專利名稱：設(shè)置有ic標(biāo)簽的樹脂頂蓋的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種設(shè)直有存儲廣品彳目息的IC標(biāo)簽(tag)的樹脂頂蓋(overcap)。
背景技術(shù)：
提供諸如生產(chǎn)日期、制造商和分銷商名稱、有效期限等產(chǎn)品信息的條形碼迄今已經(jīng)在各種產(chǎn)品中廣為使用。這里，條形碼是可通過閱讀器(reader)讀取的編碼信息。因此，印刷條形碼的表面應(yīng)當(dāng)是平坦的，這在例如瓶和蓋等包裝材料的領(lǐng)域中遭到限制。另外，還 存在能夠編碼的信息量有限的問題。因此，近年來，已經(jīng)使用通過利用IC標(biāo)簽來提供信息的技術(shù)。IC標(biāo)簽也被稱為RFID (Radio Frequency Identification,射頻識別)，并且 IC 標(biāo)簽是標(biāo)簽(簽條，label)狀的微通信終端，其通過將存儲預(yù)定信息的IC芯片與射頻天線一起埋設(shè)在例如樹脂或玻璃等介電材料中而獲得。IC標(biāo)簽被用于通過無線電通信讀取存儲在IC芯片中的產(chǎn)品信息，并且具有如下優(yōu)點=IC芯片中的存儲器能夠存儲例如幾百字節(jié)的數(shù)據(jù)，因此能存儲大量的產(chǎn)品信息。另外，IC標(biāo)簽?zāi)軌蛞苑墙佑|方式讀取記錄的信息，不存在由于接觸引起的磨損等問題，此外，IC標(biāo)簽還有如下優(yōu)點可以將IC標(biāo)簽加工成滿足產(chǎn)品形式的形狀、小型化和厚度薄。例如，專利文獻I公開了在頂板中埋設(shè)有IC標(biāo)簽的蓋。專利文獻I :日本特開2005-321935號公報

發(fā)明內(nèi)容
_7] 發(fā)明要解決的問題但是，從專利文獻I中公開的提案可知，上述IC標(biāo)簽?zāi)軌蜻m用于樹脂蓋，但是不適用于金屬蓋。這是因為金屬用作干擾信號發(fā)射和接收的屏蔽物。因此，當(dāng)前，期望使用金屬蓋用的IC標(biāo)簽。因此，本發(fā)明的目的是提供一種設(shè)置有IC標(biāo)簽的樹脂頂蓋，該樹脂頂蓋可用作裝配到金屬蓋的頂蓋，并且，在樹脂頂蓋覆蓋在金屬蓋上時，該使IC標(biāo)簽設(shè)置成能夠不受金屬蓋干擾地發(fā)射和接收信號。用于解決問題的方案根據(jù)本發(fā)明，提供一種用于裝配至安裝于容器口部蓋的樹脂頂蓋，其包括頂板和筒狀側(cè)壁，所述筒狀側(cè)壁從所述頂板的周緣垂下，并且所述蓋裝配至所述筒狀側(cè)壁中；其中，在所述筒狀側(cè)壁的內(nèi)表面上的上方部分形成臺階或突起，以防止裝配在所述筒狀側(cè)壁中的所述蓋向上運動，并且，在所述筒狀側(cè)壁的內(nèi)表面上的所述臺階下方的位置處形成滾花；以及設(shè)置有IC芯片的IC標(biāo)簽，所述IC標(biāo)簽以與裝配在所述筒狀側(cè)壁中的所述蓋的頂板保持預(yù)定距離D的方式被安裝至所述樹脂頂蓋的頂板，所述筒狀側(cè)壁的外表面形成波紋形狀，該波紋形狀是通過交替形成沿軸向延伸的凹面和凸面而形成的。發(fā)明的效果本發(fā)明的樹脂頂蓋使得安裝于容器口部的蓋裝配在筒狀側(cè)壁的內(nèi)部，并且IC標(biāo)簽安裝在樹脂頂蓋的頂板(top panel)的外表面或內(nèi)表面上。