘合劑層12粘附配置于第一粘合劑層11的表面上。并且，還可以將第一粘合劑層11的材料和導(dǎo)電性粒子15溶解或分散于溶劑中制成涂液，在第二粘合劑層12表面涂布該涂液后，進(jìn)行干燥，就能在第二粘合劑層12表面粘附配置第一接粘合劑層11。第一粘合劑層11和第二粘合劑層12并不僅限于在同一個(gè)剝離薄膜19的表面和背面上緊貼，可分別緊貼于別的剝離薄膜19上。還可以不對(duì)粘合劑進(jìn)行薄膜化，將分散有導(dǎo)電性粒子15的膏狀粘合劑直接涂布到基板3上形成第一粘合劑層ll之后，在第一粘合劑層ll表面緊貼配置第二粘合劑層12。還可以向電子部件4涂布膏狀的粘合劑形成第二粘合劑層12之后，在第二粘合劑層12的表面緊貼配置第一粘合劑層11。權(quán)利要求一種粘合薄膜，包括第一粘合劑層和粘附于所述第一粘合劑層的第二粘合劑層，并且，所述第一粘合劑層在開(kāi)始固化的固化開(kāi)始溫度以下溫度的最低粘度，高于所述第二粘合劑層在開(kāi)始固化的固化開(kāi)始溫度以下溫度的最低粘度，將所述第一粘合劑層和所述第二粘合劑層分別朝向基板和電子部件一側(cè)，熱擠壓所述基板和所述電子部件，對(duì)所述電子部件和所述基板進(jìn)行連接，其特征在于，所述第一粘合劑層中分散有導(dǎo)電性粒子，所述第一粘合劑層的膜厚度小于所述導(dǎo)電性粒子平均粒徑的2倍。2.如權(quán)利要求1所述的粘合薄膜，第二粘合劑層最低粘度為，含有導(dǎo)電性粒子狀態(tài)下的第一粘合劑層最低粘度的0.05倍以上、0.2倍以下。3.如權(quán)利要求1至2中的任意一項(xiàng)所述的粘合薄膜，第一粘合劑層變成最低粘度的溫度和第二粘合劑層變成最低粘度的溫度的差為10°C以下。4.一種連接方法，其特征在于，隔著權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述粘合薄膜對(duì)峙基板端子和電子部件端子，通過(guò)熱擠壓所述基板和所述電子部件，將所述粘合薄膜中的導(dǎo)電性粒子夾持于所述基板端子與所述電子部件端子之間，從而連接所述基板和所述電子部件。5.—種接合體，其特征在于，具備使用權(quán)利要求4所述的連接方法進(jìn)行連接的基板和電子部件。全文摘要本發(fā)明的目的為提供一種能夠不引起短路(Short)地將電子部件連接到基板上的粘合薄膜、連接方法及接合體。粘合薄膜，包括第一粘合劑層和粘附于上述第一粘合劑層的第二粘合劑層，并且，所述第一粘合劑層在開(kāi)始固化的固化開(kāi)始溫度以下溫度的最低粘度，高于所述第二粘合劑層在開(kāi)始固化的固化開(kāi)始溫度以下溫度的最低粘度，將上述第一粘合劑層和上述第二粘合劑層分別朝向基板和電子部件一側(cè)，熱擠壓上述基板和上述電子部件，對(duì)上述電子部件和上述基板進(jìn)行連接，其特征在于，上述第一粘合劑層中分散有導(dǎo)電性粒子，上述第一粘合劑層的膜厚度小于上述導(dǎo)電性粒子平均粒徑的2倍。文檔編號(hào)C09J11/00GK101755022SQ200880021279公開(kāi)日2010年6月23日申請(qǐng)日期2008年6月20日優(yōu)先權(quán)日2007年6月27日發(fā)明者大關(guān)裕樹(shù),石松朋之申請(qǐng)人:索尼化學(xué)&信息部件株式會(huì)社