本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物及包含它的粘合劑膜。更具體地，本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物，所述組合物允許縮短或省略在芯片接合后必須包含的半固化工藝，并在芯片接合后的各種加工后仍能提供固化速率，從而促進(jìn)在EMC模塑中去除空隙。本發(fā)明還涉及包含它的粘合劑膜。

背景技術(shù)：
為了實(shí)現(xiàn)具有高容量的半導(dǎo)體裝置，使用提高單位面積內(nèi)的單元的數(shù)目的定性的高集成方法和沉積多個(gè)芯片以提高容量的定量包裝方法。作為包裝方法，通常使用多芯片包裝（MCP），其中使用粘合劑沉積多個(gè)芯片，并用引線接合使上下芯片電連接。在沉積半導(dǎo)體包裝芯片中，當(dāng)豎直安裝相同尺寸的芯片時(shí)，通常預(yù)先貼附隔離物以確保用于接合引線的空間，從而導(dǎo)致用于貼附該隔離物的額外工藝的不便。近來(lái)，優(yōu)選將下接合引線直接置于在貼附至上芯片的下表面的粘合劑膜中，以簡(jiǎn)化工藝。因此，粘合劑層要求在約100℃至150℃的芯片接合溫度下具有足夠的流動(dòng)性以使接合引線從中穿過(guò)。如果粘合劑層流動(dòng)性不足，會(huì)出現(xiàn)質(zhì)量缺陷，如引線塌陷或壓縮。因此，引入高流動(dòng)性粘合劑以解決低流動(dòng)性粘合劑不能放置接合引線的問(wèn)題。然而，高流動(dòng)性粘合劑層會(huì)造成不均勻的粘附體，因?yàn)樾酒梢蚋吡鲃?dòng)性產(chǎn)生的過(guò)度粘合性能而在芯片接合工藝中彎曲。同時(shí)，如果粘附體基板在其表面上具有不均勻的部分，在粘合劑層和基板之間的界面上形成空隙。一旦形成，空隙不能被去除，而在粘合劑固化或環(huán)氧模塑（EMC模塑）工藝期間被固定，從而造成半導(dǎo)體芯片包裝的缺陷，并降低苛刻條件下的可靠性。因此，提議一種包括接合相同類(lèi)型的芯片后的半固化工藝的方法。然而，這種方法具有額外的工藝和生產(chǎn)率降低的不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
技術(shù)問(wèn)題根據(jù)本發(fā)明，當(dāng)在將接合有本發(fā)明的粘合劑組合物的芯片貼附到基板或芯片后，縮短或省略半固化工藝時(shí)，可消除空隙或使空隙的產(chǎn)生最小化。此外，在芯片接合后的各種工藝，例如引線接合和EMC模塑后，仍能提供固化速率，以在EMC模塑中有效地消除空隙，并且有效地去除在半導(dǎo)體制造工藝（芯片結(jié)合和模塑）中可能產(chǎn)生的空隙，從而改善可加工性和可靠性。此外，當(dāng)沉積芯片時(shí)，所述粘合劑組合物不經(jīng)受彎曲，從而能夠沉積多層芯片，并具有合適的抗壓強(qiáng)度，以使引線接合中，芯片不易于移動(dòng)。因此，所述粘合劑組合物可應(yīng)用于要求接合導(dǎo)線的穿透性能的FOW，并在EMC模塑中具有空隙消除性能，從而在接合相同類(lèi)型的芯片中同時(shí)獲得可加工性和可靠性，其中，所述粘合劑膜需要包括接合引線。此外，本發(fā)明還提供了包含所述用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物的粘合劑膜。技術(shù)方案本發(fā)明的一個(gè)方面提供了用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物。所述用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物在65℃與350℃之間具有兩個(gè)放熱峰，并具有小于10%的空隙面積比(Vm)，在150℃一次循環(huán)固化30分鐘、然后在175℃下模塑60秒后測(cè)量所述空隙面積比，其中，在65℃與185℃之間出現(xiàn)第一放熱峰，并在155℃與350℃之間出現(xiàn)第二放熱峰（附帶條件為所述第二放熱峰在比所述第一放熱峰更高的溫度下出現(xiàn)）。所述的用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物，在125℃固化30分鐘后在150℃可具有100至1,500gf/mm2的抗壓強(qiáng)度，及在150℃一次循環(huán)固化30分鐘、然后在175℃下EMC模塑60秒后在粘附體上具有小于10%的空隙面積比(Vm)。所述粘合劑組合物，在125℃固化30分鐘后在150℃下測(cè)量可具有100至1,500gf/mm2的抗壓強(qiáng)度，及在150℃一次循環(huán)固化30分鐘后在粘附體上具有小于15%的空隙面積比(Vm)。所述用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物可包括：熱塑性樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、固化劑和固化促進(jìn)劑。所述固化劑可包括兩種不同類(lèi)型的具有不同的反應(yīng)溫度范圍的固化劑。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述固化劑可包括酚醛固化劑和胺固化劑。所述酚醛固化劑可在主鏈中包括聯(lián)苯基。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述酚醛固化劑可由通式1表示：[通式1]其中，R1和R2各自獨(dú)立地表示C1至C6烷基，且n為2至100。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述胺固化劑可由通式2表示：[通式2]其中，A為單鍵或表示選自由-CH2-、-CH2CH2-、-SO2-、-NHCO-、-C(CH3)2-和-O-組成的組中的一種，并且R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9和R10各自獨(dú)立地表示氫、C1至C4烷基、C1至C4烷氧基或胺基。這里，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9和R10中的至少兩個(gè)包括胺基。