這里，在裝配蓋的筒狀側(cè)壁的內(nèi)表面上形成臺階或突起。該臺階或突起防止裝配的蓋向上移動。結(jié)果，保持安裝在樹脂頂蓋的頂板上的IC標(biāo)簽和蓋的頂板之間的預(yù)定距離D。也就是，即使在頂蓋覆蓋在蓋上時，因為保持IC標(biāo)簽與金屬蓋之間的預(yù)定距離D，所以發(fā)射到IC標(biāo)簽的信號和IC標(biāo)簽接收 的信號不受金屬蓋的干擾，使得可以有效地使用IC標(biāo)簽，例如輸入和輸出產(chǎn)品信息。在本發(fā)明中，還期望在裝配蓋的筒狀側(cè)壁的內(nèi)表面上在臺階或突起的下方的部位設(shè)置滾花(knurling)。滾花的設(shè)置能夠使蓋容易地裝配(蓋)到筒狀側(cè)壁。另外，通常地，在蓋的裙部的外表面的上方部分部設(shè)置防滑滾花，使得當(dāng)沿開啟方向轉(zhuǎn)動金屬蓋時，金屬蓋能夠容易地從容器口部移除。當(dāng)在筒狀側(cè)壁的內(nèi)表面上也形成滾花時，滾花相互接合。結(jié)果，當(dāng)轉(zhuǎn)動頂蓋而未移除時，金屬蓋與頂蓋一起轉(zhuǎn)動。因此，能夠在頂蓋裝配在蓋上的狀態(tài)下從容器口部移除蓋。此外，還能夠非常容易地沿開啟方向轉(zhuǎn)動蓋。從裝配到蓋的頂蓋被無游隙地穩(wěn)定保持并且防止脫離的觀點出發(fā)，還期望在筒狀側(cè)壁的內(nèi)表面上設(shè)置突起，以與金屬蓋的裙部的外表面接合。


圖I是安裝在本發(fā)明的樹脂頂蓋上的IC標(biāo)簽的側(cè)剖視圖。圖2是圖I的IC標(biāo)簽的平面圖。圖3是示出本發(fā)明的樹脂頂蓋的示例的側(cè)剖視圖。圖4是圖3的頂蓋的平面圖。圖5是圖3的頂蓋的側(cè)視圖。圖6是圖3的頂蓋的A-A截面的圖。圖7是圖3的頂蓋的B-B截面的圖。圖8是將裝配圖3的頂蓋的金屬蓋的示意性半側(cè)視圖。圖9是示出本發(fā)明的另一樹脂頂蓋的側(cè)視圖。
具體實施例方式〈1C 標(biāo)簽〉參照示出本發(fā)明所使用的IC標(biāo)簽的圖I和圖2，整體指示為10的IC標(biāo)簽包括樹脂基板I。金屬天線3和IC芯片5被固定至樹脂基板I的表面。樹脂基板I通常由能夠通過熱而熔著的熱塑性樹脂形成。雖然對熱塑性樹脂沒有特別限制，但是，通常使用與構(gòu)成安裝IC標(biāo)簽10的頂蓋的樹脂基板一樣的樹脂。例如當(dāng)由聚烯烴制成的頂蓋將設(shè)置有IC標(biāo)簽10時，期望使用聚烯烴形成樹脂基板I。此外，具有設(shè)置在聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂基板上的金屬天線3和IC芯片5的IC標(biāo)簽10已經(jīng)投放市場。在該情形中，能夠通過使用例如酸改性烯烴樹脂等合適的粘合劑在聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂基板的背面層疊例如聚乙烯或聚丙烯等聚烯烴樹脂層而形成樹脂基板I。金屬天線3通常包括諸如鋁、銅、銀或金等低阻抗金屬的薄膜(厚度為大約5 y m至大約50 y m)，金屬天線3具有預(yù)定圖案并且用于發(fā)射和接收信號。在本實施例中，如從圖2可知的那樣，金屬天線3形成為以IC芯片5為中心的扇形圖案。IC芯片5是倒裝芯片安裝(flip-chip mounted),從而與金屬天線3導(dǎo)通，IC芯片5存儲與安裝IC標(biāo)簽10的產(chǎn)品相關(guān)的信息，在通過金屬天線3接收的信號時存儲預(yù)定信息，此外，使存儲在IC標(biāo)簽10中的信息能夠通過金屬天線3而被讀取。另外，如圖I所示，IC芯片5通常利用諸如聚酰亞胺或雙馬來酰亞胺樹脂等密封劑7來密封而被保護。
另外，樹脂基板I可以具有能夠使金屬天線3形成于樹脂基板I的表面上且使IC芯片5安裝于樹脂基板I上的厚度。即，根據(jù)下述的在頂蓋上的安裝的形式，樹脂基板I可以具有合適的厚度。例如，當(dāng)通過在樹脂基板I的背面(未設(shè)置IC芯片的一側(cè)的表面)或在樹脂基板I的前表面上的沒有金屬天線的部位熱密封而將樹脂基板I安裝在頂蓋上時，樹脂基板I可以具有較小的厚度。但是，當(dāng)樹脂基板I將在其側(cè)面通過熱密封或通過嵌合而安裝在頂蓋上時，樹脂基板I必須具有較大的厚度。從該點考慮，樹脂基板I的厚度通常在大約5 y m至大約1000 y m范圍。在該范圍內(nèi)，根據(jù)安裝的形式，樹脂基板I具有合適的厚度。參照圖3至圖7，頂蓋(整體指示為20)被用于裝配到圖8所示金屬蓋(圖8中指示為50)。大致地講，頂蓋20包括頂板21和從頂板21的周緣垂下的筒狀側(cè)壁23。頂蓋20通過擠壓成型或注射成型熱塑性樹脂而制造。作為熱塑性樹脂，可使用例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯共聚物、聚丁烯-I、乙烯/ 丁烯-I共聚物、丙烯/ 丁烯-I共聚物和乙烯/乙酸乙烯共聚物等烯烴樹脂；也可使用聚苯乙烯、苯乙烯/丁二烯共聚物、ABS樹脂或聚碳酸酯。根據(jù)本發(fā)明，在以上的熱塑性樹脂中，優(yōu)選地使用相對軟的聚乙烯，并且從易于裝配到金屬蓋50 (易于裝配金屬蓋50)的角度特別優(yōu)選低密度聚乙烯。上述頂蓋20具有安裝于頂板21的內(nèi)表面的IC標(biāo)簽10。如上所述，該安裝是通過將IC標(biāo)簽10的樹脂基板I和頂板21的內(nèi)表面熱密封在一起或者通過將IC標(biāo)簽10嵌合入形成于頂板21的槽而完成的。因此，IC標(biāo)簽10牢固地固定到頂板21的內(nèi)表面。根據(jù)情況，自然也允許將IC標(biāo)簽10置于模具中，并且在該狀態(tài)下，通過用于形成蓋的內(nèi)部成型為頂板21設(shè)置IC標(biāo)簽10。在上面的實施例中，IC標(biāo)簽10設(shè)置在頂板21的內(nèi)表面。但是，也允許將IC標(biāo)簽10設(shè)置在頂板21的外表面。另外，雖然沒有特別地限制IC標(biāo)簽10的方向，但是通常期望IC標(biāo)簽10被設(shè)置成使IC芯片5朝向頂板21。從圖3可以理解的是，關(guān)于本發(fā)明的頂蓋20，特別地，筒狀側(cè)壁23包括位于上側(cè)的小徑部23a和位于下側(cè)的大徑部23b。這里，重要的是在筒狀側(cè)壁23的內(nèi)表面上在小徑部23a和大徑部23b之間的交界處形成臺階25。S卩，頂蓋20例如被用于裝配到圖8所示的金屬蓋50。具體地，通過將包括例如鋁片或不銹鋼片等金屬的金屬蓋50嵌入筒狀側(cè)壁23的內(nèi)部而將頂蓋20固定到金屬蓋50。