所述酚醛固化劑與所述胺固化劑的比例可為3∶1至1∶11?；蛘?，所述酚醛固化劑與所述胺固化劑的比例可為1∶1至1∶5。所述固化促進(jìn)劑可具有100℃至160℃的熔點(diǎn)。所述固化促進(jìn)劑可包括三聚氰胺催化劑、咪唑催化劑和磷催化劑的至少一種。所述熱塑性樹(shù)脂在所述全部組合物中以固含量為單位的含量可為30wt%至70wt%。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物可包括30wt%至70wt%的所述熱塑性樹(shù)脂、5wt%至35wt%的所述環(huán)氧樹(shù)脂、0.5wt%至15wt%的所述酚醛固化劑、1wt%至15wt%的所述胺固化劑、0.1wt%至10wt%的所述固化促進(jìn)劑、0.01wt%至5wt%的所硅烷偶聯(lián)劑和10wt%至60wt%的所填料。所述熱塑性樹(shù)脂的量大于所述環(huán)氧樹(shù)脂和所述固化劑的總量，并且所述酚醛固化劑和所述胺固化劑的比例可為1:1至1:5?；蛘?，所述熱塑性樹(shù)脂的量小于所述環(huán)氧樹(shù)脂和所述固化劑的總量，并且所述酚醛固化劑和所述胺固化劑的比例可為1:1至1:5。所述粘合劑組合物可具有500gf/mm2至1,000gf/mm2的抗壓強(qiáng)度。另一個(gè)實(shí)施方式中，所述粘合劑組合物可包含16wt%至65wt%的所述熱塑性樹(shù)脂、10wt%至25wt%的所述環(huán)氧樹(shù)脂、0.5wt%至14wt%的所述酚醛固化劑、1wt%至10wt%的所述胺固化劑、0.1wt%至10wt%的所述固化促進(jìn)劑、0.14wt%至5wt%的硅烷偶聯(lián)劑和10wt%至60wt%的填料。所述熱塑性樹(shù)脂(A)與作為固化體系的所述環(huán)氧樹(shù)脂(B)、所述酚醛固化劑(C)和所述胺固化劑(D)的混合物的重量比可為(A)∶(B)+(C)+(D)=25wt%至65wt%∶35wt%至75wt%。本發(fā)明的另一個(gè)方面提供了由所述粘合劑組合物形成的用于半導(dǎo)體的粘合劑膜。有益效果本發(fā)明可提供用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物和包含該組合物的粘合劑膜，其中可縮短或省略半固化工藝，可消除或最少產(chǎn)生空隙，可在芯片接合后的各工藝之后提供殘留固化速率以有效消除EMC模塑后的空隙，并且可有效去除可在半導(dǎo)體制造工藝（芯片貼附和模塑）中產(chǎn)生的空隙，從而改善可加工性和可靠性，所述粘合劑組合物可用于要求接合引線的穿透性能并在EMC模塑中具有空隙消除性能的FOW中，從而在接合相同類(lèi)型芯片時(shí)同時(shí)獲得可加工性和可靠性，其中所述粘合劑膜需要包括接合引線。具體實(shí)施方式以下將詳細(xì)描述示例性實(shí)施方式。然而，應(yīng)理解的是以下實(shí)施方式僅以說(shuō)明的方式提供，且不理解為限制本發(fā)明。本發(fā)明的范圍僅由所附權(quán)利要求及其等效方案限定。文中，除非另作說(shuō)明，將基于固含量說(shuō)明各組分的含量。當(dāng)將所述粘合劑組合物用DSC以10℃/min的溫度上升速率發(fā)出大于10J/g的熱的溫度范圍定義為放熱范圍，并且將所述粘合劑組合物在放熱范圍放出最高值的光的點(diǎn)定義為放熱峰時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物在65℃至350℃之間具有兩個(gè)放熱峰，其中，第一放熱峰在65℃至185℃之間出現(xiàn)，并且第二放熱峰在155℃至350℃之間出現(xiàn)。在另一個(gè)實(shí)施方式中，第一放熱峰在65℃至155℃之間出現(xiàn)，并且第二放熱峰在155℃至350℃之間出現(xiàn)。在再一個(gè)實(shí)施方式中，第一放熱峰在90℃至165℃之間出現(xiàn)，并且第二放熱峰在165℃至350℃之間出現(xiàn)。在又一個(gè)實(shí)施方式中，第一放熱峰在120℃至185℃之間出現(xiàn)，并且第二放熱峰在185℃至350℃之間出現(xiàn)。第二放熱峰在比第一個(gè)放熱峰更高的溫度處出現(xiàn)。因此，根據(jù)本發(fā)明的用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物按照DSC具有兩個(gè)獨(dú)立的固化周期，從而縮短或省略在接合相同類(lèi)型的芯片后必須進(jìn)行的半固化工藝。通常，當(dāng)縮短或省略在接合相同類(lèi)型的芯片之后的半固化工藝時(shí)，由于引線接合中的高流動(dòng)性產(chǎn)生了空隙。然而，本發(fā)明中，可使用兩種不同類(lèi)型的固化劑和催化劑以顯著減少空隙。在一個(gè)實(shí)施方式中，在125℃固化30分鐘后，用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物在150℃具有100gf/mm2至1,500gf/mm2的抗壓強(qiáng)度。術(shù)語(yǔ)“抗壓強(qiáng)度”是指當(dāng)所述粘合劑組合物形成具有400μm厚度的層壓材料后，在0.05mm的按壓距離下的強(qiáng)度，其中將所述層壓材料在125℃固化30分鐘，并在150℃用ARES以0.1mm/sec按壓。具體地，所述粘合劑組合物可具有500gf/mm2至1,000gf/mm2的抗壓強(qiáng)度。高抗壓強(qiáng)度有助于在引線接合中保證初始可靠性，并在EMC模塑中順利地去除空隙。在測(cè)量抗壓強(qiáng)度中，在125℃固化30分鐘相當(dāng)于在150℃固化10分鐘。文中，術(shù)語(yǔ)“一次循環(huán)固化”是指將基板/粘合劑層/基板樣品置于熱板上并使粘合劑層在150℃固化30分鐘的工藝。150℃和30分鐘是芯片接合后的引線接合所需的溫度和時(shí)間。引線接合中，不允許芯片顯著移動(dòng)或彎曲。此處，該工藝中產(chǎn)生的空隙被定義為“一次循環(huán)后的空隙（下文稱(chēng)作Vc）”。通過(guò)用顯微鏡（放大倍數(shù)：×25）采集的上述條件下固化的粘合劑層的圖像分析，用數(shù)值表示空隙面積相對(duì)于測(cè)定面積來(lái)得到空隙比（Vc）(Vc面積比=空隙面積/總面積×100)。