當(dāng)然，用樹脂蓋覆蓋該頂蓋20使用也是沒有問題的。金屬蓋50包括頂板51和裙部53。在裙部53的外表面上,沿軸向延伸的滾花55形成于裙部53外表面的上部。槽57環(huán)狀地形成于滾花55的下方，并且槽57下方的部分用作平坦面的螺紋形成區(qū)域X。在螺紋形成區(qū)域X的下方,還形成有顯竊啟帶(tamper-evidentband, TE 帶)59。TE 帶 59 通過可斷橋(breakable bridge) 60 而連接。上述金屬蓋50被以上述形式裝配到容器口部，并且在該狀態(tài)下，通過使用預(yù)定的夾具，在螺紋形成區(qū)域X上形成螺紋以與形成于容器口部的外表面的螺紋接合的同時，金屬蓋50被壓緊(caulk)。另外，TE帶59的下部被壓緊，從而TE帶59與形成于容器口部的外表面的凸緣部牢固地接合，從而金屬蓋50被牢固地固定到容器口部。即，如果沿開啟方向轉(zhuǎn)動金屬蓋50，則金屬蓋50隨著旋松動作而上升，而TE帶59由于與容器凸緣部的接合而被限制上升。結(jié)果，在連接TE帶59的橋60斷開的狀態(tài)下，金屬蓋50從容器口部移除。因此，通過觀察橋60斷開的狀態(tài)，一般的消費者能夠識別出金屬蓋50已經(jīng)被打開的事實。 形成滾花55以賦予防止滑動的功能并且使得易于抓住金屬蓋50，從而在生產(chǎn)步驟中便于將金屬蓋50裝配到容器口部并且在產(chǎn)品被售出后能夠容易地打開金屬蓋50。一旦將金屬蓋50嵌入筒狀側(cè)壁23，本發(fā)明的頂蓋20被固定到金屬蓋50。但是，這里由于在筒狀側(cè)壁23的內(nèi)表面上已經(jīng)形成臺階25，所以通過該臺階25防止金屬蓋50完全地進入筒狀側(cè)壁23中。S卩，如圖3所示，在嵌入筒狀側(cè)壁23中的金屬蓋50的頂板51與安裝到頂蓋20的頂板21的IC標(biāo)簽10之間保持間隙D。因此，在本發(fā)明中可以知道，在IC標(biāo)簽10和金屬蓋50的頂板51之間保持預(yù)定的距離D。因此，發(fā)射信號到IC標(biāo)簽10中的IC芯片5以及從IC標(biāo)簽10中的IC芯片5接收信號不受金屬蓋50的干擾，允許在頂蓋20安裝在金屬蓋50上的狀態(tài)下將例如安裝有金屬蓋50的容器中的內(nèi)容物等信息輸入至IC標(biāo)簽10或者從IC標(biāo)簽10輸出。在上述的本發(fā)明中，臺階25可以具有如下的尺寸可靠地防止嵌入筒狀側(cè)壁23的下側(cè)的大徑部23b中的金屬蓋50進入筒狀側(cè)壁23的上側(cè)的小徑部23a。從上述方面考慮，設(shè)定筒狀側(cè)壁23的內(nèi)徑(小徑部23a的內(nèi)徑和大徑部23b的內(nèi)徑)。另外，設(shè)定臺階25的位置，使得IC標(biāo)簽10 (特別地，IC標(biāo)簽10中的金屬天線3)和裝配的金屬蓋50的頂板51之間的距離D足夠長，從而發(fā)射到IC芯片5和IC芯片5接收的信號不受金屬蓋50干擾；即，距離D通常地設(shè)定為至少2mm。也就是，設(shè)定小徑部23a的高度以保持上述距離D。關(guān)于圖3和圖6所示的本發(fā)明的頂蓋，在筒狀側(cè)壁23的大徑部23b的內(nèi)表面上的上方部分(靠近臺階25的部分)形成沿軸向延伸的滾花27。