當(dāng)空隙的面積比（Vc）小于15%時(shí)，可獲得優(yōu)異的可靠性。上述用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物可具有小于15%，優(yōu)選小于10%的空隙(Vc)面積比。具體地，Vc的面積比可為0至5%。兩種樣品可制造如下。可通過(guò)將本發(fā)明的粘合劑膜形成為50μm至60μm的厚度，隨后在60℃下在兩塊10mm×10mm的載玻片之間層壓來(lái)制備基板/粘合劑層/基板樣品?；蛘?，可通過(guò)將研磨后的晶片置于貼片機(jī)熱板上，用異丙醇（IPA)除去雜質(zhì)并在晶片的光面上貼裝所制得的粘合劑膜來(lái)制備PCB（或晶片）/粘合劑層/芯片樣品。此處，貼片機(jī)設(shè)定溫度為60℃的實(shí)際表面溫度。將貼裝的粘合劑膜和晶片切成10mm×10mm的芯片，并在120℃和1kgf/sec下將在其一面上形成有本發(fā)明粘合劑的芯片（粘合劑+芯片）貼附至在以下條件下進(jìn)行預(yù)處理的PCB上。PCB:62mm單觸發(fā)PCBPCB烘烤：在120℃下在爐中1小時(shí)烘烤后等離子體處理在一次循環(huán)固化、隨后在175℃下EMC模塑60秒后，PCB（或芯片）和粘合劑層之間會(huì)產(chǎn)生空隙。此處，該工藝中產(chǎn)生的空隙被定義為“模塑后的空隙（下文稱(chēng)作Vm）”。在以上條件下固化并模塑后測(cè)定空隙（Vm）。用分割鋸將樣品分成獨(dú)立單元，去除PCB以測(cè)定Vm，并用研磨機(jī)研磨以使粘合劑膜的粘合劑層暴露。此時(shí)，研磨至PCB的阻焊（SR）層僅少量殘留為半透明，以有利于觀察空隙。研磨后，用顯微鏡（放大倍數(shù)：×25）采集暴露的粘合劑層的圖像，并分析確定空隙是否存在，并用數(shù)值表示Vm。為了用數(shù)值表示空隙，將全部區(qū)域分成10×10區(qū)域，計(jì)算具有空隙的區(qū)域并表示為百分比（Vm面積比=空隙面積/總面積×100）。當(dāng)Vm的面積比小于10%時(shí)，本發(fā)明的粘合劑組合確定為消除了空隙。當(dāng)Vm的面積比為10%或更高時(shí)，本發(fā)明的粘合劑組合物確定為未消除空隙。當(dāng)Vm的面積比小于10%，可獲得優(yōu)異的可靠性，并且不會(huì)發(fā)生芯片蠕變（creeping）。用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物可包括熱塑性樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑。熱塑性樹(shù)脂熱塑性樹(shù)脂的實(shí)例可包含但不限于聚酰亞胺樹(shù)脂、聚苯乙烯樹(shù)脂、聚乙烯樹(shù)脂、聚酯樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、丁二烯橡膠、丙烯酸樹(shù)脂、(甲基)丙烯酸酯樹(shù)脂、氨基甲酸酯樹(shù)脂、聚苯醚樹(shù)脂、聚醚酰亞胺樹(shù)脂、苯氧樹(shù)脂、聚碳酸酯樹(shù)脂、聚苯醚樹(shù)脂、改性聚苯醚樹(shù)脂和它們的混合物。具體地，所述熱塑性樹(shù)脂可包括環(huán)氧基。在一個(gè)實(shí)施方式中，可使用包含環(huán)氧基的(甲基)丙烯酸共聚物。所述熱塑性樹(shù)脂可具有﹣30℃至80℃，優(yōu)選5℃至60℃，更優(yōu)選5℃至35℃的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。在這個(gè)范圍內(nèi)，可確保高的流動(dòng)性以獲得優(yōu)異的空隙消除性能和粘附性，并可呈現(xiàn)可靠性。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述熱塑性樹(shù)脂可具有50,000g/mol至5,000,000g/mol的重均分子量。在一個(gè)實(shí)施方式中，基于組合物以固含量計(jì)的總量，熱塑性樹(shù)脂的含量可為15wt%至70wt%，優(yōu)選25wt%至65wt%，更優(yōu)選32wt%至60wt%。熱塑性樹(shù)脂(A)與作為固化體系的環(huán)氧樹(shù)脂(B)、酚醛固化劑(C)和胺固化劑(D)的混合物的重量比(A):((B)+(C)+(D))可為25wt%至65wt%∶35wt%至75wt%。在這個(gè)范圍內(nèi)，可顯著減少產(chǎn)生一次循環(huán)后的空隙(Vc)和模塑后的空隙(Vm)。具體地，(A)∶(B)+(C)+(D)比可為30wt%至60wt%∶40wt%至70wt%。環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂起到固化和粘附功能，并可包括液體環(huán)氧樹(shù)脂、固體環(huán)氧樹(shù)脂和它們的混合物。液體環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例可包括，但不限于雙酚A液體環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F液體環(huán)氧樹(shù)脂、三官能團(tuán)或更多官能團(tuán)的液體環(huán)氧樹(shù)脂、橡膠改性的液體環(huán)氧樹(shù)脂、氨基甲酸酯改性的液體環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸改性的液體環(huán)氧樹(shù)脂和光敏液體環(huán)氧樹(shù)脂，它們可單獨(dú)使用或以它們的組合使用。具體地，可使用雙酚A液體環(huán)氧樹(shù)脂。上述液體環(huán)氧樹(shù)脂可具有約100g/eq至約1500g/eq，優(yōu)選約150g/eq至約800g/eq，且更優(yōu)選約150g/eq至約400g/eq的環(huán)氧當(dāng)量。在此范圍內(nèi)，固化后的產(chǎn)品可呈現(xiàn)優(yōu)異的粘附性，保持玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，并具有優(yōu)異的耐熱性。此外，液體環(huán)氧樹(shù)脂可具有約100g/mol至1000g/mol的重均分子量。在此范圍內(nèi)，樹(shù)脂呈現(xiàn)出優(yōu)異的流動(dòng)性。固體環(huán)氧樹(shù)脂可包括室溫下具有固相或接近固相并具有至少一種官能團(tuán)的任何環(huán)氧樹(shù)脂。具體地，可使用軟化點(diǎn)（SP）為30℃至100℃的環(huán)氧樹(shù)脂。固體環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例可包括雙酚環(huán)氧樹(shù)脂、苯酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、多官能團(tuán)環(huán)氧樹(shù)脂、胺環(huán)氧樹(shù)脂、含雜環(huán)的環(huán)氧樹(shù)脂、取代的環(huán)氧樹(shù)脂、萘酚環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯基環(huán)氧樹(shù)脂及它們的衍生物。固體環(huán)氧樹(shù)脂的可商購(gòu)產(chǎn)品包括以下產(chǎn)品。雙酚環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括：YD-017H、YD-020、YD020-L、YD-014、YD-014ER、YD-013K、YD-019K、YD-019、YD-017R、YD-017、YD-012、YD-011H、YD-011S、YD-011、YDF-2004、YDF-2001(KukdoChemical有限公司)等。苯酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括：EPIKOTE152和EPIKOTE154（YukaShellEpoxy有限公司)；EPPN-201（NipponKayaku有限公司)；DN-483（陶氏化學(xué)公司)；YDPN-641、YDPN-638A80、YDPN-638、YDPN-637、YDPN-644、YDPN-631（KukdoChemical有限公司)等。鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括：YDCN-500-1P、YDCN-500-2P、YDCN-500-4P、YDCN-500-5P、YDCN-500-7P、YDCN-500-8P、YDCN-500-10P、YDCN-500-80P、YDCN-500-80PCA60、YDCN-500-80PBC60、YDCN-500-90P、YDCN-500-90PA75（KukdoChemical有限公司)；EOCN-102S、EOCN-103S、EOCN-104S、EOCN-1012、EOCN-1025、EOCN-1027（NipponKayaku有限公司)；YDCN-701、YDCN-702、YDCN-703、YDCN-704（TohtoKagaku有限公司）；EpiclonN-665-EXP（DainipponInkandChemicals公司）等。雙酚酚醛環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括：KBPN-110、KBPN-120、KBPN-115（KukdoChemical有限公司）等。多官能環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括：Epon1031S（YukaShellEpoxy有限公司）；Araldite0163(汽巴特殊化學(xué)品)；DetacholEX-611、DetacholEX-614、DetacholEX-614B、DetacholEX-622、DetacholEX-512、DetacholEX-521、DetacholEX-421、DetacholEX-411、DetacholEX-321（NAGACelsiusTemperatureKasei有限公司）；EP-5200R、KD-1012、EP-5100R、KD-1011、KDT-4400A70、KDT-4400、YH-434L、YH-434、YH-300（KukdoChemical有限公司)等。胺環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括：EPIKOTE604（YukaShellEpoxy有限公司)；YH-434（TohtoKagaku有限公司）；TETRAD-X和TETRAD-C（MitsubishiGasChemicalCompany公司)；ELM-120(SumitomoChemicalIndustry有限公司）等。雜環(huán)環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括PT-810（汽巴特殊化學(xué)品）。取代的環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括：ERL-4234、ERL-4299、ERL-4221、ERL-4206（UCC有限公司）等。萘酚環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包括：EpiclonHP-4032、EpiclonHP-4032D、EpiclonHP-4700和EpiclonHP-4701（DainipponInkandChemicals公司）。聯(lián)苯環(huán)氧樹(shù)脂的實(shí)例包含：YX-4000H（Japan環(huán)氧樹(shù)脂有限公司）；YSLV-120TE、GK-3207（NipponSteelChemical有限公司）；和NC-3000（NipponKayaku有限公司）。這些環(huán)氧樹(shù)脂可單獨(dú)使用或作為混合物使用。基于粘合劑組合物以固含量計(jì)的總量，環(huán)氧樹(shù)脂的含量可為約5至35wt%，優(yōu)選約12至25wt%。在這個(gè)范圍內(nèi)，可能保證優(yōu)異的可靠性和機(jī)械性能，并獲得空隙(Vm)消除效果。固化劑可將兩種不同類(lèi)型的具有不同反應(yīng)溫度范圍的固化劑用作固化劑。在一個(gè)實(shí)施方式中，所述固化劑可包括酚醛固化劑和胺固化劑的組合。酚醛環(huán)氧固化劑可被用作酚醛固化劑?？