即，在將金屬蓋50裝配到頂蓋20的筒狀側(cè)壁23中時，滾花27有效地避免了筒狀側(cè)壁23的內(nèi)表面和金屬蓋50的裙部53的外表面之間的緊密接觸，并且能夠使裝配操作平順地進行。另外，滾花27的形成改善了金屬蓋50的可開啟性。如前所述，通過以從容器口部旋松的方式沿開啟方向轉(zhuǎn)動金屬蓋50而使裝配到容器口部的金屬蓋50移除。這樣做時，需要施加開啟所需的大扭矩才能斷開橋60，而這對于年紀(jì)大的人和兒童是困難的。然而，形成的滾花27與形成在金屬蓋50的裙部53的外表面上的滾花55發(fā)生嚙合。因此。當(dāng)在裝配狀態(tài)下沿開啟方向轉(zhuǎn)動頂蓋20時，金屬蓋50能夠與頂蓋20 —體地沿開啟方向轉(zhuǎn)動。即，通過轉(zhuǎn)動直徑比金屬蓋50的直徑大的頂蓋20來轉(zhuǎn)動金屬蓋50，因此，能夠以較小的力容易地移除金屬蓋50。
此外，對于樹脂蓋還存在開啟困難的問題，通過形成滾花27，能夠容易將樹脂蓋從容器口部取下。在圖3和圖7所示的本發(fā)明的頂蓋20中，還期望在筒狀側(cè)壁23 (大徑部23b)的內(nèi)表面上滾花27的下方位置以沿周向保持合適距離的方式形成接合突起29。S卩，接合突起29與環(huán)形槽57接合，該環(huán)形槽57形成于嵌入筒狀側(cè)壁23 (大徑部23b)中的金屬蓋50的裙部53中，由此頂蓋20被穩(wěn)定地保持并且有效地防止頂蓋20脫離金屬蓋50。如圖4、圖5、圖6和圖7所示，頂蓋20的筒狀側(cè)壁23的外表面，特別地，大徑部23b的外表面是波紋形狀，其中交替形成沿軸向延伸的凸面和凹面。這使得易于抓住頂蓋20，從而便于將頂蓋20安裝在金屬蓋50上的操作(用于嵌合金屬蓋50)的進行，并且通過抓住頂蓋20的外表面能夠容易地沿開啟方向轉(zhuǎn)動頂蓋20。本發(fā)明的頂蓋20能夠被設(shè)計成各種方式，只要保持安裝到頂板21的IC標(biāo)簽10與嵌入筒狀側(cè)壁23中的金屬蓋50的頂板51之間的預(yù)定的距離D即可。在側(cè)剖視9中示出了另一個這樣的示例。 S卩，圖9的頂蓋20具有大致筆直狀地形成的筒狀側(cè)壁23。因此，雖然未形成圖3至圖7所示的頂蓋20的臺階25，但是替代地以沿周向保持距離的方式形成從筒狀側(cè)壁23的內(nèi)表面的上端向下延伸到滾花27的上部附近的多個豎直肋30 (即，軸向延伸的突起)。即，豎直肋30具有與頂蓋20的臺階25相同的功能。豎直肋30的設(shè)置也可以有效地防止嵌入筒狀側(cè)壁23中的金屬蓋50進入頂板21的附近。因此，保持IC標(biāo)簽10和金屬蓋50的頂板51之間的預(yù)定的距離D，發(fā)射信號到IC標(biāo)簽10中的IC芯片5以及從IC標(biāo)簽10中的IC芯片5接收信號不受金屬蓋50的干擾，能夠可靠地將信息輸入至IC芯片5或者從IC芯片5輸出，這使得可以有效地利用IC標(biāo)簽10。除形成代替臺階25的豎直肋30之外，圖9的頂蓋20具有與圖3至圖7的頂蓋大致相同的結(jié)構(gòu)。因此，其它部分以相同的附圖標(biāo)記表示。本發(fā)明的上述頂蓋20通常在形成之后即通過使用合適的夾具安裝或蓋在金屬蓋50上，并且被售出。當(dāng)金屬蓋50將被安裝在容器口部上時，頂蓋20被移除。