墒褂萌魏慰烧{(diào)節(jié)固化速率的酚醛環(huán)氧固化劑，例如新酚醛固化劑；包含至少兩個(gè)酚式羥基并在吸濕時(shí)具有高耐電解腐蝕性的雙酚樹(shù)脂，例如雙酚A、雙酚F和雙酚S樹(shù)脂；苯酚酚醛樹(shù)脂；雙酚A酚醛樹(shù)脂；甲酚酚醛樹(shù)脂；和聯(lián)苯樹(shù)脂。具體地，所述酚醛固化劑可在主鏈包括聯(lián)苯基。例如，所述酚醛固化劑可具有通式1表示的結(jié)構(gòu)：[通式1]其中，R1和R2各自獨(dú)立地表示C1至C6烷基，且n為2至100?？缮藤?gòu)的酚醛環(huán)氧固化劑的實(shí)例可包括：簡(jiǎn)單的酚醛固化劑，如H-1、H-4、HF-1M、HF-3M、HF-4M和HF-45（MeiwaPlasticIndustries有限公司）；對(duì)二甲苯樹(shù)脂，如MEH-78004S、MEF-7800SS、MEH-7800S、MEH-7800M、MEH-7800H、MEH-7800HH和MEH-78003H（MeiwaPlasticIndustries有限公司），以及KPH-F3065（KOLONChemical有限公司）；聯(lián)苯樹(shù)脂，如MEH-7851SS、MEH-7851S、MEH-7851M、MEH-7851H、MEH-78513H和MEH-78514H（MeiwaPlasticIndustries有限公司），以及KPH-F4500（KOLONChemical有限公司）；和三苯基甲基樹(shù)脂，如MEH-7500、MEH-75003S、MEH-7500SS、MEH-7500S、MEH-7500H（MeiwaPlasticIndustries有限公司）。這些固化劑可單獨(dú)使用，或作為混合物使用?；谡澈蟿┙M合物以固含量計(jì)的總量，酚醛固化劑的含量可為約0.5wt%至15wt%。在這個(gè)范圍內(nèi)，可獲得膜的可靠性和拉伸強(qiáng)度，及空隙(Vc)減小的效果。具體地，酚醛固化劑的量可為0.5wt%至14wt%，優(yōu)選約1wt%至10wt%。在這個(gè)范圍內(nèi)，可獲得空隙(Vc)減小的效果。對(duì)于胺固化劑，可使用芳族二胺。例如，所述胺固化劑可具有通式2表示的結(jié)構(gòu)：[通式2]其中，A為單鍵或表示選自由-CH2-、-CH2CH2-、-SO2-、-NHCO-、-C(CH3)2-和-O-組成的組中的一種，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9和R10各自獨(dú)立地表示氫、C1至C4烷基、C1至C4烷氧基或胺基。這里，R1、R2、R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9和R10中的至少兩個(gè)包括胺基。胺固化劑的實(shí)例可包括3,3'-二氨基聯(lián)苯胺、4,4'-二氨基二苯甲烷、4,4'-或3,3'-二氨基二苯基砜、4,4'-二氨基二苯甲酮、對(duì)苯二胺、間苯二胺、間甲苯二胺、4,4'-二氨基二苯醚、4,4'-或3,3'-二氨基二苯甲酮、1,4'-或1,3'-雙(4-或3-氨基枯基)苯、1,4'-雙(4-或3-氨基苯氧基)苯、2,2'-雙[4-(4-或3-氨基苯氧基)苯基]丙烷、雙[4-(4-或3-氨基苯氧基)苯基]砜、2,2'-雙[4-(4-或3-氨基苯氧基)苯基]六氟砜、2,2'-雙[4-(4-或3-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四丁基二苯酮、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四乙基二苯酮、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四-正丙基二苯酮、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四異丙基二苯酮、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四甲基二苯酮、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四正丙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四甲基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四異丙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四乙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二甲基-5,5'-二乙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二甲基-5,5'-二異丙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二乙基-5,5'-二乙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,5'-二甲基-3',5'-二乙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,5-二甲基-3',5'-二異丙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,5-二乙基-3',5'-二丁基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,5-二異丙基-3',5'-二丁基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二異丙基-5,5'-二丁基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二甲基-5',5'-二丁基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二乙基-5',5'-二丁基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二甲基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二乙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二正丙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二異丙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3'-二丁基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3',5-三甲基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3',5-三乙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3',5-三正丙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3',5-三異丙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3,3',5-三丁基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3-甲基-3'-乙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3-甲基-3'-異丙基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3-甲基-3'-丁基二苯甲烷、4,4'-二氨基-3-異丙基-3'-丁基二苯甲烷、2,2-雙(4-氨基-3,5-二甲基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氨基-3,5-二乙基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氨基-3,5-二正丙基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氨基-3,5-二異丙基苯基)丙烷、2,2-雙(4-氨基-3,5-二丁基苯基)丙烷、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四甲基二苯基苯酰替苯胺、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四乙基二苯基苯酰替苯胺、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四-正丙基二苯基苯酰替苯胺、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四異丙基二苯基苯酰替苯胺、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四丁基二苯基苯酰替苯胺、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四甲基二苯砜、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四乙基二苯基砜、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四正丙基二苯基砜、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四異丙基二苯基砜、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四甲基二苯醚、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四乙基二苯醚、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四-正丙基二苯醚、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四異丙基二苯醚、4,4'-二氨基-3,3',5,5'-四丁基二苯醚、3,3'-二氨基苯甲酮、3,4-二氨基苯甲酮、3,3'-二氨基二苯醚、3,3'-二氨基二苯甲烷、3,4'-二氨基二苯甲烷、2,2'-二氨基-1,2-二苯乙烷、4,4'-二氨基-1,2-二苯乙烷、2,4-二氨基二苯基胺、4,4'-二氨基-八氟聯(lián)苯和鄰聯(lián)茴香胺等?；谡澈蟿┙M合物以固含量計(jì)的總量，胺固化劑的含量可為約1wt%至15wt%，例如，1wt%至10wt%，優(yōu)選約3wt%至7wt%。在這個(gè)范圍內(nèi)，可獲得空隙(Vc)減小的效果。在一個(gè)實(shí)施方式中，酚醛固化劑與胺固化劑的比例可為3:1至1:11。在這個(gè)范圍內(nèi)，可使模塑后的空隙(Vm)最小化。具體地，酚醛固化劑與胺固化劑的比例可為1:1至1:5。固化促進(jìn)劑選自由三聚氰胺催化劑、咪唑催化劑和磷催化劑組成的組中的至少一種可被用作固化促進(jìn)劑。具體地，由于磷催化劑不攻擊胺固化劑，可使用磷催化劑。對(duì)于磷催化劑，可使用膦催化劑，例如TPP、TBP、TMTP、TPTP、TPAP、TPPO、DPPE、DPPP和DPPB（HOKKOChemicalIndustries有限公司）。在一個(gè)實(shí)施方式中，固化促進(jìn)劑具有與胺固化劑不同的反應(yīng)溫度范圍，并可具有90℃至320℃，優(yōu)選100℃至200℃，更優(yōu)選120℃至160℃的熔點(diǎn)。在這個(gè)范圍內(nèi)，可獲得兩個(gè)獨(dú)立的固化周期?；谡澈蟿┙M合物以固含量計(jì)的總量，固化促進(jìn)劑的含量可為約0.01wt%至10wt%，優(yōu)選約0.5wt%至7wt%。在這個(gè)范圍內(nèi)，可呈現(xiàn)優(yōu)異的耐熱性，不發(fā)生環(huán)氧樹(shù)脂的激烈反應(yīng)，并且可獲得優(yōu)異的流動(dòng)性和連接性。硅烷偶聯(lián)劑由于有機(jī)材料和無(wú)機(jī)材料如填料間的化學(xué)鍵合，硅烷偶聯(lián)劑作用為用于改善粘結(jié)強(qiáng)度的粘附增強(qiáng)劑?？