安裝在容器口部上的金屬蓋50經(jīng)受預(yù)定的壓緊作業(yè)，以在螺紋形成區(qū)域X上形成螺紋。之后，頂蓋20被再次裝配到金屬蓋50。在這種情況下，如果縮短頂蓋20的高度(筒狀側(cè)壁23的長度)，在頂蓋20裝配到金屬蓋50的狀態(tài)下，能夠使螺紋形成區(qū)域X暴露，則金屬蓋50能夠在頂蓋20被安裝到金屬蓋50的狀態(tài)下被安裝在容器口部上并且被壓緊。在任意步驟，例如頂蓋20被裝配到金屬蓋50的步驟中，能夠?qū)⑿畔⑤斎胫罥C標(biāo)簽10的IC芯片5或者從IC標(biāo)簽10的IC芯片5輸出信息。因此，從生產(chǎn)率和生產(chǎn)管理的角度，本發(fā)明的頂蓋20是非常有用的。本發(fā)明的上述頂蓋特別優(yōu)選應(yīng)用于金屬蓋。所述金屬蓋主要是用作例如玻璃瓶等容器的蓋。但是自然地，該金屬蓋能夠有利地用作其它容器的蓋。例如，該金屬蓋可以是一般用于裝飲料的金屬罐的SOT蓋，可再次密封的金屬罐的螺紋蓋，例如特大蓋(maxicap)或例如裝日本米酒和滋補飲品等杯的小容器用的折痕蓋(rimple cap)等撕開型蓋,例如EOE等蓋，裝食物的罐用的皇冠蓋或懷特瓶蓋。因此，本發(fā)明的頂蓋能夠應(yīng)用于各種用途的金屬
至Jhl o附圖標(biāo)記說明
10: IC 標(biāo)簽20 :頂蓋21 :頂板23 :筒狀側(cè)壁25:臺階 30 :豎直肋
權(quán)利要求
1.一種樹脂頂蓋，其用于裝配至安裝于容器口部的蓋，所述樹脂頂蓋包括 頂板和筒狀側(cè)壁，所述筒狀側(cè)壁從所述頂板的周緣垂下，并且所述蓋裝配至所述筒狀側(cè)壁中； 其中，在所述筒狀側(cè)壁的內(nèi)表面上的上方部分形成臺階或突起，以防止裝配在所述筒狀側(cè)壁中的所述蓋向上運動，并且，在所述筒狀側(cè)壁的內(nèi)表面上的所述臺階下方的位置處形成滾花；以及 設(shè)置有IC芯片的IC標(biāo)簽，所述IC標(biāo)簽以與裝配在所述筒狀側(cè)壁中的所述蓋的頂板保持預(yù)定距離(D)的方式被安裝至所述樹脂頂蓋的頂板， 所述筒狀側(cè)壁的外表面形成波紋形狀，該波紋形狀是通過交替形成沿軸向延伸的凹面和凸面而形成的。
全文摘要
提供一種設(shè)置有IC標(biāo)簽的樹脂頂蓋，該樹脂頂蓋可用作裝配到金屬蓋的頂蓋，并且使IC標(biāo)簽設(shè)置成能夠不受金屬蓋干擾地發(fā)射和接收信號。一種樹脂頂蓋(20)，其用于裝配至金屬蓋(50)，所述樹脂頂蓋包括頂板(21)和筒狀側(cè)壁(23)，所述金屬蓋裝配至所述筒狀側(cè)壁中。在所述筒狀側(cè)壁(23)的內(nèi)表面上的上方部分形成臺階(25)或突起(30)，以防止裝配在所述筒狀側(cè)壁(23)中的所述金屬(50)蓋向上運動。設(shè)置有IC芯片(5)的IC標(biāo)簽(10)以與裝配在所述筒狀側(cè)壁(23)中的所述金屬蓋(50)的頂板(51)保持預(yù)定距離(D)的方式被安裝至所述樹脂頂蓋的頂板(21)。
文檔編號B65D51/24GK102785828SQ20121024941
公開日2012年11月21日 申請日期2009年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月20日
發(fā)明者外林賢, 森雅幸, 田邊和男, 菊地隆之, 黑澤高博 申請人:東洋制罐株式會社