墒褂帽绢I(lǐng)域的任何硅烷偶聯(lián)劑，例如，含環(huán)氧基的硅烷偶聯(lián)劑，如2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)-乙基三甲氧基硅烷、3-縮水甘油醚氧基三甲氧基硅烷和3-縮水甘油醚氧基丙基三乙氧基硅烷；含氨基的硅烷偶聯(lián)劑，如N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2-(氨基乙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基亞丁基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷；含巰基的硅烷偶聯(lián)劑，如3-巰丙基甲基二甲氧基硅烷和3-巰丙基三乙氧基硅烷；和含異氰酸酯基的硅烷偶聯(lián)劑，如3-異氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷，它們可單獨(dú)使用或以它們的組合使用?；谡澈蟿┙M合物以固含量計(jì)的總量，偶聯(lián)劑的含量可為約0wt%至5wt%，優(yōu)選0.1wt%至3wt%，且更優(yōu)選約0.5wt%至2wt%。在此范圍內(nèi)，可獲得優(yōu)異的結(jié)合可靠性，并可抑制氣泡問(wèn)題。填料粘合劑組合物可進(jìn)一步包括填料。填料的實(shí)例可包括粉末形式的金屬，如金、銀、銅和鎳；和非金屬，如氧化鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、硅酸鈣、硅酸鎂、氧化鈣、氧化鎂、氧化鋁、氮化鋁、二氧化硅、氮化硼、二氧化鈦、玻璃、鐵氧體、陶瓷等。具體地，二氧化硅可被用作填料。盡管上述填料在形狀和尺寸上沒(méi)有特別限制，該填料通常為球形二氧化硅和無(wú)定形二氧化硅，并可具有5nm至20μm，例如10nm至15μm的尺寸。基于粘合劑組合物以固含量計(jì)的總量，填料的含量可為約10wt%至60wt%，優(yōu)選約15wt%至40wt%，且更優(yōu)選20wt%至35wt%。在此范圍內(nèi)，可獲得優(yōu)異的流動(dòng)性、成膜性和粘附性。溶劑粘合劑組合物可進(jìn)一步包括溶劑。溶劑用于降低用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物的粘度，并促進(jìn)膜形成。溶劑的實(shí)例可包括，但不限于有機(jī)溶劑，如甲苯、二甲苯、丙二醇單甲醚乙酸酯、苯、丙酮、甲乙酮、四氫呋喃、二甲亞砜、環(huán)己酮等。在150℃一次循環(huán)固化30分鐘，然后在175℃模塑60秒后測(cè)量，所述用于半導(dǎo)體的粘合劑組合物可具有小于15%的空隙比(Vc)和小于10%的空隙比(Vm)。本發(fā)明的另一方面提供由所述粘合劑組合物形成的用于半導(dǎo)體的粘合劑膜。用本發(fā)明的粘合劑組合物制造用于半導(dǎo)體組件的粘合劑膜無(wú)需特殊的裝置或設(shè)備?？捎帽绢I(lǐng)域公知的任何方法形成上述用于半導(dǎo)體組件的粘合劑膜。例如，將組分溶解在溶劑中，并用球磨機(jī)充分混合，隨后用涂布器將該混合物涂布至離型處理過(guò)的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）膜上并在100℃的爐中加熱干燥10至30分鐘，從而制得具有適宜厚度的粘合劑膜。在一個(gè)實(shí)施方式中，用于半導(dǎo)體的粘合劑膜可由順序沉積的基膜、壓敏粘合劑層、粘結(jié)層和保護(hù)膜組成。粘合劑膜可具有5μm至200μm，優(yōu)選10μm至100μm的厚度。在此范圍內(nèi)時(shí)，可獲得充分的粘結(jié)強(qiáng)度和成本效率之間的平衡。具體地，該厚度可為15μm至60μm。用根據(jù)本發(fā)明的粘合劑組合物制造的粘合劑層和粘合劑膜具有獨(dú)立的固化周期，從而縮短或省略接合相同類(lèi)型芯片之后進(jìn)行的半固化工藝，并使空隙（Vc和Vm）的產(chǎn)生最小化。下文中，將參照以下實(shí)施例更詳細(xì)地解釋本發(fā)明。提供這些實(shí)施例僅用于說(shuō)明的目的，并不以任何方式理解成限制本發(fā)明。實(shí)施例實(shí)施例1至8和對(duì)比例1和2中使用的組分的詳情如下。(A)熱塑性樹(shù)脂：SG-P3(NagaseChemtex)(B1)環(huán)氧樹(shù)脂：YDCN-500-90P(KukdoChemical)(B2)環(huán)氧樹(shù)脂：NC-3000(NipponKayaku)(C)酚醛固化劑：MEH-7851SS(MeiwaPlasticIndustries)(D)胺固化劑：DDS(Wako，當(dāng)量：65)(E)酸酐固化樹(shù)脂：鄰苯二甲酸酐(Sigma-Aldrich,MP：130℃)(F)硅烷偶聯(lián)劑：KBM-403(Shinetsu)(G)固化促進(jìn)劑：TPTP(HOKKOChemicalIndustries.,MP：146℃)(H)填料：SO-25H,(ADMATECH)(I)溶劑：環(huán)己酮表1實(shí)施例1實(shí)施例2實(shí)施例3實(shí)施例4實(shí)施例5實(shí)施例6實(shí)施例7實(shí)施例8(A)36.932273216.031.429.928.6(B1)000100.00.00.00.0(B2)2020201024.719.618.717.9(C)33333.74.99.313.4(D)55556.24.94.74.5(E)00000000(F)11111.21.00.90.9(G)0.151056.24.94.74.5(H)3434343442.033.331.830.2（固含量）表2對(duì)比例1對(duì)比例2(A)3732(B1)00(B2)2020(C)3-(D)55(E)-3(F)11(G)00(H)3434（固含量）粘合劑膜的制備向溶劑（I：環(huán)己酮）中添加表1和表2中所列組分，該溶液具有40%的固含量，并用球磨機(jī)充分混合，然后用涂布器將該混合物涂布至離型處理過(guò)的PET膜上，并在100℃的爐中加熱干燥10至30分鐘，從而制得具有60μm厚度的粘合劑膜。對(duì)實(shí)施例1至8和對(duì)比例1至2中制造的粘合劑膜進(jìn)行如下測(cè)試，結(jié)果示于表5和表6中。（1）固化中放熱量用DSC測(cè)量在每種制備的粘合劑組合物的固化中產(chǎn)生的放熱量。以10℃/min的速率提高溫度，并在0℃至350℃中進(jìn)行測(cè)量。（2）一次循環(huán)固化隨后模塑后的Vm面積比將研磨過(guò)的晶片置于貼片機(jī)熱板上，用異丙醇（IPA）去除雜質(zhì)，并將各個(gè)制得的粘合劑膜貼裝在晶片的光面上。此處，貼片機(jī)設(shè)定溫度為60℃的實(shí)際表面溫度。然后，將粘合劑膜和晶片切成10mm×10mm的芯片，并將本發(fā)明粘合劑形成在一面上的芯片（粘合劑+芯片）在120℃和1kgf/sec下貼附至PCB上并在表3所列的條件下預(yù)處理，從而制得樣品。表3PCB:62mm單觸發(fā)PCBPCB烘烤：在120℃的爐中1小時(shí)烘烤后等離子體處理將上述樣品在150℃下在熱板上進(jìn)行30分鐘的一次循環(huán)固化，然后在表4所列條件下進(jìn)行用于固化的EMC模塑，隨后測(cè)定空隙。表4然后，用分割鋸將上述樣品分成單個(gè)單元，去除PCB以測(cè)量Vm，并用研磨機(jī)進(jìn)行研磨以暴露粘合劑膜的粘合劑層。此處，研磨至PCB的阻焊（SR）層僅少量殘留為半透明以便于觀察空隙。研磨后，拍攝（放大倍數(shù)：×25）暴露的粘合劑層的顯微照片，并分析確定是否存在空隙。為了用數(shù)值表示空隙，使用網(wǎng)格計(jì)數(shù)法。也就是說(shuō)，將全部區(qū)域分成10×10個(gè)區(qū)域，并對(duì)具有空隙的區(qū)域計(jì)數(shù)并表示為百分比（Vm面積比）。當(dāng)Vm比小于10%時(shí)，確定為空隙消除。當(dāng)Vm比為10%或更高時(shí)，確定為空隙未消除。Vm面積比=空隙面積/總面積×100（3）一次循環(huán)固化后的Vc面積比將各粘合劑組合物形成為50至60μm的厚度，使溶劑殘留少于1%，隨后在60℃下在兩塊10mm×10mm的載玻片之間層壓，并在150℃的熱板上固化30分鐘。拍攝（放大倍數(shù)：×25）粘合劑層的顯微照片，并分析以用數(shù)值表示相對(duì)于總測(cè)量面積的空隙面積。Vc面積比=空隙面積/總面積×100（4）一次循環(huán)固化隨后模塑后的芯片蠕變以與上述測(cè)量方法（2）相同的方法制作各樣品，并進(jìn)行EMC模塑，隨后用掃描超聲波斷層掃描(SAT)檢查是否發(fā)生蠕變。當(dāng)樣品從初始貼附位置移動(dòng)10%或更多時(shí)，判定為蠕變。（5）芯片剪切強(qiáng)度將530μm厚的涂有二氧化物膜的晶片切成5mmx5mm的芯片。在60℃將這些芯片與各粘合劑膜層壓。切割該層壓體僅留下接合部分。通過(guò)在120℃下在熱板上施加1kgf的力1秒鐘，隨后通過(guò)由在125℃下在爐中固化60分鐘、在150℃下在熱板上固化30分鐘，然后在175℃固化2小時(shí)組成的固化工藝，將5mm×5mm的上芯片貼附至10mm×10mm的合金42引線框。將該樣品在85℃/85%RH吸濕168小時(shí)，并在260℃的最高溫度下進(jìn)行三次回流。然后，用DSS設(shè)備(DAGE4000)在250℃下測(cè)定芯片剪切強(qiáng)度。（6）耐回流性測(cè)試用與測(cè)試步驟（2）相同的方法制備各樣品，并進(jìn)行EMC模塑和固化（在175℃下在爐中2小時(shí)）。將該樣品在85℃/85%RH吸濕168小時(shí)，并在260℃的最高溫度下進(jìn)行三次回流，然后觀察樣品以檢查是否出現(xiàn)裂紋。表5無(wú)：沒(méi)有出現(xiàn)表6如表5和表6所示，根據(jù)實(shí)施例1至8的粘合劑組合物具有在65℃和185℃之間的第一放熱峰，在155℃和350℃之間的第二放熱峰，小于15%的Vc面積比，并且消除Vm。同時(shí)，根據(jù)對(duì)比例1和2的粘合劑膜在65℃和350℃之間具有一個(gè)放熱峰，顯著高的Vc面積比，并包含耐回流測(cè)試產(chǎn)生的裂紋。實(shí)施例9至16和對(duì)比例3至6中使用的組分的詳情說(shuō)明如下：(A)熱塑性樹(shù)脂：SG-P3(NagaseChemtex)(B3)環(huán)氧樹(shù)脂：EPPN-501H(NipponKayaku)(B4)環(huán)氧樹(shù)脂：YDCN-500-1P(KukdoChemical)(C1)酚醛固化劑：HF-1M(MeiwaPlasticIndustries，當(dāng)量：106)(C2)酚醛固化劑：MEH-78004S(MeiwaPlasticIndustries，當(dāng)量：204)(D)胺固化劑：DDS(Wako，當(dāng)量：65)(E)酸酐固化樹(shù)脂：鄰苯二甲酸酐(Sigma-Aldrich,MP：130℃)(F)硅烷偶聯(lián)劑：KBM-403(Shinetsu)(G)固化促進(jìn)劑：TPP-K(HOKKOChemicalIndustries)(H)填料：SO-25H，(ADMATECH)(I)溶劑：環(huán)己烷表7（固含量）表8（固含量）以與實(shí)施例1至8相同的方式制備粘合劑膜。如下檢測(cè)粘合劑膜的抗壓強(qiáng)度，并評(píng)估1次循環(huán)后的空隙、一次循環(huán)后模塑之后的空隙、一次循環(huán)后模塑之后的芯片蠕變、芯片剪切強(qiáng)度和耐回流測(cè)試，并且結(jié)果示于表9和表10。*抗壓強(qiáng)度使每種粘合劑組合物形成具有400μm厚度的層壓材料，將層壓材料放置在離型處理過(guò)的PET膜之間，并在125℃下在爐中固化30分鐘。然后，在150℃和0.1mm/sec用ARES按壓產(chǎn)品，并以0.05mm的按壓距離測(cè)量強(qiáng)度。表9無(wú)：沒(méi)有出現(xiàn)表10如表9和表10所示，根據(jù)實(shí)施例9至16的粘合劑膜具有100gf/mm2至1,500gf/mm2的抗壓強(qiáng)度并在模塑后消除了空隙。然而，根據(jù)對(duì)比例3至6的粘合劑膜具有顯著高的Vc面積比并在耐回流測(cè)試的結(jié)果中顯示出現(xiàn)裂紋。雖然本文已公開(kāi)了一些實(shí)施方式，但應(yīng)理解這些實(shí)施方式僅以說(shuō)明的方式提供，且在不背離本發(fā)明精神和范圍下可進(jìn)行各種修改、變化和更改。因此，本發(fā)明的范圍僅由所附權(quán)利要求書(shū)和其等價(jià)形式所限定。